JP2011091068A - 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 - Google Patents
発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011091068A JP2011091068A JP2009240980A JP2009240980A JP2011091068A JP 2011091068 A JP2011091068 A JP 2011091068A JP 2009240980 A JP2009240980 A JP 2009240980A JP 2009240980 A JP2009240980 A JP 2009240980A JP 2011091068 A JP2011091068 A JP 2011091068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- glass
- color conversion
- conversion member
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
Landscapes
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 無機蛍光体粒子1が焼結ガラス2中に封止されている発光色変換部材3を、下記のようにして作製する。すなわち、まず、発光源からの光によって励起され別の波長の蛍光を発光する無機蛍光体粉末と、ガラス粉末とを均一に混合し、樹脂バインダーを含有しない混合粉末4を調製する。次に、混合粉末4を成形型20に充填した後、混合粉末4中の空気を排気する。その後、ホットプレス焼結法などによって、減圧雰囲気中で加圧しながら加熱して、混合粉末4を焼結する。
【選択図】 図1
Description
発光源からの光によって励起され別の波長の蛍光を発光する無機蛍光体粉末と、ガラ ス粉末とを均一に混合し、樹脂バインダーを含有しない混合粉末を調製する工程と、
前記混合粉末を成形型に充填する工程と、
前記成形型中で加圧しながら加熱して、前記混合粉末を焼結する工程と
を有する、発光色変換部材の製造方法に係わる。
実施の形態1では、主として、請求項1〜8および12〜14に記載した発光色変換部材およびその製造方法の例について説明する。
発光源として青色LED素子を用い、これから出射される青色光を白色光に変換する際に、色域を広くして、より忠実な白色を得るためには、青色光を緑色光に変換する第1の蛍光体と、青色光を赤色光に変換する第2の蛍光体とを、適当な割合で混合したものを無機蛍光体として用いるのが好ましい。
(ガラスの組成)
発光色変換部材3を形成するガラス粉末は、鉛、ビスマス、およびフッ素を実質的に含まず、二酸化ケイ素SiO2を主成分とするガラスの粉末であるのが好ましい。
次に、ガラスカレットをスタンプミルで粉砕した後、JIS規格の100メッシュ、150メッシュ、および300メッシュの3種のふるいを用いて分級し、ガラス粉末試料(i)〜(iii)を得た。ガラス粉末試料(i)〜(iii)は、それぞれ、100メッシュのふるいを通過し、150メッシュのふるいを通過できなかったガラス粉末、150メッシュのふるいを通過し、300メッシュのふるいを通過できなかったガラス粉末、および、300メッシュのふるいを通過したガラス粉末である。
ガラス粉末試料(i) :粒子径:2〜600μm、モード径:152μm
ガラス粉末試料(ii) :粒子径:1.5〜500μm、モード径:77μm
ガラス粉末試料(iii):粒子径:1〜250μm、モード径:23μm
(無機蛍光体粉末とガラス粉末との混合粉末の調製)
前述した無機蛍光体粉末と上記のガラス粉末とを混合する。混合の方法はとくに限定されるものではなく、従来公知の混合方法を適用できる。例えば、ミキサーを用いた機械式混合方法などが挙げられる。
調製した混合粉末4を、例えば、図2に示した成形型20内に充填する。まず、焼結ダイ21の内側に剥離材としてカーボンシート25を挿入する。次に、混合粉末4を、焼結ダイ21の空孔24の中で、上部パンチ22と下部パンチ23との間に挟むように充填する。充填量は、焼結された時点で焼結体の厚さが適当な厚さ、例えば5mm程度になるような所定の体積分とする。この後、混合粉末を上側の面と下側の面とが平行になるように均等に配置し、隙間を減らすなどの目的で、ハンドプレス装置などを用いて、上部パンチ22および下部パンチ23の上下から混合粉末に10MPa程度の圧力を加えて予備的に加圧し、混合粉末4中の空気をできるだけ除去し、焼結工程の準備を終了する。なお、混合粉末4と上部パンチ22および下部パンチ23との間にも、予め剥離材としてカーボンシート26および27を挿入しておく。
まず、混合粉末4が充填された成形型20をホットプレス焼結装置10の焼結ステージ19上にセットする。次に、真空チャンバー16内の空気を真空排気して、混合粉末4中の空気を除去する。真空度は1Pa程度とする。その後、この減圧雰囲気中で、上部パンチ22および下部パンチ23を介して混合粉末4に一定の圧力を加えながら、ヒーター12に通電し、混合粉末4を所定の温度に加熱して焼結させる。
ホットプレス焼結時の適切な加圧圧力や加熱温度を予備的に決定するために、無機蛍光体粉末を含まない、表1の組成のガラス粉末だけを成形型20に充填し、加圧圧力および加熱温度を種々に変えて焼結させる実験を行った。焼結後のガラスは成形型20から取り出し、密度を測定した。
ホットプレス焼結時の適切な加圧圧力を最終的に決定するために、下記の実験を行った。まず、第1の無機蛍光体および第2の無機蛍光体として、それぞれ、SrGa2S4:EuおよびCaS:Euを選択し、両者を質量比で85:15の割合で混合した。次に、この無機蛍光体粉末と上記ガラス粉末とを体積比で5:95の割合で混合して、混合粉末試料を調製した。この混合粉末試料を成形型20に充填し、ホットプレス焼結装置にセットした。そして、焼結時の加熱温度を580℃、その温度に保持する時間(焼結時間)を1時間に固定して、加圧圧力を種々に変えて混合粉末試料を焼結させた。焼結後の試料は成形型20から取り出し、厚さ0.3mmに鏡面研磨し、発光色変換部材試料を作製した。発光光が全反射されて検知される積分球内において、得られた発光色変換部材試料に1Wの青色光を照射し、出射される白色光の輝度を測定した。なお、青色光光源としてルミネッツ社製LED(ピーク波長465nm、電流350mA)を用いた。
ホットプレス焼結時の適切な加熱温度を最終的に決定するために、下記の実験を行った。上記と同じ混合粉末試料を成形型20に充填し、ホットプレス焼結装置にセットした。そして、加圧圧力を50MPa、焼結時の一定温度に保持する時間(焼結時間)を1時間に固定して、焼結時の温度を種々に変えて混合粉末試料を焼結させた。焼結後の試料は成形型20から取り出し、厚さ0.3mmに鏡面研磨し、発光色変換部材試料を作製した。発光光が全反射されて検知される積分球内において、得られた発光色変換部材試料に1Wの青色光を照射し、出射される白色光の輝度を測定した。青色光光源は、上記と同じルミネッツ社製LEDである。
焼結時の加熱温度に下限があるのは、下限温度未満ではガラスの軟化が不十分で、焼結体に空孔や一体化されていないガラス粒子が残され、ガラスの密度も不十分であるため、焼結体の光透過率が不十分になり、発光色変換部材3として十分な発光効率が得られなくなるからである、と考えられる。また、加熱温度に上限があるのは、温度が上限温度をこえると、ガラスの粘度が下がりすぎ、蛍光体がガラスとの反応を起こしやすくなり、ガラスとの反応による蛍光体の変質によって発光色変換部材3の輝度が低下したり、発光色が変化したりするからである、と考えられる。いずれもガラスの粘度に関係があるので、表1の組成のガラスについて得られた適切な加熱温度の範囲を、粘度に換算することによって、他の組成のガラスについても適用できる一般的表現に言い換えることができる。
ホットプレス焼結法による発光色変換部材3の焼結時間は、1〜2時間であることが好ましい。焼結時間が1時間より短いと、焼結体に空孔が残ったままであったり、一体化していないガラス粒子が残ったままであったりするため、焼結ガラス2の密度が上がらず、焼結体の光透過率が不十分になり、発光色変換部材3として十分な発光効率が得られない場合がある。一方、焼結時間が2時間より長いと、生産効率が悪いことに加え、無機蛍光体粒子1がガラスと反応しやすくなるため、変質によって輝度が低下してしまうことが多い。
実施の形態2では、主として、請求項9〜11に記載した発光色変換部材の製造方法の例について説明する。
図7は、実施の形態2における成形型20内の構成を示す断面図である。図2に示した実施の形態1における成形型20内の構成と比べると、混合粉末4と上部パンチ22および下部パンチ23との間に、混合粉末4よりも高融点の酸化物粉体30および31が配置され、この状態で加圧加熱して焼結工程を行う点が異なっている。これ以外は実施の形態1と同じであるので、相違点に重点をおいて説明する。
ガラス粉末の焼結状態が、高融点の酸化物粉体30および31の有無およびその種類の違いによって受ける影響を調べるために、混合粉末4の代わりに、表1の組成のガラス粉末だけを図7に示したように成形型20に充填して、加圧焼結後の焼結ガラスの光透過率を測定する実験を行なった。高融点の酸化物粉体30および31としては、酸化カルシウムCaO、酸化アルミニウムAl2O3、酸化ランタン(III)La2O3、酸化ニオブ(V)Nb2O5、酸化ジルコニウム(IV)ZrO2、酸化チタン(IV)TiO2、酸化マグネシウムMgO、および二酸化ケイ素SiO2の粉体を用いた。充填量は、それぞれの密度から計算した焼結時の厚さが、それぞれ2mm程度になるように決めた。
(1)特定の物質の生成を示唆する吸収帯が存在しない。
(2)短波長の光ほど光透過率が低下する。
ことから、ガラス粒子主部と粒界領域における屈折率の違いなど、焼結ガラス試料の固体構造が関係しているのではないかと考えられる。
実施の形態3では、主として、請求項15〜17に記載した、発光源と発光色変換部材とを備えた発光素子の例について説明する。
まず、第1の無機蛍光体および第2の無機蛍光体として、それぞれ、SrGa2S4:EuおよびCaS:Euを選択し、両者の粉末を質量比で85:15の割合で混合した。一方、実施の形態1で説明したようにして、表1の組成を有し、図3(ii)に示した粒子径分布をもつガラス粉末試料(ii)を作製した。次に、これらの無機蛍光体粉末とガラス粉末とを体積比で5:95の割合で混合して、混合粉末試料を調製した。混合は、秤量した粉末をビニール袋に入れて密閉し、袋ごとまんべんなく振り、肉眼で見て全体の色が均一になったところで終了した。
調製した混合粉末4を、図2に示した成形型20内に充填した。まず、焼結ダイ21の内側に剥離材としてカーボンシート25を挿入した。次に、混合粉末4を、焼結ダイ21の空孔24の中で上部パンチ22と下部パンチ23との間に挟むように充填した。充填量は、焼結された時点で焼結体の厚さが5mm程度になる体積分の質量、約4.5gとした。この後、上側の面と下側の面とが平行になるように混合粉末4を均等に配置し、隙間を減らす目的で、ハンドプレス装置を用いて、上部パンチ22および下部パンチ23の上下から混合粉末に10MPa程度の圧力を加え、混合粉末4中の空気をできるだけ除去した。なお、混合粉末4と上部パンチ22および下部パンチ23との間にも、予め剥離材としてカーボンシート25および26を挿入しておいた。
まず、混合粉末4が充填された成形型20をホットプレス焼結装置10にセットした。次に、真空チャンバー16内を真空排気し、混合粉末中の空気を除去した。その後、この真空雰囲気中で混合粉末4に50MPaの圧力を加えながら、20℃/minの昇温速度で580℃(ガラスの粘度としては107Pa・s)まで昇温した後、580℃に1時間保持し、ホットプレス焼結法によって混合粉末4を焼結させた。その後、ホットプレス焼結装置10内で放冷させ、室温近傍まで冷えた試料を成形型20ごと取り出した。焼結時の雰囲気は、1×10-3torr台の真空雰囲気とした。真空雰囲気中で焼結を行うと、発光色変換部材3中に残される空孔が少なくなり、好ましい。また、焼結時における水分や酸素による無機蛍光体粒子1の劣化を最小限に抑えることができる。また、真空チャンバー16内の炉材が酸化されて傷むのを防止することができる。
実施例1と同様に調製した混合粉末4を、図7に示したように成形型20内に充填した。まず、焼結ダイ21の内側に剥離材としてカーボンシート25を挿入した。次に、焼結ダイ21の空孔24内に、挿入した下部パンチ23を台にして高融点酸化物粉体31として酸化アルミニウム粉末を充填した。充填量は、プレス後の厚さが2mm程度になるように、約2.5gとした。この後、上部パンチ22を焼結ダイ21の上部から空孔24内に挿入し、ハンドプレス装置を用いて上部パンチ22および下部パンチ23の上下から10MPa程度の圧力を加え、酸化アルミニウム粉末を上側の面と下側の面とが平行になるように層状に配置し、隙間がなくなるように固めた。
まず、混合粉末4が充填された成形型20をホットプレス焼結装置10にセットした。次に、真空チャンバー16内の空気を真空排気した。その後、この真空雰囲気中で混合粉末4に50MPaの圧力を加えながら、20℃/minの昇温速度で580℃(ガラスの粘度としては107Pa・s)まで昇温した後、580℃に1時間保持し、ホットプレス焼結法によって混合粉末4を焼結させた。その後、ホットプレス焼結装置10内で放冷させ、室温近傍まで冷えた試料を成形型20ごと取り出した。焼結時の雰囲気は、実施例1と同様、1×10-3torr台の真空雰囲気とした。
10…ホットプレス焼結装置、11…加圧機構(油圧シリンダなど)、12…ヒーター、
13…熱電対、14…制御装置、15…電源、16…水冷真空チャンバー、
17…真空排気装置、18…ガス供給装置、19…焼結ステージ、20…成形型、
21…焼結ダイ、22…上部パンチ、23…下部パンチ、24…空孔、
25〜27…グラファイトシート、30、31…高融点粉体、40…発光素子、
41…青色LEDチップ、42…メタルステム、43…メタルポスト、44…金属線、
45…シール材、46…収納容器、47…発光色変換部材、50…発光素子、
51…収納容器、52…発光色変換部材、60…蛍光強度測定装置、61…光出射部、
62…青色光、63…検出部、70…発光色変換部材試料
Claims (17)
- 発光源からの光によって励起され別の波長の蛍光を発光する無機蛍光体粉末と、ガラス粉末とを含有し、樹脂バインダーを含有しない混合粉末が、加圧されながら焼結されてなり、無機蛍光体粒子が焼結ガラス中に封止されている、発光色変換部材。
- 前記焼結が減圧雰囲気中で行われてなる、請求項1に記載した発光色変換部材。
- 前記無機蛍光体が、硫化物材料をホストとする硫化物系蛍光体を含み、前記ガラスが、鉛、ビスマス、及びフッ素を実質的に含まないガラスである、請求項1に記載した発光色変換部材。
- 前記硫化物系蛍光体が、少なくとも、青色光を吸収して緑色光を発光する第1の硫化物系蛍光体と、青色光を吸収して赤色光を発光する第2の硫化物系蛍光体とを含み、青色光を受光すると、その一部を緑色光及び赤色光に変換し、残りの青色光と混合することにより、白色光を出射する、請求項3に記載した発光色変換部材。
- 前記無機蛍光体が、青色光を吸収してそれと補色の関係にある蛍光を発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体を含み、青色光を受光すると、その一部を青色光の補色光に変換し、残りの青色光と混合することにより、白色光を出射する、請求項1に記載した発光色変換部材。
- 発光源からの光によって励起され別の波長の蛍光を発光する無機蛍光体粉末と、ガラ ス粉末とを均一に混合し、樹脂バインダーを含有しない混合粉末を調製する工程と、
前記混合粉末を成形型に充填する工程と、
前記成形型中で加圧しながら加熱して、前記混合粉末を焼結する工程と
を有する、発光色変換部材の製造方法。 - 前記混合粉末中の空気を排気する工程を有し、減圧雰囲気中で加圧しながら加熱して、前記混合粉末を焼結する、請求項6に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 前記焼結工程をホットプレス焼結法によって行う、請求項6に記載した発光色変換部材の製造方法。
- いずれもグラファイト製である焼結ダイと上部パンチと下部パンチとからなる前記成形型において、前記混合粉末と前記上部パンチ及び前記下部パンチとの間に、前記ガラス粉末よりも高融点の酸化物を配置し、この状態で前記焼結工程を行う、請求項6に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 前記酸化物として、粉体状の酸化物を用いる、請求項9に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 前記酸化物として、酸化カルシウムCaO、酸化アルミニウムAl2O3、酸化ランタン(III)La2O3、酸化ニオブ(V)Nb2O5、酸化ジルコニウム(IV)ZrO2、酸化チタン(IV)TiO2、酸化マグネシウムMgO、及び二酸化ケイ素SiO2からなる群から選ばれた少なくとも1種の酸化物を用いる、請求項9に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 前記ガラス粉末として、ガラス粒子の粒子径が500μm以下であり、かつモード径(粒子径の最大頻度値)が77μm以下であるガラス粉末を用いる、請求項6に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 前記焼結工程において、前記成形型内の前記混合粉末に25〜50MPaの圧力を加えて成形する、請求項6に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 前記焼結工程において、前記成形型内の前記混合粉末を、前記ガラスの粘度が106.5〜107.7Pa・sとなる温度に加熱する、請求項6に記載した発光色変換部材の製造方法。
- 発光源と、請求項1〜5のいずれか1項に記載した発光色変換部材とを備える、発光素子。
- 前記発光源が発光ダイオード素子である、請求項15に記載した発光素子。
- 前記発光ダイオード素子が青色発光ダイオード素子であり、このダイオード素子が発した青色光を白色光に変換して出射する、請求項16に記載した発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009240980A JP2011091068A (ja) | 2009-10-20 | 2009-10-20 | 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009240980A JP2011091068A (ja) | 2009-10-20 | 2009-10-20 | 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013259803A Division JP2014099625A (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011091068A true JP2011091068A (ja) | 2011-05-06 |
Family
ID=44109088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009240980A Pending JP2011091068A (ja) | 2009-10-20 | 2009-10-20 | 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011091068A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013001879A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 蛍光体複合部材の製造方法 |
US9206959B2 (en) | 2012-02-07 | 2015-12-08 | Seiko Epson Corporation | Wavelength conversion element, light source device, and projector |
US9291313B2 (en) | 2012-02-07 | 2016-03-22 | Seiko Epson Corporation | Wavelength conversion element, light source device, and projector |
JP2017059678A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2017149929A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体含有部材の製造方法 |
WO2018012273A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材群 |
US10400993B2 (en) | 2016-02-24 | 2019-09-03 | Nichia Corporation | Method of manufacturing fluorescent-material-containing member |
CN110357424A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-22 | 中国计量大学 | 一种复相荧光玻璃及其低温高压烧结制备方法 |
CN114920463A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-08-19 | 上海应用技术大学 | 一种石榴石型荧光玻璃陶瓷及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0274331U (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-06 | ||
JPH02192424A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Kubota Ltd | ガラス粉末成形金型用離型材 |
JPH02196043A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-02 | Kubota Ltd | ガラス粉末密封成形体および成形型へのガラス粉末供給方法 |
JPH08119650A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-14 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 石英ガラスブロック複合体の製造方法 |
JP2007326773A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Schott Ag | 焼結ガラスセラミックおよびその製造方法 |
JP2009091546A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-30 | Nichia Corp | 蛍光物質成形体及びその製造方法、発光装置 |
JP2009123853A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、発光装置の製造方法及び配線体 |
JP2009177131A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体含有ガラス板及び発光装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-10-20 JP JP2009240980A patent/JP2011091068A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0274331U (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-06 | ||
JPH02192424A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Kubota Ltd | ガラス粉末成形金型用離型材 |
JPH02196043A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-02 | Kubota Ltd | ガラス粉末密封成形体および成形型へのガラス粉末供給方法 |
JPH08119650A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-14 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 石英ガラスブロック複合体の製造方法 |
JP2007326773A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Schott Ag | 焼結ガラスセラミックおよびその製造方法 |
JP2009091546A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-30 | Nichia Corp | 蛍光物質成形体及びその製造方法、発光装置 |
JP2009123853A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、発光装置の製造方法及び配線体 |
JP2009177131A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体含有ガラス板及び発光装置の製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013001879A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 蛍光体複合部材の製造方法 |
US9206959B2 (en) | 2012-02-07 | 2015-12-08 | Seiko Epson Corporation | Wavelength conversion element, light source device, and projector |
US9291313B2 (en) | 2012-02-07 | 2016-03-22 | Seiko Epson Corporation | Wavelength conversion element, light source device, and projector |
JP2017059678A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2017149929A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体含有部材の製造方法 |
US10400993B2 (en) | 2016-02-24 | 2019-09-03 | Nichia Corporation | Method of manufacturing fluorescent-material-containing member |
WO2018012273A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材群 |
CN110357424A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-22 | 中国计量大学 | 一种复相荧光玻璃及其低温高压烧结制备方法 |
CN114920463A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-08-19 | 上海应用技术大学 | 一种石榴石型荧光玻璃陶瓷及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011091068A (ja) | 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 | |
JP5347354B2 (ja) | 蛍光物質成形体及びその製造方法、発光装置 | |
JP4895541B2 (ja) | 波長変換部材、発光装置及び波長変換部材の製造方法 | |
US7963817B2 (en) | Phosphor-containing molded member, method of manufacturing the same, and light emitting device having the same | |
JP5152687B2 (ja) | 発光色変換材料 | |
KR101142758B1 (ko) | 유리 형광 렌즈를 이용한 발광다이오드 램프 및 그 제조방법 | |
US20130049575A1 (en) | Phosphor composite member, led device and method for manufacturing phosphor composite member | |
JP6693360B2 (ja) | 光変換部材、照明光源および光変換部材の製造方法 | |
JP5477756B2 (ja) | 半導体封止材料及びそれを用いて封止してなる半導体素子 | |
JP2008169348A (ja) | 蛍光体複合材料 | |
JP2010509764A (ja) | モノリシックセラミック発光変換体を含む照明システム | |
CN104609848B (zh) | 一种用于白光led荧光转换的复合相透明陶瓷及其制备方法 | |
JP2012036367A (ja) | 蛍光体複合部材 | |
JP5854367B2 (ja) | 蛍光体複合部材の製造方法 | |
JP2016108216A (ja) | 蛍光体分散ガラス | |
CN108735877A (zh) | 波长转换部件和波长转换元件以及使用它们的发光装置 | |
JPWO2019102787A1 (ja) | 波長変換部材及び発光装置 | |
JP2010261048A (ja) | 発光装置及び、その製造方法 | |
JP2012052061A (ja) | 蛍光体複合部材 | |
JP2016027168A (ja) | 発光色変換部材の製造方法 | |
WO2012008306A1 (ja) | 蛍光体複合部材、ledデバイス及び蛍光体複合部材の製造方法 | |
JP2019019011A (ja) | 波長変換材料に用いられるガラス、波長変換材料、波長変換部材及び発光デバイス | |
JP2014099625A (ja) | 発光色変換部材及びその製造方法、並びに発光素子 | |
KR102654998B1 (ko) | 파장 변환 재료에 사용되는 유리, 파장 변환 재료, 파장 변환 부재 및 발광 디바이스 | |
JPWO2011092934A1 (ja) | 発光素子搭載用支持体及び発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120824 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120927 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130828 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131001 |