JP2012036367A - 蛍光体複合部材 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた耐熱性や高演色性、昼光色から電球色までの多様な色度制御性を有し、しかも発光強度の高い蛍光体複合部材を提供する。
【解決手段】セラミックス基材の表面に、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末を含有する無機粉末焼結体層が形成されてなる蛍光体複合部材であって、励起光が照射されたときに、セラミックス基材および無機粉末焼結体層が互いに異なる波長の蛍光を発することを特徴とする蛍光体複合部材。
【選択図】図１

Description

本発明は、励起光を照射することにより蛍光を発し、透過励起光と蛍光との合成により白色光を得るための蛍光体複合部材に関するものである。

青色の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）の開発により、光の３原色ＲＧＢ（Ｒ：赤色、Ｇ：緑色、Ｂ：青色）のＬＥＤが揃い、これらのＬＥＤを並べて用いることによって白色光を得る技術が提案されている。しかし、通常、三色のＬＥＤの発光出力は異なるため、各色ＬＥＤの特性を調整して白色光を得ることは困難である。また、三原色のＬＥＤを集合させて同一平面上に並べても、例えば、液晶用バックライト用途のように、それらのＬＥＤを接近した位置で視認する場合には、均質な白色光源を得ることはできない。また、各色ＬＥＤの色劣化速度が異なるため、白色光の長期安定性に問題がある。

これらの問題を解決するために、青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤから発せられた青色光によって黄色の蛍光を光するＹＡＧ蛍光体（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２）を組み合わせたＬＥＤが開発されている（例えば、特許文献１参照）。当該ＬＥＤによれば、ＹＡＧ蛍光体が発する黄色光と青色ＬＥＤの透過光との合成により白色光が得られる。この方式であれば、励起光源のＬＥＤとしては１種類ですむため、低コストであり、白色光の長期安定性にも優れる。

上記白色ＬＥＤは、従来の照明装置等の光源に比べ、長寿命、高効率、高安定性、低消費電力、高応答速度、環境負荷物質を含まない等の利点を有しているため、現在、ほとんどの携帯電話の液晶バックライトに適用されている。また、近年ではテレビの液晶バックライト用光源として急速に普及が広まってきている。今後は、これに加えて一般照明にも応用が進むと期待されている。

ところで、特許文献１に開示されている白色ＬＥＤは、ＬＥＤチップの発光面を有機系バインダー樹脂に蛍光体粉末を分散したものをモールド被覆してなる構成を有している。そのため、青色〜紫外線領域の高出力の短波長の光や、蛍光体の発熱、あるいはＬＥＤチップの熱によって、上記有機系バインダー樹脂が劣化し、変色を引き起こす。その結果、発光強度の低下や色ずれが起こり、寿命が短くなるという問題がある。

また、得られる白色光は、青色と黄色の合成光であるため、色温度の高い白色光（昼光色）を得ることはできるが、色温度の低い白色光（電球色）を得ることができないという問題もある。さらに、２色による合成光であるため、演色性が低く、照明用途には不向きである。

これらの問題に対し、蛍光を発するセラミックス基材表面に、無機蛍光体粉末を含有するガラス焼結体層を形成してなる蛍光体複合部材が提案されている（例えば、特許文献２参照）。当該蛍光体複合部材は、耐熱性に乏しい有機系バインダー樹脂を使用していないため、経時的な発光強度の低下を抑制でき、演色性が高く、しかも昼光色から電球色までの様々な色温度に対応した白色光を得ることが可能である。

特開２０００−２０８８１５号公報 特開２００８−１６９３４８号公報

特許文献２に記載の蛍光体複合部材には、ガラス焼結体層に含まれるガラス粉末としてＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスが使用されており、セラミックス基材には、ＹＡＧ結晶を含有する基材が使用されている。ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスは一般に融点が高いため、ガラス焼結体層を形成するためには高い焼成温度が要求される（例えば、８５０℃以上）。このため、使用する蛍光体によっては焼成時に熱劣化して発光強度が低下する場合がある。また、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスは屈折率が１．６程度と低いため、屈折率１．８を超えるＹＡＧ基板との屈折率差が大きく、その界面で光散乱損失が生じやすい。その結果、得られる白色光の発光強度が低下する傾向がある。

したがって、本発明は、優れた耐熱性や高演色性、昼光色から電球色までの多様な色度制御性を有し、しかも発光強度の高い蛍光体複合部材を提供することを目的とする。

本発明者は鋭意検討した結果、蛍光を発するセラミックス基材表面に、ガラス粉末および無機蛍光体粉末を含有する無機粉末焼結体層を形成してなる蛍光体複合部材において、特定の組成を有するガラス粉末を使用することにより前記課題を解決できることを見出し、本発明として提案するものである。

すなわち、本発明は、セラミックス基材の表面に、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末を含有する無機粉末焼結体層が形成されてなる蛍光体複合部材であって、励起光が照射されたときに、セラミックス基材および無機粉末焼結体層が互いに異なる波長の蛍光を発することを特徴とする蛍光体複合部材に関する。

本発明の蛍光体複合部材は、従来の部材で使用されていた有機バインダー樹脂等の有機物が使用されていないため、経時的な発光強度の低下を抑制できる。また、励起光が照射されたときに、セラミックス基材および無機粉末焼結体層が互いに異なる波長の蛍光を発し、これらの光が蛍光体複合部材中を透過する励起光と合成されるため、演色性が高く、昼光色から電球色までの様々な色温度に対応した白色光を発することができる。

さらに、本発明では、無機粉末焼結体層を構成するガラス成分として、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスが使用されている。ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスは組成の最適化によって低軟化点化させることが容易であり、焼結温度を低くすることができる。このため、焼成時の熱による無機蛍光体粉末の劣化を抑制することができる。また、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスは、組成の最適化によって１．８程度の高い屈折率を達成することができる。よって、例えばセラミック基材としてＹＡＧセラミックス基材を用いた場合、当該ＹＡＧセラミックス基材の屈折率とほぼ整合させることが可能となり、セラミックス基材と無機粉末焼結体層の界面における光散乱損失を低減させることができる。その結果、発光強度が高い蛍光体複合部材とすることができるため、照明、ディスプレイ等の発光装置、自動車等の前照灯に使用されるＬＥＤデバイス用部材として好適である。

なお、本発明において「〜系ガラス」とは、明示の成分を必須成分として含有するガラスをいう。

第二に、本発明の蛍光体複合部材は、セラミックス基材が、波長４００〜５００ｎｍの励起光を吸収し、波長４５０〜７８０ｎｍの蛍光を発することを特徴とする。

第三に、本発明の蛍光体複合部材は、セラミックス基材が、青色の励起光を吸収し、黄色の蛍光を発することを特徴とする。

第四に、本発明の蛍光体複合部材は、セラミックス基材が、結晶中にＣｅ^３＋を含むガーネット結晶からなることを特徴とする。

第五に、本発明の蛍光体複合部材は、ガーネット結晶が、ＹＡＧ結晶またはＹＡＧ結晶固溶体であることを特徴とする。

第六に、本発明の蛍光体複合部材は、無機粉末焼結体層が、波長４００〜５００ｎｍの励起光を吸収し、波長５００〜７８０ｎｍの蛍光を発することを特徴とする。

第七に、本発明の蛍光体複合部材は、無機粉末焼結体層が、青色の励起光を吸収し、赤色および／または緑色の蛍光を発することを特徴とする。

なお、本発明において、青色光とは、波長４３０〜４８０ｎｍに中心波長を有する光を、緑色光とは、波長５００〜５３５ｎｍに中心波長を有する光を、黄色光とは、波長５３５〜５９０ｎｍに中心波長を有する光を、赤色光とは、波長６１０〜７８０ｎｍに中心波長を有する光をそれぞれ意味する。

第八に、本発明の蛍光体複合部材は、セラミックス基材および無機粉末焼結体層から発せられる蛍光と、蛍光体複合部材中を透過する励起光とが合成されて白色光を発することを特徴とする。

第九に、本発明の蛍光体複合部材は、無機粉末焼結体層が、無機蛍光体粉末を０．０１〜３０質量％含有することを特徴とする。

第十に、本発明の蛍光体複合部材は、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスが、組成としてモル％表示で、ＳｎＯ ３５〜８０％、Ｐ_２Ｏ_５ ５〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜３０％を含有することを特徴とする。

第十一に、本発明の蛍光体複合部材は、無機粉末焼結体層の表面粗さＲａが０．５μｍ以下であることを特徴とする。

第十二に、本発明の蛍光体複合部材は、散乱係数が１〜５００ｃｍ^−１であることを特徴とする。

第十三に、本発明は、前記いずれかの蛍光体複合部材を用いたことを特徴とするＬＥＤデバイスに関する。

第十四に、本発明は、前記いずれかの蛍光体複合部材を製造するための方法であって、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末の混合物を焼成して焼結体を得る工程、セラミックス基材上に前記焼結体を熱圧着プレスすることにより、無機粉末焼結体層を形成する工程、を含むことを特徴とする蛍光体複合部材の製造方法に関する。なお便宜上、本明細書において当該製造方法を、ペースト法やグリーンシート法とは区別して、「熱圧着プレス法」という。

熱圧着プレス法によれば、無機粉末焼結体層がセラミックス基材に強固に接合されやすく、界面での剥離を抑制することができる。

また、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスは機械的強度が比較的弱く、脆い。このため、一般的な研磨法で非常に薄い（例えば、０．１ｍｍ程度）無機粉末焼結体層を形成することは困難である。一方、熱圧着プレス法を用いると、非常に薄い無機粉末焼結体層を容易に形成することができる。

なお、ペースト法やグリーンシート法により焼結体層を形成する場合は、溶剤や結合剤等に起因する炭素成分が焼結体中に残留し、発光強度低下の原因となる場合がある。それに対し、熱圧着プレス法であれば、溶剤や結合剤等の有機化合物を使用しなくとも、セラミックス基材上に無機粉末焼結体層を形成することが可能であるため、炭素成分に起因する発光強度低下を未然に防止することが可能となる。

本発明の蛍光体複合部材を示す模式図である。

図１に、本発明の蛍光体複合部材の模式図を示す。図１に示すように、本発明の蛍光体複合部材は、セラミックス基材２の表面に、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末を含有する無機粉末焼結体層１が形成されてなるものであり、励起光が照射されたときに、セラミックス基材および無機粉末焼結体層が互いに異なる波長の蛍光を発することを特徴とする。

具体的には、本発明の蛍光体複合部材において、セラミックス基材は、励起光を照射したときに、波長４００〜５００ｎｍの光（好ましくは、青色光）を吸収し、波長４５０〜７８０ｎｍの光（好ましくは、黄色光）の蛍光を発することが好ましい。また、無機粉末焼結体層は、波長４００〜５００ｎｍの光（好ましくは、青色光）を吸収し、波長５００〜７８０ｎｍの光（好ましくは、赤色および／または緑色）の蛍光を発することが好ましい。セラミック基材および無機粉末焼結体層が、上記の吸収波長および蛍光波長を有することにより、色温度の低い白色光（電球色）が得られやすくなる。

本発明の蛍光体複合部材におけるセラミックス基材としては、セラミックス基材中にＣｅ_２Ｏ_３を０．００１〜１モル％、０．００２〜０．５モル％、特に０．００５〜０．２モル％含有するガーネット結晶からなるものを用いることが好ましい。これにより、ガーネット結晶中においてＣｅ^３＋が発光中心となり、青色の励起光を吸収し、黄色の蛍光を発しやすくなる。セラミックス基材中におけるＣｅ_２Ｏ_３の含有量が少なすぎると、黄色の発光強度が低下する傾向にあり、結果として、白色光が得られにくくなる。一方、Ｃｅ_２Ｏ_３の含有量が多すぎると、黄色の蛍光が強くなり、結果として、白色光が得られにくくなる。

なお、ガーネット結晶とは、一般的にＡ_３Ｂ_２Ｃ_３Ｏ_１２で表される結晶（Ａ＝Ｍｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃａ、Ｙ、Ｇｄ等；Ｂ＝Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｓｃ等；Ｃ＝Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ等）をいう。ガーネット結晶のうち、特にＹＡＧ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２）結晶またはＹＡＧ結晶固溶体は、所望の黄色の蛍光を発するため好ましい。ＹＡＧ結晶固溶体としては、Ｙの一部をＧｄ、Ｓｃ、ＣａおよびＭｇからなる群から選択された少なくとも１種の元素で置換したもの、および／または、Ａｌの一部をＧａ、Ｓｉ、ＧｅおよびＳｃからなる群から選択された少なくとも１種の元素で置換したものが挙げられる。

セラミックス基材は、０．０１〜２ｍｍ、０．０５〜１ｍｍ、特に０．１〜０．５ｍｍの厚さを有する板状であることが好ましい。セラミックス基材が板状であると、セラミックス基材上に無機粉末焼結体層を形成しやすくなる。セラミックス基材の厚さが薄くなりすぎると、セラミックス基材中の結晶量が少なくなり、十分な黄色の蛍光が発せられず、結果として、白色光が得られにくくなる。一方、セラミックス基材の厚さが厚くなりすぎると、黄色の発光が強くなり、結果として、白色光が得られにくくなる。

本発明におけるセラミック基材は、例えば以下のような方法により作製することができる。まず、Ａ_３Ｂ_２Ｃ_３Ｏ_１２（Ａ＝Ｍｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃａ、Ｙ、Ｇｄ等：Ｂ＝Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｓｃ等：Ｃ＝Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ等）の量論組成となるように、Ａ、ＢおよびＣの酸化物原料を秤量し、これにＣｅ_２Ｏ_３を０．００１〜１モル％添加する。次に、ボールミル等により十分に攪拌混合した後、得られた粉体を１００〜３００ＭＰａの圧力で所望の形状（例えば板状）にプレス成型する。続いて、得られたプレス成型体を１５００〜１８００℃の温度で焼成することにより、セラミック基材を得る。なお、酸化物原料粉末としては、数μｍ程度あるいはそれ以下の粒径を有し、かつ高純度のものを用いることにより、均質なセラミック基材が得られやすくなる。

無機粉末焼結体層に用いられるＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末には、無機蛍光体粉末を安定に保持するための媒体としての役割がある。ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末は融点が低く、低温で焼結可能であるため、焼成時における無機蛍光体粉末の熱劣化を抑制することができる。ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末としては、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５−ＺｎＯ系ガラス等が挙げられる。

ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスとしては、組成としてモル％表示で、ＳｎＯ ３５〜８０％、Ｐ_２Ｏ_５ ５〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜３０％を含有するものであることが好ましい。ガラス組成をこのように限定した理由を以下に説明する。

ＳｎＯはガラス骨格を形成するとともに、軟化点を低下させる成分である。ＳｎＯの含有量は３５〜８０％、４０〜７０％、５０〜７０％、特に５５〜６５％であることが好ましい。ＳｎＯの含有量が３５％未満であると、ガラスの軟化点が上昇する傾向にあり、耐候性が悪化する傾向がある。一方、ＳｎＯの含有量が８０％を超えると、ガラス中にＳｎに起因する失透ブツが析出し、ガラスの透過率が低下する傾向にあり、結果として、蛍光強度が低下する。また、ガラス化しにくくなる。

Ｐ_２Ｏ_５はガラス骨格を形成する成分である。Ｐ_２Ｏ_５の含有量は５〜４０％、１０〜３０％、特に１５〜２４％であることが好ましい。Ｐ_２Ｏ_５の含有量が５％未満であると、ガラス化しにくくなる。一方、Ｐ_２Ｏ_５の含有量が４０％を超えると、ガラスの軟化点が上昇する傾向にあり、耐候性が著しく低下する傾向にある。

なお、軟化点を低下させ、かつガラスを安定化させるには、ＳｎＯ／Ｐ_２Ｏ_５の値が、モル比で、０．９〜１６、１．５〜１６、１．５〜１０、特に２〜５であることが好ましい。ＳｎＯ／Ｐ_２Ｏ_５の値が０．９より小さくなると、ガラスの軟化点が上昇する傾向にあり、焼結温度が上昇する傾向がある。結果として、無機蛍光体粉末層を形成する際の熱処理により無機蛍光体粉末が劣化しやすくなる。また、ガラスの耐候性が著しく低下する傾向にある。一方、ＳｎＯ／Ｐ_２Ｏ_５の値が１６より大きくなると、ガラス中にＳｎに起因する失透ブツが析出し、ガラスの透過率が低下する傾向にあり、結果として、高い発光効率を有する蛍光体複合部材が得られにくくなる。

Ｂ_２Ｏ_３は、ガラスの耐候性を向上させるとともに、ガラス粉末と無機蛍光体粉末の反応を抑制する成分である。また、ガラスを安定化させる成分でもある。Ｂ_２Ｏ_３の含有量は０〜３０％、１〜２５％、２〜２０％、特に４〜１８％であることが好ましい。Ｂ_２Ｏ_３の含有量が３０％を超えると、耐候性が低下しやすくなる。また、ガラスの軟化点が上昇する傾向がある。

なお、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末には、その他にも下記の成分を添加することができる。

Ａｌ_２Ｏ_３はガラスを安定化させる成分である。Ａｌ_２Ｏ_３の含有量は０〜１０％、０〜７％、特に１〜５％であることが好ましい。Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が１０％を超えると、ガラスの軟化点が上昇する傾向にあり、焼結温度が上昇する傾向がある。結果として、無機蛍光体粉末層を形成する際の熱処理により無機蛍光体粉末が劣化しやすくなる。

ＳｉＯ_２はＡｌ_２Ｏ_３と同様にガラスを安定化させる成分である。ＳｉＯ_２の含有量は０〜１０％、０〜７％、特に０．１〜５％であることが好ましい。ＳｉＯ_２の含有量が１０％を超えると、ガラスの軟化点が上昇する傾向にあり、焼結温度が上昇する傾向がある。結果として、無機蛍光体粉末層を形成する際の熱処理により無機蛍光体粉末が劣化しやすくなる。また、ガラスが分相しやすくなる。

Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏは、ガラスの軟化点を低下させる成分である。その含有量はそれぞれ０〜１０％、０〜７％、特に０．１〜５％であることが好ましい。これら成分の含有量がそれぞれ１０％を超えると、ガラスが著しく不安定になり、ガラス化しにくくなる。

なお、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏを合量で０〜１０％、０〜７％であり、特に１〜５％にすることが好ましい。これら成分の合量が１０％より多くなると、ガラスが不安定になり、ガラス化しにくくなる。

ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯはガラスを安定化させてガラス化しやすくする成分である。その含有量はそれぞれ０〜１０％、０〜７％、特に０．１〜５％であることが好ましい。これら成分の含有量がそれぞれ１０％を超えると、ガラスが失透しやすく、透過率が低下する傾向にある。その結果、発光強度が低下しやすくなる。

なお、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯを合量で０〜１０％、０〜７％、特に１〜５％にすることが好ましい。これら成分の合量が１０％を超えると、ガラスが失透しやすくなり、透過率が低下する傾向にある。その結果、発光強度が低下しやすくなる。

また、耐候性を向上させるために、ＺｎＯ、Ｔａ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３を合量で１０％まで添加してもよい。

ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の屈折率（ｎｄ）は、セラミックス基板と無機粉末焼結体層との界面における光散乱損失を抑制する観点から、１．５以上、１．７以上、特に１．８以上であることが好ましい。

また、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の軟化点は５００℃以下、４５０℃以下、特に４００℃以下であることが好ましい。軟化点が５００℃を超えると、焼結温度が高くなり、無機蛍光体粉末層を形成する際の熱処理により無機蛍光体粉末が劣化しやすくなる。

また、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０が大きすぎると、無機粉末焼結体層中の無機蛍光体粉末の分散状態に劣り、発光色にばらつきが生じやすくなる。そのため、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０は１００μｍ以下、特に５０μｍ以下であることが好ましい。なお、下限については特に限定されないが、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０が小さくなりすぎると、コストが高騰しやすくなるため、０．１μｍ以上、特に１μｍ以上であることが好ましい。

無機粉末焼結体層に含まれる無機蛍光体粉末としては、一般に市中で入手できるものであれば使用でき、酸化物、窒化物、酸窒化物、硫化物、酸硫化物、酸フッ化物、ハロゲン化物、ハロリン酸塩化物などからなるものが挙げられる。なかでも、波長３００〜５００ｎｍに励起帯を有し、波長５００〜７８０ｎｍに発光ピークを有するもの、特に、赤色および／または緑色に発光するものを用いることが好ましい。

具体的には、青色励起光を照射すると赤色の蛍光を発する無機蛍光体粉末として、ＣａＳ：Ｅｕ^２＋、ＺｎＳ：Ｍｎ^２＋，Ｔｅ^２＋、Ｍｇ_２ＴｉＯ_４：Ｍｎ^４＋、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋、ＳｒＳ：Ｅｕ^２＋、Ｎａ_１．２３Ｋ_０．４２Ｅｕ_０．１２ＴｉＳｉ４_４Ｏ_１１、Ｎａ_１．２３Ｋ_０．４２Ｅｕ_０．１２ＴｉＳｉ_５Ｏ_１３：Ｅｕ^３＋、ＣｄＳ：Ｉｎ，Ｔｅ、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋、ＣａＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋、（Ｃａ，Ｓｒ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ^２＋、Ｅｕ_２Ｗ_２Ｏ_７が挙げられる。

また、青色励起光を照射すると緑色の蛍光を発する無機蛍光体粉末として、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕ^２＋、ＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ^２＋、ＳｒＢａＳｉＯ_４：Ｅｕ^２＋、ＣｄＳ：Ｉｎ、ＣａＳ：Ｃｅ^３＋、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇｄ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ^２＋、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ^３＋、ＳｒＳｉＯ_Ｎ：Ｅｕ^２＋が挙げられる。

無機粉末焼結体層における無機蛍光体粉末の含有量が多くなりすぎると、焼結しにくくなり、気孔率が大きくなって、光散乱損失が大きくなるなどの問題が生じる。一方、無機蛍光体粉末の含有量が少なすぎると、十分な発光が得られにくくなる。よって、無機粉末焼結体層における無機蛍光体粉末の含有量は、０．０１〜３０質量％、０．０５〜２０質量％、特に０．０８〜１５％であることが好ましい。

無機粉末焼結体層は、０．０１〜１ｍｍ、０．０２〜０．８ｍｍ、特に０．１〜０．８ｍｍの厚さを有することが好ましい。無機粉末焼結体層の厚さが０．０１ｍｍ未満であると、無機粉末焼結体層から発せられる蛍光が不十分となり、白色光が得られにくくなる。一方、無機粉末焼結体層の厚さが１ｍｍを超えると、励起光やセラミックス基板が発する蛍光が透過しにくくなり、結果として、白色光が得られにくくなる。

なお、セラミックス基材が板状である場合、無機粉末焼結体層はセラミックス基材の片面のみに形成してもよいし、両面に形成してもよい。

本発明の蛍光体複合部材は、散乱係数が１〜５００ｃｍ^−１、２〜２５０ｃｍ^−１、特に１０〜２００ｃｍ^−１であることが好ましい。散乱係数が１ｃｍ^−１未満であると、励起光が蛍光体複合部材中で十分に散乱されず、その大部分が透過してしまう。その結果、セラミックス基板および無機粉末焼結体層において十分な蛍光が発せられず、励起効率が低下するため、発光強度が低下しやすくなる。一方、散乱係数が大きくなると、励起光が蛍光体複合部材内で散乱して蛍光の発生量が増え、励起効率が向上するが、散乱係数が５００ｃｍ^−１を超えると、光散乱損失が大きくなりすぎて、発光強度が低下する傾向がある。

また、本発明の蛍光体複合部材は、無機粉末焼結体層の表面粗さＲａが０．５μｍ以下、０．２μｍ以下、特に０．１μｍ以下であることが好ましい。無機粉末焼結体層の表面粗さが０．５μｍを超えると、光散乱損失が大きくなり、励起光および蛍光の透過率が低下して発光強度が低下する傾向がある。

本発明の蛍光体複合部材においては、セラミックス基材と無機粉末焼結体層の間には、接着剤層や空間層を介在させずに、無機粉末焼結体層をセラミックス基材上に融着一体化させることにより密着してなることが好ましい。セラミックス基材と無機粉末焼結体層との間に空間がなく密着した構造にすることで、セラミックス基材と無機粉末焼結体層の界面での光反射損失を低減して発光強度の低下を抑制することができ、しかも、機械的強度を向上させることができる。また、このようにすれば、熱による変色の原因となる有機系樹脂接着剤を使用せずとも、本発明の蛍光体複合部材を作製することが可能となる。

セラミックス基材からの無機粉末焼結体層の剥離を防止するには、セラミックス基材の熱膨張係数をα１、無機粉末焼結体層の熱膨張係数をα２としたとき、−５ｐｐｍ／℃≦α１−α２≦５ｐｐｍ／℃、特に−１ｐｐｍ／℃≦α１−α２≦１ｐｐｍ／℃であることが好ましい。α１−α２が上記範囲外になると、無機粉末焼結体層がセラミックス基材から剥離しやすくなる。

セラミックス基材と無機粉末焼結体層の膨張係数を整合させるために、無機粉末焼結体層には無機フィラー粉末を含有させることが好ましい。無機フィラー粉末としては、低膨張特性を有するリン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、ＮＺＰ型結晶およびこれらの固溶体等が挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用することができる。ここで、「ＮＺＰ型結晶」とは、例えば、ＮｂＺｒ（ＰＯ_４）_３や［ＡＢ_２（ＭＯ_４）_３］の基本構造をもつ結晶が含まれる。

Ａ：Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｎ等
Ｂ：Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｎｂ、Ａｌ、Ｓｃ、Ｙ等
Ｍ：Ｐ、Ｓｉ、Ｗ、Ｍｏ等

なお、無機フィラー粉末はＺｒ成分を含有するものを使用することが好ましい。Ｚｒ成分を含有する無機フィラー粉末は、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスと適合性が良好、つまりＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスとの反応性が低く、焼結時にガラスを失透させにくい性質を有している。

無機フィラー粉末の熱膨張係数は、３０〜３８０℃の温度範囲で５０×１０^−７／℃以下、特に３０×１０^−７／℃以下であることが好ましい。無機フィラー粉末の熱膨張係数が５０×１０^−７／℃より大きいと、無機粉末焼結体層の熱膨張係数を低下させる効果が得られにくい。なお、無機フィラー粉末の熱膨張係数の下限については特に限定されないが、現実的には−１００×１０^−７／℃以上である。

無機粉末焼結体層における無機フィラー粉末の含有量は、１〜３０質量％、１．５〜２５質量％、特に２〜２０質量％であることが好ましい。無機フィラー粉末の含有量が１質量％未満であると、上記効果が得られにくい。一方、無機フィラー粉末の含有量が３０質量％を超えると、焼成時に軟化流動するガラス粉末の含有量が相対的に少なくなるため、セラミックス基材に対する融着強度が低下しやすくなる。また、無機粉末焼結体層におけるガラスマトリクスと無機フィラー粉末の界面における光散乱損失が大きくなり、発光強度が低下する傾向がある。

無機フィラー粉末の平均粒子径Ｄ５０は、０．１〜５０μｍ、特に３〜２０μｍであることが好ましい。無機フィラー粉末の平均粒子径Ｄ５０が０．１μｍより小さいと、熱膨張係数を低下させる効果に劣る傾向がある。あるいは、焼成時にガラスに溶け込み、フィラーとしての役割を果たさなくなるおそれがある。無機フィラー粉末の平均粒子径Ｄ５０が５０μｍより大きいと、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末と無機フィラー粉末の境界にクラックが発生しやすくなる。

なお、無機フィラー粉末とＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の屈折率差が小さいほど、両者の界面での光散乱損失が小さくなり、発光強度が向上しやすくなる。具体的には、無機フィラー粉末とＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末の屈折率との差は０．２以下、特に０．１以下であることが好ましい。例えば、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスの屈折率が１．８程度である場合は、無機フィラー粉末の屈折率は１．６〜２、特に１．７〜１．９であることが好ましい。

無機粉末焼結体層は、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末と無機蛍光体粉末、さらに必要に応じて無機フィラーを含む混合物に、結合剤、可塑剤、溶剤等を加えて混錬したものを、例えばペーストの形態にして、焼成することで作製することができる。ペースト全体に占めるガラス粉末と無機蛍光体粉末の割合としては、３０〜９０質量％程度が一般的である。

結合剤は、乾燥後の膜強度を高め、また柔軟性を付与する成分であり、その含有量は、０．１〜２０質量％程度が一般的である。結合剤としては、ポリブチルメタアクリレート、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレート、エチルセルロース、ニトロセルロース等が挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用することができる。

可塑剤は、膜の乾燥速度をコントロールするとともに、乾燥膜に柔軟性を与える成分であり、その含有量は０〜１０質量％程度が一般的である。可塑剤としては、フタル酸ジブチル、ブチルベンジルフタレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレート等が挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用することができる。

溶剤は、原料粉末をペースト化するための成分であり、その含有量は１０〜５０質量％程度が一般的である。溶剤としては、テルピネオール、酢酸イソアミル、トルエン、メチルエチルケトン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオールモノイソブチレート、２、４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられ、これらを単独または混合して使用することができる。

スクリーン印刷法や一括コート法、ディスペンス法等を用いてセラミックス基材上にペーストを塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成し、乾燥させた後、焼成することで所定の無機粉末焼結体層を得ることができる。ここで、ペーストの上から加熱プレートを押し当て、加圧することにより、無機粉末焼結体層を形成してもよい。

焼成温度は、２５０〜６００℃、特に３００〜５００℃であることが好ましい。焼成温度が２５０℃未満であると、セラミックス基材から無機粉末焼結体層が剥離しやすくなる。また、緻密な無機粉末焼結体層が得られにくくなり、結果として、無機粉末焼結体層の発光強度が低下し、所望の光を発する蛍光体複合部材が得られにくくなる。一方、焼成温度が６００℃を超えると、無機蛍光体粉末がガラス粉末と反応して劣化し、所望の光を発する蛍光体複合部材が得られにくくなる。

焼成雰囲気としては、ガラス粉末中の酸化、特にＳｎ成分の酸化を抑制するため減圧または真空中、あるいは窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中が好ましい。ガラス粉末中のＳｎ成分が酸化すると、ガラス粉末が焼結しにくくなり、セラミックス基板への融着が不十分になる傾向がある。

ペースト以外にもグリーンシートを用いて無機粉末焼結体層を作製することもできる。グリーンシートを作製するための一般的な方法としては、上記ガラス粉末、無機蛍光体粉末、結合剤、可塑剤等を用意し、これらに溶剤を添加してスラリーとし、このスラリーをドクターブレード法によって、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルムの上にシート成形する。続いて、シート成形後、乾燥させることによって有機系溶剤等を除去することでグリーンシートとすることができる。

ガラス粉末と無機蛍光体粉末のグリーンシート中に占める割合は、５０〜８０質量％程度が一般的である。

結合剤、可塑剤および溶剤としては、上記と同様のものを用いることができる。結合剤の混合割合としては０．１〜３０質量％程度、可塑剤の混合割合としては０〜１０質量％程度、溶剤の混合割合としては１〜４０質量％程度が一般的である。

以上のようにして得られたグリーンシートをセラミックス基材上に積層し、熱圧着した後、上述のペーストの場合と同様に焼成することで無機粉末焼結体層を得ることができる。

さらに、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末の混合物を焼成して焼結体を予め作製し、セラミックス基材上に当該焼結体を熱圧着プレスすることにより、無機粉末焼結体層を形成することも可能である。熱圧着プレスは、例えば加熱した金型の間にセラミックス基材と焼結体を挟み込むことにより行われる。金型と焼結体の間に、ガラス基板等の離型材を挿入した状態で熱圧着プレスを行ってもよい。

当該方法によれば、既述の通り、非常に薄い（例えば、０．０１〜０．３０ｍｍ）無機粉末焼結体層を容易に形成することができる。

プレス温度は、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスが十分に軟化してセラミックス基材表面に固着できる温度であれば構わない。具体的には、２００℃以上、特に２５０℃以上であることが好ましい。上限は特に限定されないが、無機蛍光体粉末の失活や、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスの変性を防止する観点から、９００℃以下、７００℃以下、特に５００℃以下であることが好ましい。

プレス圧は、目的とする無機粉末焼結体層の厚みに応じて３０ｋＰａ／ｃｍ^２以上、５０ｋＰａ／ｃｍ^２以上の範囲で適宜調整される。一方、上限は特に限定されないが、蛍光体複合部材の破損を防止するため、４００ｋＰａ／ｃｍ^２以下、特に３００ｋＰａ／ｃｍ^２以下とすることが好ましい。

プレス時間は特に限定されないが、無機粉末焼結体層がセラミックス基材表面に十分に固着するよう、０．１〜３０分間、０．５〜１０分間、特に１〜５分間で適宜調整すればよい。

熱圧着プレス時の雰囲気は、無機蛍光体粉末の失活、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスの変性、および、プレス装置の酸化による劣化を抑制するため、不活性ガス雰囲気、特にランニングコストを考慮して窒素雰囲気であることが好ましい。

なお、予め無機粉末焼結体層のみを作製し、その後、無機粉末焼結体層をセラミックス基材上に設置し、無機粉末焼結体層の軟化点付近の温度まで加熱し、融着一体化することにより本発明の蛍光体複合部材を作製してもよい。

上記のようにして作製した蛍光体複合部材を、切断、研磨加工して、任意の形状、例えば、円盤状、柱状、棒状等の形状に加工してもよい。

以下、実施例に基づき、本発明の蛍光体複合部材を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
（１）セラミックス基材の作製
まず、高純度かつ２μｍ以下の粒経を有する原料を用いて、ＹＡＧ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２）の量論組成となるように、モル％で、Ｙ_２Ｏ_３ ３７．４６２５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ６２．５％、Ｃｅ_２Ｏ_３ ０．０３７５％を秤量し、これに対し焼結助剤としてテトラエトキシシランを０．６質量％添加した。次に、ボールミルを用いて、調合した原料をエタノール中で１７時間攪拌混合した後、減圧乾燥して粉体を得た。続いて、得られた粉体を２００ＭＰａの圧力でプレス成型して直径１０ｍｍφ、厚さ３ｍｍのプレス成型体を作製し、これを真空雰囲気中１７５０℃で１０時間焼成を行うことで焼成体を得た。その後、その焼成体を０．１ｍｍの厚さとなるように両面研磨することでセラミックス基材を得た。

このようにして得られたセラミックス基材について、Ｘ線粉末回折装置を用いて析出結晶の同定を行ったところＹＡＧ結晶が単相で析出していることが確認された。

得られたセラミックス基材について、発光スペクトルを測定したところ、波長５５０ｎｍ付近に中心を有する黄色の蛍光と、波長４６５ｎｍ付近に中心を有する青色励起光（セラミックス基材を透過した励起光）によるピークが観測された。

発光スペクトルは次のようにして測定した。校正された積分球内で、６００ｍＡの電流で点灯した青色ＬＥＤによってセラミックス基材を励起し、光ファイバーを通じてその発光を小型分光器（オーシャンオプティクス製 ＵＳＢ−４０００）に取り込み、制御ＰＣ上に発光スペクトル（エネルギー分布曲線）を得た。

（２）無機粉末焼結体層用ペーストの作製
モル％で、ＳｎＯ ６２％、Ｐ_２Ｏ_５ ２１．５％、Ｂ_２Ｏ_３ １１％、ＭｇＯ ３％、Ａｌ_２Ｏ_３ ２．５％を含有する組成になるように調合したガラス原料をアルミナ坩堝に投入し、電気炉内９５０℃で窒素雰囲気にて１時間溶融した。その後、ガラス融液をフィルム成形し、らいかい機で粉砕することによりガラス粉末を得た。

次に、作製したガラス粉末に対し、無機蛍光体粉末としてＣａＳ：Ｅｕ^２＋を、また無機フィラー粉末としてＮｂＺｒ（ＰＯ_４）_３を、質量比で８０：１０：１０の割合で添加し、振動混合機で混合した。得られた混合粉末１００質量部に対して、溶媒として５０質量部の２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール（日本香料薬品株式会社製 ＭＡＲＳ）を添加して混合することでペーストを得た。

上記ペーストを用いて無機粉末焼結体層を作製し、発光スペクトルを測定したところ、波長６５０ｎｍ付近に中心を有する赤色の蛍光と、波長４６５ｎｍ付近に中心を有する青色励起光によるピークが観測された。

なお、発光スペクトル測定用の無機粉末焼結体層は次のようにして作製した。まず、多孔質ムライトセラミック基板上に一括コート法で厚さ５０μｍとなるように塗布し、３００℃で１時間脱脂した。次いで、４００℃で３０分焼成した後、冷却し、ムライト基板を除去することにより、厚さ４０μｍの無機粉末焼結体層を得た。

（３）蛍光体複合部材の作製
上記（１）で得られたセラミックス基材の表面に、上記（２）で得られた無機粉末焼結体層用ペーストをディスペンス法で厚さ約５０μｍとなるように塗布した。次いで、約２５０℃のホットプレート上で熱処理することによって脱溶媒を行った。その後、窒素雰囲気中にて４３０℃で１０分間焼成し、さらに無機粉末焼結体層の上からホットプレスして表面形状を整え、蛍光体複合部材を得た。無機粉末焼結体層の厚みは約２０μｍであった。

このようにして得られた蛍光体複合部材について、上記方法により発光スペクトルを測定した。制御ソフト（オーシャンフォトニクス製 ＯＰ Ｗａｖｅ）を用いて、発光スペクトルから全光束値（ｌｍ）および色度を算出した。結果を表１に示す。

（実施例２）
（１）無機粉末焼結体層用グリーンシートの作製
実施例１で作製したガラス粉末に、無機蛍光体粉末として、ＳｒＳ：Ｅｕ^２＋（平均粒径：８μｍ）およびＳｒＢａＳｉＯ_４：Ｅｕ^２＋（平均粒径：８μｍ）を、質量比で９４：３：３の割合で添加し、混合して混合粉末を作製した。次いで、作製した混合粉末１００質量部に対して、結合剤としてポリビニルブチラール樹脂を１２質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを３質量部、溶剤としてトルエンを４０質量部添加し、混合してスラリーを作製した。続けて、上記スラリーをドクターブレード法によって、ＰＥＴフィルム上にシート成形し、乾燥して、厚さ５０μｍのグリーンシートを得た。

上記グリーンシートを用いて作製した無機粉末焼結体層について、実施例１と同様の方法により発光スペクトルを測定したところ、波長５２５ｎｍ付近に中心を有する緑色の蛍光および波長６５０ｎｍ付近に中心を有する赤色の蛍光と、波長４６５ｎｍ付近に中心を有する青色励起光によるピークが観測された。

なお、発光スペクトル測定用の無機粉末焼結体層は次のようにして作製した。まず、上記方法で作製したグリーンシートを、多孔質ムライトセラミック基板上に積層し熱圧着によって一体化して積層体を作製した後、３００℃で１時間脱脂した。次いで、４００℃で３０分焼成した後、冷却し、ムライト基板を除去することにより、厚さ４０μｍの無機粉末焼結体層を得た。

（２）蛍光体複合部材の作製
上記（１）で作製したグリーンシートを、実施例１で得られたセラミックス基材の表面に積層し、熱圧着によって一体化して積層体を作製し、３５０℃で１時間脱脂した。次いで、４００℃で２０分焼成した後、冷却して蛍光体複合部材を得た。

このようにして得られた蛍光体複合部材の全光束および色度を上記と同じ方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例３）
（１）無機粉末焼結体層用焼結体の作製
実施例１で得られたガラス粉末に対し、無機蛍光体粉末としてＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋を、また無機フィラー粉末としてＮｂＺｒ（ＰＯ_４）_３を、質量比で８０：１０：１０の割合で添加し、振動混合機で混合した。混合粉末をプレス成型し、真空中４００℃で焼成して焼結体を得た。

得られた焼結体の発光スペクトルを測定したところ、波長６５０ｎｍ付近に中心を有する赤色の蛍光と、波長４６５ｎｍ付近に中心を有する青色励起光によるピークが観測された。

なお、発光スペクトル測定用試料は、焼結体を８ｍｍ角に研削した後、１ｍｍの厚さに切断し、両面を鏡面研磨加工することにより作製した。

（２）蛍光体複合部材の作製
実施例１で得られたセラミックス基材の表面に、上記（１）で得られた無機粉末焼結体層用焼結体を載置し、約４００℃のホットプレート上で、窒素雰囲気中、１００ｋＰａ／ｃｍ^２の圧力で３分間プレスすることにより、蛍光体複合部材を得た。無機粉末焼結体層の厚みは約５０μｍであった。

このようにして得られた蛍光体複合部材の全光束および色度を上記と同じ方法で測定した。結果を表１に示す。

（比較例）
（１）無機粉末焼結体層用ペーストの作製
モル％で、ＳｉＯ_２ ６０％、Ｂ_２Ｏ_３ ５％、ＣａＯ １０％、ＢａＯ １５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ５％、ＺｎＯ ５％含有する組成になるように調合したガラス原料を白金坩堝に投入し、１４００℃で２時間溶融して均一なガラスを得た。次いで、これをアルミナボールで粉砕し、分級して平均粒径が２．５μｍのＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末を得た。

次に、作製したガラス粉末に対し、無機蛍光体粉末としてＣａＳ：Ｅｕ^２＋を、また無機フィラー粉末としてＮｂＺｒ（ＰＯ_４）_３を、質量比で８０：１０：１０の割合で添加し、振動混合機で混合した。得られた混合粉末１００質量部に対して、溶媒として５０質量部の２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール（日本香料薬品株式会社製 ＭＡＲＳ）を添加して混合することでペーストを得た。

（２）蛍光体複合部材の作製
実施例１で得られたセラミックス基材の表面に、上記（１）で作製したペーストをディスペンス法で厚さ約５０μｍとなるように塗布し、３００℃で１時間脱脂した。次いで、８５０℃で２０分焼成して蛍光体複合部材を作製した。

このようにして得られた蛍光体複合部材の全光束および色度を上記と同じ方法で測定した。結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例１および２の蛍光体複合部材は、電球色の白色光が得られ、発光強度が１８．３ｌｍ以上と高いことがわかる。一方、比較例の蛍光体複合部材は、電球色の白色光が得られたものの、発光強度が１０．４ｌｍと低かった。

本発明の蛍光体複合部材は、ＬＥＤ用途に限られるものではなく、レーザーダイオード等のように、ハイパワーの励起光を発するＬＥＤデバイスにおける波長変換部材として用いることも可能である。

１ 無機粉末焼結体層
２ セラミックス基材

Claims (14)

1. セラミックス基材の表面に、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末を含有する無機粉末焼結体層が形成されてなる蛍光体複合部材であって、励起光が照射されたときに、セラミックス基材および無機粉末焼結体層が互いに異なる波長の蛍光を発することを特徴とする蛍光体複合部材。
2. セラミックス基材が、波長４００〜５００ｎｍの励起光を吸収し、波長４５０〜７８０ｎｍの蛍光を発することを特徴とする請求項１に記載の蛍光体複合部材。
3. セラミックス基材が、青色の励起光を吸収し、黄色の蛍光を発することを特徴とする請求項２に記載の蛍光体複合部材。
4. セラミックス基材が、結晶中にＣｅ^３＋を含むガーネット結晶からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
5. ガーネット結晶が、ＹＡＧ結晶またはＹＡＧ結晶固溶体であることを特徴とする請求項４に記載の蛍光体複合部材。
6. 無機粉末焼結体層が、波長４００〜５００ｎｍの励起光を吸収し、波長５００〜７８０ｎｍの蛍光を発することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
7. 無機粉末焼結体層が、青色の励起光を吸収し、赤色および／または緑色の蛍光を発することを特徴とする請求項６に記載の蛍光体複合部材。
8. セラミックス基材および無機粉末焼結体層から発せられる蛍光と、蛍光体複合部材中を透過する励起光とが合成されて白色光を発することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
9. 無機粉末焼結体層が、無機蛍光体粉末を０．０１〜３０質量％含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
10. ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスが、組成としてモル％表示で、ＳｎＯ ３５〜８０％、Ｐ_２Ｏ_５ ５〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜３０％を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
11. 無機粉末焼結体層の表面粗さＲａが０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
12. 散乱係数が１〜５００ｃｍ^−１であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の蛍光体複合部材。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の蛍光体複合部材を用いたことを特徴とするＬＥＤデバイス。
14. 請求項１〜１２のいずれかに記載の蛍光体複合部材を製造するための方法であって、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスおよび無機蛍光体粉末の混合物を焼成して焼結体を得る工程、セラミックス基材上に前記焼結体を熱圧着プレスすることにより、無機粉末焼結体層を形成する工程、を含むことを特徴とする蛍光体複合部材の製造方法。