JP2011086700A - 放熱用部品 - Google Patents
放熱用部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011086700A JP2011086700A JP2009236989A JP2009236989A JP2011086700A JP 2011086700 A JP2011086700 A JP 2011086700A JP 2009236989 A JP2009236989 A JP 2009236989A JP 2009236989 A JP2009236989 A JP 2009236989A JP 2011086700 A JP2011086700 A JP 2011086700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resin layer
- semiconductor element
- high thermal
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】 本放熱用部品は、半導体パッケージ上に配置され、半導体素子に接する放熱用部品であって、凹部を有する放熱板と、前記凹部の底面に熱伝導方向に林立するように形成された線状の高熱伝導性物質と、隣接する前記線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を充填し、前記線状の高熱伝導性物質の先端部を露出するように前記凹部の底面に順次積層された第1樹脂層及び第2樹脂層と、前記線状の高熱伝導性物質の先端部を覆うように、前記放熱板の凹部が形成されている面の少なくとも一部及び前記第2樹脂層の上面に形成された金属層と、を有し、前記金属層の前記第2樹脂層の上面に接する面の反対面は、前記半導体素子と接する面であり、前記第1樹脂層の軟化点は前記半導体素子の発熱温度範囲の最高温度以上であり、前記第2樹脂層の軟化点は前記半導体素子の前記発熱温度範囲の最低温度以下である。
【選択図】 図3
Description
図3は、本実施の形態に係る放熱用部品を半導体パッケージに装着した状態を例示する断面図である。図4は、図3に示す半導体パッケージを例示する底面図である。ただし、図4において、図3に示す基板10、外部接続端子11及び接着剤50は、省略されている。
次に、図6〜図12を参照しながら、放熱用部品1の製造方法について説明する。図6は、放熱用部品の製造工程を例示するフローチャートである。図7〜図12は、放熱用部品の製造工程を例示する図である。なお、図8、図10及び図12は、それぞれ図7、図9及び図11のA部を拡大した断面図である。
10 基板
11 外部接続端子
20 半導体素子
20a、34a、40a 面
30 TIM
31 カーボンナノチューブ
32 第1樹脂層
33 第2樹脂層
34 金属層
40 放熱板
40b 底面
40x 凹部
50 接着剤
Claims (5)
- 半導体パッケージ上に配置され、半導体素子に接する放熱用部品であって、
凹部を有する放熱板と、
前記凹部の底面に熱伝導方向に林立するように形成された線状の高熱伝導性物質と、
隣接する前記線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を充填し、前記線状の高熱伝導性物質の先端部を露出するように前記凹部の底面に順次積層された第1樹脂層及び第2樹脂層と、
前記線状の高熱伝導性物質の先端部を覆うように、前記放熱板の凹部が形成されている面の少なくとも一部及び前記第2樹脂層の上面に形成された金属層と、を有し、
前記金属層の前記第2樹脂層の上面に接する面の反対面は、前記半導体素子と接する面であり、
前記第1樹脂層の軟化点は前記半導体素子の発熱温度範囲の最高温度以上であり、前記第2樹脂層の軟化点は前記半導体素子の前記発熱温度範囲の最低温度以下である放熱用部品。 - 前記第2樹脂層の材料は、ホットメルト樹脂である請求項1記載の放熱用部品。
- 前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項1又は2記載の放熱用部品。
- 前記金属層の厚さは、前記線状の高熱伝導性物質の先端部の長さのばらつきよりも厚い請求項1乃至3の何れか一項記載の放熱用部品。
- 前記放熱板は、無酸素銅を主成分とする請求項1乃至4の何れか一項記載の放熱用部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009236989A JP5276565B2 (ja) | 2009-10-14 | 2009-10-14 | 放熱用部品 |
US12/856,700 US20110083836A1 (en) | 2009-10-14 | 2010-08-16 | Heat radiating component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009236989A JP5276565B2 (ja) | 2009-10-14 | 2009-10-14 | 放熱用部品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011086700A true JP2011086700A (ja) | 2011-04-28 |
JP2011086700A5 JP2011086700A5 (ja) | 2012-08-16 |
JP5276565B2 JP5276565B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=43853901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009236989A Active JP5276565B2 (ja) | 2009-10-14 | 2009-10-14 | 放熱用部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110083836A1 (ja) |
JP (1) | JP5276565B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178397A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
CN103227157A (zh) * | 2012-01-25 | 2013-07-31 | 富士通株式会社 | 电子器件及其制造方法 |
JP2014138085A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Fujitsu Ltd | 放熱構造体及びその製造方法 |
JP2014220280A (ja) * | 2013-05-01 | 2014-11-20 | 富士通株式会社 | シート状構造体及びその製造方法、並びに電子装置及びその製造方法 |
JP2018206840A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 | 放熱構造体 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011111112A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 富士通株式会社 | 放熱構造体およびその製造方法 |
KR101275792B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2013-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
US10510707B2 (en) * | 2013-11-11 | 2019-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages |
JP6261352B2 (ja) * | 2014-01-23 | 2018-01-17 | 新光電気工業株式会社 | カーボンナノチューブシート及び半導体装置とカーボンナノチューブシートの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2015216199A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置、熱伝導部材及び半導体装置の製造方法 |
US9296056B2 (en) * | 2014-07-08 | 2016-03-29 | International Business Machines Corporation | Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering |
CN107210612A (zh) * | 2015-04-27 | 2017-09-26 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 充电装置 |
CN107623084B (zh) | 2017-10-13 | 2020-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板及其制作方法 |
EP3703115A4 (en) * | 2017-10-27 | 2020-10-28 | Nissan Motor Co., Ltd. | SEMICONDUCTOR COMPONENT |
DE102021107824A1 (de) * | 2021-03-29 | 2022-09-29 | Nanowired Gmbh | Verbindung zweier Bauteile mit einem Verbindungselement |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210575A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 半導体素子用パッケージ |
JP2006270041A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 熱伝導材料及びその製造方法 |
JP2007243106A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケージ構造 |
JP2008205273A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 電子回路装置及び電子回路装置モジュール |
JP2008543051A (ja) * | 2005-05-26 | 2008-11-27 | ナノコンプ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 電子部品の熱管理のためのシステムおよび方法 |
JP2009124062A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | モジュール構造体、その製造方法および半導体装置 |
JP2009164552A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | シート状構造体及びその製造方法並びに電子機器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2709239C3 (de) * | 1977-03-03 | 1980-07-24 | Eltreva Ag, Aesch (Schweiz) | Verfahren zur Herstellung eines selektiv Sonnenwärmeenergie absorbierenden Überzugs auf einem Metallsubstrat |
US5214563A (en) * | 1991-12-31 | 1993-05-25 | Compaq Computer Corporation | Thermally reactive lead assembly and method for making same |
US6315038B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-11-13 | Intel Corporation | Application of pressure sensitive adhesive (PSA) to pre-attach thermal interface film/tape to cooling device |
US7219721B2 (en) * | 2002-01-16 | 2007-05-22 | Fujitsu Limited | Heat sink having high efficiency cooling capacity and semiconductor device comprising it |
US20040042178A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-04 | Vadim Gektin | Heat spreader with surface cavity |
US7273095B2 (en) * | 2003-03-11 | 2007-09-25 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Nanoengineered thermal materials based on carbon nanotube array composites |
CN100377340C (zh) * | 2004-08-11 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及其制备方法 |
-
2009
- 2009-10-14 JP JP2009236989A patent/JP5276565B2/ja active Active
-
2010
- 2010-08-16 US US12/856,700 patent/US20110083836A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210575A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 半導体素子用パッケージ |
JP2006270041A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 熱伝導材料及びその製造方法 |
JP2008543051A (ja) * | 2005-05-26 | 2008-11-27 | ナノコンプ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 電子部品の熱管理のためのシステムおよび方法 |
JP2007243106A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケージ構造 |
JP2008205273A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 電子回路装置及び電子回路装置モジュール |
JP2009124062A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | モジュール構造体、その製造方法および半導体装置 |
JP2009164552A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | シート状構造体及びその製造方法並びに電子機器 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178397A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
CN103227157A (zh) * | 2012-01-25 | 2013-07-31 | 富士通株式会社 | 电子器件及其制造方法 |
JP2013153089A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
TWI493665B (zh) * | 2012-01-25 | 2015-07-21 | Fujitsu Ltd | 電子裝置及其之製造方法 |
US9137926B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-09-15 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing the same |
JP2014138085A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Fujitsu Ltd | 放熱構造体及びその製造方法 |
JP2014220280A (ja) * | 2013-05-01 | 2014-11-20 | 富士通株式会社 | シート状構造体及びその製造方法、並びに電子装置及びその製造方法 |
JP2018206840A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 | 放熱構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5276565B2 (ja) | 2013-08-28 |
US20110083836A1 (en) | 2011-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5276565B2 (ja) | 放熱用部品 | |
JP5356972B2 (ja) | 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ | |
US20180158753A1 (en) | Heat dissipating structure and manufacture | |
US10396009B2 (en) | Heat dissipation material and method of manufacturing thereof, and electronic device and method of manufacturing thereof | |
US8890312B2 (en) | Heat dissipation structure with aligned carbon nanotube arrays and methods for manufacturing and use | |
JP2014060252A (ja) | 放熱材料の製造方法 | |
JP6261352B2 (ja) | カーボンナノチューブシート及び半導体装置とカーボンナノチューブシートの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP5293561B2 (ja) | 熱伝導性シート及び電子機器 | |
JP2010171200A (ja) | 半導体パッケージ放熱用部品 | |
JP5928181B2 (ja) | 電子機器の製造方法及び電子機器 | |
US9644128B2 (en) | Carbon nanotube sheet, electronic device, method of manufacturing carbon nanotube sheet, and method of manufacturing electronic device | |
JP6202104B2 (ja) | シート状構造体、これを用いた電子機器、シート状構造体の製造方法、及び電子機器の製造方法 | |
JP5343620B2 (ja) | 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法 | |
JP5808227B2 (ja) | 放熱用部品、半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP6459407B2 (ja) | シート状部材、その製造方法、基板ユニット及び電子機器 | |
JP2016149489A (ja) | 放熱シートとその製造方法、及び電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120628 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130430 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5276565 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |