JP2011082334A - 電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体 - Google Patents

電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体 Download PDF

Info

Publication number
JP2011082334A
JP2011082334A JP2009233282A JP2009233282A JP2011082334A JP 2011082334 A JP2011082334 A JP 2011082334A JP 2009233282 A JP2009233282 A JP 2009233282A JP 2009233282 A JP2009233282 A JP 2009233282A JP 2011082334 A JP2011082334 A JP 2011082334A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cable
component mounting
electronic component
cables
mounting apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009233282A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ishimatsu
顕 石松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2009233282A priority Critical patent/JP2011082334A/ja
Publication of JP2011082334A publication Critical patent/JP2011082334A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

【課題】移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において省スペース化を実現することができる電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられるケーブル・ホース集合体を提供する。
【解決手段】電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部61aと塗布ヘッド10と一体的に移動する移動接続端部61bとを屈曲性を有する複数のケーブル64によって連結して可動ケーブル・ホースユニット60を構成するに際して、同一の面内で複数本並列して配置されたケーブル64を相互に固着し、且つケーブル64を面内で交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部B,Cを有する構成のケーブル・ホース集合体60を用いる。これにより、方向転換する部分で中継部が不要となり、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニット60の構成において省スペース化を実現することができる。
【選択図】図4

Description

本発明は、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置において固定部と移動する作業部とを連結するために用いられるケーブル・ホース集合体に関するものである。
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装分野では、リードフレームなどに半導体チップを実装するダイボンダや、基板に電子部品を表面実装する部品搭載装置などの各種の実装作業を行う電子部品実装用装置が用いられる。これらの電子部品実装用装置には、搭載ヘッドなど移動して実装用作業を行う作業部を移動させる移動機構として、XY方向など直交する2方向へ直線移動させる2方向移動機構が多用される。このような2方向移動機構においては、電力供給や制御信号の伝達のための電気配線にエアホースなどを加えたケーブル・ホース類を移動状態にある作業部に接続する必要がある。
このため従来より、U字状に折り返された屈曲自在なケーブル・ホース類の一端を固定側の接続端部に接続し、他端を移動側の接続端部に接続して可動ケーブルホースユニットを形成することが行われている。このような可動ケーブルホースユニットとしては、ケーブル類をねじれや断線から保護するために、樹脂製などの保護部品を多連にリンクさせて屈曲自在に構成されたケーブル・ホース支持案内装置(ケーブルベア)が多用される(たとえば特許文献1参照)。この特許文献1に示す例においては、前後・左右の2方向へ移動する移動側と固定部側との間を、第1ケーブルベア、第2ケーブルベアによって接続する構成において、2つのケーブルベアの間に中間支持体を介在させるようにしている。
また上述のように、交差する2方向へ移動する作業部へケーブルを導設する場合においては、ケーブル類の導設方向を中間において曲げる必要がある。このとき中間位置にコネクタなどの接続装置を設けずに導設方向を曲げる方法として、フラット形状のケーブルを略45度の折り線で折り返した状態で被覆を溶着する方法が知られている(特許文献2参照)。この方法によれば、フラット形状のケーブルの導設方向を簡便な方法で直角に曲げることができる。
特開平6−305415号公報 特開2002−319317号公報
しかしながら上述の特許文献例に示す先行技術には、ダイボンディング装置などの電子部品実装用装置に用いられる可動ケーブル・ホースユニットに応用する上で、以下のような不都合がある。すなわち、電子部品実装設備において求められる雰囲気清浄度のレベルが向上するに伴い、装置機構部からの発塵を極力低減することが求められるようになっている。ところが特許文献1に示すようにケーブルベアを用いる場合には、構造上リンク部品相互の摩擦による発塵が避けがたいという問題があり、さらに2方向への移動を伴う移動機構にケーブルベアを採用する場合には、方向転換する部分でケーブルの中継部を設けるなど、配線スペースの増大を余儀なくされるという難点がある。
また中間にコネクタなどの中継部を設けることなく方向転換するためには、特許文献2
に示す方策が考えられるが、この方策が適用可能な対象は、薄型小容量のフラットケーブルに限られる。すなわち電子部品実装用装置のようにサーボモータなど大電力の供給を必要とする配線については大容量のロボットケーブルが使用されるため、薄型のフラットケーブルのように簡便に折り曲げて使用することができない。このように、従来技術においては、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において、省スペース化を達成することが困難であるという課題があった。
そこで本発明は、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において省スペース化を実現することができる電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられるケーブル・ホース集合体を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装用装置は、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であって、電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第1方向および第2方向へ移動させる2方向移動機構と、前記2方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体によって連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、前記ケーブル・ホース集合体は、同一の面内で複数本並列して配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも1箇所有しており、前記可動ケーブルユニットは、前記2方向移動機構において、前記ケーブル・ホース集合体の前記面曲げ部の一方側および他方側の直線部を、前記第1方向および第2方向にそれぞれ沿わせて配置して構成される。
本発明のケーブル・ホース集合体は、電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第1方向および第2方向へ移動させる2方向移動機構と、前記2方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置において、前記可動ケーブル・ホースユニットに用いられ、屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体であって、同一の平面内で複数本並列して配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも1箇所有している。
本発明によれば、電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と作業部と一体的に移動する移動接続端部とを屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースによって連結して可動ケーブル・ホースユニットを構成するに際して、同一の面内で複数本並列して配置されたケーブルおよびまたはホースを相互に固着し、且つケーブルおよびまたはホースを面内で交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を有する構成のケーブル・ホース集合体を用いることにより、方向転換する部分で2方向のケーブル・ホースを接続するための中継部が不要となり、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において省スペース化を実現することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるプリディスペンスステージの斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における可動ケーブル・ホースユニットに用いられるケーブル・ホース集合体の構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置において端末部品を接続するために用いられる配線ケーブルの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における端末部品接続構造の構成説明図
まず図1、図2を参照して、部品実装装置1の全体構成を説明する。部品実装装置1は、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であり、基板に半導体チップなどの部品をボンディングによって実装する機能を有している。図1において、基台2上には、部品供給ステージ3、ユニット集合ステージ4および基板保持ステージ7がY方向に配列されており、基板保持ステージ7のX方向の上流側には、プレディスペンスステージ6および基板搬送部5が配設されている。
部品供給ステージ3に備えられた保持テーブル3aには、実装対象となる部品である複数の半導体チップ8aが配列された半導体ウェハ8が保持されている。ユニット集合ステージ4は、直動機構(図3に示すX軸移動機構40参照)によってX方向に往復動する移動テーブル4aに、後述するツールストッカ17、中継ステージ18、部品認識カメラ19などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。基板保持ステージ7は、基板9を保持する基板保持テーブル7aをXYテーブル機構73(図3参照)によって水平駆動する構成となっており、基板9には半導体チップ8aが実装される。
基板保持ステージ7の上流側に配置されたプレディスペンスステージ6は、基板保持ステージ7への搬入に先立って、基板9に半導体チップ8aの接合用の接着剤を塗布する機能を有している。プレディスペンスステージ6は、塗布ユニット21が装着された塗布ヘッド10を、X軸テーブル6X、Y軸テーブル6Yより成る2方向移動機構によって水平移動させる構成となっている。プレディスペンスステージ6には、基板搬送部5の搬送レール5aによって基板9が上流側から搬入される。図2に示すように、基板搬送部5は、基板9を搬送レール5aに沿って移動させるための搬送駆動機構51を備えており、搬送駆動機構51を駆動することにより、搬送レール5a上に延出して設けられた搬送アーム52がX方向に移動する。これにより、上流側からプレディスペンスステージ6へ、またプレディスペンスステージ6から基板保持ステージ7へ基板9が搬送される。
部品供給ステージ3、ユニット集合ステージ4および基板保持ステージ7の上方には、基台2のX方向の端部に位置して、Y軸フレーム11が支持ポスト11aによって両端部を支持されてY方向に架設されている。Y軸フレーム11の前面には、以下に説明する第1ヘッド13、第2ヘッド14をリニアモータ駆動によりY方向に案内して駆動するヘッド移動機構12が組み込まれている。第1ヘッド13には半導体チップ8aを保持して基板9に搭載する機能を有する搭載ユニット20が装着されており、第2ヘッド14には基板9に電子部品接合用の接着剤を塗布する機能を有する塗布ユニット21が装着されている。
部品供給ステージ3、中継ステージ18および基板保持ステージ7の上方には、位置認識のために第1カメラ22、第2カメラ23、第3カメラ24が配設されており、塗布ヘッド10の上方には、第4カメラ25が配設されている。第1カメラ22は部品供給ステージ3において取り出し対象の半導体チップ8aを撮像する。第2カメラ23は部品供給
ステージ3から取り出されて中継ステージ18に位置補正のために仮置きされた半導体チップ8aを撮像する。また第3カメラ24は、基板保持ステージ7に保持された基板9を撮像して部品実装点の位置を認識し、第4カメラ25は、プレディスペンスステージ6において基板9を撮像し接着剤の塗布点の位置を認識する。またユニット集合ステージ4に配設された部品認識カメラ19は、部品供給ステージ3から取り出された半導体チップ8aを下方から撮像する。
図3は、図2におけるA−A断面を示している。部品供給ステージ3はXYテーブル機構31を備えており、XYテーブル機構31の上面に装着された水平な移動プレート32には、複数の支持部材33が立設されている。支持部材33は、上面に半導体ウェハ8が装着保持される保持テーブル3aを支持している。半導体ウェハ8はウェハシート8bに複数の半導体チップ8aを所定配列で貼着した構成となっている。ウェハシート8bには、個片に分割された状態の複数の半導体チップ8aが、能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢で貼着保持されている。
部品供給ステージ3には、半導体ウェハ8から半導体チップ8aをピックアップするためのピックアップ作業位置[P1]が設定されている。第1カメラ22の位置はピックアップ作業位置[P1]に対応しており、第1カメラ22によって半導体ウェハ8を撮像した撮像結果を認識処理することにより、ピックアップ対象の半導体チップ8aの位置が検出される。保持テーブル3aの内部においてピックアップ作業位置[P1]に対応する位置には、エジェクタ機構34が配設されている。エジェクタ機構34は、ウェハシート8bの下面側から半導体チップ8aをピンで突き上げることにより、半導体チップ8aのウェハシート8bからの剥離を促進する機能を有している。半導体チップ8aの取り出し時にエジェクタ機構34を昇降させてウェハシート8bの下面に当接させることにより、後述するピックアップヘッド16による半導体チップ8aのウェハシート8bからの取り出しを容易に行うことができる。
部品取り出し動作においては、XYテーブル機構31を駆動してウェハシート8bをXY方向に水平移動させることにより、ウェハシート8bに貼着された複数の半導体チップ8aのうち、取り出し対象となる所望の半導体チップ8aをピックアップ作業位置[P1]に位置させる。なおここでは、部品供給ステージ3として、ウェハシート8bに貼着されたウェハ状態の部品を供給する方式のウェハテーブルを用いる例を示したが、複数の部品を所定の平面配列で供給する部品トレイを、ウェハテーブルと交換自在に部品供給ステージ3に配置するようにしてもよい。
部品供給ステージ3の上方には、半導体チップ8aを吸着して保持するピックアップノズル16aを備えたピックアップヘッド16が配設されている。ピックアップヘッド16はピックアップアーム15aによって保持されており、ピックアップアーム15aは、Y軸フレーム11の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構15から、部品供給ステージ3の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構15を駆動することにより、ピックアップアーム15aはXYZ方向に移動するとともに、X方向の軸廻りに回転する。
これによりピックアップヘッド16は、部品供給ステージ3から半導体チップ8aをピックアップして、ユニット集合ステージ4に設けられた中継ステージ18に移送する動作を行う。また必要時には、ピックアップヘッド16をピックアップ作業位置[P1]の上方からX方向に退避させることが可能となっており、さらにピックアップアーム15aを回転させてピックアップヘッド16を反転させることにより、ピックアップノズル16aに保持した半導体チップ8aの姿勢を表裏反転させることが可能となっている。
図3に示すように、ユニット集合ステージ4および基板保持ステージ7は、ベースプレート72の上面に設けられており、ベースプレート72は基台2の上面に立設された複数の支持ポスト71によって下方から支持されている。ベースプレート72の上面に配置された移動プレート41には、X軸移動機構40を介して移動テーブル4aがX方向に移動自在に設けられている。移動テーブル4a上には、図1に示すツールストッカ17、中継ステージ18および部品認識カメラ19が集合的に配設されている。ツールストッカ17には、搭載ユニット20に装着される部品保持ノズル20aなど、部品種に応じて交換されて使用される複数の作業ツールが各部品種毎に収納される。
中継ステージ18は、部品供給ステージ3と基板保持ステージ7との間に配置されてツールストッカ17と一体的に設けられた形態となっており、中継ステージ18には、部品供給ステージ3からピックアップヘッド16によって取り出された半導体チップ8aが位置補正のために載置される。中継ステージ18には中継位置[P2]が設定されており、第2カメラ23は中継位置[P2]に対応して配置されている。X軸移動機構40によって中継ステージ18を移動させることにより、中継ステージ18に載置された半導体チップ8aを中継位置[P2]に位置させて第2カメラ23によって撮像することができ、これにより中継ステージ18に載置された半導体チップ8aの位置が検出される。部品認識カメラ19は中継ステージ18に隣接させて配置されており、同様にX軸移動機構40を駆動することにより、撮像位置を部品認識位置[P3]に位置させることができる。
基板保持ステージ7は、XYテーブル機構73上に基板9を保持する基板保持テーブル7aを設けた構成となっている。基板保持ステージ7には、半導体チップ8aを基板保持テーブル7aに保持された基板9に実装するための実装作業位置[P4]が設定されており、第3カメラ24は実装作業位置[P4]に対応して配置されている。第3カメラ24によって基板9を撮像することにより、基板9に設定された部品実装点9aの位置が検出される。そしてXYテーブル機構73を駆動することにより、基板保持テーブル7aは基板9とともにXY方向に水平移動し、基板9に設定された任意の部品実装点9aを実装作業位置[P4]に位置させることができる。
次に、第1ヘッド13、第2ヘッド14について説明する。図3においてY軸フレーム11に設けられたヘッド移動機構12の前面には、第1ヘッド13および第2ヘッド14をY方向にガイドするための2条のガイドレール12aが設けられており、これらのガイドレール12aの間には以下に説明する第1ヘッド13および第2ヘッド14をY方向に駆動するためのリニアモータを構成する固定子12bが配設されている。ガイドレール12aには図示しないスライダがY方向にスライド自在に嵌合しており、このスライダは垂直な移動プレート13a、14aの背面に固着されている。
移動プレート13a、14aの背面には、固定子12bに対向してリニアモータを構成する可動子(図示省略)が配設されている。これらのリニアモータを駆動することにより、第1ヘッド13および第2ヘッド14はガイドレール12aによってガイドされて、それぞれY方向に移動する。移動プレート13a、14aの前面には、それぞれ昇降機構13b、14bが配設されており、昇降機構13b、14bの前面には昇降プレート13c、14cが垂直方向にスライド自在に配設されている。昇降機構13b、14bを駆動することにより、昇降プレート13c、14cはそれぞれ昇降する。昇降プレート13cには、下部に部品保持ノズル20aを備えた搭載ユニット20が着脱自在に装着されており、昇降プレート14cには、2基の塗布ユニット21が着脱自在に装着されている。
搭載ユニット20は部品保持ノズル20aによって実装対象の部品である半導体チップ8aを保持する機能を有しており、部品供給ステージ3から供給された半導体チップ8aを、基板保持ステージ7に保持された基板9に搭載する。塗布ユニット21は、部品接着
用の接着剤を収納したシリンジ21aおよび接着剤を吐出する塗布ノズル21bを備えており、塗布ノズル21bから吐出した接着剤を基板9の部品実装点9aに塗布する。
次に図4を参照して、プレディスペンスステージ6において、塗布ヘッド10をX方向(第1方向)およびY方向(第2方向)に水平移動させるために設けられた2方向移動機構およびこの2方向移動機構において用いられる可動ケーブル・ホースユニット60について説明する。図4において、1対のY軸テーブル6Y上に架設されたX軸テーブル6Xには、2つの塗布ユニット21を備えた塗布ヘッド10が、移動プレート10aを介して装着されている。塗布ヘッド10は、電子部品実装用の所定の作業である接着剤の塗布作業を行う作業部であり、X軸テーブル6X、Y軸テーブル6Yは、作業部である塗布ヘッド10を、所定の交差角度(ここでは直角)で交差した第1方向および第2方向へ移動させる2方向移動機構を構成する。
この2方向移動機構には、部品実装装置1において固定されているY軸テーブル6Yに固設された固定接続端部61aと塗布ヘッド10と一体的に移動する移動接続端部61bとを、ケーブル・ホース集合体63によって連結する可動ケーブル・ホースユニット60が付随して設けられている。ケーブル・ホース集合体63は、屈曲性を有する複数の電線配線用のケーブル64を帯状に集合させたものであり、移動状態にある塗布ヘッド10と装置本体部に設けられたコントローラやドライバなどの制御・駆動装置50とを、複数のケーブルによって電気的に接続する機能を有している。制御・駆動装置50は、作業部である塗布ヘッド10に電力を供給する電源部と、塗布ヘッド10の動作制御を行う制御部としての機能を有するものである。
電子部品実装用装置に配設される塗布ヘッド10などの作業部には、電動または空圧駆動のアクチュエータや、各種のセンサが配設されている。このため、これらのアクチュエータへ動力を供給するための電気配線用のケーブルや空圧ホースなどのケーブル・ホース類が必要となる。さらにこれらのアクチュエータの動作制御のための信号を装置本体部から伝達し、また作業部に配置されたセンサから検出信号を装置本体部へ伝達するための制御配線が必要とされる。ケーブル・ホース集合体63は、これらのケーブル・ホース類や制御配線を一纏めにしたものである。本実施の形態においては、図5に示すように、同一の面内で複数本並列して配置されたケーブル64を相互に固着して構成された帯状のケーブル・ホース集合体63を用いている。ケーブル64は心線部64aの周囲を、軟質で弾性に富むエラストマー(例えば塩化ビニール)などを材質として可撓性を有する被覆部64bによって覆って形成されている。
ケーブル・ホース集合体63としては、複数の心線部64aを同一の面内で並列させ、これらを直接被覆部64bで覆って帯状に一体化した構成でもよく、また個別に被覆されたケーブル64を同様に並列させてさらに他の被覆材で覆って一体化した構成のものでもよい。またケーブル・ホース集合体63として、本実施の形態に示すように、電気配線用のケーブル64を集合させた構成のもの以外に、空圧配管や真空配管などのホース類のみ、またはケーブル類とホース類を組み合わせたものなど、各種の形態が可能である。すなわち本発明のケーブル・ホース集合体63は、屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させた構成となっている。
次に可動ケーブル・ホースユニット60におけるケーブル・ホース集合体63の導設経路について説明する。可動ケーブル・ホースユニット60は、5つの直線部63a、63b、63c、63d、63e、2つの屈曲部A1,A2および2つの面曲げ部B,Cより構成される。固定接続端部61aが固設されたY軸テーブル6Yの側面の下部には、直線部63aを水平に保持する保持プレート62aがY方向に沿って配設されており、X軸テーブル6Xの手前側の側面の下部には、直線部63cを水平に保持する保持プレート62
bがX方向に沿って配設されている。さらにX軸テーブル6Xの上面には、移動プレート10aの背面からY方向に延出して直線部63eを保持する保持プレート62cが配設されている。
固定接続端部61aに一端部が接続された直線部63aは、保持プレート62a上をY方向に沿って導かれ、屈曲部A1によってU字形状に折り返されて、X軸テーブル6Xの下面にY方向に沿って配置された直線部63bと連続している。直線部63bは、面曲げ部Bによって保持プレート62bの上面に導かれ、保持プレート62b上をX方向に沿う直線部63cと連続している。直線部63cは、屈曲部A2によってU字形状に折り返されて、X軸テーブル6Xの上面のレベルでX方向に沿う直線部63dと連続している。さらに直線部63dは、面曲げ部Cによって保持プレート62cの上面をX方向に導かれ、移動接続端部61bと接続された直線部63eと連続している。塗布ヘッド10がX方向、Y方向に水平移動する際には、屈曲部A1,A2の屈曲部位がそれぞれX方向、Y方向へ移動する。
次に図5を参照して、面曲げ部B、Cについて説明する。面曲げ部B、Cは、ケーブル・ホース集合体63を構成する複数(図示例では5本)のケーブル64を、曲げ中心点BPを中心として相互に相接する形状でR曲げして設けられている。図5には、保持プレート62cの上面に沿う同一の平面内でケーブル64を所定角度α(90°)だけ曲げた面曲げ部Cの例が示されている。なお面曲げ部としては、2次元の平面内で複数のケーブル64を曲げて形成される面曲げ部Cのみならず、3次元の曲面内で複数のケーブル64を曲げて形成されたものも含まれる。例えば面曲げ部Bは、2次元的な面曲げ部Cを図4に示す段差hだけ上下方向に食い違わせた3次元的な面曲げ部となっている。
すなわちケーブル・ホース集合体63は、複数のケーブルおよびまたはホースを同一の面内で交差角度αだけ曲げて設けられた面曲げ部を、少なくとも1箇所有した形態となっている。そして可動ケーブル・ホースユニット60は、X軸テーブル6X、Y軸テーブル6Yより成る2方向移動機構において、ケーブル・ホース集合体63の面曲げ部B、Cの一方側の直線部(直線部63c、63d)および他方側の直線部(直線部63b、63e)を、第1方向(X方向)および第2方向(Y方向)にそれぞれ沿わせて配置して構成されている。
このような構成のケーブル・ホース集合体63を用いることにより、以下のような効果を得る。すなわち、上述構成の可動ケーブル・ホースユニット60においては、従来装置において用いられていた樹脂製のリンク部品を多連に結合したケーブル・ホース支持装置を用いる必要がなく、リンク部品相互の摩擦による発塵が生じない。またケーブル類の導設方向を方向転換する部分で、それぞれの方向のケーブル・ホースを接続するための中継部が不要となる。したがって、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニット60の構成において、省スペース化を実現することができる。
なおここでは、2方向移動機構の例として、部品実装装置1に設けられたプレディスペンスステージ6において作業部としての塗布ヘッド10をX方向、Y方向に移動させるX軸テーブル6X、Y軸テーブル6Yを示したが、電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置に用いられる2方向移動機構であれば、プレディスペンスステージ6に限られず本発明の適用対象となる。
次に、図6,図7を参照して、塗布ヘッド10に設けられたセンサなど、作動用の電力供給と信号の伝達の対象となる端末部品を、制御・駆動装置50に接続する伝達配線部について説明する。図6に示すケーブル64Aは、図5に示す複数のケーブル64のうち、このような端末部品を接続する伝達配線部として機能する専用ケーブルであり、ここでは
、3つのセンサS1,S2,S3(図7)を対象とする例を示している。
ケーブル64Aは、図6(a)に示すように、2つの電力供給線65A,65Bおよび複数(ここではセンサの数に対応して3本)の信号伝達線67A、67B,67Cを、共通の被覆部64bによって被覆した構成となっている。電力供給線65A,65Bは、図6(b)に示すように、心線66a、心線66bをそれぞれ複数(ここではセンサの数に対応して3本)撚り合わせて、共通の絶縁被覆65aを設けた構成となっている。また信号伝達線67A、67B,67Cは、それぞれ単独の心線68を絶縁被覆67aによって個別に絶縁被覆した構成となっている。
本実施の形態においては、電力供給線65Aは+24Vの電位の電力供給線として、また電力供給線65Bは0Vの電位のGND配線として機能する。電力供給線65A,65Bは、いずれも制御・駆動装置50と端末部品であるセンサ(図7に示すセンサS1,S2,S3)とを接続して、同電位の電力を供給する用途に用いられることから、3本の心線66a、3本の心線66bは、いずれも個別に絶縁する必要がない。これに対し、信号伝達線67A、67B,67Cは、独立した信号を発生するセンサS1,S2,S3をそれぞれ個別に制御・駆動装置50に接続する機能を有することから、これらの心線68はそれぞれ個別に絶縁被覆される。
次に図7を参照して、部品実装装置1において塗布ヘッド10に備えられた端末部品であるセンサS1,S2,S3を、伝達配線部であるケーブル64Aに接続する端末部品の配線接続構造について説明する。図7に示すように、ケーブル64Aからは、電力供給線65A,65B、信号伝達線67A,67B,67Cが延出している。電力供給線65Aは+24Vの電位の電力供給線であり、同電位の心線66a(1)、(2)、(3)は、それぞれセンサS1,S2,S3の電力供給端子に接続されている。電力供給線65Bは0Vの電位のGND配線であり、同電位の心線66b(1)、(2)、(3)は、同様にセンサS1,S2,S3のGND端子に接続されている。さらに、信号伝達線67A(SIG.1),67B(SIG.2),67C(SIG.3)の心線68(1)、(2)、(3)は、それぞれセンサS1,S2,S3の信号出力端子に接続されている。
すなわち、本実施の形態に示す電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造は、絶縁被覆67aによって個別に絶縁被覆された心線68からなる複数の信号伝達線67A,67B,67Cと、同電位の電力を供給する複数の心線66a、66bを撚り合わせて共通の絶縁被覆を設けた電力供給線65A,65Bとを有する構成となっている。このような構成を採用することにより、一般のロボットケーブルを用いる従来の配線形式において必要とされた電力供給線の分岐処理、すなわち半田接合による配線の分岐や、中継コネクタ、中継基板を介在させるなどの方法により、電力供給線を端末部品の数だけ分岐させる必要がない。従って、端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる。
なお上記実施の形態においては、電子部品実装用装置として部品実装装置1の例を示し、作業部がプレディスペンスステージ6に設けられた塗布ヘッド10である例を示したが、上記配線接続構造の適用対象はこれに限定されるものではなく、電子部品実装用の所定の作業を行う作業部に設けられた端末部品を対象として、信号伝達と電力供給とを行う構成であれば、上述の発明を適用することができる。
本発明の部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造は、端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができるという効果を有し、電子部品が実装された実装基板を製造する分野に
利用可能である。
1 部品実装装置
3 部品供給ステージ
5 基板搬送部
6 プレディスペンスステージ
6X X軸テーブル
6Y Y軸テーブル
7 基板保持ステージ
8a 半導体チップ
9 基板
10 塗布ヘッド
50 制御・駆動装置
60 可動ケーブル・ホースユニット
61a 固定接続端部
61b 移動接続端部
63 ケーブル・ホース集合体
64、64A ケーブル
64a 心線部
64b 被覆部
65A、65B 電力供給線
65a 絶縁被覆
66a、66b 心線
67A、67B、67C 信号伝達線
67a 絶縁被覆
68 心線
A1,A2 屈曲部
B,C 面曲げ部

Claims (2)

  1. 電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であって、
    電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第1方向および第2方向へ移動させる2方向移動機構と、前記2方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体によって連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、
    前記ケーブル・ホース集合体は、同一の面内で複数本並列して直線状に配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも1箇所有しており、
    前記可動ケーブルユニットは、前記2方向移動機構において、前記ケーブル・ホース集合体の前記面曲げ部の一方側および他方側の直線部を、前記第1方向および第2方向にそれぞれ沿わせて配置して構成されることを特徴とする電子部品実装用装置。
  2. 電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第1方向および第2方向へ移動させる2方向移動機構と、前記2方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置において、前記可動ケーブル・ホースユニットに用いられ、屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体であって、
    同一の面内で複数本並列して直線状に配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも1箇所有していることを特徴とするケーブル・ホース集合体。
JP2009233282A 2009-10-07 2009-10-07 電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体 Pending JP2011082334A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009233282A JP2011082334A (ja) 2009-10-07 2009-10-07 電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009233282A JP2011082334A (ja) 2009-10-07 2009-10-07 電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011082334A true JP2011082334A (ja) 2011-04-21

Family

ID=44076083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009233282A Pending JP2011082334A (ja) 2009-10-07 2009-10-07 電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011082334A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017026006A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 富士機械製造株式会社 部品実装装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0672119U (ja) * 1993-03-19 1994-10-07 沖電線株式会社 信号及び電源線入り複合ケーブル
JP2002185194A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2005203117A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Hitachi Cable Ltd 可撓性ケーブル
JP2009193760A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Yaskawa Electric Corp 複合ケーブルおよびそれを備えたモータ制御装置並びにロボット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0672119U (ja) * 1993-03-19 1994-10-07 沖電線株式会社 信号及び電源線入り複合ケーブル
JP2002185194A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2005203117A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Hitachi Cable Ltd 可撓性ケーブル
JP2009193760A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Yaskawa Electric Corp 複合ケーブルおよびそれを備えたモータ制御装置並びにロボット

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017026006A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 富士機械製造株式会社 部品実装装置
CN107852852A (zh) * 2015-08-07 2018-03-27 富士机械制造株式会社 元件安装装置
US20190075690A1 (en) * 2015-08-07 2019-03-07 Fuji Corporation Component mounting device
CN107852852B (zh) * 2015-08-07 2019-11-15 株式会社富士 元件安装装置
US10834859B2 (en) 2015-08-07 2020-11-10 Fuji Corporation Component mounting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5154998B2 (ja) 電子部品装着装置
CN103311157B (zh) 用于装配导线键合机的换能器的装置
US8970089B2 (en) Drive device, electronic component transporting apparatus, electronic component inspecting apparatus, robot hand, and robot
US20110079361A1 (en) Apparatus for semiconductor die bonding
JP4813315B2 (ja) 表面実装機
JP2011082334A (ja) 電子部品実装用装置およびケーブル・ホース集合体
JP4981426B2 (ja) ボンディング装置のボンディングヘッド
JP6280822B2 (ja) 部品実装装置、及びアクチュエータシステム
JP2011082335A (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造
CN102593030B (zh) 用于传送衬底进行键合的装置
JP5005556B2 (ja) 部品移載装置、部品実装装置及び部品試験装置
JP4498896B2 (ja) 表面実装機
CN101142870B (zh) 用于为基底装配电气零部件的自动装配机
JP4952696B2 (ja) 電子部品実装用装置
JP7149456B2 (ja) 部品実装装置
KR20130022622A (ko) 도체 칩 픽업장치
JP2013193151A (ja) 産業ロボット
JP4213494B2 (ja) 表面実装機
WO2022074705A1 (ja) 作業機
TWI762050B (zh) 保持裝置、控制方法、控制裝置及機器人系統
JP5352174B2 (ja) 電子部品実装装置
US20150041557A1 (en) Component mounting device
TWI756946B (zh) 保持裝置、控制方法、控制裝置及機器人系統
JP4381832B2 (ja) 表面実装機
KR102507268B1 (ko) 라미네이션 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110624

A977 Report on retrieval

Effective date: 20120720

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120904

A521 Written amendment

Effective date: 20121018

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

RD01 Notification of change of attorney

Effective date: 20121217

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20130521

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130613

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20140107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140311

RD01 Notification of change of attorney

Effective date: 20140417

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

A02 Decision of refusal

Effective date: 20140805

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02