JP2011077491A - Ｌｅｄランプの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＬＥＤチップの位置ズレや破損が防止されるＬＥＤランプの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上にマウントされたＬＥＤ素子をガラス封止してなるＬＥＤランプの製造方法であって、前記基板に前記ＬＥＤ素子を実装する実装工程と、ガラス製の封止部材であって、前記ＬＥＤ素子を収納可能な凹部を備える封止部材を準備する封止部材準備工程と、前記凹部の形成面が前記ＬＥＤ素子に対向するように前記封止部材を配置して、前記封止部材を前記基板側に熱圧着して前記基板に接合すると共に、前記凹部の形成面を前記ＬＥＤ素子に沿わせる封止工程とを含むＬＥＤランプの製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明はＬＥＤランプの製造方法の改良に関する。
従来、ＬＥＤチップをガラス封止する方法として、加熱して軟化した板ガラスをＬＥＤチップが実装された基板に成形型で押下して、ＬＥＤチップを封止する方法が広く用いられている。このような方法でガラス封止されたＬＥＤランプが特許文献１、２に開示されている。また、特許文献３には、封止ガラスがＬＥＤチップに接しないように、封止ガラスにＬＥＤチップを覆う凹部を設けて、当該封止ガラスをＬＥＤチップに被せると共に、ＬＥＤチップと当該凹部の形成面との間隙に樹脂を注入する方法が開示されている。
再公表ＷＯ２００４／０８２０３６号公報 特願２００８−１２４１５３号公報 特願２００８−４９８４１号公報
特許文献１、２の方法では、ＬＥＤランプの封止工程に要する生産タクトを考慮すると、屈伏点を超えて更に軟化点近傍の温度またはそれ以上の温度で加熱して軟化させてＬＥＤチップを封止する必要があった。しかし、軟化点以上に加熱されて軟化した封止ガラスは基板のみならず成形型に張り付いてしまう。そこで、封止ガラスの成形型の面を粗面にして封止ガラスと成形型との接触面積を減らすことにより、封止ガラスの張り付きを防止することが考えられる。しかし、このように粗面にするとＬＥＤランプ表面の面精度が低下して、ＬＥＤチップの光の利用率が低下するため、好ましくない。これを回避するために軟化点よりも低い温度で加熱することとすれば、封止ガラスが十分に軟化しないため、当該封止ガラスを基板へ圧下したとき、ＬＥＤチップに過剰に力が加わる。これにより、ＬＥＤチップの破損や位置ズレなどが生じる。
一方、特許文献３の方法では、ＬＥＤチップは封止ガラスの凹部内に位置して樹脂により囲繞されている。樹脂はＬＥＤチップの光や熱で変性して、黄色化するので好ましくない。
そこで、本発明は、ＬＥＤチップの位置ズレや破損が防止されるＬＥＤランプの製造方法を提供することを目的の一つとする。また、成形型に封止ガラスが張り付くことが防止されるＬＥＤランプの製造方法を提供することを目的の一つとする。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記の本発明に想到した。すなわち、本発明の第１の局面は、
基板上にマウントされたＬＥＤ素子をガラス封止してなるＬＥＤランプの製造方法であって、
前記基板に前記ＬＥＤ素子を実装する実装工程と、
ガラス製の封止部材であって、前記ＬＥＤ素子を収納可能な凹部を備える封止部材を準備する封止部材準備工程と、
前記凹部の形成面が前記ＬＥＤ素子に対向するように前記封止部材を配置して、前記封止部材を前記基板側に熱圧着して前記基板に接合すると共に、前記凹部の形成面を前記ＬＥＤ素子に沿わせる封止工程と
を含むＬＥＤランプの製造方法である。
本発明のＬＥＤランプの製造方法によれば、封止工程において、封止部材の凹部にＬＥＤ素子が位置するように封止部材を基板に熱圧着して接合するため、封止部材を基板に圧下する際に直接ＬＥＤ素子を押圧することが防止される。これにより、ＬＥＤ素子の破損や位置ズレが防止される。また、封止工程よりも前に封止部材に凹部を形成することにより、封止工程において、ＬＥＤ素子の体積に相当する封止部材の形成材料を変形等により移動させる必要がないため、従来よりも低い温度で熱圧着することができる。このように低い温度で熱圧着すれば、封止部材が過度に軟化しないため、封止部材を基板に圧下する成形型に封止部材が張り付くことが防止される。これにより、成形型の面精度を上げて、封止部材の表面の平滑化したり、より緻密なレンズ形状を形成することが可能となる。
本発明の実施例１のフロー図。 実施例１の製造工程を説明するための概略縦断面図。 実施例１の第１変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図。 実施例１の第２変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図。 実施例１の第３変形例を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例２の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例３の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例４の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例５を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例６の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例７の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例８の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例２の問題点を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例９の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１０の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１１の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１２の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１３の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１４の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１５の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１６の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１７の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１８の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例１９の製造工程を説明するための概略縦断面図。 実施例１９の第１変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図。 実施例１９の第２変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図。 本発明の実施例２０を説明するための概略縦断面図。
本発明のＬＥＤランプの製造方法の第１の工程は、基板にＬＥＤ素子を実装する実装工程である。ここで使用する基板の材質は、窒化アルミ、アルミナ等のセラミックなど、公知のものを採用できるが、中でも放熱性に優れた窒化アルミを採用することが好ましい。当該第１の工程では金（Ａｕ）、はんだ等の金属バンプを介してＬＥＤ素子を基板に実装する。
本発明のＬＥＤランプの製造方法の第２の工程は、ＬＥＤ素子を収納可能な凹部を備える封止部材を準備する封止部材準備工程である。
封止部材の材質はガラスであって、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成分とする酸化亜鉛−酸化ボロン−酸化珪素−酸化ニオブ（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５）系や、酸化亜鉛−酸化ボロン−酸化珪素−酸化ビスマス（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂｉ２Ｏ３）系のガラスをベースとし、少量の酸化リチウム（ＬｉＯ２）や酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）等のアルカリ金属酸化物を添加したガラスを使用すればよい。
「ＬＥＤ素子を収納可能」とは、ＬＥＤ素子の表面の内、基板に対向する面を除くすべての面を囲繞することができることをいう。
「ＬＥＤ素子を収納可能な凹部」とは、その形成面が、ＬＥＤ素子の表面の内、基板に対向する面を除くすべての面を囲繞することができる凹部（窪み部）を指す。このような凹部とすることにより、当該凹部にＬＥＤ素子を配置することができる。
これにより、後述の封止工程において、封止部材を圧下する際に、封止部材がＬＥＤ素子を押下することが防止されて、ＬＥＤ素子の破損や位置ズレが防止される。
凹部の形状は上述のようにＬＥＤ素子を囲繞可能であれば、特に限定されないが、封止工程よりも前の状態において、凹部の形成面とＬＥＤ素子の表面とが接しない形状であることが好ましい。封止工程において、ＬＥＤ素子の破損や位置ズレが一層防止されるからである。
凹部は、どのような方法を用いて形成してもよい（例えば、型成形、切削、エッチング等）。型成形の場合は、成形型の抜き易さを考慮して、凹部の縦断面形状を開口側に広がる台形とすることができる。
本発明のＬＥＤランプの製造方法の第３の工程は、封止部材の凹部の形成面がＬＥＤ素子に対向するように封止部材を配置して、封止部材を基板側に熱圧着して基板に接合すると共に、凹部の形成面をＬＥＤ素子に沿わせる封止工程である。
当該封止工程において、熱圧着温度（Ｔ（℃））は、封止部材のガラス転移点の温度（Ｔｇ（℃））と、屈伏点（降伏点）の温度（Ａｐ（℃））とに対して、例えば、Ｔｇ＜Ｔ≦Ａｐ+３０℃、好ましくはＴｇ＜Ｔ≦Ａｐ+２０℃、更に好ましくはＴｇ＜Ｔ≦Ａｐの温度範囲に設定すればよい。
このように、ＴをＴｇからＡｐ近傍の温度に設定して熱圧着することにより、封止部材が過度に軟化しないため、封止部材を基板に圧下して封止する際に、成形型への封止部材の張り付きが防止される。これにより、成形型の面精度を上げて、封止部材の表面を平滑化、非球面、ミクロンオーダー、ナノオーダーの成形型の微細凹凸形状を転写することが可能となり、緻密なレンズを形成することができる。
また、従来、Ｔを軟化点の温度（ＳＰ（℃））に設定して熱圧着していたが、ＴをＳＰより低い温度にして熱圧着することができる。例えば、青色ＬＥＤチップとして使用される窒化ガリウム系化合物半導体（Ａｌ１−Ｘ−ＹＩｎＸＧａＹＮ、０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、０≦Ｘ＋Ｙ≦１）では、一般的に半導体形成過程における最高温度は７００℃〜８００℃であり、これより高い温度での封止加工はＬＥＤ素子にダメージを与える可能性がある。従って、ＬＥＤ素子に損傷を与えることなく封止加工が可能なガラス組成を選択する必要があり、封止部材の選択の自由度が低下してしまう。本発明の方法によれば、従来の封止加工に比べ、Ｔを低く抑えることができるため、封止部材の選択の自由度が増す。
封止工程では、熱圧着して封止部材の凹部の形成面をＬＥＤ素子に沿わせる。すなわち、封止部材の凹部形成面を加熱によりＬＥＤ素子に沿って変形させることになる。これにより、封止部材とＬＥＤ素子との間隙が実質的になくなるため、ＬＥＤ素子と封止部材が光学的に接続される。
ところで、第２の工程（封止部材準備工程）および第３の工程（封止工程）では、成形装置のチャンバー内部を、真空雰囲気下、減圧雰囲気下、常温雰囲気下のいずれかの状態にして成形を行うことができる。
真空雰囲気下では、ガスの巻き込みにより成形型の形状が封止部材へ精密に転写されないといった不良を防止することができる。
減圧雰囲気下では、不純物ガスによるＬＥＤ素子の劣化を防止するため、チャンバー内に不活性ガス（例えば、窒素ガス）を充填することが好ましい。更に、チャンバー内に不活性ガスに加えて酸素ガスを導入することにより、ＬＥＤ素子とその電極とのコンタクト性を向上させると共に、封止部材の材質のガラスに含有されている酸素の離脱によるガラスの黒化現象を防止することもできる。
常温雰囲気下においても、上記の減圧雰囲気下と同様のガスを添加することが好ましい。
本発明の第２の局面は、上記第１の局面に加え、ＬＥＤ素子をフリップチップ実装またはフェイスアップ実装することを特徴とするＬＥＤランプの製造方法であり、基板に対してＬＥＤ素子を容易かつ確実に実装できる。
本発明の第３の局面は、上記第１または第２の局面に加え、第３の工程（封止工程）の前に、ＬＥＤ素子の近傍に蛍光材を供給する蛍光体供給工程を含むＬＥＤランプの製造方法である。蛍光材は、ＬＥＤ素子の発光色で励起して蛍光を発するものを使用する。例えば、蛍光材は、封止部材と同一の材料を基材として、当該基材に蛍光材を分散させて、ＬＥＤ素子の近傍に蛍光体層を設ければよい。前記基材は、封止工程の温度に対して軟化しない材料であり、屈折率が封止部材と同程度であれば更によい。例えば、前記基材をイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）とし、蛍光材としてＣｅを付活させたＹＡＧとする。
本発明の第４の局面は、上記第１〜３の局面に加え、第３の工程（封止工程）の後に、封止部材の基板と反対側の面に反射層を形成する反射層形成工程を含むＬＥＤランプの製造方法である。このような反射層を形成すれば、ＬＥＤ素子の光の一部が当該反射層で反射されて、基板側から外部に放出されることとなり、いわゆる反射型のＬＥＤランプとなる。反射層は、反射性の高いアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の金属の蒸着またはスパッタリングによる形成や、白色インクを塗布して形成することができる。
また、第３の工程（封止工程）の後に、上記の封止部材の表面に、蛍光材を含有させた封止部材を更に形成することにより、いわゆる二層封止としてもよい。更に二層に限定されず、二層以上の多層封止としてもよい。この場合、全ての層に蛍光材を含有させる必要はなく、含有の有無は任意である。好ましくは、蛍光体層が外界と接することによる劣化を防止するために、多層封止の最上層は蛍光材を含まない層とする。
また、多層封止の層中に波長選択性反射層を形成してもよい。例えば、ＬＥＤ素子を紫外光とし、これを励起光とする蛍光体層を多層として白色発光ＬＥＤランプとした場合、紫外光の外部への放射が問題となる場合がある。この場合、紫外光を反射させるダイクロイックミラーなどの波長選択性反射層を用いることにより、紫外光の外部への放射が防止される。
本発明の第５の局面は、上記第１〜４の局面に加え、第２の工程（封止部材準備工程）において、封止部材の凹部の形成面が基板の側面に対向する基板対向面を有し、第３の工程（封止工程）において、凹部の形成面を前記ＬＥＤ素子に対向させたとき、基板対向面が基板の側面に対向し、封止部材を前記基板側に熱圧着させたとき、前記基板対向面が前記基板の側面に沿うＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、封止部材はＬＥＤ素子を封止すると共に、基板の側面にも回り込むこととなり、基板側方への光の取り出し効率が向上する。尚、ここでいう「基板の側面」とは、ＬＥＤ素子が実装される基板の実装面と、該実装面と反対側の面とを繋ぐ面を指す。
本発明の第６の局面は、上記第１〜５の局面に加え、第１の工程（実装工程）では１つの基板に複数のＬＥＤ素子を実装し、実装工程の後に、基板を分離する分離工程を更に含むＬＥＤランプの製造方法である。
本発明の第７の局面は、上記第６の局面の構成に加え、第３の工程（封止工程）では、分離された各基板をそれぞれ離隔した状態で１つの下型にセットするＬＥＤランプの製造方法である。
基板と封止部材の線膨張係数の差異が大きい場合、封止工程において、熱圧着時の基板と封止部材の膨張収縮量の差が顕著になって封止部材にクラックが生じるおそれがあるが、基板を分離して隔離することにより、当該膨張収縮量の差による影響が緩和されて、封止部材にクラックが生じることが防止される。
尚、分離工程において基板はＬＥＤ素子毎に分離してもよいし、複数のＬＥＤ素子の内、所定の個数のＬＥＤ素子に分けて分離してよい。
本発明の第８の局面は、上記第７の局面の構成に加え、第３の工程（封止工程）では、分離された各基板の間にそれぞれスペーサを介在させた状態で下型にセットするＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、隣接する基板の間に位置するスペーサにより、分離された基板の位置を規定することができる。尚、スペーサの厚さは基板の厚さと略同一または基板の厚さよりも薄くすることができる。
本発明の第９の局面は、上記第７の局面の構成に加え、第３の工程（封止工程）では、分離された各基板を、下型に形成された基板収納部にセットし、基板収納部は分離された基板毎にそれぞれ形成されているＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、下型に形成された基板収納部により、分離された基板の位置を規定することができる。尚、基板収納部の深さは基板の厚さと略同一または基板の厚さよりも浅くすることができる。
本発明の第１０の局面は、上記第６〜９の局面に加え、封止部材は、凹部を有する本体部と、基板へ熱圧着される基部とを備え、本体部が基部で連結された一体物であり、該一体物である封止部材を金型にセットするＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、封止部材が一体物であるため、金型へのセットなどの取り扱いが容易となり、作業性が向上する。
本発明の第１１の局面は、上記第１０の局面に加え、封止部材を押圧する上型であって、該上型における封止部材の基部に対向する部分に空隙部を有するＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、空隙部を有する上型を使用することにより、熱圧着時に軟化して変形した封止部材が空隙部に逃げるため、封止部材の下型やスペーサに対する押圧力が低減されて、封止部材と下型やスペーサとが接着することが防止される。
本発明の第１２の局面は、上記第６〜９の局面に加え、封止部材は、凹部を有する本体部と、基板へ熱圧着される基部とを備え、分離された基板毎に、封止部材を基部が離隔した状態で金型にセットするＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、分離された基板毎に封止部材の位置合わせが可能となるため、位置ズレを防止できる。更に、ＬＥＤ素子毎に基板を分離することとすれば、基板毎に個別にＬＥＤランプが形成され、ダイシングが不要となる。ダイシングを要する場合には、ダイシングブレードの刃出し量や、ダイシング装置のフランジ高さなどを考慮して、ＬＥＤ素子の配置や封止部材の高さ（レンズ高さ）を設定する必要があるが、これらを考慮しなくてもよいため、ＬＥＤランプの設計自由度が向上する。
本発明の第１３の局面は、上記第１〜５の局面に加え、第１の工程（実装工程）では、１つの基板に複数のＬＥＤ素子を実装し、封止部材は、凹部を有する本体部と、基板へ熱圧着される基部とを備え、封止部材を基部が離隔した状態で１つの金型にセットするＬＥＤランプの製造方法である。
このようにすれば、封止部材を分離して熱圧着することによっても、基板と封止部材の膨張収縮量の差による影響を緩和して、封止部材にクラックが生じることを防止できる。
本発明の第１４の局面は、上記第１０〜１３の局面に加え、本体部はレンズ形状を成すＬＥＤランプの製造方法である。
このように、封止部材に所望のレンズ形状（例えば、凸レンズ、集光レンズ、凹レンズ等）を設けるには、当該レンズ形状に合わせて上型の形状を適宜設定すればよい。
本発明の第１５の局面は、上記第１〜１１，１４の局面に加え、第３の工程（封止工程）では、封止部材が基板の面方向へ移動することを防止するＬＥＤランプの製造方法である。
ところで、第３の工程（封止工程）では、軟化した封止部材が基板（金型）の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動しようとする。この封止部材の移動により、凹部の形成面がＬＥＤ素子に沿って変形することが阻害される。その結果、ＬＥＤ素子２０の側壁部分の周縁部側に位置する箇所では、凹部の形成面がＬＥＤ素子に沿って変形せず、当該箇所には凹部が変形して生じる空洞部が封止工程の終了後にも残るおそれがある。
そこで、上記第１５の局面によれば、封止部材の移動が防止されるため、凹部の形成面をＬＥＤ素子に沿わせて確実に変形させることが可能になり、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
本発明の第１６の局面は、上記第１５の局面に用いられる金型であって、封止部材の面方向への移動を防止する規制手段を備える金型である。
本発明の第１７の局面は、上記第１６の局面に加え、規制手段は上型または下型に設けられた凸部からなる金型である。
このようにすれば、軟化した封止部材が基板（金型）の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動しようとしても、その封止部材の移動は凸部によって規制されて防止されるため、凹部の形成面をＬＥＤ素子に沿わせて確実に変形させることが可能になり、ＬＥＤ素子を確実に封止できる。
本発明の第１８の局面は、上記第１７の局面に加え、下型には複数のＬＥＤ素子がセットされ、凸部は複数のＬＥＤ素子をそれぞれ囲むように設けられている金型である。
このようにすれば、軟化した封止部材が基板（金型）の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動しようとしても、各ＬＥＤ素子をそれぞれ囲む凸部により、封止部材の移動が個々のＬＥＤ素子毎に規制されるため、上記第１７の局面の効果を確実に得られる。
本発明の第１９の局面は、上記第１７の局面に加え、下型には複数のＬＥＤ素子がセットされ、凸部は上型または下型の周縁に沿って設けられている金型である。
ところで、軟化した封止部材は金型の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動するが、その封止部材の移動は、金型（上型または下型）の外周縁部にて特に顕著に発生し、金型の中央部ではほとんど発生しない。
そのため、上記第１９の局面によれば、上記第１７の局面とさほど遜色のない効果が得られる上に、金型の構造が単純であるため低コストに製作可能であることから、ＬＥＤランプの製造コストを低減できる。
本発明の第２０の局面は、上記第１６〜１９の局面に加え、封止部材には、凸部の先端部との接触を回避するための接触回避部が形成されている金型である。
このようにすれば、凸部の先端部と封止部材との接触が回避されることから、凸部の先端部と封止部材とが接着するのを防止可能になり、上型から封止部材を容易に抜き出すことができる。
以下、本発明の各実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。尚、各実施例において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略してある。
また、各実施例を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施例の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
図１は、実施例１のフロー図である。図２は、実施例１の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
図１に示すように、基板にＬＥＤ素子をフリップチップ実装する実装工程（Ｓ１）と、ＬＥＤ素子を収納可能な凹部を備える封止部材を準備する封止部材準備工程（Ｓ２）と、封止部材の凹部の形成面がＬＥＤ素子に対向するように封止部材を配置して、封止部材を基板側に熱圧着して基板に接合すると共に、凹部の形成面をＬＥＤ素子に沿わせる封止工程（Ｓ３）とを含む。
実装工程（Ｓ１）において、図２（Ａ）に示すように、基板１０にＬＥＤ素子２０をフリップチップ実装する。基板１０はセラミック製の基板である。ＬＥＤ素子２０はフリップチップ型のＬＥＤ素子であって、発光色は白色である。ＬＥＤ素子２０は金属バンプを介して基板１０にフリップチップ実装される。
次に、封止部材準備工程（Ｓ２）において、図２（Ｂ）に示すように封止部材成形型３０の半球状の凹部に、これと対応する形状である球状の封止部材３１を配置する。
封止部材３１の材質はガラスであって、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成分とする酸化亜鉛−酸化ボロン−酸化珪素−酸化ニオブ（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５）系や、酸化亜鉛−酸化ボロン−酸化珪素−酸化ビスマス（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂｉ２Ｏ３）系のガラスをベースとし、少量の酸化リチウム（ＬｉＯ２）や酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）等のアルカリ金属酸化物を添加したガラスを使用すればよい。
尚、封止部材３１のＴｇは４８５℃であり、Ａｐは５２０℃である。また、封止部材３１に蛍光材を含有させてもよい。
その後、図２（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、封止部材３１に凸部３３を備える凹部形成型３２を封止部材３１に圧化して型抜きする。これにより、封止部材３１に凹部３４が形成される。凹部３４の縦断面形状は、封止部材３１側が短辺となる台形であって、ＬＥＤ素子２０の外形よりも大きい。従って、凹部３４の形成面により囲繞される空間部はＬＥＤ素子２０の外形よりも大きいものとなる。
封止工程（Ｓ３）において、図２（Ｄ）に示すように、封止部材３１の凹部３４の形成面がＬＥＤ素子２０に対向するように封止部材３１を基板１０上に配置する。このとき、凹部３４の形成面３４ａにより囲繞される空間部はＬＥＤ素子２０の外形よりも大きいため、ＬＥＤ素子２０は凹部３４の形成面３４ａに接しない。そして、図２（Ｅ）に示すように、封止部材３１を基板１０側に熱圧着して基板１０に接合すると共に、凹部３４の形成面３４ａをＬＥＤ素子２０に沿わせる。熱圧着温度は、封止部材のＴｇと同じ５２０℃である。凹部３４の形成面３４ａがＬＥＤ素子２０に沿って変形することにより、図２（Ｆ）に示すように、ＬＥＤ素子２０が封止される。
実施例１によれば、封止工程（Ｓ３）において、封止部材３１の凹部３４にＬＥＤ素子２０が位置するように封止部材３１を基板１０に熱圧着して接合するため、封止部材３１を基板１０に圧下する際に直接ＬＥＤ素子２０を押圧しない。これにより、ＬＥＤ素子２０の破損や位置ズレが防止される。
また、封止工程（Ｓ３）よりも前の封止部材準備工程（Ｓ２）において、予め封止部材３１に凹部３４を形成することにより、封止工程（Ｓ３）において、ＬＥＤ素子２０の体積に相当する封止部材３１の形成材料を変形等により移動させる必要がないため、軟化点の温度よりも低い屈伏点の温度で熱圧着することができる。これにより、封止部材３１が過度に軟化しないため、封止部材３１のレンズ面３１ａ（封止部材３１の基板１０と反対側の面）が封止部材成形型３０に張り付かない。それ故、封止部材成形型３０を高い面精度のものとすることができる。このように高い面精度の封止部材成形型３０を使用することにより、封止部材３１のレンズ面３１ａは平滑化し、より緻密なレンズ形状となる。また、従来、軟化点の温度より低い屈伏点の温度で熱圧着するため、ＬＥＤ素子２０に対する熱の影響が低減され、熱によるＬＥＤ素子２０の損傷が防止される。
＜実施例１の第１変形例＞
図３は、実施例１の第１変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
まず、図３（Ａ’）に示すように、実施例１の実装工程（Ｓ１）と同様に、基板１０にＬＥＤ素子２０を実装する。
次に、封止部材準備工程（Ｓ２）において、図３（Ｂ’）に示すように、封止部材成形型３０の半球状の凹部に、これと対応する形状である球状の封止部材３１０を配置する。封止部材３１０の組成は、上述の封止部材３１と同様である。その後、図３（Ｂ’）および（Ｃ’）に示すように、凸部３３０を備える凹部形成型３２０を封止部材３１０に圧下して型抜きする。凸部３３０は、ＬＥＤ素子の外形よりも若干大きい中央部３３１と、基板１０よりも若干大きい基部３３２とからなる。これにより、封止部材３１０には凹部３４０が形成される。凹部３４０の形成面３４０ａにより囲繞される空間部は、ＬＥＤ素子２０の外形および基板１０の外形よりも若干大きいものとなる。
封止工程（Ｓ３）において、図３（Ｄ’）に示すように、封止部材３１０の凹部３４０の中央の形成面３４０ａがＬＥＤ素子２０に対向すると共に、凹部３４０の両端側の形成面３４０ｂが基板１０の側面１０１に対向するように封止部材３１０を基板１０上に配置する。このとき、凹部３４０の形成面３４０ａ、３４０ｂにより囲繞される空間部はＬＥＤ素子２０の外形および基板１０の外形よりも大きいため、ＬＥＤ素子２０は凹部３４０の形成面３４０ａに接しない。そして、図３（Ｅ’）に示すように、封止部材３１０を基板１０側に熱圧着して基板１０に接合して凹部３４０の形成面３４０ｂを基板１０の側面１０１に沿わせると共に、凹部３４０の形成面３４０ａをＬＥＤ素子２０に沿わせる。加熱温度は実施例１と同様に約５２０℃である。凹部３４０の形成面３４０ａがＬＥＤ素子２０に沿って変形すると共に、形成面３４０ｂが基板１０の側面１０１に沿って変形する。その後、図３（Ｆ’）に示すように、封止部材成形型３０を引き上げて封止部材３１によりＬＥＤ素子２０が封止される。
このように、実施例１の第１変形例によっても、実施例１と同様の効果を奏する。更に、基板１０の側面１０１に封止部材３１０が回り込んでおり、ＬＥＤランプの側方への光取り出し効率が向上する。
＜実施例１の第２変形例＞
図４は、実施例１の第２変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
図４（Ａ）は、封止工程（Ｓ３）の後に、封止部材３１０のレンズ面３１０ａ（封止部材３１０の基板１００と反対側の面）に反射層４０を形成する工程（反射層形成工程）を含む例である。反射層４０は、アルミニウムをスパッタリングすることによりレンズ面３１０ａの略全域に形成される。尚、反射層の材質として、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金などの高反射率の金属材料が挙げられる。また、反射層４０の表面に、反射層の反射率の経時劣化を防止するために、金などの大気中の不純物により変質しない金属層（図示略）を更に形成してもよい。尚、基板１００は基板１０と比べて幅が小さいことを除いて基板１０と同一である。ＬＥＤ素子２０の光は反射層４０により基板１００側に反射される。基板１００は基板１０よりも狭幅に形成されているため、反射された光が基板１００側に露出した封止部材３１０の表面３１０ｂから外部に放出される。
図４（Ｂ）は、封止工程（Ｓ３）の前に、基板１０のＬＥＤ素子２０近傍領域に蛍光材を供給して蛍光体層５０を形成する工程（蛍光体供給工程）を含む例である。蛍光材はＬＥＤ素子２０の光を励起するため、ＬＥＤ素子２０の光の一部が蛍光体層５０に到達すると、蛍光体層５０から蛍光が発せられ、その蛍光がＬＥＤ素子２０の光と混合することから、ＬＥＤ素子２０の光とは異なる発光色が得られる。
図４（Ｃ）は、実装工程（Ｓ１）の際に、蛍光材を含有させた金属アルコキシド溶液中をＬＥＤ素子２０の周辺部にポッティングした後、加水分解反応により当該溶液を固化させたゾルゲルガラスを基材とした蛍光体層５００をＬＥＤ素子２０の周辺部に形成する工程（蛍光体供給工程）を含む例である。この例においても、図４（Ｂ）の例と同様に、ＬＥＤ素子２０の光とは異なる発光色を得ることができる。
図４（Ｄ）は封止工程（Ｓ３）の際に、封止部材３１０の表面に更に蛍光体層５００’を形成する工程を含む例である。蛍光体層５００’の基材としては、上述の低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材料や、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。また、図４（Ｅ）に示すように、蛍光体層５００’の表面に更に封止部材３１０’を形成してもよい。尚、封止部材３１０，３１０’の双方に蛍光材を含有させてもよい。しかしながら、蛍光体層５００’中の蛍光材が大気中の水分や不純物を取り込むことにより蛍光材の蛍光特性が劣化するのを抑制するために、封止部材３１０’には蛍光材を含有させないことが好ましい。更に、蛍光体層５００’に蛍光材を含有させない通常の封止部材であっても、ＬＥＤ素子２０から離れるにつれて、順に封止部材の屈折率が小さくなるように封止部材の材料を選択することにより、封止部材間の屈折率差による全反射を低減することができる。従って、ＬＥＤランプの光取り出し効率が向上する。
＜実施例１の第３変形例＞
図５は、実施例１の第３変形例を説明するための概略縦断面図である。
尚、図５では、ｎ層５２およびｐ層５４の表面にそれぞれ形成した電極については図示を省略している。
実施例１では、実装工程（Ｓ１）において、図５（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子２０を基板１０にバンプ５５によって電気的に接合するフリップチップ実装する例を示した。すなわち、ＬＥＤ素子２０は、成長基板５１の上に、ｎ層５２、発光層５３、ｐ層５４をこの順番で積層形成した後に、ｎ層５２の表面側が露出するようにパターニングして作製される。そして、ＬＥＤ素子２０を各層５２〜５４の形成時とは裏返した状態で基板１０上に配置し、ｎ層５２およびｐ層５４をそれぞれバンプ５５によって基板１０上の配線パターン（図示略）と電気的に接合してフリップチップ実装される。
ところで、図５（Ｂ）に示すように、基板１０に対して、ＬＥＤ素子２００を構成する各層５２〜５４の積層方向が平行となるように配置し、ｎ層５２およびｐ層５４をそれぞれ導電性接着剤５６によって基板１０上の配線パターン（図示略）と電気的に接合する実装方法（一般に「横実装」と呼ばれる）を採用してもよい。
また、図５（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子２０１を各層５２〜５４の形成時と同じ状態で基板１０上に配置し、ｎ層５２およびｐ層５４をそれぞれボンディングワイヤ５８によって基板１０上の配線パターン（図示略）と電気的に接合するフェイスアップ実装を採用してもよい。但し、本発明では、通常のガラスによる熱圧着より高粘度で封止加工するため、ボンディングワイヤ５８の潰れが懸念される。従って、ボンディングワイヤ５８の保護の観点から、ＬＥＤ素子２０１およびボンディングワイヤ５８の表面を覆うようにゾルゲルガラス等からなる緩衝層５７を設けることが好ましい。
このように、ＬＥＤ素子２０をフリップチップ実装またはフェイスアップ実装すれば、基板１０に対してＬＥＤ素子２０を容易かつ確実に実装できる。
尚、図５（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子２０をフリップチップ実装する場合、バンプ５５に替えて基板１０とＬＥＤ素子２０との間に接合層を設け、当該接合層によりＬＥＤ素子２０を基板１０に接合してもよい。
ここで、前記接合層は、ＬＥＤ素子２０の接着面または基板１０の少なくともいずれか一方の接着面に設ければよい。
そして、前記接合層には、例えば、金スズ（ＡｕＳｎ）はんだ層や、金、銀、白金、パラジウム等の金属微粒子を含むペーストからなる金属薄膜層などを用いればよい。
前記接合層として当該金属薄膜層を使用すれば、金属微粒子間に形成される間隙が、金属微粒子および圧着で融合した金属微粒子の移動や変形を許容することにより、ＬＥＤ素子２０と基板１０との間の熱膨張収縮量の違い等により生じる応力が緩和され、ＬＥＤ素子２０の破損や基板１０からの剥離が防止される。
尚、前記接合層として当該金属薄膜層を使用する場合は、当該金属薄膜層と同種の金属からなる金属層を、ＬＥＤ素子２０の接着面および基板１０の接着面の両方に設けることが好ましい。なぜなら、圧着時に金属薄膜層の金属微粒子の一部が金属層をＬＥＤ素子２０および基板１０のそれぞれの接着面に設けた金属層に侵入することにより接着性が高まるからである。
また、ＬＥＤ素子２０の接着面と基板１０の接着面の両方に金メッキ層を設けて当該両金メッキ層にプラズマを照射して活性化することにより、当該金メッキ層同士を常温で接合してもよい。
図６は、実施例２の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
図６（Ａ）に示すように、まず、基板１１上に複数個（この例では１６個）のＬＥＤ素子２０を縦横方向に等間隔に枡目状に配置して実装する。次に封止部材３１１を用意する。封止部材３１１は図６（Ａ）のＡ−Ａ線位置の断面である図６（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０のそれぞれに対向する位置に、縦断面形状が台形の複数の凹部３４１を備える。
尚、封止部材３１１は封止部材３１と同一の材質からなり、凹部３４１は封止部材３１の凹部３４と同様に形成される。
そして、図６（Ｃ）に示すように、各凹部３４１の形成面３４１ａが対応するＬＥＤ素子２０を囲繞するように封止部材３１１を基板１１上に配置する。その後、図６（Ｄ）に示すように、上型（封止部材成形型）３００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせる。
凹部３４１の形成面３４１ａがＬＥＤ素子２０に沿って変形することにより、ＬＥＤ素子２０が封止される。図６（Ｅ）に示すように、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
このように、実施例２によっても、実施例１と同等の効果を奏する。尚、ＬＥＤ素子２０を線状に配置して、封止部材３１１の形状をシリンドリカル形状としてもよい。
尚、上型３００の温度については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な温度範囲を見つけて設定すればよく、例えば、常温からＡｐの範囲内に設定すればよい。
図７は、実施例３の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例３において、実施例２（図６参照）と異なるのは、図７（Ａ）に示すように、［ア］封止部材３１１の替わりに、凹部３４１を有するレンズ形成部（本体部）３１２ａと、隣接するレンズ形成部（本体部）３１２ａをつないで基板へ圧着される基部３１２ｂとを備える封止部材３１２を使用することと、［イ］上型３００の替わりに、封止部材３１２のレンズ形成部（本体部）３１２ａに沿う凹部３０１ａを備える上型（封止部材成形型）３０１を使用することである。
尚、封止部材３１２は封止部材３１１と同一の材質からなる。
そして、図７（Ｂ）に示すように、上型３０１を圧下することにより、封止部材３２１の基部３１２ｂが基板１１に熱圧着される。その後、破線で示す位置でダイシングして個片化する。これによりレンズ形状の光放出面を備えるＬＥＤランプが形成される。
実施例３によれば、封止部材３１２は、凹部３４１を有するレンズ形成部（本体部）３１２ａと、基板１１に熱圧着される基部３１２ｂとを備え、レンズ形成部（本体部）３１２ａが基部３１２ｂで連結された一体物であるため、金型へのセットなどの取り扱いが容易となり、作業性が向上する。
図８は、実施例４の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
まず、図８（Ａ）に示すように、基板１１に複数のＬＥＤ素子２０を所定間隔で実装する。その後、図８（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０毎に基板１１を分割する。次に、図８（Ｃ）に示すように、封止部材３１２を準備する。その後、図８（Ｄ）に示すように、分離された基板１１をそれぞれ離隔した状態で下型（下側金型）３０２上にセットする。
下型３０２上には、下型３０２と同一の材質からなるスペーサ３０３が載置されている。尚、スペーサ３０３は一体化したものでも複数のスペーサを組み合わせたものでもよい。
離隔した状態で配置された基板１１の間にスペーサ３０３が配置され、これにより分離された基板１１が位置決めされる。スペーサ３０３の厚さは基板１１の厚さと略同一である。
そして、図８（Ｅ）に示すように、基板１１側に上型３０１を圧下して、封止部材３１２を基板１１に熱圧着して接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせる。凹部３４１の形成面３４１ａがＬＥＤ素子２０に沿って変形することにより、ＬＥＤ素子２０が封止される。
実施例４によれば、分離された各基板１１の間にそれぞれスペーサ３０３を介在させた状態で下型３０２にセットするため、基板１１を分離して隔離することが可能になり、基板１１と封止部材３１２の膨張収縮量の差による影響が緩和されて、封止部材３１２にクラックが生じることが防止される。
更に、隣接する基板１１の間に位置するスペーサ３０３により、分離された基板１１の位置を規定することができる。
尚、実施例４では、ＬＥＤ素子２０を基板１１に実装した後に基板を分離したが、予め所定の大きさに分離した基板を使用して、分離された基板にＬＥＤ素子２０をそれぞれ実装した後、下型３０２に配置して、封止部材３１２で封止してもよい。
図９は、実施例５を説明するための概略縦断面図である。
実施例５において、実施例４（図８参照）と異なるのは、上型３０１の替わりに、封止部材３１２を挟んでスペーサ３０３に対向する部分に空隙部３２３を有する上型３０１ｂを使用することだけである。
通常、ガラス製の封止部材３１２が上型３０１に張り付かないように、上型３０１は下型３０２に比べて温度を低く設定しているが、熱圧着時には、より高温である下型３０２に載置されるスペーサ３０３と封止部材３１２とが接着するおそれがある。
そこで、実施例５では、空隙部３２３を有する上型３０１ｂを使用することにより、熱圧着時に軟化して変形した封止部材３１２が空隙部３２３に逃げるため、封止部材３１２のスペーサ３０３に対する押圧力が低減されて、封止部材３１２とスペーサ３０３とが接着することが防止される。
尚、空隙部３２３の寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図１０は、実施例６の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例６において、実施例４（図８参照）と異なるのは、封止部材３１２の替わりに、封止部材３１３を使用することである。尚、封止部材３１３は封止部材３１２と同一の材質からなる。
図１０（Ａ）に示すように、封止部材３１３は、凹部３４１を有するレンズ形成部（本体部）３１３ａと、隣接するレンズ形成部（本体部）３１３ａの間に位置し、基板へ圧着される基部３１３ｃとを備える。
図１０（Ｂ）に示すように、封止部材３１３は、分離された基板１１毎に、基部３１３ｃを離隔した状態で上型３０１にセットされる。その後、熱圧着して複数のＬＥＤランプが形成される。
実施例６によれば、分離された基板１１毎に封止部材３１３の位置合わせが可能となるため、位置ズレを防止できる。
更に、ＬＥＤ素子２０毎に基板１１および封止部材３１３が分離されているため、ダイシングが不要となる。これにより、ダイシングブレードの刃出し量や、ダイシング装置のフランジ高さなどを考慮して、ＬＥＤ素子の配置や封止部材の高さ（レンズ高さ）を設定する必要がなく、ＬＥＤランプの設計自由度が向上する。
図１１は、実施例７の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例７において、実施例３（図７参照）と異なるのは、封止部材３１２の替わりに、封止部材３１３を使用することである。
実施例７によれば、封止部材３１３を基部３１３ｃで分離して隔離することにより、基板１１と封止部材３１３の膨張収縮量の差による影響が緩和されて、封止部材３１３にクラックが生じることが防止される。
図１２は、実施例８の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
下型（下側金型）３０４には凹状の基板収納部３０４ａが穿設されており、基板収納部３０４ａの寸法形状は基板１１と略同一に形成されている。
図１２（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０毎に分割された基板１１をそれぞれ基板収納部３０４ａ内にセットすることにより、分離された基板１１をそれぞれ離隔した状態で下型３０４上にセットする。
そして、図１２（Ｂ）に示すように、各凹部３４１の形成面３４１ａが対応するＬＥＤ素子２０を囲繞するように封止部材３１１を下型３０４に対して配置する。その後、図１２（Ｃ）に示すように上型３００を圧下して、封止部材３１１を各基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
実施例８によれば、ＬＥＤ素子２０毎に分割された基板１１をそれぞれ基板収納部３０４ａ内にセットするため、基板１１を分離して隔離することが可能になり、基板１１と封止部材３１１の膨張収縮量の差による影響が緩和されて、封止部材３１１にクラックが生じることが防止される。
更に、下型３０４に形成された基板収納部３０４ａにより、分離された基板１１の位置を規定することができる。
すなわち、実施例８によっても、実施例４（図８参照）と同等の効果を奏する。
図１３は、実施例２（図６参照）の問題点を説明するための概略縦断面図である。
図１３（Ｂ）に示すように、封止工程（上型３００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせるとき）では、軟化した封止部材３１１が基板１１（上型３００）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとする。
この封止部材３１１の移動により、凹部３４１の形成面３４１ａがＬＥＤ素子２０に沿って変形することが阻害される。
その結果、図１３（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子２０の側壁部分の周縁部側に位置する箇所では、凹部３４１の形成面３４１ａがＬＥＤ素子２０に沿って変形せず、当該箇所には凹部３４１が変形して生じる空洞部３４１ｂが封止工程の終了後にも残るおそれがある。
図１４は、実施例９の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例９において、実施例２（図６参照）と異なるのは、上型３００の替わりに、凸部（規制手段）４００ａを有する上型４００を使用することである。
１つの基板１１には複数のＬＥＤ素子２０が実装され、下型３０２には複数のＬＥＤ素子２０がセットされ、凸状の凸部４００ａは複数のＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲むように立設されている。すなわち、縦横方向に等間隔に枡目状に配置して実装されたＬＥＤ素子２０に対して、格子状で一定高さの壁部からなる凸部４００ａが立設されている。
図１４（Ａ）に示すように、まず、下型３０２上に基板１１を載置し、次に、各凹部３４１の形成面３４１ａが対応するＬＥＤ素子２０を囲繞するように封止部材３１１を基板１１上に配置し、続いて、凸部４００ａがＬＥＤ素子２０に対向するように上型４００をセットする。
そして、図１４（Ｂ）に示すように、上型４００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
その後、図１４（Ｃ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１との一体物を、上型４００および下型３０２から取り外し、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
ここで、封止工程（図１４（Ｂ）参照）では、軟化した封止部材３１１の上面に対して、上型４００の凸部４００ａが減り込むように挿入され、封止部材３１１が上型４００の内壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１１が基板１１（各型４００，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１１の移動は凸部４００ａによって規制される。
その結果、実施例９では、各ＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲む凸部４００ａにより、封止部材３１１の移動が個々のＬＥＤ素子２０毎に規制されて防止されるため、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて確実に変形させることが可能になり、図１３（Ｃ）に示すような封止部材３１１の空洞部３４１ｂが発生するおそれが無くなることから、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
すなわち、実施例９によれば、図１３に示した実施例２（図６参照）の問題点を解決できる。
尚、凸部４００ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
また、上型４００の温度については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な温度範囲を見つけて設定すればよく、例えば、下型３０２の温度範囲から所定の温度分だけ低い範囲内に設定すればよい。
図１５は、実施例１０の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１０において、実施例９（図１４参照）と異なるのは、［ウ］凸部４００ａを有する上型４００の替わりに、凸部（規制手段）４０１ａを有する上型４０１を使用することと、［エ］封止部材３１１の替わりに、凸部４０１ａの先端部との接触を回避するための接触回避部３１４ａが形成された封止部材３１４を使用することである。
凸部４０１ａは、凸部４００ａよりも高さが低いこと以外は同じ構成である。
凹状の接触回避部３１４ａは、凸部４０１ａに対応する位置に穿設されており、その寸法形状は凸部４０１ａに合わせて形成され、その深さは凸部４０１ａの高さよりも大きく形成されている。
尚、封止部材３１４は封止部材３１１と同一の材質からなる。また、接触回避部３１４ａは、どのような方法を用いて形成してもよい（例えば、型成形、切削、エッチング等）。
図１５（Ａ）に示すように、まず、下型３０２上に基板１１を載置し、次に、各凹部３４１の形成面３４１ａが対応するＬＥＤ素子２０を囲繞するように封止部材３１４を基板１１上に配置し、続いて、凸部４０１ａがＬＥＤ素子２０に対向するように上型４０１をセットする。
そして、図１５（Ｂ）に示すように、上型４０１を圧下して、封止部材３１４を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
ここで、封止工程（図１５（Ｂ）参照）では、封止部材３１４の接触回避部３１４ａに対して、上型４０１の凸部４０１ａが挿入された後に、封止部材３１４が上型４０１の内壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１４が基板１１（各型４０１，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１４の移動は凸部４０１ａによって規制される。
その結果、実施例１０によっても、実施例９（図１４参照）と同等の効果を奏する。
ところで、実施例９（図１４参照）では、封止部材３１１が上型４００に張り付かないように、上型４００は下型３０２に比べて温度を低く設定しているが、封止工程（図１４（Ｂ）参照）において、軟化した封止部材３１１の上面に対し、上型４００の凸部４００ａが減り込むように挿入されるため、凸部４００ａの先端部と封止部材３１１とが接着し、上型４００から封止部材３１１が抜き出せなくなるおそれがある。
しかし、実施例１０では、封止工程（図１５（Ｂ）参照）において、上型４０１の凸部４０１ａの高さが低いことに加え、接触回避部３１４ａが封止部材３１４に形成されているため、凸部４０１ａの先端部と接触回避部３１４ａの内底面との接触が回避されることから、凸部４０１ａの先端部と封止部材３１４とが接着するのを防止可能になり、上型４０１から封止部材３１４を容易に抜き出すことができる。
尚、凸部４０１ａおよび接触回避部３１４ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図１６は、実施例１１の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１１において、実施例９（図１４参照）と異なるのは、［オ］下型３０２の替わりに、基板収納部３０４ａおよび凸部（規制手段）３０５ａを有する下型（下側金型）３０５を使用することと、［カ］上型４００の替わりに、上型３００を使用することである。
下型３０５の基板収納部３０４ａの構成は、実施例８（図１２参照）における下型３０４の基板収納部３０４ａと同一である。
下型３０５において、基板収納部３０４ａの間に位置する部分には凸状の凸部３０５ａが立設されている。
図１６（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０毎に分割された基板１１をそれぞれ基板収納部３０４ａ内にセットすることにより、分離された基板１１をそれぞれ離隔した状態で下型３０５上にセットする。すると、下型３０５には複数のＬＥＤ素子２０がセットされ、凸部３０５ａが複数のＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲むように立設されている状態になる。すなわち、縦横方向に等間隔に枡目状に配置して実装されたＬＥＤ素子２０に対して、格子状で一定高さの壁部からなる凸部３０５ａが立設されていることになる。
そして、図１６（Ｃ）に示すように、上型３００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
その後、図１６（Ｄ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１との一体物を、上型３００および下型３０５から取り外し、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
ここで、封止工程（図１６（Ｃ）参照）では、軟化した封止部材３１１の下面に対して、下型３０５の凸部３０５ａが減り込むように挿入され、封止部材３１１が下型３０５の外壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１１が基板１１（各型３００，３０５）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１１の移動は凸部３０５ａによって規制される。
その結果、実施例１１では、各ＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲む凸部３０５ａにより、封止部材３１１の移動が個々のＬＥＤ素子２０毎に規制されて防止されるため、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて確実に変形させることが可能になり、図１３（Ｃ）に示すような封止部材３１１の空洞部３４１ｂが発生するおそれが無くなることから、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
すなわち、実施例１１によっても、実施例９（図１４参照）と同等の効果を奏する。
尚、凸部３０５ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図１７は、実施例１２の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１２において、実施例１１（図１６参照）と異なるのは、［キ］下型３０５の替わりに、下型３０２を使用することと、［ク］凸部（規制手段）３０６ａを有するスペーサ３０６を使用することである。
下型３０２上には、下型３０２と同一の材質からなるスペーサ３０６が載置されている。尚、スペーサ３０６は一体化したものでも複数のスペーサを組み合わせたものでもよい。
スペーサ３０６は、平坦状の台座部３０６ｂと、台座部３０６ｂに立設された凸状の凸部３０６ａとからなる。台座部３０６ｂの厚さは基板１１の厚さと略同一である。
まず、図１７（Ａ）に示すように、分離された基板１１をそれぞれ離隔した状態で下型３０２上にセットする。すなわち、離隔した状態で配置された基板１１の間にスペーサ３０６が配置され、これにより分離された基板１１が位置決めされる。すると、下型３０２には複数のＬＥＤ素子２０がセットされ、凸部３０６ａが複数のＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲むように立設されている状態になる。そして、縦横方向に等間隔に枡目状に配置して実装されたＬＥＤ素子２０に対して、格子状で一定高さの壁部からなる凸部３０６ａが立設されていることになる。
そして、図１７（Ｃ）に示すように、上型３００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
その後、図１７（Ｄ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１との一体物を、上型３００および下型３０２から取り外した後に、当該一体物からスペーサ３０６を取り外し、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
ここで、封止工程（図１７（Ｃ）参照）では、軟化した封止部材３１１の下面に対して、スペーサ３０６の凸部３０６ａが減り込むように挿入され、封止部材３１１がスペーサ３０６の外壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１１が基板１１（各型３００，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１１の移動は凸部３０６ａによって規制される。
その結果、実施例１２では、各ＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲む凸部３０６ａにより、封止部材３１１の移動が個々のＬＥＤ素子２０毎に規制されて防止されるため、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて確実に変形させることが可能になり、図１３（Ｃ）に示すような封止部材３１１の空洞部３４１ｂが発生するおそれが無くなることから、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
すなわち、実施例１２によっても、実施例１１（図１６参照）と同等の効果を奏する。
尚、凸部３０６ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図１８は、実施例１３の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１３において、実施例１２（図１７参照）と異なるのは、下型３０２と同一の材質からなるスペーサ３０６の替わりに、スペーサ３０７を使用することである。
スペーサ３０７は、スペーサ３０６と同一の寸法形状であり、台座部３０６ｂおよび凸部３０６ａからなる。
スペーサ３０７の材質には、軟化した封止部材３１１と一体化する性質を有する材質であれば、どのような材質を使用してもよい（例えば、封止部材３１１と同一の材質、各種ガラス、各種セラミックス、アルミナ等）。
実施例１３の封止工程（図１８（Ｃ）参照）では、実施例１２の封止工程（図１７（Ｃ）参照）と同じ作用・効果が得られる。
そして、実施例１３では、スペーサ３０７が軟化した封止部材３１１と一体化するため、図１８（Ｄ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１とスペーサ３０７との一体物を、上型３００および下型３０２から取り外した後に、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
尚、スペーサ２０７がＬＥＤランプの光学特性に悪影響を与えない場合には、完成したＬＥＤランプにスペーサ２０７が残存してもかまわない。
図１９は、実施例１４の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１４において、実施例９（図１４参照）と異なるのは、上型４００の替わりに、凸部（規制手段）４０２ａを有する上型４０２を使用することである。
１つの基板１１には複数のＬＥＤ素子２０が実装され、下型３０２には複数のＬＥＤ素子２０がセットされ、凸状の凸部４０２ａは上型４０２の周縁に沿って立設されている。すなわち、一定高さの周壁である凸部４０２ａが上型４０２の外周縁を囲むように立設されている。
図１９（Ａ）に示すように、まず、下型３０２上に基板１１を載置し、次に、各凹部３４１の形成面３４１ａが対応するＬＥＤ素子２０を囲繞するように封止部材３１１を基板１１上に配置し、続いて、凸部４０２ａがＬＥＤ素子２０に対向するように上型４０２をセットする。
そして、図１９（Ｂ）に示すように、上型４０２を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
その後、図１９（Ｃ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１との一体物を、上型４０２および下型３０２から取り外し、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
ここで、封止工程（図１９（Ｂ）参照）では、軟化した封止部材３１１の周縁の上面に対して、上型４０２の凸部４０２ａが減り込むように挿入され、封止部材３１１が上型４０２の内壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１１が基板１１（各型４０２，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１１の移動は凸部４０２ａによって規制される。
その結果、実施例１４では、封止部材３１１の移動が上型４０２の凸部４０２ａによって防止されるため、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて確実に変形させることが可能になり、図１３（Ｃ）に示すような封止部材３１１の空洞部３４１ｂが発生するおそれが無くなり、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
ところで、軟化した封止部材３１１は基板１１（各型４０２，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動するが、その封止部材３１１の移動は、各型４０２，３０２の外周縁部にて特に顕著に発生し、各型４０２，３０２の中央部ではほとんど発生しない。
そのため、実施例１４のように、周縁にのみ凸部４０２ａが立設されている上型４０２を使用した場合でも、実施例９（凸部４００ａが複数のＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲むように立設されている上型４００を使用する。図１４参照）とさほど遜色のない効果が得られる。
そして、実施例１４によれば、上型４０２の構造が単純であるため低コストに製作可能であることから、実施例９（図１４参照）に比べて、ＬＥＤランプの製造コストを低減できる。
尚、凸部４０２ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図２０は、実施例１５の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１５において、実施例１１（図１６参照）と異なるのは、下型３０５の替わりに、基板収納部３０４ａおよび凸部（規制手段）３０８ａを有する下型３０８を使用することである。
下型３０８の基板収納部３０４ａの構成は、実施例１１（図１６参照）における下型３０５の基板収納部３０４ａと同一である。
凸状の凸部３０８ａは、下型３０８の周縁に沿って立設されている。
図２０（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０毎に分割された基板１１をそれぞれ基板収納部３０４ａ内にセットすることにより、分離された基板１１をそれぞれ離隔した状態で下型３０８上にセットする。すると、下型３０８には複数のＬＥＤ素子２０がセットされ、凸部３０８ａが下型３０８の周縁に沿って立設されている状態になる。
そして、図２０（Ｃ）に示すように、上型３００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
その後、図２０（Ｄ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１との一体物を、上型３００および下型３０８から取り外し、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
ここで、封止工程（図２０（Ｃ）参照）では、軟化した封止部材３１１の周縁の下面に対して、下型３０８の凸部３０８ａが減り込むように挿入され、封止部材３１１が下型３０８の外壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１１が基板１１（各型３００，３０８）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１１の移動は凸部３０８ａによって規制される。
その結果、実施例１５では、封止部材３１１の移動が下型３０８の凸部３０８ａによって防止されるため、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて確実に変形させることが可能になり、図１３（Ｃ）に示すような封止部材３１１の空洞部３４１ｂが発生するおそれが無くなり、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
すなわち、軟化した封止部材３１１は基板１１（各型３００，３０８）の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動するが、その封止部材３１１の移動は、各型３００，３０８の外周縁部にて特に顕著に発生し、各型３００，３０８の中央部ではほとんど発生しない。
そのため、実施例１５のように、周縁にのみ凸部３０８ａが立設されている下型３０８を使用した場合でも、実施例１１（凸部３０５ａが複数のＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲むように立設されている下型３０５を使用する。図１６参照）とさほど遜色のない効果が得られる。
そして、実施例１５によれば、下型３０８の構造が単純であるため低コストに製作可能であることから、実施例１１（図１６参照）に比べて、ＬＥＤランプの製造コストを低減できる。
尚、凸部３０８ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図２１は、実施例１６の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１６において、実施例１２（図１７参照）と異なるのは、凸部３０６ａを有するスペーサ３０６の替わりに、凸部（規制手段）３０９ａを有するスペーサ３０９と、スペーサ３０３とを使用することである。
下型３０２上には、下型３０２と同一の材質からなる各スペーサ３０３，３０９が載置されている。尚、スペーサ３０３，３０９は一体化したものでも複数のスペーサを組み合わせたものでもよい。
下型３０２の周縁部に配置されスペーサ３０９は、平坦状の台座部３０９ｂと、台座部３０９ｂに立設された凸状の凸部３０９ａとからなる。台座部３０９ｂの厚さは基板１１の厚さと略同一である。
まず、図２１（Ａ）に示すように、分離された基板１１をそれぞれ離隔した状態で下型３０２上にセットする。すなわち、離隔した状態で配置された基板１１の間にスペーサ３０３が配置されると共に、下型３０２の周縁部に配置されたスペーサ３０９によって各基板１１の外周縁が囲まれ、これにより分離された基板１１が位置決めされる。すると、下型３０２には複数のＬＥＤ素子２０がセットされ、スペーサ３０９の凸部３０９ａが下型３０２の周縁に沿って立設されている状態になる。
そして、図２１（Ｃ）に示すように、上型３００を圧下して、封止部材３１１を基板１１側に熱圧着して基板１１に接合すると共に、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて変形させることにより、ＬＥＤ素子２０を封止する。
その後、図２１（Ｄ）に示すように、基板１１とＬＥＤ素子２０と封止部材３１１との一体物を、上型３００および下型３０２から取り外し、封止されたＬＥＤ素子２０毎に図示の破線で示す箇所でダイシングして個別のＬＥＤランプを複数形成する。
ここで、封止工程（図２１（Ｃ）参照）では、軟化した封止部材３１１の周縁の下面に対して、スペーサ３０９の凸部３０９ａが減り込むように挿入され、封止部材３１１がスペーサ３０３，３０９の外壁面に沿うように変形するため、軟化した封止部材３１１が基板１１（各型３００，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向（図示の矢印α方向）へ移動しようとしても、その封止部材３１１の移動は凸部３０９ａによって規制される。
その結果、実施例１６では、封止部材３１１の移動がスペーサ３０９の凸部３０９ａによって防止されるため、凹部３４１の形成面３４１ａをＬＥＤ素子２０に沿わせて確実に変形させることが可能になり、図１３（Ｃ）に示すような封止部材３１１の空洞部３４１ｂが発生するおそれが無くなり、ＬＥＤ素子２０を確実に封止できる。
すなわち、軟化した封止部材３１１は基板１１（各型３００，３０２）の中央部から周縁部へ向かって面方向へ移動するが、その封止部材３１１の移動は、各型３００，３０２の外周縁部にて特に顕著に発生し、各型３００，３０２の中央部ではほとんど発生しない。
そのため、実施例１６のように、下型３０８の周縁にのみ凸部３０９ａが立設されているスペーサ３０９を配置した場合でも、実施例１２（凸部３０６ａが複数のＬＥＤ素子２０をそれぞれ囲むように立設されているスペーサ３０６を使用する。図１７参照）とさほど遜色のない効果が得られる。
尚、凸部３０９ａの寸法形状については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図２２は、実施例１７の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１７において、実施例９（図１４参照）と異なるのは、凸部４００ａの幅が上型４００と接続される基端部に向かって広くなると共に、凸部４００ａの基端部にアール（Ｒ）形状が設けられていることである。すなわち、凸部４００ａに囲まれた凹部の縦断面形状は、開口側に広がる台形となっており、当該台形の短辺の角部分にはアール形状が設けられている。
そのため、実施例１７によれば、実施例９（図１４参照）に比べて、封止部材３１１を上型４００から抜き易くすることができる。
図２３は、実施例１８の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１８において、実施例９（図１４参照）と異なるのは、上型４００の替わりに、様々な凸状の凸部（規制手段）４０３ａが多数立設された上型４０３を使用することである。
実施例１８の封止工程（図２３（Ｃ）参照）では、多数の凸部４０３ａが、実施例９の封止工程（図１４（Ｃ）参照）における凸部４００ａと同様の作用・効果を奏する。
尚、凸部４０３ａの寸法形状、個数、配置箇所については、上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図２４は、実施例１９の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１９において、実施例９（図１４参照）と異なるのは、１個のＬＥＤランプの中に２個のＬＥＤ素子２０が封止されていることである。
図２５は、実施例１９の第１変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１９（図２４参照）では、２個のＬＥＤ素子２０に対して、それぞれ別個に凹部３４１が設けられている。換言すれば、封止部材３１１には各ＬＥＤ素子２０毎に凹部３４１が形成されている。
一方、実施例１９の第１変形例では、２個のＬＥＤ素子２０に対して同一の凹部３４１が設けられている。換言すれば、封止部材３１１には各ＬＥＤ素子２０を一括する凹部３４１が形成されている。
図２６は、実施例１９の第２変形例の製造工程を説明するための概略縦断面図である。
実施例１９の第２変形例において、第１変形例（図２５参照）と異なるのは、凹部３４１における各ＬＥＤ素子２０の中間部分が狭くなってことである。すなわち、実施例１９の第２変形例は、凹部３４１の形状について、実施例１９（図２４参照）と第１変形例（図２５参照）との中間的な構成をとる。
尚、実施例１９では、１個のＬＥＤランプの中に２個のＬＥＤ素子２０を封止しているが、３個以上のＬＥＤ素子２０を封止してもよい。
また、凹部３４１の寸法形状については、１個の凹部３４１内に収納するＬＥＤ素子２０の個数に合わせ、実施例１〜１８の上記作用・効果が確実に得られるように、実験的に最適な寸法形状を見つければよい。
図２７は、実施例２０を説明するための概略縦断面図である。
図２７（Ａ）に示すように、封止部材３１，３１０，３１１，３１２，３１３を砲弾形状にすることにより、集光レンズを形成することができる。
図２７（Ｂ）に示すように、封止部材３１，３１０，３１１，３１２，３１３に２個の凸レンズ形状を設けることもできる。
図２７（Ｂ）に示すように、封止部材３１，３１０，３１１，３１２，３１３に凹レンズ形状を設けることもできる。
このように、封止部材に所望のレンズ形状を設けるには、当該レンズ形状に合わせて上型（封止部材成形型）の形状を適宜設定すればよい。
本発明は、上記各実施形態および上記各実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
１０，１１，１００…基板
２０，２００，２０１…ＬＥＤ素子
３１，３１０，３１１，３１２，３１３，３１４…封止部材
３４，３４０，３４１…凹部
３４ａ，３４０ａ，３４０ｂ，３４１ａ…（凹部の）形成面
４０…反射層
５０…蛍光体層
１０１…（基板の）側面
３４０ｂ…（凹部の）形成面［基板対向面］
３００，３０１，３０１ｂ，４００，４０１，４０２，４０３…上型
４００ａ，４０１ａ，４０２ａ，４０３ａ…（上型に設けられた）凸部［規制手段］
３０２，３０４，３０５，３０８…下型
３０３，３０６，３０７，３０９…スペーサ
３０５ａ，３０６ａ，３０８ａ，３０９ａ…（下型に設けられた）凸部［規制手段］
３１２ａ，３１３ａ…本体部
３１２ｂ，３１３ｃ…基部
３０４ａ…基板収納部
３１４ａ…接触回避部
３２３…空隙部

Claims (20)

  1. 基板上にマウントされたＬＥＤ素子をガラス封止してなるＬＥＤランプの製造方法であって、
    前記基板に前記ＬＥＤ素子を実装する実装工程と、
    ガラス製の封止部材であって、前記ＬＥＤ素子を収納可能な凹部を備える封止部材を準備する封止部材準備工程と、
    前記凹部の形成面が前記ＬＥＤ素子に対向するように前記封止部材を配置して、前記封止部材を前記基板に熱圧着して前記基板に接合すると共に、前記凹部の形成面を前記ＬＥＤ素子に沿わせる封止工程と、
    を含むＬＥＤランプの製造方法。
  2. 請求項１に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記実装工程では、前記ＬＥＤ素子をフリップチップ実装またはフェイスアップ実装することを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  3. 請求項１又は２に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止工程の前に、前記ＬＥＤ素子の近傍に蛍光材を供給する蛍光体供給工程を含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止工程の後に、前記封止部材の基板と反対側の面に反射層を形成する反射層形成工程を含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止部材準備工程では、前記凹部の形成面が前記基板の側面に対向する基板対向面を有し、
    前記封止工程では、前記凹部の形成面を前記ＬＥＤ素子に対向させたとき、前記基板対向面が前記基板の側面に対向し、前記封止部材を前記基板側に熱圧着させたとき、前記基板対向面が前記基板の側面に沿うことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記実装工程では、１つの前記基板に複数の前記ＬＥＤ素子を実装し、
    前記実装工程の後に、前記基板を分離する分離工程を更に含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  7. 請求項６に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止工程では、前記分離された各基板をそれぞれ離隔した状態で１つの下型にセットすることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  8. 請求項７に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止工程では、前記分離された各基板の間にそれぞれスペーサを介在させた状態で前記下型にセットすることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  9. 請求項７に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止工程では、前記分離された各基板を、前記下型に形成された基板収納部にセットし、
    前記基板収納部は、前記分離された基板毎にそれぞれ形成されていることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  10. 請求項６〜９のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止部材は、前記凹部を有する本体部と、前記基板へ熱圧着される基部とを備え、前記本体部が前記基部で連結された一体物であり、
    該一体物である前記封止部材を金型にセットすることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  11. 請求項１０に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止部材を押圧する上型であって、該上型における前記封止部材の前記基部に対向する部分に空隙部を有することを特徴するＬＥＤランプの製造方法。
  12. 請求項６〜９のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止部材は、前記凹部を有する本体部と、前記基板へ熱圧着される基部とを備え、
    前記分離された基板毎に、前記封止部材を前記基部が離隔した状態で金型にセットすることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  13. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記実装工程では、１つの前記基板に複数の前記ＬＥＤ素子を実装し、
    前記封止部材は、前記凹部を有する本体部と、前記基板へ熱圧着される基部とを備え、
    前記封止部材を前記基部が離隔した状態で１つの金型にセットすることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  14. 請求項１０〜１３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記本体部は、レンズ形状を成すことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  15. 請求項１〜１１，１４のいずれか一項に記載のＬＥＤランプの製造方法において、
    前記封止工程では、前記封止部材が前記基板の面方向へ移動することを防止することを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
  16. 請求項１５に記載のＬＥＤランプの製造方法に用いられる金型であって、
    前記封止部材の前記面方向への移動を防止する規制手段を備えることを特徴とする金型。
  17. 請求項１６に記載の金型において、
    前記規制手段は上型または下型に設けられた凸部からなることを特徴とする金型。
  18. 請求項１７に記載の金型において、
    前記下型には複数の前記ＬＥＤ素子がセットされ、前記凸部は前記複数のＬＥＤ素子をそれぞれ囲むように設けられていることを特徴とする金型。
  19. 請求項１７に記載の金型において、
    前記下型には複数の前記ＬＥＤ素子がセットされ、前記凸部は前記上型または下型の周縁に沿って設けられていることを特徴とする金型。
  20. 請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の金型において、
    前記封止部材には、前記凸部の先端部との接触を回避するための接触回避部が形成されていることを特徴とする金型。
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