JP2011076899A - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性ペーストにおいて、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有する。
【選択図】なし
Description
このような構成により、良好なグラビアオフセット印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能となる。
本実施形態の導電性ペーストは、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有することを特徴とするものである。そして、このような構成により、グラビアオフセット印刷における良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能となる。
(1)(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上と共重合することにより得られるカルボン酸含有樹脂。
(2)(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上との共重合体に、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどの単官能エポキシ化合物を付加させることによって得られるカルボン酸含有樹脂。
(3)グリシジル(メタ)アクリレートや3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、プロピオン酸などの飽和カルボン酸を反応させ、生成した二級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂。
(4)無水マレイン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、ブチルアルコールなどの水酸基を有する化合物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂。
(5)多官能エポキシ化合物と飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂。
(6)ポリビニルアルコール誘導体などの水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる水酸基及びカルボン酸含有樹脂。
(7)多官能エポキシ化合物と、飽和モノカルボン酸と、一分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と、エポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の1個の反応性基を有する化合物との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂。
(8)一分子中に少なくとも2個のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に飽和モノカルボン酸を反応させ、得られた変性オキセタン樹脂中の第一級水酸基に対して飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂。
(9)多官能エポキシ樹脂に飽和モノカルボン酸を反応させた後、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂に、更に、分子中に1個のオキシラン環を有する化合物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂。
なお、数平均分子量は、ゲルパーメーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定した標準ポリスチレン換算の値である。
このような高沸点溶剤としては、ジアミルベンゼン(沸点 260〜280℃)、トリアミルベンゼン(沸点 300〜320℃)、n−ドデカノール(沸点 255〜259℃)、ジエチレングリコール(沸点 245℃)、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(沸点 247℃)、ジエチレングリコールジブチルエーテル(沸点 255℃)、ジエチレングリコールモノアセテート(沸点 250℃)、トリエチレングリコール(沸点 276℃)、トリエチレングリコールモノメチルエーテル(沸点 249℃)、トリエチレングリコールモノエチルエーテル(沸点 256℃)、トリエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点 271℃)、テトラエチレングリコール(沸点 327℃)、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点 304℃)、トリプロピレングリコール(沸点 267℃)、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル(沸点 243℃)、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノイソブチレート(沸点 253℃)などが挙げられる。また、石油系炭化水素類としては、新日本石油社製のAFソルベント4号(沸点 240〜265℃)、5号(沸点=275〜306℃)、6号(沸点 296〜317℃)、7号(沸点 259〜282℃)、および0号ソルベントH(沸点 245〜265℃)なども挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上が含まれてもよい。
このような有機溶剤は、導電性ペーストが、グラビアオフセット印刷に適した粘度となるように適宜含有される。
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとアクリル酸を0.80:0.20のモル比で仕込み、溶媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテル、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、80℃で6時間攪拌し、不揮発分が40重量%のカルボン酸含有樹脂溶液を得た。
表1に示す配合割合(質量比)で各成分を配合し、3本ロールミルにて練肉して、各導電性ペーストを得た。なお、ペーストの粘度は、300〜500dPa・sに調整した。
〈簡易グラビア印刷による印刷適性の評価〉
(試料の作成)
得られた各導電性ペーストを、ライン/スペース=100/200μm、版深:20μmのストライプパターンが形成されたクロムメッキ凹版の凹部に、スチールドクターを用いて充填した。
このようにして得られた試料について、以下のように評価を行った。
セット工程後、ブランケット胴表面に導電性ペーストが残っているかを目視で評価した。評価基準は以下の通りである。
○: ブランケット表面に導電性ペーストの残存がないもの(100%が転写したもの)
△: ブランケット表面の一部に、導電性ペーストが残存しているもの
×: ブランケット全面に導電性ペーストが残っているもの
導電性ペーストのパターンが転写されたガラス基板を光学顕微鏡で観察し、ヒゲ欠陥の有無を評価した。評価基準は以下の通りである。
○: ヒゲ欠陥が全く認められないもの
△: わずかにヒゲ欠陥が生じているもの
×: 明らかに多くのヒゲ欠陥が生じているもの
線幅1mm、長さ40cmのテストパターンを印刷し、熱風循環式乾燥炉を用いて80℃にて30分間乾燥し、さらに200℃にて30分間の加熱処理をおこなった。得られたパターンの抵抗値を、テスター(ミリオームハイテスター3540:ヒオキ社製)を用いて測定し、パターンの膜厚から比抵抗値を算出した。
印刷適性評価と同様にして得られた100/200μmのストライプパターンを、熱風循環式乾燥炉を用いて80℃にて30分間乾燥し、さらに200℃にて30分間の加熱処理を行い、硬化パターンの形成された試料を得た。得られた試料を、室温にてN−メチルピロリドン(NMP)に30分間浸漬し、エタノールで洗浄・乾燥後、テープピール試験を行い、剥がれの有無を評価した。評価基準は以下の通りである。
○: 剥がれが認められないもの
△: わずかに剥がれが認められるもの
×: すべて剥がれたもの
これらの評価結果を表2に示す。
12…グラビア版
13…シリコーンブランケット
14…ステージ
15…基材
Claims (4)
- カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有することを特徴とする導電性ペースト。
- 前記多価アルコール化合物は、不揮発性であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記多価アルコール化合物中の水酸基量は、前記カルボン酸含有樹脂中のカルボキシル基に対して0.1〜2.0モル当量であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の導電性ペーストを、基材上に塗布乾燥させ塗膜を形成し、この塗膜を100〜250℃で焼成して形成されることを特徴とする導電パターン。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009227885A JP5560014B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 導電性ペースト |
KR1020100094036A KR101392597B1 (ko) | 2009-09-30 | 2010-09-29 | 도전성 페이스트 |
CN2010105036622A CN102034562B (zh) | 2009-09-30 | 2010-09-30 | 导电性糊剂 |
KR1020130045126A KR20130060241A (ko) | 2009-09-30 | 2013-04-24 | 도전성 페이스트 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009227885A JP5560014B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 導電性ペースト |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014054533A Division JP5899259B2 (ja) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011076899A true JP2011076899A (ja) | 2011-04-14 |
JP5560014B2 JP5560014B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=43887321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009227885A Active JP5560014B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 導電性ペースト |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5560014B2 (ja) |
KR (2) | KR101392597B1 (ja) |
CN (1) | CN102034562B (ja) |
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2009
- 2009-09-30 JP JP2009227885A patent/JP5560014B2/ja active Active
-
2010
- 2010-09-29 KR KR1020100094036A patent/KR101392597B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-30 CN CN2010105036622A patent/CN102034562B/zh active Active
-
2013
- 2013-04-24 KR KR1020130045126A patent/KR20130060241A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5560014B2 (ja) | 2014-07-23 |
KR20110035946A (ko) | 2011-04-06 |
CN102034562B (zh) | 2012-10-31 |
KR20130060241A (ko) | 2013-06-07 |
CN102034562A (zh) | 2011-04-27 |
KR101392597B1 (ko) | 2014-05-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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