JP2011068875A - ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートとして、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを5〜50モル%の範囲で含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。
【選択図】図1
Description
実施例1〜10、各比較例1〜8は、次のように行った。
イソシアネート成分として12.5g(0.05モル)の2,4’−MDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)と237.5g(0.95モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと200.0g(0.80モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として125.0g(0.50モル)の2,4’−MDIと125.0g(0.50モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと139.2g(0.80モル)のTDI、酸成分として172.8g(0.9モル)のTMAと21.8g(0.1モル)のPMDA及び溶剤として900gのNMPを投入し、合成を行った後、250gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと150.0g(0.60モル)の4,4’−MDI、25.2g(0.10モル)のEDI、21.0g(0.10モル)のNDI、酸成分として172.8g(0.9モル)のTMAと32.2g(0.1モル)のBTDA及び溶剤として1050gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと200.0g(0.80モル)の4,4’−MDI、酸成分として172.8g(0.9モル)のTMAと32.2g(0.1モル)のBTDA及び溶剤として1050gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと200.0g(0.80モル)の4,4’−MDI、酸成分として153.6g(0.8モル)のTMAと62.0g(0.2モル)のODPA及び溶剤として1050gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと200.0g(0.80モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MDIと200.0g(0.80モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の2,4’−MD1と200.0g(0.80モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料(高柔軟性ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料)を得た。
イソシアネート成分として250.0g(1.00モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として5.0g(0.02モル)の2,4’−MDIと245.0g(0.98モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として175.0g(0.70モル)の2,4’−MDIと75.0g(0.30モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMP、反応触媒としてジメチルイミダゾール2.2gを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として50.0g(0.20モル)の4,4’−MDIと139.2g(0.80モル)のTDI、酸成分として172.8g(0.9モル)のTMAと21.8g(0.1モル)のPMDA及び溶剤として900gのNMPを投入し、合成を行った後、250gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、酸成分として172.8g(0.9モル)のTMAと32.2g(0.1モル)のBTDA及び溶剤として1050gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
イソシアネート成分として250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、酸成分として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1000gのNMPを投入し、合成を行った後、300gのDMFで希釈し、樹脂分濃度25質量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
2 ポリアミドイミド皮膜
10 絶縁電線
Claims (4)
- 溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、
前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートとして、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを5〜50モル%の範囲で含むことを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 - 前記イソシアネート成分は、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートのうち少なくとも1種を含む請求項1に記載のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。
- 導体上に、溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を塗布して形成されたポリアミドイミド皮膜を有する絶縁皮膜が形成されている絶縁電線において、
前記ポリアミドイミド皮膜は、分子中に屈曲構造を有するジフェニルメタンジイソシアネートとして、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを前記イソシアネート成分中に5〜50モル%の範囲で含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料からなることを特徴とする絶縁電線。 - 前記絶縁皮膜は、圧縮変形したときの外径の変形率が50%以下であるときに、変形前の絶縁破壊電圧の60%以上の絶縁破壊電圧を有する請求項3に記載の絶縁電線。
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