JP6932642B2 - 絶縁電線、絶縁電線の製造方法、コイル、回転電機および電気・電子機器 - Google Patents
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Description
本発明は、絶縁電線、絶縁電線の製造方法、コイル、回転電機および電気・電子機器に関する。
インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気・電子機器用コイルには、マグネットワイヤとして、いわゆるエナメル線からなる絶縁電線（絶縁ワイヤ）や、熱硬化性樹脂からなるエナメル層（エナメル焼付け層）と、熱可塑性樹脂からなる押出被覆層とを含む多層の被覆層を有する絶縁電線（例えば、特許文献１参照）等が用いられている。
一方、モーターや変圧器に代表される電気機器は近年、機器の小型化が進展しており、モーターなどの回転機などでは、例えば、ステータースロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）の向上に有利な平角導体を使用することが行われている。
一方、モーターや変圧器に代表される電気機器は近年、機器の小型化が進展しており、モーターなどの回転機などでは、例えば、ステータースロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）の向上に有利な平角導体を使用することが行われている。
このような絶縁電線では、インバータサージに起因する部分放電による劣化を抑制することが要求される。この劣化を抑制するには、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）を高めることが重要であるが、絶縁電線の被覆樹脂層の厚さを厚くする方法では、占有率が低下する欠点がある。このため、被覆樹脂層の平均の厚さが同じでも、絶縁被膜のコーナー部の厚みと平坦部の厚みを特定の関係に調整する方法が提案（特許文献２参照）されている。
本発明者らは、絶縁電線の被覆樹脂層に、エナメル層のみを使用する検討を行った。この場合、絶縁電線を高耐圧化するために、少なくともエナメル層を厚膜化する必要がある。
しかしながら、エナメル層は、熱硬化性樹脂ワニスを、塗布、焼付けを繰り返して形成されるため、例えば、１回の塗布、焼付けで３μｍの厚みの層を形成する場合、１００μｍのように厚いエナメル層を形成するには、３０回以上繰り返すことになる。このため、製造上の負荷が大きくなる。
しかしながら、エナメル層は、熱硬化性樹脂ワニスを、塗布、焼付けを繰り返して形成されるため、例えば、１回の塗布、焼付けで３μｍの厚みの層を形成する場合、１００μｍのように厚いエナメル層を形成するには、３０回以上繰り返すことになる。このため、製造上の負荷が大きくなる。
これに加えて、本発明者らの検討により、導体とエナメル層間での密着性が悪化することがわかった。しかも、塗布、焼付け回数を少なくするため、１回に形成する層の厚さを厚くした場合、エナメル層自体が、積層された層間で剥離しやすいことがわかった。この原因を解析したところ、１回で形成される層の厚さ５〜１０μｍの層の数が多いほど、断面ドッグボーン（ｄｏｇ−ｂｏｎｅ）形状の皮膜が形成されていることがわかった。なお、ドッグボーン形状とは、平角導体を使用したで絶縁電線では、コーナー部の厚さが膨らんだ形状である。
しかも、上記のような絶縁電線の場合、自動変速機油（ＡＴＦオイル：オートマチックトランスミッションフルード）等のオイルに対する耐性を高めることが必要であることがわかった。
従って、本発明は、導体とエナメル層間および積層されたエナメル層間での密着性が高く、耐ＡＴＦ性に優れた絶縁電線、該絶縁電線の製造方法、および該絶縁電線を用いたコイル、回転電機ならびに電気・電子機器を提供することを課題とする。
本発明者らは、エナメル層の形成を種々検討した。熱硬化性樹脂ワニスを、塗布、焼付けを繰り返して形成する際、１回の塗布、焼付けで形成される層の厚さの変更や、塗布、焼付けの繰り返しで積層される各層間での厚さの変更などの検討を行った結果、本発明に至った。
すなわち、本発明の上記課題は、以下の構成によって達成された。
（１）導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、
前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層であることを特徴とする絶縁電線（但し、前記の導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く）。
（２）前記の導体と接する最も内側の層の平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層であることを特徴とする（１）に記載の絶縁電線。
（３）前記熱硬化性樹脂層全体の厚さに対する、前記導体と接する最も内側の層の平均厚さの割合が、５〜１０％であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の絶縁電線。
（４）長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つの辺上の前記導体と接する最も内側の層の厚さにおいて、該導体のコーナー部を除く、少なくとも１つの辺の両端部上の厚さが、該辺の中央部上の厚さより厚いことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（５）長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つのコーナーの少なくとも１つのコーナー部上の前記導体と接する最も内側の層の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いことを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（６）前記熱硬化性樹脂層の積層構造において、前記導体と接する最も内側の層の外周に、５μｍ以下の厚さの層が少なくとも２層積層した層を有することを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（７）前記熱硬化性樹脂層の全体の厚さが、３０〜１３０μｍであることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（８）前記熱硬化性樹脂層上に、厚さが３０〜１３０μｍの熱可塑性樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（９）導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂のワニスを使用して平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂のワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成すことを特徴とする絶縁電線の製造方法（但し、前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く）。
（１０）前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層を形成することを特徴とする（９）に記載の絶縁電線の製造方法。
（１１）前記積層構造の熱硬化性樹脂層上に、さらに熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形して、熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする（９）又は（１０）に記載の絶縁電線の製造方法。
（１２）前記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の絶縁電線、または、前記（９）〜（１１）のいずれか１項に記載の製造方法で製造された絶縁電線のうちの１つの絶縁電線からなるコイル。
（１３）前記（１２）に記載のコイルを用いてなる回転電機。
（１４）前記（１２）に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
（１）導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、
前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層であることを特徴とする絶縁電線（但し、前記の導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く）。
（２）前記の導体と接する最も内側の層の平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層であることを特徴とする（１）に記載の絶縁電線。
（３）前記熱硬化性樹脂層全体の厚さに対する、前記導体と接する最も内側の層の平均厚さの割合が、５〜１０％であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の絶縁電線。
（４）長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つの辺上の前記導体と接する最も内側の層の厚さにおいて、該導体のコーナー部を除く、少なくとも１つの辺の両端部上の厚さが、該辺の中央部上の厚さより厚いことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（５）長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つのコーナーの少なくとも１つのコーナー部上の前記導体と接する最も内側の層の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いことを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（６）前記熱硬化性樹脂層の積層構造において、前記導体と接する最も内側の層の外周に、５μｍ以下の厚さの層が少なくとも２層積層した層を有することを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（７）前記熱硬化性樹脂層の全体の厚さが、３０〜１３０μｍであることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（８）前記熱硬化性樹脂層上に、厚さが３０〜１３０μｍの熱可塑性樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（９）導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂のワニスを使用して平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂のワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成すことを特徴とする絶縁電線の製造方法（但し、前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く）。
（１０）前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層を形成することを特徴とする（９）に記載の絶縁電線の製造方法。
（１１）前記積層構造の熱硬化性樹脂層上に、さらに熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形して、熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする（９）又は（１０）に記載の絶縁電線の製造方法。
（１２）前記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の絶縁電線、または、前記（９）〜（１１）のいずれか１項に記載の製造方法で製造された絶縁電線のうちの１つの絶縁電線からなるコイル。
（１３）前記（１２）に記載のコイルを用いてなる回転電機。
（１４）前記（１２）に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
本発明において、「〜」を用いて表される数値範囲は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本発明では、同一もしくは異なった樹脂ワニスを塗布、焼付けを複数回繰り返して、エナメル層（熱硬化性樹脂層）を形成するが、同一の樹脂ワニスを使用したとしても、１回の塗布、焼付けで形成される層を１層とカウントし、繰り返された回数と同じ数の層が積層された積層構造と判断する。なお、この積層数は、エナメル層の断面をエッジング後、光学顕微鏡またはマイクロスコープで確認できる。
また、本発明では、同一もしくは異なった樹脂ワニスを塗布、焼付けを複数回繰り返して、エナメル層（熱硬化性樹脂層）を形成するが、同一の樹脂ワニスを使用したとしても、１回の塗布、焼付けで形成される層を１層とカウントし、繰り返された回数と同じ数の層が積層された積層構造と判断する。なお、この積層数は、エナメル層の断面をエッジング後、光学顕微鏡またはマイクロスコープで確認できる。
本発明では、絶縁電線の長手方向の直交する断面形状で、導体およびエナメル層を含めた電線皮膜の形状を、単に断面形状と称する場合がある。本発明における断面形状は、単に切断面のみが特定の形状をしているのでなく、絶縁電線全体の長手方向に、この断面形状が連続してつながっており、特段の断りがない限り、絶縁電線の長手方向のいずれの部分に対しても、この方向と直交する断面形状は同じであることを意味する。
本発明により、導体とエナメル層間および積層されたエナメル層間での密着性が高く、耐ＡＴＦ性に優れた絶縁電線、該絶縁電線の製造方法、および該絶縁電線を用いたコイル、回転電機ならびに電気・電子機器を提供することが可能となった。
なお、エナメル層の導体に接する最も内側の層を厚くすると、焼付け後に、樹脂ワニスの溶媒が膜中に残存することから、その後の焼付け時に加えられる熱量が溶媒の蒸発に使用され、樹脂の硬化度が低くなることにより、導体とエナメル層の密着性が高まっているものと考えられる。
本発明の上記および他の特徴および利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
なお、エナメル層の導体に接する最も内側の層を厚くすると、焼付け後に、樹脂ワニスの溶媒が膜中に残存することから、その後の焼付け時に加えられる熱量が溶媒の蒸発に使用され、樹脂の硬化度が低くなることにより、導体とエナメル層の密着性が高まっているものと考えられる。
本発明の上記および他の特徴および利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線は、導体の外周に、エナメル層である熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する。
絶縁電線は、熱硬化性樹脂層以外に、他の層を設けてもよい。このような層としては熱可塑性樹脂層が挙げられる。
本発明の絶縁電線は、導体の外周に、エナメル層である熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する。
絶縁電線は、熱硬化性樹脂層以外に、他の層を設けてもよい。このような層としては熱可塑性樹脂層が挙げられる。
本発明では、導体の外周に、熱硬化性樹脂層のみ、または、熱硬化性樹脂層上に熱硬化性樹脂層の厚さより薄い厚さの熱可塑性樹脂層を設けてもよいが、熱硬化性樹脂層のみを設けるのが特に好ましい。
なお、熱可塑性樹脂層を設けると、絶縁電線の耐ＡＴＦ性をさらに向上させることが可能となる。
なお、熱可塑性樹脂層を設けると、絶縁電線の耐ＡＴＦ性をさらに向上させることが可能となる。
＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。本発明では、銅の導体が好ましく、なかでも、用いる銅は、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅が好ましく、２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅がより好ましい。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
なお、導体がアルミニウムの場合、必要機械強度を考慮したうえで、用途に応じて様々なアルミニウム合金を用いることができる。例えば回転電機のような用途に対しては、高い電流値を得られる純度９９．００％以上の純アルミニウムが好ましい。
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。本発明では、銅の導体が好ましく、なかでも、用いる銅は、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅が好ましく、２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅がより好ましい。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
なお、導体がアルミニウムの場合、必要機械強度を考慮したうえで、用途に応じて様々なアルミニウム合金を用いることができる。例えば回転電機のような用途に対しては、高い電流値を得られる純度９９．００％以上の純アルミニウムが好ましい。
本発明で使用する導体の長手方向と直交する断面形状は特に限定されるものではない。例えば、円形または矩形の断面形状の導体が挙げられる。本発明では、断面形状が矩形（平角形状）の導体、すなわち平角導体が好ましい。断面形状が矩形の導体は、円形のものと比較し、巻線時にステータコアのスロットに対する占積率が高くなる。このため、一定の狭い空間に多くの絶縁電線を組み込むような用途に好ましい。
断面形状が矩形の導体は、コーナー部（角部）からの部分放電を抑制する点において、図１に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。一方、断面形状が円形の導体の場合、直径は０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍがより好ましい。
断面形状が矩形の導体は、コーナー部（角部）からの部分放電を抑制する点において、図１に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。一方、断面形状が円形の導体の場合、直径は０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍがより好ましい。
＜熱硬化性樹脂層＞
本発明では、熱硬化性樹脂層は、導体に接して導体の外周に設けられる。
熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける塗布・焼付け工程により形成され、通常、塗布、焼付けを繰り返して目的とする厚みの熱硬化性樹脂層が形成される。
本発明では、同一の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼き付けを繰り返しても、１回の塗布、焼付けで形成される層を１つの層とカウントするため、熱硬化性樹脂層は、１層以上の層が積層された積層熱硬化性樹脂層である。
本発明では、熱硬化性樹脂層は、導体に接して導体の外周に設けられる。
熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける塗布・焼付け工程により形成され、通常、塗布、焼付けを繰り返して目的とする厚みの熱硬化性樹脂層が形成される。
本発明では、同一の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼き付けを繰り返しても、１回の塗布、焼付けで形成される層を１つの層とカウントするため、熱硬化性樹脂層は、１層以上の層が積層された積層熱硬化性樹脂層である。
（熱硬化性樹脂）
本発明では、積層構造の熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層は、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含む。
最も内側の層にイミド結合を有する熱硬化性樹脂を含むことで、導体との密着力および熱硬化性樹脂層間の層間密着力を向上させることが可能となる。
本発明では、積層構造の熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層は、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含む。
最も内側の層にイミド結合を有する熱硬化性樹脂を含むことで、導体との密着力および熱硬化性樹脂層間の層間密着力を向上させることが可能となる。
イミド結合を有する熱硬化性樹脂としては、イミド結合を有する熱硬化性樹脂であればどのようなものでも構わない。
例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）が挙げられ、これらの樹脂を単独で使用しても、併用しても構わない。
本発明では、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が好ましい。
例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）が挙げられ、これらの樹脂を単独で使用しても、併用しても構わない。
本発明では、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が好ましい。
上記のポリイミド（ＰＩ）は、特に限定されず、全芳香族ポリイミドまたは熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。また、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
ポリイミド（ＰＩ）は、例えば、ユニチカ社製の商品名：Ｕイミド、宇部興産社製の商品名：Ｕ−ワニス、東レ・デュポン社製の商品名：＃３０００などが挙げられる。
ポリイミド（ＰＩ）は、例えば、ユニチカ社製の商品名：Ｕイミド、宇部興産社製の商品名：Ｕ−ワニス、東レ・デュポン社製の商品名：＃３０００などが挙げられる。
上記のポリアミドイミド（ＰＡＩ）は、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能である。ポリアミドイミドは、特に限定されないが、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート化合物を直接反応させて得たもの、または、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン化合物を先に反応させて、最初にイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート化合物でアミド化して得られるものが挙げられる。
ポリアミドイミド（ＰＡＩ）は、例えば、日立化成（株）社製の商品名：ＨＩ４０６などが挙げられる。
ポリアミドイミド（ＰＡＩ）は、例えば、日立化成（株）社製の商品名：ＨＩ４０６などが挙げられる。
上記のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は、分子内にエーテル結合とイミド結合を有する熱硬化性樹脂であればよく、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物と分子内にエーテル結合を有する芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、被覆する際の焼き付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることもできる。
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は、例えば、ＳＡＢＩＣ社製の商品名：ウルテム１０００が挙げられる。
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は、例えば、ＳＡＢＩＣ社製の商品名：ウルテム１０００が挙げられる。
上記のポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）は、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであれば特に限定されない。例えば、トリカルボン酸無水物とアミン化合物からイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸またはそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基または無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物またはそのアルキルエステル、アルコール化合物およびジアミン化合物を公知の方法で反応させて得られるものを用いることもできる。
ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）は、例えば、東特塗料（株）社製の商品名：ネオヒート８６００Ａが挙げられる。
ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）は、例えば、東特塗料（株）社製の商品名：ネオヒート８６００Ａが挙げられる。
積層構造の熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層以外の層を構成する熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であれば、どのようなものでも構わない。
例えば、上記のイミド結合を有する熱硬化性樹脂に加え、ポリウレタン（ＰＵ）、熱硬化性ポリエステル（ＰＥｓｔ）、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル、ポリヒダントイン、ポリベンゾイミダゾール、メラミン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
例えば、上記のイミド結合を有する熱硬化性樹脂に加え、ポリウレタン（ＰＵ）、熱硬化性ポリエステル（ＰＥｓｔ）、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル、ポリヒダントイン、ポリベンゾイミダゾール、メラミン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
本発明では、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）が好ましく、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）がより好ましい。
積層構造の各層は、同一の熱硬化性樹脂であっても、異なった熱硬化性樹脂であっても構わないが、本発明では、なかでも、導体に接する最も内側の層で使用する樹脂と同一の熱硬化性樹脂が好ましい。
（熱硬化性樹脂層の厚さと断面形状）
以下に、導体に接する最も内側の層の厚さおよび断面形状から順に、熱硬化性樹脂層の厚さと断面形状を説明する。
以下に、導体に接する最も内側の層の厚さおよび断面形状から順に、熱硬化性樹脂層の厚さと断面形状を説明する。
〔導体に接する最も内側の層の厚さおよび断面形状〕
本発明では、積層された熱硬化性樹脂層のうち、導体に接する最も内側の層の平均厚さは、５μｍを超え１０μｍ以下であり、５．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、６μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。
本発明では、積層された熱硬化性樹脂層のうち、導体に接する最も内側の層の平均厚さは、５μｍを超え１０μｍ以下であり、５．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、６μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。
ここで、導体の断面形状が矩形の場合、本発明では、導体に接する最も内側の層の導体と反対側の表面の断面形状は、図１で模式的に示すように、導体と相似形の矩形である場合が好ましい。図１では、導体に接する最も内側の層２は、導体１の辺と導体に接する最も内側の層２の導体とは反対側の辺は距離αで一定である。この場合、導体に接する最も内側の層の厚さは、平均厚さが５μｍを超え１０μｍ以下の範囲内であるが、最も薄い部分は５μｍ以下であってもよい。
なお、図１では、導体１に接する最も内側の層２の外周に積層された残り部分３を示しているが、該部分３は１層であっても多層の積層であってもよい。また、必要な場合、この熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けてもよいが、図１では省略した。
なお、図１では、導体１に接する最も内側の層２の外周に積層された残り部分３を示しているが、該部分３は１層であっても多層の積層であってもよい。また、必要な場合、この熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けてもよいが、図１では省略した。
本発明では、導体に接する最も内側の層の厚みを変更したものも好ましい。図２〜４は、この厚みの変更の好ましい態様を示したものである。この場合、導体に接する最も内側の層の厚さは、平均厚さが５μｍを超え１０μｍ以下の範囲であるが、いずれの部分でも５μｍを超え１０μｍ以下の範囲であることが特に好ましい。
厚みの変更で好ましいのは、以下で形態である。
厚みの変更で好ましいのは、以下で形態である。
第一は、導体のコーナー部を除く、少なくとも１つの辺の両端部上の厚さが、該辺の中央部上の厚さより厚い形態である。
この形態では、より好ましくは、２つの長辺または２つに短辺（対向する１対の辺）のいずれも、両端部上の厚さが、中央部上の厚さより厚いものであり、特に好ましくは、４つの辺の全て、両端部上の厚さが、中央部上の厚さより厚いものである。
両端部上の厚さは、中央部上の厚さの１．２〜２．０倍の厚さが好ましく、１．４〜１．７倍の厚さがより好ましい。
図２では、上記の最も好ましい場合を、模式的に示した。導体１のコーナー部を除く、辺の両端部上の厚さαｍが、該辺の中央部上の厚さαｌより厚い部分２ａが、導体１上の４つの辺で存在している。
この形態では、より好ましくは、２つの長辺または２つに短辺（対向する１対の辺）のいずれも、両端部上の厚さが、中央部上の厚さより厚いものであり、特に好ましくは、４つの辺の全て、両端部上の厚さが、中央部上の厚さより厚いものである。
両端部上の厚さは、中央部上の厚さの１．２〜２．０倍の厚さが好ましく、１．４〜１．７倍の厚さがより好ましい。
図２では、上記の最も好ましい場合を、模式的に示した。導体１のコーナー部を除く、辺の両端部上の厚さαｍが、該辺の中央部上の厚さαｌより厚い部分２ａが、導体１上の４つの辺で存在している。
第二は、導体の断面形状の矩形を構成する４つのコーナーの少なくとも１つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄い形態である。
この形態では、より好ましくは、２つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いものであり、さらに好ましくは、３つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いものであり、特に好ましくは、４つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いものである。
コーナー部上の厚さは、辺部上の平均厚さより、１／２．０〜１／１．２の厚さが好ましく、１／１．７〜１／１．４の厚さがより好ましい。
図３では、上記の最も好ましい場合を、模式的に示した。導体１の４つのコーナー部上の厚さβが、辺部上の平均厚さαより薄い部分２ｂを有するものである。
この形態では、より好ましくは、２つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いものであり、さらに好ましくは、３つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いものであり、特に好ましくは、４つのコーナー部上の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いものである。
コーナー部上の厚さは、辺部上の平均厚さより、１／２．０〜１／１．２の厚さが好ましく、１／１．７〜１／１．４の厚さがより好ましい。
図３では、上記の最も好ましい場合を、模式的に示した。導体１の４つのコーナー部上の厚さβが、辺部上の平均厚さαより薄い部分２ｂを有するものである。
第三は、上記第一と第二の形態の混合である。
第一と第二の形態の好ましい形態同士の組み合わせがより好ましい形態であり、最も好ましいのは、第一と第二の形態の最も好ましい形態同士の組み合わせである。
図４では、上記の最も好ましい場合を、模式的に示した。導体１の４つのコーナー部上の厚さβが、辺部上の平均厚さαより薄いものである。
第一と第二の形態の好ましい形態同士の組み合わせがより好ましい形態であり、最も好ましいのは、第一と第二の形態の最も好ましい形態同士の組み合わせである。
図４では、上記の最も好ましい場合を、模式的に示した。導体１の４つのコーナー部上の厚さβが、辺部上の平均厚さαより薄いものである。
なお、図１と同様、図２〜４も、導体１に接する最も内側の層２の外周に積層された残り部分３を示しているが、該部分３は１層であっても多層の積層であってもよい。また、必要な場合、この熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けてもよいが、図２〜４では、省略した。
ここで、本明細書では、平均厚さの測定は１６点測定による。１６点測定は、本分野では常用されている測定方法であって、具体的な測定方法は、国際公開第２０１３／０７３３９７号パンフレットに記載されている。
ここで、本明細書では、平均厚さの測定は１６点測定による。１６点測定は、本分野では常用されている測定方法であって、具体的な測定方法は、国際公開第２０１３／０７３３９７号パンフレットに記載されている。
〔導体に接する最も内側の層以外の層の厚さ〕
導体に接する最も内側の層以外の層を形成した後、熱硬化性樹脂ワニスを塗布、焼付けを繰り返し、少なくとも２層以上が積層された熱硬化性樹脂層が形成される。
導体に接する最も内側の層以外の層の厚さは、導体に接する最も内側の層と同じ範囲の５μｍを超え１０μｍ以下でもよいが、導体に接する最も内側の層より厚さが薄い層を積層した構造が好ましい。
導体に接する最も内側の層以外の層を形成した後、熱硬化性樹脂ワニスを塗布、焼付けを繰り返し、少なくとも２層以上が積層された熱硬化性樹脂層が形成される。
導体に接する最も内側の層以外の層の厚さは、導体に接する最も内側の層と同じ範囲の５μｍを超え１０μｍ以下でもよいが、導体に接する最も内側の層より厚さが薄い層を積層した構造が好ましい。
このうち、本発明では、導体と接する最も内側の層の外周に、好ましくは、導体を皮膜する積層構造の熱硬化性樹脂層において、導体から遠い側の層に、５μｍ以下の厚さの層が少なくとも２層積層した層を有することが好ましい。
本発明では、５μｍを超え１０μｍ以下の層をＡ層、５μｍ以下（好ましくは２μｍ以上５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上４μｍ以下）の層をＢ層、３０μｍ以上１３０μｍ以下の熱可塑性樹脂層をＣ層とした場合、導体に近い側から、導体と接する最も内側の層を含むＡ層、Ｂ層、Ｃ層（Ｃ層はなくても構わない）の順に構成されるのが好ましい。
ここで、Ｃ層を有して、導体と接する最も内側の層を含むＡ層、Ｂ層、Ｃ層の順に構成されるのがより好ましい。
本発明では、５μｍを超え１０μｍ以下の層をＡ層、５μｍ以下（好ましくは２μｍ以上５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上４μｍ以下）の層をＢ層、３０μｍ以上１３０μｍ以下の熱可塑性樹脂層をＣ層とした場合、導体に近い側から、導体と接する最も内側の層を含むＡ層、Ｂ層、Ｃ層（Ｃ層はなくても構わない）の順に構成されるのが好ましい。
ここで、Ｃ層を有して、導体と接する最も内側の層を含むＡ層、Ｂ層、Ｃ層の順に構成されるのがより好ましい。
また、Ａ層とＢ層はいずれも１層以上の積層構造であってもよく、Ａ層では、１〜５層が好ましく、２〜４層がより好ましく、３または４層がさらに好ましい。一方、Ｂ層では、１５〜３０層が好ましく、１５〜２５層がより好ましく、２０〜２５層がさらに好ましい。
このようにすることで、Ａ層の皮膜厚さが不均一になった場合でもＢ層でこれを埋め合わせることができ、最終的な皮膜厚さを均一にすることが可能となる。さらに、皮膜厚さが不均一になったＡ層をＢ層によって埋め合わせることで、Ａ層とＢ層間の密着性（層間密着性）を向上させることができる。
ここで、Ａ層の積層数が６層以上になると、ドッグボーン形状の皮膜になりやすく、剥離しやすくなる。
このようにすることで、Ａ層の皮膜厚さが不均一になった場合でもＢ層でこれを埋め合わせることができ、最終的な皮膜厚さを均一にすることが可能となる。さらに、皮膜厚さが不均一になったＡ層をＢ層によって埋め合わせることで、Ａ層とＢ層間の密着性（層間密着性）を向上させることができる。
ここで、Ａ層の積層数が６層以上になると、ドッグボーン形状の皮膜になりやすく、剥離しやすくなる。
〔積層された熱硬化性樹脂層全体構成〕
本発明では、積層された熱硬化性樹脂層全体の厚さは、３０〜１３０μｍが好ましく、６０μｍを超え１３０μｍ以下がより好ましく、６５〜１３０μｍがさらに好ましく、８０〜１２０μｍが特に好ましい。
また、熱硬化性樹脂層を形成するための塗布、焼付けの繰り返し数は、１６〜３５回が好ましく、２３〜２９回がより好ましい。
本発明では、積層された熱硬化性樹脂層全体の厚さは、３０〜１３０μｍが好ましく、６０μｍを超え１３０μｍ以下がより好ましく、６５〜１３０μｍがさらに好ましく、８０〜１２０μｍが特に好ましい。
また、熱硬化性樹脂層を形成するための塗布、焼付けの繰り返し数は、１６〜３５回が好ましく、２３〜２９回がより好ましい。
熱硬化性樹脂層全体の厚さに対する導体と接する最も内側の層の平均厚さは、５〜１０％が好ましい。
このようにすることで、導体と接する最も内側の層の樹脂の硬化度を低くすることができ、導体との密着力を向上させることが可能となる。
このようにすることで、導体と接する最も内側の層の樹脂の硬化度を低くすることができ、導体との密着力を向上させることが可能となる。
本発明の絶縁電線の断面形状は、導体と相似形であることが好ましく、なかでも、熱硬化性樹脂層全体の形状、すなわち、熱硬化性樹脂層の導体と反対側の最外面における断面形状が、導体と相似形であり、熱硬化性樹脂層全体として、厚みが均一であることが特に好ましい。
（その他の層）
本発明では、熱硬化性樹脂層上に、その他の層を設けてもよい。
その他の層としては、熱可塑性樹脂層が耐ＡＴＦ性をさらに向上できる点で好ましい。
その他の層を設ける場合、熱可塑性樹脂層を含むその他の層全体の厚さは、熱硬化性樹脂層より薄いことが好ましく、熱呼応化成樹脂層全体の厚さを１００とした場合、９５以下が好ましく、９０以下がより好ましく、８０以下がさらに好ましく０が最も好ましい。
本発明では、熱硬化性樹脂層上に、その他の層を設けてもよい。
その他の層としては、熱可塑性樹脂層が耐ＡＴＦ性をさらに向上できる点で好ましい。
その他の層を設ける場合、熱可塑性樹脂層を含むその他の層全体の厚さは、熱硬化性樹脂層より薄いことが好ましく、熱呼応化成樹脂層全体の厚さを１００とした場合、９５以下が好ましく、９０以下がより好ましく、８０以下がさらに好ましく０が最も好ましい。
〔熱可塑性樹脂層〕
熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は、ポリアミド（ＰＡ）（ナイロン）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（変性ポリフェニレンエーテルを含む）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（Ｕポリマー）、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（変性ポリエーテルエーテルケトン（変性ＰＥＥＫ）を含む）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド樹脂（芳香族ＰＡ）、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の前記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は、ポリアミド（ＰＡ）（ナイロン）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（変性ポリフェニレンエーテルを含む）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（Ｕポリマー）、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（変性ポリエーテルエーテルケトン（変性ＰＥＥＫ）を含む）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド樹脂（芳香族ＰＡ）、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の前記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
熱可塑性樹脂は、結晶性でも非晶性でも構わない。
これらの熱可塑性樹脂のうち、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が好ましく、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）がより好ましい。
これらの熱可塑性樹脂のうち、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が好ましく、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）がより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、通常押出成形で形成される。
＜＜絶縁電線の製造方法＞＞
本発明では、導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂のワニスを使用して平均厚さが５μｍを超え１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成し、必要によっては、さらに熱硬化性樹脂層上に、熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形して、熱可塑性樹脂層を形成することで、絶縁電線が製造される。
本発明では、導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂のワニスを使用して平均厚さが５μｍを超え１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成し、必要によっては、さらに熱硬化性樹脂層上に、熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形して、熱可塑性樹脂層を形成することで、絶縁電線が製造される。
熱硬化性樹脂ワニスは、特性に影響を及ぼさない範囲で、気泡形成用発泡剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤およびエラストマーなどの各種添加剤を含有してもよい。
熱硬化性樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有する。有機溶媒としては、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノールなどのフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）などが挙げられる。
これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子をもたない等の点で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素がより好ましく、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが特に好ましい。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂のワニスは、前述のように市販品を使用してもよく、この場合は、有機溶媒に溶解されていることから、有機溶媒を含有している。
熱硬化性樹脂のワニスを導体上に塗布する方法は、常法でよく、例えば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法や、導体断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いることができる。
また、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の厚さを部分的に変更する場合は、熱硬化性樹脂層の導体とは反対側の断面形状が目的とする外形の形状と同じもしくは相似形のダイスを使用して厚さを調整する。
これらの熱硬化性樹脂ワニスを塗布した導体は、常法にて、焼付炉で焼付けされる。具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒に設定することにより、達成することができる。
また、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の厚さを部分的に変更する場合は、熱硬化性樹脂層の導体とは反対側の断面形状が目的とする外形の形状と同じもしくは相似形のダイスを使用して厚さを調整する。
これらの熱硬化性樹脂ワニスを塗布した導体は、常法にて、焼付炉で焼付けされる。具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒に設定することにより、達成することができる。
本発明では、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂と同一もしくは異なった熱硬化性樹脂のワニスで、塗布、焼付けを繰り返す。
ここで、この繰り返しの際、厚みの変更や、焼付け条件を変更しても構わない。
ここで、この繰り返しの際、厚みの変更や、焼付け条件を変更しても構わない。
熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設ける場合、例えば、熱硬化性樹脂層が形成された導体（エナメル線とも称す）を心線とし、押出機のスクリューを用いて熱可塑性樹脂を含む組成物をエナメル線上に押出被覆することにより、熱可塑性樹脂層を形成し、絶縁電線を得ることができる。この際、押出被覆樹脂層の断面の外形の形状が導体の形状と相似形で所定の辺部およびコーナー部の厚みが得られる形状になるように、熱可塑性樹脂の融点以上の温度（非晶性樹脂の場合にはガラス転移温度以上）で押出ダイを用いて熱可塑性樹脂の押出被覆を行う。熱可塑性樹脂層は、有機溶媒等と熱可塑性樹脂を用いて形成することもできる。
熱可塑性樹脂を含む組成物は、熱可塑性樹脂以外に、特性に影響を及ぼさない範囲で、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤およびエラストマーなどの各種添加剤を含有してもよい。
非晶性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、押出成形の他に、有機溶媒等に溶解させたワニスを、導体の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線上にコーティングして焼付けて、形成することもできる。
熱可塑性樹脂ワニスの有機溶媒は、上記熱硬化性樹脂ワニスにおいて挙げた有機溶媒が好ましい。
また、具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、熱硬化性樹脂における条件で記載した条件が好ましい。
熱可塑性樹脂ワニスの有機溶媒は、上記熱硬化性樹脂ワニスにおいて挙げた有機溶媒が好ましい。
また、具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、熱硬化性樹脂における条件で記載した条件が好ましい。
＜絶縁電線の特性＞
本発明の絶縁電線は、電気特性に加え、密着性（導体密着性および層間密着性）、耐ＡＴＦ性に優れる。また、耐熱性にも優れる。
絶縁電線が備える電気特性では、部分放電開始電圧は７００Ｖｐ以上が好ましく、８００Ｖｐ以上がより好ましく、１０００Ｖｐ以上がさらに好ましい。部分放電開始電圧の上限は特に限定されず、例えば２５００Ｖｐ以下であることが好ましい。
本発明の絶縁電線は、電気特性に加え、密着性（導体密着性および層間密着性）、耐ＡＴＦ性に優れる。また、耐熱性にも優れる。
絶縁電線が備える電気特性では、部分放電開始電圧は７００Ｖｐ以上が好ましく、８００Ｖｐ以上がより好ましく、１０００Ｖｐ以上がさらに好ましい。部分放電開始電圧の上限は特に限定されず、例えば２５００Ｖｐ以下であることが好ましい。
また、本発明の絶縁電線は、絶縁電線に予めキズをつけた絶縁電線を用いた、後述する曲げ加工性試験において、導体と熱硬化性樹脂層の間での剥離が確認できない程度の密着性を備える。
また、本発明の絶縁電線は、後述するような、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３の５．４に規定されている「剥離試験」により、熱硬化性樹脂層間で剥離するまでの捻り回数が３０回以上であり、層間密着性に優れ、加工性に優れている。
本発明の絶縁電線は、優れた耐ＡＴＦ性にも優れる。例えば、後述する耐ＡＴＦ性試験において、絶縁電線の樹脂皮膜の亀裂が導体まで達せず、さらに好ましくは、絶縁電線の樹脂皮膜の亀裂を生じない。
さらに、本発明の絶縁電線は、優れた耐熱性を有する。例えば、耐熱性試験において、以後に作製した実施例の各絶縁電線を使用し、１％伸張した直状の絶縁電線の状態で、２２０℃の環境下に１０００時間晒されても、いずれの絶縁電線も樹脂皮膜の表面に亀裂が生じないことを確認した。
＜＜コイル、回転電機および電気・電子機器＞＞
本発明の絶縁電線は、コイルとして、回転電機、各種電気・電子機器など、電気特性（耐電圧性）や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の回転電機、電気・電子機器を構成できる。特にハイブリッドカー（ＨＶ）や電気自動車ＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。
本発明の絶縁電線は、コイルとして、回転電機、各種電気・電子機器など、電気特性（耐電圧性）や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の回転電機、電気・電子機器を構成できる。特にハイブリッドカー（ＨＶ）や電気自動車ＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明をこれらに限定されない。
実施例１および比較例１〜５では、図１に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線、実施例２および３では、図２に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線、実施例４では、図３に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線、実施例５および６では、図４に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線をそれぞれ製造した。
なお、図１〜４は、製造する絶縁電線が、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を有する場合は該層を省略している。
製造した各絶縁電線について、下記特性を評価し、その結果を表１に示した。
実施例１および比較例１〜５では、図１に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線、実施例２および３では、図２に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線、実施例４では、図３に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線、実施例５および６では、図４に示される断面形状の熱硬化性樹脂層の絶縁電線をそれぞれ製造した。
なお、図１〜４は、製造する絶縁電線が、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を有する場合は該層を省略している。
製造した各絶縁電線について、下記特性を評価し、その結果を表１に示した。
実施例１
導体１として、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
ポリイミド（ＰＩ）ワニス（商品名：Ｕイミド、ユニチカ社製）を、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面の外形の形状が図１に示す断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で厚さ８μｍの層（導体に接する層１）を形成した。これをさらに２回繰り返し、３層からなる計２４μｍの厚さの内側の層のＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２２回繰り返して、１層の厚さが３．１〜３．３μｍからなる層が２２層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７１μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９５μｍであった。
導体１として、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
ポリイミド（ＰＩ）ワニス（商品名：Ｕイミド、ユニチカ社製）を、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面の外形の形状が図１に示す断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で厚さ８μｍの層（導体に接する層１）を形成した。これをさらに２回繰り返し、３層からなる計２４μｍの厚さの内側の層のＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２２回繰り返して、１層の厚さが３．１〜３．３μｍからなる層が２２層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７１μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９５μｍであった。
実施例２
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したＰＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図２に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で、平均厚さ８μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに３回繰り返し、４層からなる計３６μｍの平均厚さの内側の層のＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを１９回繰り返して、１層の厚さが３．８〜３．９μｍからなる層が１９層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７４μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１１０μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したＰＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図２に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で、平均厚さ８μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに３回繰り返し、４層からなる計３６μｍの平均厚さの内側の層のＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを１９回繰り返して、１層の厚さが３．８〜３．９μｍからなる層が１９層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７４μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１１０μｍであった。
実施例３
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）にポリエーテルイミドＰＥＩ（商品名：ウルテム１０１０、サビックイノベーティブプラスチックス社製、ガラス転移温度２１７℃）を溶解させて、ＰＥＩワニスを調製した。このＰＥＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図２に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で、平均厚さ９μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに１回繰り返し、２層からなる計１８μｍの平均厚さの内側の層のＰＥＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２４回繰り返して、１層の厚さが３．０μｍからなる層が２４層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７２μｍのＢ層）を形成した導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９０μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）にポリエーテルイミドＰＥＩ（商品名：ウルテム１０１０、サビックイノベーティブプラスチックス社製、ガラス転移温度２１７℃）を溶解させて、ＰＥＩワニスを調製した。このＰＥＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図２に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で、平均厚さ９μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに１回繰り返し、２層からなる計１８μｍの平均厚さの内側の層のＰＥＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２４回繰り返して、１層の厚さが３．０μｍからなる層が２４層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７２μｍのＢ層）を形成した導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９０μｍであった。
上記のようにして得られた、熱硬化性樹脂層（エナメル層）で皮膜された導線を心線とし、スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いて、以下のようにして、熱硬化性樹脂層の外周に熱可塑性樹脂層を形成した。
熱可塑性樹脂に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０、比誘電率３．１）を用い、熱可塑性樹脂層の断面の外形の形状が導体の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＥＫの押出被覆を行い、熱硬化性樹脂層の外側に厚さ６０μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。
熱可塑性樹脂に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０、比誘電率３．１）を用い、熱可塑性樹脂層の断面の外形の形状が導体の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＥＫの押出被覆を行い、熱硬化性樹脂層の外側に厚さ６０μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。
実施例４
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
ポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニス〔商品名：ＨＩ４０６、日立化成（株）製〕を、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面の外形の形状が図３に示す断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で平均厚さ７μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに３回繰り返し、４層からなる計２８μｍの平均厚さの内側の層のＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２１回繰り返して、１層の厚さが３．９μｍ±０．０１μｍからなる層が２１層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ８２μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１１０μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
ポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニス〔商品名：ＨＩ４０６、日立化成（株）製〕を、導体に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面の外形の形状が図３に示す断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で平均厚さ７μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに３回繰り返し、４層からなる計２８μｍの平均厚さの内側の層のＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２１回繰り返して、１層の厚さが３．９μｍ±０．０１μｍからなる層が２１層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ８２μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１１０μｍであった。
実施例５
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したポリイミド（ＰＩ）ワニスを導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図４に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で平均厚さ８μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに２回繰り返し、３層からなる計２１μｍの平均厚さの内側の層のＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、実施例４で使用したＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２０回繰り返して、１層の厚さが３．０〜３．１μｍからなる層が２０層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７４μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９５μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したポリイミド（ＰＩ）ワニスを導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図４に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で平均厚さ８μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに２回繰り返し、３層からなる計２１μｍの平均厚さの内側の層のＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、実施例４で使用したＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２０回繰り返して、１層の厚さが３．０〜３．１μｍからなる層が２０層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７４μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９５μｍであった。
実施例６
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）ワニス〔商品名：ネオヒート８６００Ａ、東特塗料（株）社製〕を、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図４に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で平均厚さ７μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに１回繰り返し、２層からなる計１４μｍの平均厚さの内側の層のＰＥｓＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＥｓＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２５回繰り返して、１層の厚さが３．０〜３．１μｍからなる層が２５層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７６μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９０μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）ワニス〔商品名：ネオヒート８６００Ａ、東特塗料（株）社製〕を、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図４に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼付け工程で平均厚さ７μｍの層（導体に接する層１：両端部、辺部およびコーナー部の厚さは、下記表１の厚さ）を形成した。これをさらに１回繰り返し、２層からなる計１４μｍの平均厚さの内側の層のＰＥｓＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を形成した。
続いて、上記ＰＥｓＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２５回繰り返して、１層の厚さが３．０〜３．１μｍからなる層が２５層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ７６μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９０μｍであった。
比較例１
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したポリイミド（ＰＩ）ワニスを導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２９回繰り返して、１層の厚さが３．２〜３．３μｍからなる層が２９層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ９５μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９７μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したポリイミド（ＰＩ）ワニスを導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを２９回繰り返して、１層の厚さが３．２〜３．３μｍからなる層が２９層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ９５μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９７μｍであった。
比較例２
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例４で使用したポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニスを導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを３６回繰り返して、１層の厚さが３．０μｍからなる層が３６層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ１１０μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１１２μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例４で使用したポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニスを導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを３６回繰り返して、１層の厚さが３．０μｍからなる層が３６層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ１１０μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１１２μｍであった。
比較例３
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
ポリウレタン（ＰＵ）ワニス（商品名：ＴＳＦ２４２、東特塗料製）を導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＵからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、実施例４で使用したポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを３０回繰り返して、１層の厚さが３．０μｍからなる層が３０層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ９０μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９２μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
ポリウレタン（ＰＵ）ワニス（商品名：ＴＳＦ２４２、東特塗料製）を導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＵからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、実施例４で使用したポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを３０回繰り返して、１層の厚さが３．０μｍからなる層が３０層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ９０μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は９２μｍであった。
比較例４
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したＰＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ５μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを４０回繰り返して、１層の厚さが３．２〜３．３μｍからなる層が４０層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ１２９μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１３４μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例１で使用したＰＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ５μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを４０回繰り返して、１層の厚さが３．２〜３．３μｍからなる層が４０層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ１２９μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は１３４μｍであった。
比較例５
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例４で使用したＰＡＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ５μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを８回繰り返して、１層の厚さが５．０μｍからなる層が８層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ４０μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は４５μｍであった。
導体１として、実施例１で使用した導体１を用いた。
実施例４で使用したＰＡＩワニスを、導体１に接する最も内側の熱硬化性樹脂層の断面形状が図１に示す断面の外形の形状と相似形のダイスを使用して、導体１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ５μｍの層（導体に接する層１）を形成し、ＰＡＩからなる熱硬化性樹脂層（Ａ層）を１層形成した。
続いて、上記ＰＡＩワニスを、断面の外形の形状が導体１と相似形のダイスを使用し、上記熱硬化性樹脂層（Ａ層）の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、この塗布、焼付けを８回繰り返して、１層の厚さが５．０μｍからなる層が８層積層された熱硬化性樹脂層（厚さ４０μｍのＢ層）を形成した。導体の外周を被覆する熱硬化性樹脂層の全体厚さ〔熱硬化性樹脂（Ａ層）と熱硬化性樹脂（Ｂ層）の合計〕は４５μｍであった。
上記のようにして得られた、熱硬化性樹脂層（エナメル層）で皮膜された導線を心線とし、スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いて、以下のようにして、熱硬化性樹脂層の外周に熱可塑性樹脂層を形成した。
熱可塑性樹脂に、実施例３で使用したＰＥＥＫを用い、熱可塑性樹脂層の断面の外形の形状が導体の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＥＫの押出被覆を行い、熱硬化性樹脂層の外側に厚さ１０３μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。
熱可塑性樹脂に、実施例３で使用したＰＥＥＫを用い、熱可塑性樹脂層の断面の外形の形状が導体の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＥＫの押出被覆を行い、熱硬化性樹脂層の外側に厚さ１０３μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。
上記のようにして作製した各絶縁電線に対して、下記のようにして、導体密着性（導体と熱硬化性樹脂層間）、層間密着性（熱硬化性樹脂層間の密着性）および耐ＡＴＦ性の評価を行った。
［導体密着性試験］
絶縁電線における導体と熱硬化性樹脂層間の密着性を、下記の曲げ加工性試験により、評価した。
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出した。なお、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けた絶縁電線の場合、熱可塑性樹脂層を設ける前のものを使用した。この直状試験片のエッジ面の熱硬化性樹脂層の中央部に、専用冶具を用いて、長手方向と垂直方向との２方向それぞれに、深さ約５μｍで長さ２μｍのキズ（切り込み）をつけた（このとき、熱硬化性樹脂層と導体とは密着しており、剥離していない）。ここで、エッジ面とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、短辺（図１〜４において、絶縁電線の断面形状における最表面の矩形形状における短辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。従って、上記キズは、図１〜４に示される絶縁電線の図面上で左右側面のいずれか一方の側面に、設けられている。
このキズを頂点として、直径１．０ｍｍの鉄芯を軸として直状試験片を１８０°（Ｕ字状）に曲げ、この状態を５分間維持した。直状試験片の頂点付近に発生する導体と熱硬化性樹脂層間での剥離の進行を目視で観察した。
この試験を５回行い、以下の基準で評価した。
絶縁電線における導体と熱硬化性樹脂層間の密着性を、下記の曲げ加工性試験により、評価した。
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出した。なお、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けた絶縁電線の場合、熱可塑性樹脂層を設ける前のものを使用した。この直状試験片のエッジ面の熱硬化性樹脂層の中央部に、専用冶具を用いて、長手方向と垂直方向との２方向それぞれに、深さ約５μｍで長さ２μｍのキズ（切り込み）をつけた（このとき、熱硬化性樹脂層と導体とは密着しており、剥離していない）。ここで、エッジ面とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、短辺（図１〜４において、絶縁電線の断面形状における最表面の矩形形状における短辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。従って、上記キズは、図１〜４に示される絶縁電線の図面上で左右側面のいずれか一方の側面に、設けられている。
このキズを頂点として、直径１．０ｍｍの鉄芯を軸として直状試験片を１８０°（Ｕ字状）に曲げ、この状態を５分間維持した。直状試験片の頂点付近に発生する導体と熱硬化性樹脂層間での剥離の進行を目視で観察した。
この試験を５回行い、以下の基準で評価した。
評価基準
Ａ：５回とも、いずれのキズも拡張せず、導体から熱硬化性樹脂層が剥離しなかった。
Ｂ：５回のうち１回が、熱硬化性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張し、導体から熱硬化性樹脂層が剥離した。
Ｃ：５回のうち２回が、熱硬化性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張し、導体から熱硬化性樹脂層が剥離した。
Ｄ：５回のうち３回以上が、熱硬化性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張し、導体から熱硬化性樹脂層が剥離した。
Ａ：５回とも、いずれのキズも拡張せず、導体から熱硬化性樹脂層が剥離しなかった。
Ｂ：５回のうち１回が、熱硬化性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張し、導体から熱硬化性樹脂層が剥離した。
Ｃ：５回のうち２回が、熱硬化性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張し、導体から熱硬化性樹脂層が剥離した。
Ｄ：５回のうち３回以上が、熱硬化性樹脂層に形成したキズの少なくとも１本が拡張し、導体から熱硬化性樹脂層が剥離した。
［層間密着性試験］
加工性、特に熱硬化性樹脂層間にせん断応力を加えたときの皮膜の密着性を評価するために捻り試験を行った。ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３の５．４に規定されている「剥離試験」を参考にし、熱硬化性樹脂層間で剥離するまでの捻り回数を計測して、５回の平均値を求めた。なお、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けた絶縁電線の場合、熱可塑性樹脂層を設ける前のものを使用した。
まず、各絶縁電線を５０ｃｍに切り取り、次にこの状態の絶縁電線の一端を固定し、他端を一定加重（加重の大きさ：１００Ｎ）で一方向に捻り、熱硬化性樹脂層間での皮膜剥離が観察されるまでの捻り回数を計測した。この計測結果を、以下の基準で評価した。
加工性、特に熱硬化性樹脂層間にせん断応力を加えたときの皮膜の密着性を評価するために捻り試験を行った。ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３の５．４に規定されている「剥離試験」を参考にし、熱硬化性樹脂層間で剥離するまでの捻り回数を計測して、５回の平均値を求めた。なお、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を設けた絶縁電線の場合、熱可塑性樹脂層を設ける前のものを使用した。
まず、各絶縁電線を５０ｃｍに切り取り、次にこの状態の絶縁電線の一端を固定し、他端を一定加重（加重の大きさ：１００Ｎ）で一方向に捻り、熱硬化性樹脂層間での皮膜剥離が観察されるまでの捻り回数を計測した。この計測結果を、以下の基準で評価した。
評価基準
Ａ：捻り回数が３０回以上
Ｂ：１０以上３０未満
Ｃ：捻り回数が１０回未満
Ａ：捻り回数が３０回以上
Ｂ：１０以上３０未満
Ｃ：捻り回数が１０回未満
［耐ＡＴＦ性試験］
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出し、ＳＵＳ製の密閉容器に投入した。自動変速機油（ＡＴＦオイル：オートマチックトランスミッションフルード）１３００ｇおよび水６．５ｍｌ（０．５質量％相当）を容器に入れ、１５０℃、５００時間で、ＳＵＳ製の密閉容器ごと加熱した。加熱処理後、絶縁電線を取り出し、２５℃（常温）になるまで放置した。２５℃に到達後、１．０ｍｍの鉄芯を軸として１８０°に曲げ、絶縁電線の樹脂皮膜の亀裂の有無を目視で観察し、以下の評価基準で評価した。
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出し、ＳＵＳ製の密閉容器に投入した。自動変速機油（ＡＴＦオイル：オートマチックトランスミッションフルード）１３００ｇおよび水６．５ｍｌ（０．５質量％相当）を容器に入れ、１５０℃、５００時間で、ＳＵＳ製の密閉容器ごと加熱した。加熱処理後、絶縁電線を取り出し、２５℃（常温）になるまで放置した。２５℃に到達後、１．０ｍｍの鉄芯を軸として１８０°に曲げ、絶縁電線の樹脂皮膜の亀裂の有無を目視で観察し、以下の評価基準で評価した。
評価基準
Ａ：絶縁電線の樹脂皮膜（熱硬化性樹脂層もしくは熱可塑性樹脂層を有する場合はこれをも含む）の亀裂は観測されなかった。
Ｂ：絶縁電線の樹脂皮膜（熱硬化性樹脂層もしくは熱可塑性樹脂層を有する場合はこれをも含む）の亀裂が僅かに観測されたが、亀裂は導体まで達していなかった。
Ｃ：絶縁電線の樹脂皮膜（熱硬化性樹脂層もしくは熱可塑性樹脂層を有する場合はこれをも含む）の導体にまで達する亀裂が観測された。
Ａ：絶縁電線の樹脂皮膜（熱硬化性樹脂層もしくは熱可塑性樹脂層を有する場合はこれをも含む）の亀裂は観測されなかった。
Ｂ：絶縁電線の樹脂皮膜（熱硬化性樹脂層もしくは熱可塑性樹脂層を有する場合はこれをも含む）の亀裂が僅かに観測されたが、亀裂は導体まで達していなかった。
Ｃ：絶縁電線の樹脂皮膜（熱硬化性樹脂層もしくは熱可塑性樹脂層を有する場合はこれをも含む）の導体にまで達する亀裂が観測された。
［総合評価］
上記各評価項目がいずれもＢランク以上であるものを「合格」、少なくともいずれかの評価項目でＣ以下のランクが存在するものを「不合格」と判断した。
上記各評価項目がいずれもＢランク以上であるものを「合格」、少なくともいずれかの評価項目でＣ以下のランクが存在するものを「不合格」と判断した。
得られた結果を、下記表１にまとめて示す。
ここで、熱可塑性樹脂層（Ｃ層）において、「−」は、該層を有していないことを示す。
ここで、熱可塑性樹脂層（Ｃ層）において、「−」は、該層を有していないことを示す。
実施例および比較例の結果から次のことがわかる。
熱硬化性樹脂層の導体と接する層（最も内側の層）の厚さを、５μｍを超え１０μｍ以下とし、かつ、該層の樹脂を、イミド結合を有する樹脂とすることで、従来技術では困難であった導体密着性および層間密着性を両立させることができる。しかもこのような構成とすることで、耐ＡＴＦ性にも優れることがわかる。
熱硬化性樹脂層の導体と接する層（最も内側の層）の厚さを、５μｍを超え１０μｍ以下とし、かつ、該層の樹脂を、イミド結合を有する樹脂とすることで、従来技術では困難であった導体密着性および層間密着性を両立させることができる。しかもこのような構成とすることで、耐ＡＴＦ性にも優れることがわかる。
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
本願は、２０１５年１０月２８日に日本国で特許出願された特願２０１５−２１２２９０に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
１ 導体
２ 熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層
２ａ 導体の辺の両端部上の厚さが厚い部分（熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層の両端部）
２ｂ 導体のコーナー部上の厚さが薄い部分（熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層の両端部）
３ 熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層以外の層（複数の積層構造も含む）
α 熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層の平均厚さ
αｍ 導体の辺の両端部上の厚さが厚い部分の厚み
αｌ 導体の辺の中央部上の厚み
β 熱硬化性樹脂層の導体のコーナー部上の厚さが薄い部分の厚み
２ 熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層
２ａ 導体の辺の両端部上の厚さが厚い部分（熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層の両端部）
２ｂ 導体のコーナー部上の厚さが薄い部分（熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層の両端部）
３ 熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層以外の層（複数の積層構造も含む）
α 熱硬化性樹脂層の導体に接する最も内側の層の平均厚さ
αｍ 導体の辺の両端部上の厚さが厚い部分の厚み
αｌ 導体の辺の中央部上の厚み
β 熱硬化性樹脂層の導体のコーナー部上の厚さが薄い部分の厚み
Claims (14)
- 導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、
前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層であることを特徴とする絶縁電線（但し、前記の導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く）。 - 前記の導体と接する最も内側の層の平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
- 前記熱硬化性樹脂層全体の厚さに対する、前記導体と接する最も内側の層の平均厚さの割合が、５〜１０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁電線。
- 長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つの辺上の前記導体と接する最も内側の層の厚さにおいて、該導体のコーナー部を除く、少なくとも１つの辺の両端部上の厚さが、該辺の中央部上の厚さより厚いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
- 長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つのコーナーの少なくとも１つのコーナー部上の前記導体と接する最も内側の層の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
- 前記熱硬化性樹脂層の積層構造において、前記導体と接する最も内側の層の外周に、５μｍ以下の厚さの層が少なくとも２層積層した層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
- 前記熱硬化性樹脂層の全体の厚さが、３０〜１３０μｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
- 前記熱硬化性樹脂層上に、厚さが３０〜１３０μｍの熱可塑性樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁電線。
- 導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂のワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成すことを特徴とする絶縁電線の製造方法（但し、前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く）。 - 前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層を形成することを特徴とする請求項９に記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記積層構造の熱硬化性樹脂層上に、さらに熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形して、熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする請求項９又は１０に記載の絶縁電線の製造方法。
- 請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁電線、または、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の製造方法で製造された絶縁電線のうちの１つの絶縁電線からなるコイル。
- 請求項１２に記載のコイルを用いてなる回転電機。
- 請求項１２に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
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