JP2011061100A - 磁気シールド工法及び構造 - Google Patents

Abstract

【課題】
シールド性能の劣化が少なく且つ施工性に優れた磁気シールド工法及び構造を提供する。
【解決手段】
磁気シールド対象空間１の内面上に所定幅ｓの絶縁性受材３をその所定幅ｓより広い所定相互間隔Ｗで平行に複数段配置し、複数段の受材３の相互間隔Ｗにその間隔と嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込み且つ嵌め込んだ帯状磁性板１０を対象空間１の内面に固定してシールド面を形成する。好ましくは、対象空間１の第１中心軸線Ｘを囲む内周面とその第１中心軸線Ｘに所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｘとの交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の第１環状受材３ｘを形成し、第１環状受材３ｘの相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことにより対象空間１の周囲に複数段の第１環状磁気回路１２ｘを形成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は磁気シールド工法及び構造に関し、とくに建築物内の空間から漏洩する磁界又は空間内に侵入する磁界を遮蔽するための磁気シールド工法及び構造に関する。

建築物内の電気室には、変圧器・幹線ケーブル等の電気設備が数多く設置され、それらから発生する強い磁界（主に商用周波数の交流磁界）が存在している。一般的な建築物の構造（ＲＣ造の床・壁、軽量鉄骨造の壁・天井等）は磁界のシールド機能をほとんど有しておらず、電気室で発生する磁界が外部に漏洩して周辺の電子機器や人に悪影響を及ぼすおそれがある場合は、電気室を磁気が漏れない磁気シールド構造とすることが求められる。また、最近の医療施設・研究施設等の建築物では、ＭＲＩ（磁気共鳴画像診断）装置、ＮＭＲ（核磁気共鳴）装置等の強磁気利用装置を使用することが増えており、そのような強磁気利用装置の磁気的影響から周囲の人や機器を保護するため及び／又は強磁気利用装置を環境磁気ノイズから保護して正常な動作を保証するため、強磁気利用装置を使用する建築物内の空間を磁気シールド構造とする要求も増えている。

従来、建築物内に磁気シールド構造を構築する場合は、シールド対象空間の床、壁、天井の内面に透磁率μの高い電磁鋼板等の磁性材料板（以下、磁性板ということがある）を貼り付けて空間を覆う構造（以下、密閉型シールド構造という）とすることが一般的である（特許文献１参照）。対象空間内の磁界の分布性状や影響を受ける周辺の状況等が許す場合は、対象空間の一部分のみ（例えば、外部への漏洩を防止する壁面のみ等）を磁性板で覆って必要最小限のシールド性能を施す場合もあるが、一般に十分なシールド性能を確保するためには対象空間の床、壁、天井の全体を磁性板で隙間なく覆うことが必要である。従って、密閉型磁気シールドは基本的に隙間・開口のない構造であり、透視性、透光性、放熱性を確保することが難しい。

これに対し、簾状に並べた磁性板の群（以下、磁気シールド簾体という）を用いて透視性、透光性、放熱性を確保できる磁気シールド構造（以下、開放型シールド構造という）が開発されている（特許文献２〜４参照）。開放型シールド構造では、例えば図９（Ａ）に示すように、比較的狭い幅（例えば５０ｍｍ程度）の複数の短冊状磁性板（磁性シールドスティック）６を長さ方向中心軸Ｃが同一簾面Ｆ上にほぼ平行に並ぶように板厚方向間隔ｄで重ねた磁気シールド簾体７を基本構造とし、そのような複数の磁気シールド簾体７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを各簾体７の対応する磁性板６の端縁の重ね合わせ（面接触、図中の符号９参照）によって磁気的に接合して磁気シールド簾体７の列（以下、列状簾体ということがある）８を形成する。また、その列状簾体８の一端側における磁性板６の未接合端縁を他端側の対応する磁性板６の未接合端縁と重ね合わせて接合することにより、図示例のようにシールド対象空間を囲む磁気的に閉じた環状構造とすることができる。

開放型シールド構造は、磁気シールド簾体７の短冊状磁性板６の板厚方向間隔ｄによって対象空間に開放性（透視性、透光性、放熱性）を与える。板厚方向間隔ｄは、磁性板６中の磁束の通りやすさ（磁性板のパーミアンス）が間隔ｄ中の磁束の通りやすさ（間隔のパーミアンス）より大きくなるように、すなわち間隔ｄの断面積Ｓａに対する磁性板６の断面積Ｓｍと比透磁率μｓとの積（Ｓｍ・μｓ）の割合（Ｓｍ・μｓ／Ｓａ）が１より大きくなるように設計する。実際には、その割合（Ｓｍ・μｓ／Ｓａ）を要求されるシールド性能に応じて１より十分の大きくなるように選択することができる。また開放型シールド構造は、接合部の重ね合わせ（面接触）によって磁気シールド簾体７の相互間に高い磁気的連続性を確保することができ、図９（Ａ）のように複数の磁気シールド簾体７を環状に結合した閉磁路（磁気回路）によって対象空間を囲むことにより、磁束（磁界）を磁気回路に集中させて漏洩を防ぎ、高いシールド効果を得ることができる（特許文献２参照）。従って開放型シールド構造は、密閉型シールド構造に比して開放性及び高いシールド性能という２つの特徴を備えた構造といえる。

特開平０９−１６２５８５号公報 国際公開２００４／０８４６０３号パンフレット 特開２００６−３５１５９８号公報 特開２００７−１０３８５４号公報

建築物内の電気室に磁気シールドを施す場合は、防火上の観点から空間全体を不燃材等で覆う必要があり、開放型シールド構造の開放性の特徴を生かすことができないので、上述した密閉型シールド構造を用いることが多い。しかし、従来の密閉型シールド構造は対象空間の内面に取り付ける磁性板の相互間に隙間が生じやすく、磁性板の材料特性から期待されるようなシールド性能がなかなか得られない問題点がある。すなわち、密閉型シールド構造で一般に用いる磁性板（電磁鋼板パネル）は９１０ｍｍ×９１０ｍｍ程度の大きさであり、かなりの重量（例えば４５ｋｇ程度）があるため、とくに天井面に対して精度良く取り付けることが難しく、取り付けた磁性板の間に隙間が生じやすい。また、そのような隙間の発生を防ぐために、磁性板の周縁部を他の磁性板と一部重ねてビス留めする方法や磁性板の相互間に当て板を設置してビス留めする方法が採られているが、何れの方法もビス留め部分の磁性板は相互に密着させることができるものの、ビス留め以外の磁性板の周縁部分が大きく波打った状態となりやすく、やはり磁性板どうしの磁気的連続性を確保することができず、設計どおりのシールド性能が得られないこともしばしば経験されている。従って、従来の密閉型シールド構造は、磁性板間に隙間が生じることを前提としたうえで、磁性板の重ね枚数を増やしてシールド性能の劣化を防止せざるを得ず、使用する磁性板の増加によってコストアップの問題が生じうる。

これに対して電気室の磁気シールドを、上述したように高いシールド性能の開放型シールド構造として構築することも考えられる。しかし、電気室で発生する磁界は方向が一定でなく、様々な方向の磁界に対応できるシールド構造が必要となる場合が多い。図９（Ａ）の開放型シールド構造は、短冊状磁性板６の設置方向が磁界の方向と揃っているときに大きなシールド効果を発揮するので、様々な方向の磁界に対応するためには、同図（Ｂ）のように設置方向（環状の中心軸方向）Ｘ、Ｙ、Ｚの異なる複数の環状簾体８_１、８_２、８_３を入れ子状に組み合わせて多層構造（例えば、２層又は３層構造）とする必要がある（特許文献２参照）。開放型シールドで用いる短冊状磁性板６は幅が狭いので比較的軽量（例えば２２ｋｇ程度）であるが、厚さ方向の剛性が小さいので扱いにくく、また図９（Ａ）のように多数の短冊状磁性板６を長さ方向中心軸Ｃで同一簾面Ｆ上に位置合わせしながら並べる必要があり、同図（Ｂ）のような複数層の構造を組み立てるためには非常に手間がかかる。開放型シールド構造のような高い磁気的連続性を簡単に施工できる磁気シールド工法の開発が望まれている。

また、電気室の磁気シールド構造では、商用周波数の交流磁界に対して高いシールド性能を示すことが望まれる。しかし、図９（Ａ）のような開放型シールド構造は、１０Ｈｚ以下の低い周波数であれば環状の磁気回路に磁束を集中させて高いシールド性能を維持できるものの、商用周波数程度の比較的高い周波数になると電磁誘導に起因する渦電流が磁気回路に発生し、内部磁束を打ち消してシールド性能が劣化するおそれがある。電気室等で発生する様々な方向の交流磁界を対象とするためには、比較的周波数の高い交流磁界に対してもシールド性能が劣化しにくい磁気シールド構造が必要である。

そこで本発明の目的は、シールド性能の劣化が少なく且つ施工性に優れた磁気シールド工法及び構造を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、比較的周波数の高い交流磁界に対してもシールド性能が劣化しにくい磁気シールド工法及び構造を提供することにある。

図１の実施例を参照するに、本発明による磁気シールド工法は、磁気シールド対象空間１の内面１ａ（図６（Ｂ）参照）上に所定幅ｓの絶縁性受材３をその所定幅ｓより広い所定相互間隔Ｗで平行に複数段配置し、複数段の受材３の相互間隔Ｗにその間隔と嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込み且つ嵌め込んだ帯状磁性板１０を対象空間１の内面１ａに固定してシールド面を形成してなるものである。

また、図１の実施例を参照するに、本発明による磁気シールド構造は、磁気シールド対象空間１の内面１ａ（図６（Ｂ）参照）上に所定幅ｓの絶縁性受材３をその所定幅ｓより広い所定相互間隔Ｗで平行に配置して形成した複数段の受材３、複数段の受材３の相互間隔Ｗにその間隔と嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込むことにより形成した複数段の帯状磁性板１０、及び複数段の帯状磁性板１０を対象空間の内面１ａに固定する固定具１７（図６（Ｃ）及び（Ｄ）参照）を備えてなるものである。

好ましくは、図１及び図２に示すように、シールド対象空間１の第１中心軸線Ｘを囲む内周面１ａとその第１中心軸線Ｘに所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｘとの交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の第１環状受材３ｘを形成し、第１環状受材３ｘの相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことにより、シールド対象空間１の周囲に複数段の第１環状磁気回路１２ｘ（図４（Ａ）参照）を形成する。

更に好ましくは、図２に示すように、第１中心軸線Ｘと交差する第２中心軸線Ｙ（又はＺ）を囲むシールド対象空間１及び第１環状受材３ｘの内周面１ａとその第２中心軸線Ｙ（又はＺ）に所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｙ（又はＬｚ）との交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の第２環状受材３ｙ（又は３ｚ）を形成し、第２環状受材３ｙ（又は３ｚ）の相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことにより、シールド対象空間１の周囲に複数段の第１環状磁気回路１２ｘと複数段の第２環状磁気回路１２ｙ（又は１２ｚ）（図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）参照）とを入れ子状に形成する。

望ましくは、図２に示すような第１環状受材３ｘ又は第２環状受材３ｙ（又は３ｚ）の相互間隔Ｗに、帯状磁性板１０に代えて帯状導電板１４（図１参照）を長さ方向端縁で電気的に導通させながら環状に嵌め込むことにより、シールド対象空間１の周囲に複数段の環状磁気回路１２ｘ（図４参照）と複数段の環状電気回路１５ｙ（又は１５ｚ）（図５参照）とを入れ子状に形成する。

そのように環状磁気回路１２ｘ及び環状電気回路１５ｙ（又は１５ｚ）を入れ子状に形成する工法及び構造に代えて、図１及び図２のような磁気シールド構造において、帯状磁性板１０をその磁性板１０と同じ幅の導電板１４が積層された帯状積層板（１０＋１４）とし、その帯状積層板（１０＋１４）を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより、環状磁気回路１２ｘ（図４参照）及び環状電気回路１５ｘ（図５参照）を形成してもよい。或いは、図１及び図２のような磁気シールド構造において、帯状磁性板１０を全体が絶縁被覆され且つ長さ方向端縁の絶縁被覆が剥離された電磁鋼板とし、その電磁鋼板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより、環状磁気回路１２ｘ（図４参照）及び環状電気回路１５ｘ（図５参照）を形成してもよい。

本発明による磁気シールド工法及び構造は、磁気シールド対象空間１の内面上に所定相互間隔Ｗで複数段の絶縁性受材３を平行に配置し、その受材３の間隔Ｗにその間隔と嵌合する幅Ｗ´の複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で接合して嵌め込み、嵌め込んだ帯状磁性板１０を対象空間１の内面に固定してシールド面を形成するので、次の効果を奏する。

（イ）予め複数段の絶縁性受材３を配置したうえで、その受材３の間に帯状磁性板１０を嵌め込んでシールド構造とするので、磁性板１０を設計位置に簡単に位置決めして精度良く配置することができ、シールド構造の施工性の向上が図れる。
（ロ）また、複数の帯状磁性板１０を受材３の間に嵌め込んだ上で、隣接する磁性板１０の長さ方向端縁を重ね合わせてシールド対象空間１の内面に固定することにより、磁性板１０を高い磁気的連続性で相互に接合させ、シールド性能が劣化しにくいシールド構造とすることができる。
（ハ）シールド対象空間１の内周面１ａに複数段の絶縁性受材３及び帯状磁性板１０を環状に配置して環状磁気回路１２を形成することにより、磁界を磁気回路に集中させて漏洩を防ぎ、高いシールド効果を得ることができる。
（ニ）また、第１の絶縁性受材３及び帯状磁性板１０を配置したシールド対象空間１の内周面１ａに、更に第２の絶縁性受材３及び帯状磁性板１０を異なる中心軸線方向で環状に配置して第２の環状磁気回路１２を入れ子状に形成することにより、様々な方向の磁界に対応できるシールド構造とすることができる。

（ホ）第１又は第２の帯状磁性板１０に代えて帯状導電板１４を環状に嵌め込み、対象空間１の周囲に環状磁気回路１２ｘと環状電気回路１５ｙとを入れ子状に配置することにより、比較的周波数の高い交流磁界に対してもシールド性能が劣化しにくい磁気シールド構造とすることができる。
（ヘ）また、第１及び／又は第２の帯状磁性板１０に代えて同じ幅の導電板１４が積層された帯状積層板（１０＋１４）を用い、対象空間１の周囲に環状磁気回路１２ｘ及び環状電気回路１５ｘを配置することにより、すべての方向の磁界に対応可能な磁気シールド構造の施工コストの低減を図ることができる。
（ト）電気室の磁気シールドのみならず、医療施設・研究施設等の建築物における強磁気利用装置（ＭＲＩ装置・ＮＭＲ装置等）を使用する建築物内空間の磁気シールドにも適用可能であり、直流変動、交流等の様々な磁界のシールドにも応用できる。

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための形態及び実施例を説明する。
本発明による磁気シールド構造の一実施例の説明図である。 複数の環状磁気回路を入れ子状に形成する本発明の実施例の説明図である。 全体が絶縁被覆された電磁鋼板を用いて環状磁気回路及び環状電気回路を構成する工法の説明図である。 シールド対象空間の周囲に入れ子状に形成する環状磁気回路の説明図である。 シールド対象空間の周囲に入れ子状に形成する環状電気回路の説明図である。 本発明による磁気シールド工法の説明図である。 図６に続く本発明による磁気シールド工法の他の説明図である。 帯状磁性板の長さ方向端縁の重ね合わせ方法の説明図である。 従来の開放型シールド構造の説明図である。

図１は、本発明の磁気シールド構造を建築物内のシールド対象空間１に適用したシールド空間１の実施例を示す。図示例は、対象空間１内で発生する主にＹ方向及びＺ方向の磁界を対象とし、対象空間１の中心点Ｏを通るＸ方向軸線（以下、中心軸線Ｘという）を囲む内周面１ａに帯状磁性板１０を環状に配置してシールド面としたものである。具体的には、図２に示すように、対象空間１の中心軸線Ｘと所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｘを想定し、対象空間１の中心軸線Ｘを囲む内周面１ａと各直交面Ｌｘとの交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の環状受材３ｘを形成し、その環状受材３ｘの相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込み、対象空間１の中心軸線Ｘを囲む内周面１ａに複数段の環状磁気回路１２ｘを形成する（図４（Ａ）参照）。

図６を参照して、図１のシールド構造を構築する工法を説明する。先ず、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、シールド対象空間１の中心軸線Ｘを囲む各内周面１ａ上に、その内周面１ａのＸ軸方向幅（高さ）全体にわたる長さで所定幅ｓ１の下地材２を所定間隔Ｗ１（例えば４５５ｍｍピッチ）で組み上げ、その下地材２上に所定幅ｓ（例えば５５ｍｍ）の絶縁性受材３をＹ軸方向及びＺ軸方向の環状に所定相互間隔Ｗ（例えば４００ｍｍピッチ）で複数段平行に配置して取り付ける。下地材２は、受材３及び帯状磁性板１０の重量を支持できる剛性のものであれば足り、例えば軽鉄下地材、木材、ベークライト等の樹脂材その他の一般建材とすることができる。受材３は、その相互間隔Ｗに嵌め込む帯状磁性板１０との電気的導通を避けるため、例えば木材、樹脂材等の絶縁性のものとし、ビス等の適当な固定具４を用いて下地材２に取り付ける。なお、下地材２は本発明に必須のものではなく、対象空間１の内周面１ａ上に絶縁性受材３を直接取り付けることが可能であれば、下地材２を省略してもよい。また、受材３はその全体が絶縁性である必要はなく、磁性板１０と接触する面（又は部位）が絶縁されていれば足り、例えばその接触面（又は部位）に絶縁材を設けた導電性受材としてもよい。

次に、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）に示すように、環状に配置した絶縁性受材３の相互間隔Ｗにそれぞれ、その間隔Ｗに嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状磁性板１０ａ、１０ｂ、……を長さ方向端縁で相互に重ね合わせながらＹ軸方向及びＺ軸方向に嵌め込んで間隔Ｗを覆い、重ね合わせた各帯状磁性板１０ａ、１０ｂ、……の長さ方向端縁をビス等の固定具１７によってシールド対象空間１の内面１ａに固定すると共に相互に結合して環状に接合する。各帯状磁性板１０の幅（嵌合幅）Ｗ´は、受材３の相互間隔Ｗと実質上同じ大きさとするが、施工性を考慮して、受材３の所定間隔Ｗより１〜２％小さくすることが望ましい（例えば、所定間隔Ｗ＝４００ｍｍに対し、磁性板１０の幅Ｗ´を４〜８ｍｍ程度小さくする）。好ましくは、各帯状磁性板１０の所定長さＬを下地材２の所定間隔Ｗ１の整数倍に下地材の所定幅ｓ１を加えた大きさ（＝ｎ×Ｗ１＋ｓ１）とし、複数の磁性板１０ａ、１０ｂ、……の長さ方向端縁を下地材２に位置合わせして嵌め込むと共に隣接する磁性板１０ａ、１０ｂ、……の長さ方向端縁を重ね合わせ、その重ね合わせ部分を固定具１７によって下地材２に堅固に固定する（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）。所定長さＬの磁性板１０には、予め固定位置に合わせて固定具１７を挿入する貫通孔を予め設けておくことができる。複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で環状に接合することにより、図４（Ａ）に示すように、シールド対象空間１の内周面１ａに複数段の環状磁気回路１２ｘを形成することができる。

帯状磁性板１０は、例えば方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板、パーマロイ、軟電磁鋼板、アモルファス合金、液体急冷箔帯を結晶化させた微結晶磁性材料等の比透磁率μｓの高い軟磁性材料板とすることができ、例えばそれらの薄板の複数枚を板厚方向に積層した積層板としてもよい。磁化容易方向が一定の磁性板（例えば方向性電磁鋼板）を用いる場合は、その磁化容易方向を磁性板１０の長さ方向（シールド対象方向であるＹ軸方向及びＺ軸方向）に一致させて用いる。磁性板１０の厚さは例えば３〜４ｍｍ程度であり、厚さ方向の剛性が小さいために取り扱いが難しい場合もあるが、予め複数段の絶縁性受材３を配置したうえで、その受材３の間隔Ｗに磁性板１０を載置して嵌め込むことにより、磁性板１０を容易に設計どおり位置決めすることができ、磁性板１０の施工性の向上を図ることができる。

また、帯状磁性板１０の下地材２又はシールド対象空間１の内周面１ａへの固定方法は、下地材２又は内周面１ａが絶縁性であれば直接固定してもよいが、軽鉄下地材等の導電性下地材２を用いた場合は、下地材２と帯状磁性板１０との電気的導通を避けるため、磁性板１０を絶縁しつつ下地材２に固定する。例えば、磁性板１０と下地材２とを木材や硬質ゴム等の適当な絶縁プレート（又はシート）１８を介して固定する。固定具１７自体が導電性であれば、固定具１７によって磁性板１０と下地材２とが電気的に導通しうるが、そのような点接触による導通の影響は小さいので無視できる。或いは、絶縁プレート１８を下地材２に固定して一体とし、固定具１７の挿入端を絶縁プレート１８で留めることにより、固定具１７を介した磁性板１０と下地材２との導通を避けることができる。磁性板１０と下地材２との間に木材や硬質ゴム等を介在させることにより、固定具１７による固定力を分散させ、磁性板１０の変形等を防止する効果も期待できる。なお、図示例では隣接する帯状磁性板１０の重ね合わせ部分のみを下地材２に固定しているが、その他の部分においても磁性板１０を固定具１７で下地材２に固定することにより、磁性板１０の下地材２に対する固定度を高めることができる。

本発明の磁気シールド構造は、複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁において従来の密閉型シールド構造と同様に環状に接合して環状磁気回路１２ｘを形成するが、各磁性板１０の受材３と接する幅方向端縁は従来の開放型シールド構造と同様に固定せずに受材３を介して上段又は下段の磁性板１０と対向させる。この意味で、本発明の磁気シールド構造は、密閉型シールド構造と開放型シールド構造とを組み合わせたものと考えることができる。図４（Ａ）に示すように、シールド対象空間１の内周面１ａに形成された複数段の環状磁気回路１２ｘの間に所定幅ｗの環状受材３ｘが介在することになるが、磁性板１０の幅Ｗ´を受材３ｘの所定幅ｓよりも広くし、受材３ｘの幅ｓに対する磁性板１０の幅Ｗ´と透磁率μｓとの積（μｓ・Ｗ´）の割合（＝μｓ・Ｗ´／ｓ）を１より大きくすれば、従来の開放型シールド構造と同様に磁束を環状磁気回路１２ｘに集中させ、磁気回路１２ｘの間に存在する受材３ｘの影響を避けることができる。受材３ｘの幅ｓに対する磁性板１０の幅Ｗ´の割合（Ｗ´／ｓ）は、要求されるシールド性能及び帯状磁性板１０の施工性に応じて適宜選択可能であるが、施工性の観点からは７以上の割合とすることが望ましい。

図８は、複数の帯状磁性板１０の長さ方向端縁を相互に重ね合わせて接合する方法の一例を示す。同図（Ｂ）は、全体が同じ厚さの帯状磁性板１０を用い、隣接する２枚の磁性板１０の長手方向端縁を重ね合わせて下地材２と位置合わせし、その重ね合わせ部分を貫通する固定具１７によって隣接する磁性板１０を一緒に下地材２に固定する方法である。この方法では、重ね合わせ部分が他の部分に対して突出するが、施工は容易である。重ね合わせ部分の突出が問題となる場合は、同図（Ａ）に示すように、２枚以上の磁性薄板を長さ方向中心軸で位置合わせして板厚方向に積層した積層板を用い、各磁性薄板の長さ方向端縁を不揃いとして凹凸が形成された帯状磁性板１０を用いてもよい。隣接する磁性板１０の長手方向端縁の凹凸を下地材２と位置合わせして重ね合わせ、その重ね合わせ部分を貫通する固定具１７によって隣接する磁性板１０を下地材２に固定する。何れの方法であっても隣接する磁性板１０の長さ方向端縁を面接触させて磁気的連続性を確保できるが、同図（Ａ）の方法による場合は接合部分に他の部分より厚さの減じる部分が発生しうるので、図６（Ｃ）に示すように各段における磁性板１０の接合位置を千鳥状に配置し、各段の接合位置が同じ直線状に並ばないようにすることが望ましい。

図８（Ｇ）及び図８（Ｆ）は、環状磁気回路１２ｘのコーナー部における帯状磁性板１０の接合方法の一例を示す。例えば同図（Ｇ）に示すように、異なる角度で突き合わせた磁性板１０の長手方向端縁に、両磁性板１にまたがるＬ型の磁性アングル１６を重ね合わせ、その重ね合わせ部分を貫通する固定具１７によって下地材２に固定する。また同図（Ｆ）に示すように、同図（Ａ）のような積層板を用いる場合は、各磁性板１０の長さ方向端縁をコーナー部で付き合わせることにより凹部を形成し、その凹部にＬ型の磁性アングル１６を嵌め込むことにより両磁性板１０と重ね合わせて下地材２に固定する。同図（Ｆ）のようにコーナー部に凹部を形成して磁性アングル１６を嵌め込むことより、同図（Ｇ）のような磁性アングル１６の突出を避け、コーナー部を他の部分と連続した平面状とすることができる。何れの接合方法によってもコーナー部において帯状磁性板１０を面接触させて磁気的連続性を確保し、図４（Ａ）の矢印に示すようにＹ方向及びＺ方向の磁束を複数段の環状磁気回路１２ｘに集中させて漏洩を防ぐシールド効果が得られる。

建築物内の電気室の磁気シールドのように、対象空間１のＹ方向及びＺ方向の磁界だけでなくＸ方向の磁界もシールド対象とする場合は、対象空間１の中心点Ｏを通るＹ方向軸線（以下、中心軸線Ｙという）を囲む内周面１ａにも帯状磁性板１０を環状に配置し、上述した複数段の環状磁気回路１２を異なる中心軸線方向で入れ子状に組み合わせることにより、あらゆる方向の磁界に対応可能な磁気シールド構造とすることができる。すなわち、図２を参照するに、対象空間１の中心軸線Ｙと所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｙを想定し、環状磁気回路（第１の環状磁気回路）１２ｘが形成された対象空間１の内周面と各直交面Ｌｙとの交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の環状受材３ｙを形成し、その環状受材３ｙの相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことにより、シールド対象空間１の周囲に複数段の環状磁気回路１２ｘ（図４（Ａ）参照）と複数段の環状磁気回路１２ｙ（図４（Ｂ）参照、第２の環状磁気回路）とを入れ子状に形成する。

図７を参照して、入れ子状のシールド構造を構築する工法を説明する。図７では、図６において環状磁気回路（第１の環状磁気回路）１２ｘが形成された対象空間１の内周面に、それに続いて入れ子状の環状電器回路（第２の環状磁気回路）１２ｙを形成する。先ず、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）において、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）の場合と同様に、シールド対象空間１の中心軸線Ｙを囲む各内周面１ａに、その内周面１ａのＹ軸方向幅（高さ）全体にわたる長さの下地材２を所定間隔Ｗ１（例えば４５５ｍｍピッチ）で組み上げ、その下地材２上に所定幅ｓ（例えば５５ｍｍ）の絶縁性受材３をＸ軸方向及びＺ軸方向の環状に所定相互間隔Ｗ（例えば４００ｍｍピッチ）で複数段平行に配置して取り付ける。ただし、既にＹ軸方向の絶縁性受材３が配置されている対象空間１の内周面については、その受材３を下地材２として利用することができる。すなわち、図７（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に配置された受材３上に所定相互間隔ＷでＸ軸方向及びＺ軸方向の受材３を環状に配置して取り付ければよい。このように既設の受材３を下地材２として利用するため、図１及び図２（Ａ）における下地材２の幅ｓ１を受材３の幅ｓと一致させ（ｓ１＝ｓ）、下地材２の間隔Ｗ１を受材３の幅ｓと相互間隔Ｗとの合計値と一致させておくことが望ましい（Ｗ１＝ｓ＋Ｗ）。Ｘ軸方向及びＺ軸方向の受材３も、例えば木材、樹脂材等の絶縁性のものとし、ビス等の適当な固定具４を用いて下地材２及び既設の受材３に取り付けることができる。

次いで、図７（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示すように、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に環状に配置した複数段の受材３の相互間隔Ｗにそれぞれ、その間隔Ｗに嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状磁性板１０ｃ、１０ｄ、……を長さ方向端縁で重ね合わせながらＸ軸方向及びＺ軸方向に嵌め込んで間隔Ｗを覆い、重ね合わせた帯状磁性板１０ｃ、１０ｄ、……の長さ方向端縁を固定具１７によって下地材２又は既存の受材３に固定すると共に相互に結合して環状に接合する。この場合も、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）の場合と同様に、隣接する磁性板１０ｃ、１０ｄ、……の長さ方向端縁を下地材２又は既存の受材３に位置合わせして嵌め込むと共に重ね合わせ、図８に示すように重ね合わせ部分を下地材２にビス等の固定具１７によって固定する。複数の磁性板１０ｃ、１０ｄ、……を磁気的に連続させながら環状に接合することにより、シールド対象空間１の内周面１ａに図４（Ａ）のような複数段の環状磁気回路１２ｘと図４（Ｂ）のような複数段の環状磁気回路１２ｙとを入れ子状に形成し、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）の矢印に示すようにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの磁束も環状磁気回路１２ｘ、１２ｙに集中させて漏洩を防ぐシールド効果を得ることができる。

更に、対象空間１の中心点Ｏを通るＺ方向軸線（以下、中心軸線Ｚという）を囲む内周面１ａにも帯状磁性板１０を環状に配置し、３層以上の環状磁気回路１２を異なる中心軸線方向で入れ子状に組み合わせることも可能である。すなわち、図２に示すように、対象空間１の中心軸線Ｚと所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｚを想定し、環状磁気回路（第１の環状磁気回路）１２ｘ及び環状磁気回路（第２の環状磁気回路）１２ｙが形成された対象空間１の内周面と各直交面Ｌｚとの交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の環状受材３ｚを形成し、その環状受材３ｚの相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込んで磁気的に連続させることにより、シールド対象空間１の周囲に環状磁気回路１２ｘ、１２ｙと環状磁気回路１２ｚ（図４（Ｃ）参照、第３の環状磁気回路）とを入れ子状に形成する。３層以上の環状磁気回路１２を異なる中心軸線方向で入れ子状に組み合わせることにより、対象空間１の天井・床・壁面の６面全体にそれぞれ２層の磁気回路１２が配置されたシールド構造を構築し、図４（Ａ）〜（Ｃ）の矢印に示すようにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの磁束も２層の磁気回路１２に集中させて漏洩を防ぐことにより高いシールド性能を得ることができる。

本発明の磁気シールド構造は、予め配置した複数段の絶縁性受材３の間に帯状磁性板１０を嵌め込むことで精度よく位置決めすることができ、施工性の向上を図ることができる。また、隣接する磁性板１０の長さ方向端縁を面接触させて磁気的に連続した環状磁気回路１２とすることにより、その環状磁気回路１２に磁束を集中させて漏洩を防ぐことができ、シールド性能が劣化しにくいシールド構造とすることができる。更に、シールド対象空間１の周囲に複数の環状磁気回路１２を異なる中心軸線方向で入れ子状に配置するとすることにより、電気室で発生するようなあらゆる方向の磁界に対応可能な磁気シールド構造とすることができる。

こうして本発明の目的である「シールド性能の劣化が少なく且つ施工性に優れた磁気シールド工法及び構造」の提供が達成できる。

なお、図示例の磁気シールドでは、シールド対象空間１を囲む内周面（４面）に環状の絶縁性受材３及び帯状磁性板１０を配置して環状磁気回路１２を形成する工法及び構造を基本としているが、従来の閉鎖型シールド構造と同様に、対象空間１から漏洩する磁界が小さい場合又はあまり高度なシールド性能が要求されない対象空間１であれば、対象空間１の床、壁、天井の一面のみ又はその一部分のみに本発明を適用することも可能である。その場合は、シールド対象空間１のシールド対象内面１ａ上に所定幅ｓの絶縁性受材３を所定相互間隔Ｗで平行に複数段配置し、その相互間隔Ｗにそれぞれ帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込んで対象空間１の内面に固定することにより、その内面１ａをシールド面とすればよい。

以上、シールド対象空間１の周囲に複数の環状磁気回路１２を入れ子状に配置する本発明の磁気シールド構造について説明したが、対象空間１の周囲に環状磁気回路１２と共に環状電気回路１５とを入れ子状に配置することにより、交流磁界に対してもシールド性能の劣化が小さい磁気シールド構造とすることが可能である。上述したように本発明の磁気シールド構造は磁束を複数段の磁気回路１２に集中させて漏洩を防ぐものであり、直流磁界・交流磁界の何れにも対応可能であるが、例えば建築物内の電気室等で発生する交流磁界をシールド対象とした場合に周波数が高くなると、電磁誘導によって磁気回路１２内に磁束の変化を妨げる方向の渦電流が発生し、その渦電流が内部磁束の変化を打ち消して磁束の集中を妨げることにより磁気回路１２のシールド性能が劣化するおそれがある。

直流磁界や低周波数の交流磁界だけでなく比較的高周波数の交流磁界をも対象とするような磁気シールド構造とする場合に、シールド対象空間１の周囲に図５に示すような環状電気回路１５を環状磁気回路１２と共に配置しておけば、交流磁界の電磁誘導によって環状電気回路１５内に誘導電流（渦電流）が流れ、その誘導電流で生じる磁界との相互作用によって交流磁界を打ち消すシールド効果が得られる。従って、周波数の高い交流磁界に対する環状磁気回路１２のシールド性能が劣化した場合でも、その劣化を環状電気回路１５のシールド効果によって補うことにより、シールド構造全体のシールド性能の劣化を小さく抑えることが期待できる。

図５（Ａ）は、シールド対象空間１の周囲に配置する環状電気回路１５の一例を示し、図１において対象空間１の中心軸線Ｘを囲む内周面１ａに帯状磁性板１０に代えて帯状導電板１４を長さ方向端縁で電気的に導通させながら環状に配置し、対象空間１の中心軸線Ｘを囲む内周面１ａに複数段の環状電気回路１５ｘを形成したものである。このような環状電気回路１５ｘは、図６及び図７を参照して上述した環状磁気回路１２ｘ（図４（Ａ）参照）の工法と同様に、対象空間１の中心軸線Ｘを囲む内周面１ａに絶縁性受材３を環状に配置して複数段の環状受材３ｘを形成し、その環状受材３ｘの相互間隔Ｗにそれぞれ、その間隔Ｗに嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状導電板１４を長さ方向端縁で電気的に導通させながら環状に嵌め込むことにより形成することができる。帯状導電板１４の長さ方向端縁の導通方法は、図８に示した帯状磁性板１０と同様に導電板１４の長さ方向端縁を重ね合わせる方法としてもよいが、導電性ペースト、金属メッシュその他の適当な導電プレートを介して隣接する導電板１４の長さ方向端縁を突き合せる方法としてもよい。図５（Ａ）の環状電気回路１５ｘは、同図に矢印で示すようにＸ方向の磁界を打ち消すシールド効果を有している。

また図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は、上述した環状磁気回路１２ｙ、１２ｚ（図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）参照）の帯状磁性板１０に代えて、対象空間１の中心軸線Ｙ又は中心軸線Ｚを囲む内周面１ａに形成した複数段の環状受材３ｘ、３ｙの相互間隔Ｗに帯状導電板１４を長さ方向端縁で電気的に導通させながら環状に配置し、対象空間１の中心軸線Ｙ又は中心軸線Ｚを囲む内周面１ａに複数段の環状電気回路１５ｙ、１５ｚを形成したものである。図５（Ｂ）の環状電気回路１５ｙは同図に矢印で示すようにＹ方向の磁界を打ち消すシールド効果を有しており、図５（Ｃ）の環状電気回路１５ｚはＺ方向の磁界を打ち消すシールド効果を有している。

例えばＸ軸方向の交流磁界を対象とする場合は、図５（Ａ）の環状電気回路１５ｘと図４（Ｂ）及び／又は図４（Ｃ）の環状磁気回路１２ｙ、１２ｚとを異なる中心軸線方向で入れ子状に組み合わせる。交流磁界の周波数が高く、環状磁気回路１２ｙ、１２ｚのシールド性能が劣化した場合でも、環状電気回路１５ｘのシールド効果によって環状磁気回路１２ｙ、１２ｚの劣化を補うことにより、Ｘ軸方向の交流磁界に対してシールド性能が劣化しにくいシールド構造とすることができる。同様にして、Ｙ軸方向の交流磁界を対象とする場合は図５（Ｂ）の環状電気回路１５ｙと図４（Ａ）及び／又は図４（Ｃ）の環状磁気回路１２ｘ、１２ｚとを異なる中心軸線方向で入れ子状に組み合わせ、Ｚ軸方向の交流磁界を対象とする場合は図５（Ｃ）の環状電気回路１５ｚと図４（Ａ）及び／又は図４（Ｂ）の環状磁気回路１２ｘ、１２ｙとを異なる中心軸線方向で入れ子状に組み合わせることにより、それぞれＹ軸方向又はＺ軸方向の交流磁界に対してシールド性能が劣化しにくいシールド構造とすることができる。望ましくは、図５（Ａ）〜（Ｃ）の環状電気回路１５ｘ、１５ｙ、１５ｚと図４（Ａ）〜（Ｃ）の環状磁気回路１２ｘ、１２ｙ、１２ｚとを全て入れ子状に組み合わせて６層の入れ子状とすることにより、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの交流磁界に対してもシールド性能の低下が小さいシールド構造とする。

図４及び図５は、シールド対象空間１の周囲に独立した回路として環状磁気回路１２及び環状電気回路１５を配置する場合であるが、例えば図６及び図７のような環状磁気回路１２を構築する工法において、帯状磁性板１０に代えてその磁性板１０と同じ幅の導電板１４が積層された帯状積層板（１０＋１４）を用い、シールド対象空間１の内周面１ａに形成した複数段の環状受材３ｘの相互間隔Ｗに帯状積層板（１０＋１４）を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより、環状磁気回路１２と環状電気回路１５とを同じ工程で一体的に構築することも可能である。すなわち、図４の環状磁気回路１２ｘ（又は１２ｙ、１２ｚ）と図５の環状電気回路１５ｘ（又は１５ｙ、１５ｚ）とをそれぞれ一体的な構造とし、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの交流磁界に対してもシールド性能が低下しにくいシールド構造を３層の入れ子状によって構築することができる。この場合は、帯状積層板（１０＋１４）の長さ方向端縁の重ね合わせによって電気的な導通が得られるように、各積層板（１０＋１４）を導電板１４が接触するように重ね合わせ、又は導電性ペースト、金属メッシュ等の適当な導電プレートを介して重ね合わせることができる。

更に、電磁鋼板（方向性及び無方向性の電磁鋼板を含む。以下、同じ）のように帯状磁性板１０自体が導電性を有している場合は、その磁性板１０の導電性を利用して環状磁気回路１２と環状電気回路１５とを同時一体的に構築することも可能である。通常の電磁鋼板は全体が絶縁被覆されているので、図３（Ａ）に示すように電磁鋼板製の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせた環状磁気回路１２では、その接合部において誘導電流が絶縁されるので環状電気回路１５を構成することができず、交流磁界を打ち消すシールド効果は得られない。逆に、絶縁された各帯状磁性板１０内に渦電流が磁束を打ち消す方向に流れ、磁性板１０による磁気シールド効果の阻害要因となりうる。図３（Ｂ）に示すように、電磁鋼板の帯状磁性板１０の長さ方向端縁に絶縁被覆が剥離された被覆剥離部１０ａを形成し、その被覆剥離部１０ａで帯状磁性板１０を電気的に導通させながら環状に接合すれば、磁気的に連続した環状磁気回路１２と誘導電流が一様方向にループ状に流れる環状電気回路１５とを一体的に構成し、交流磁界を打ち消すシールド効果が期待できる。

図８（Ｃ）及び図８（Ｄ）は、電磁鋼板の長さ方向端縁に被覆剥離部１０ａを設けた帯状磁性板１０を長さ方向に接合して環状電気回路１５を形成する方法の一例を示し、図８（Ｈ）及び（Ｉ）は、その環状電気回路１５のコーナー部における帯状磁性板１０の接合方法の一例を示す。帯状磁性板１０の被覆剥離部１０ａは、例えば長さ方向端縁における重ね合わせ面（接触面）の一部のみに設ければ足りるが、環状電気回路１５に大きな誘導電流を発生させてシールド効果を高めるためには、比較的広い面積とすることが望ましい。図８（Ｄ）及び図８（Ｉ）は、長さ方向端縁に比較的広い面積の被覆剥離部１０ａを設けた電磁鋼板を帯状磁性板１０として用い、そのような磁性板１０を同図（Ｂ）及び（Ｇ）と同様に長手方向端縁で重ね合わせ又は突き合せたうえで絶縁プレート１８を介して下地材２に固定する実施例を示す。隣接する帯状磁性板１０を磁気的に接合させつつ被覆剥離部１０ａで電気的に導通させることができる。

また、図８（Ｃ）及び図８（Ｈ）は、長さ方向端縁に比較的広い面積の被覆剥離部１０ａを設けた電磁鋼板の薄板を長さ方向中心軸で位置合わせして板厚方向に積層すると共に長さ方向端縁に不揃いの凹凸が形成された帯状磁性板１０を用いた実施例である。そのような複数の磁性板１０を、同図（Ａ）及び（Ｆ）と同様に長手方向端縁の凹凸を重ね合わせ又は突き合せながら下地材２に固定し、被覆剥離部１０ａで電気的に導通させながら接合すれば、シールド対象空間１の周囲に環状磁気回路１２と環状電気回路１５とを同時一体的に形成することができる。また、図８のような被覆剥離部１０付き電磁鋼板を用いて図２のような３層の入れ子状のシールド構造を構成すれば、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの交流磁界に対してもシールド性能が低下しにくい効果が得られる。なお、被覆剥離部１０ａの重ね合わせだけで十分な電気的導通が得られない場合は、図８（Ｅ）に示すように、導電性ペースト、金属メッシュその他の適当な導電プレート１９を介して被覆剥離部１０ａを重ね合わせることにより、環状電気回路１５の導通を高め、環状電気回路１５による交流磁界を打ち消すシールド効果の向上が期待できる。

こうして本発明の他の目的である「比較的周波数の高い交流磁界に対してもシールド性能が劣化しにくい磁気シールド工法及び構造」の提供が達成できる。

１…磁気シールド対象空間 １ａ…対象空間の内面
２…下地材 ３…絶縁性受材
４…固定具 ６…短冊状磁性板（磁気シールドスティック）
７…磁気シールド簾体 ８…列状簾体
９…重ね合せ部
１０…帯状磁性板 １０ａ…被覆剥離部
１１…シールド面 １２…環状磁気回路
１４…導電板 １５…環状電気回路
１６…磁性アングル １７…固定具
１８…絶縁プレート １９…導電プレート
１９…導電アングル

Claims (12)

1. 磁気シールド対象空間の内面上に所定幅の絶縁性受材を当該所定幅より広い所定相互間隔で平行に複数段配置し、前記複数段の受材の相互間隔に当該間隔と嵌合する幅で所定長さの複数の帯状磁性板を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込み且つ嵌め込んだ帯状磁性板を前記内面に固定してシールド面を形成してなる磁気シールド工法。
2. 請求項１の工法において、前記シールド対象空間の第１中心軸線を囲む内周面と当該第１中心軸線に所定間隔で直交する複数の平行な直交面との交線上にそれぞれ前記所定幅の受材を環状に配置して複数段の第１環状受材を形成し、前記第１環状受材の相互間隔に前記複数の帯状磁性板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことによりシールド対象空間の周囲に複数段の第１環状磁気回路を形成してなる磁気シールド工法。
3. 請求項２の工法において、前記第１中心軸線と交差する第２中心軸線を囲むシールド対象空間及び第１環状受材の内周面と当該第２中心軸線に所定間隔で直交する複数の平行な直交面との交線上にそれぞれ前記所定幅の受材を環状に配置して複数段の第２環状受材を形成し、前記第２環状受材の相互間隔に前記複数の帯状磁性板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことによりシールド対象空間の周囲に複数段の第１環状磁気回路と複数段の第２環状磁気回路とを入れ子状に形成してなる磁気シールド工法。
4. 請求項３の工法において、前記第１又は第２環状受材の相互間隔に、前記帯状磁性板に代えて帯状導電板を長さ方向端縁で電気的に導通させながら環状に嵌め込むことによりシールド対象空間の周囲に複数段の環状磁気回路と複数段の環状電気回路とを入れ子状に形成してなる磁気シールド工法。
5. 請求項２又は３の工法において、前記帯状磁性板を当該磁性板と同じ幅の導電板が積層された帯状積層板とし、当該帯状積層板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより環状磁気回路及び環状電気回路を形成してなる磁気シールド工法。
6. 請求項２又は３の工法において、前記帯状磁性板を全体が絶縁被覆され且つ長さ方向端縁の絶縁被覆が剥離された電磁鋼板とし、当該電磁鋼板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより環状磁気回路及び環状電気回路を形成してなる磁気シールド工法。
7. 磁気シールド対象空間の内面上に所定幅の絶縁性受材を当該所定幅より広い所定相互間隔で平行に配置して形成した複数段の受材、前記複数段の受材の相互間隔に当該間隔と嵌合する幅で所定長さの複数の帯状磁性板を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込むことにより形成した複数段の帯状磁性板、及び前記複数段の帯状磁性板を前記内面に固定する固定具を備えてなる磁気シールド構造。
8. 請求項７の構造において、前記シールド対象空間の第１中心軸線を囲む内周面と当該第１中心軸線に所定間隔で直交する複数の平行な直交面との交線上にそれぞれ前記所定幅の受材を環状に配置して複数段の第１環状受材を形成し、前記第１環状受材の相互間隔に前記複数の帯状磁性板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことによりシールド対象空間の周囲に複数段の第１環状磁気回路を形成してなる磁気シールド構造。
9. 請求項８の構造において、前記第１中心軸線と交差する第２中心軸線を囲むシールド対象空間及び第１環状受材の内周面と当該第２中心軸線に所定間隔で直交する複数の平行な直交面との交線上にそれぞれ前記所定幅の受材を環状に配置して複数段の第２環状受材を形成し、前記第２環状受材の相互間隔に前記複数の帯状磁性板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことによりシールド対象空間の周囲に複数段の第１環状磁気回路と複数段の第２環状磁気回路とを入れ子状に形成してなる磁気シールド構造。
10. 請求項８の構造において、前記第１又は第２環状受材の相互間隔に、前記帯状磁性板に代えて帯状導電板を長さ方向端縁で電気的に導通させながら環状に嵌め込むことによりシールド対象空間の周囲に複数段の環状磁気回路と複数段の環状電気回路とを入れ子状に形成してなる磁気シールド構造。
11. 請求項８又は９の構造において、前記帯状磁性板を当該磁性板と同じ幅の導電板が積層された帯状積層板とし、当該帯状積層板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより環状磁気回路及び環状電気回路を形成してなる磁気シールド構造。
12. 請求項８又は９の構造において、前記帯状磁性板を全体が絶縁被覆され且つ長さ方向端縁の絶縁被覆が剥離された電磁鋼板とし、当該電磁鋼板を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に接合することにより環状磁気回路及び環状電気回路を形成してなる磁気シールド構造。

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