JP2011060875A - 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた半導体装置 - Google Patents

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012164719A1 (ja) * 2011-06-02 2012-12-06 株式会社メイコー 部品内蔵基板及びその製造方法
WO2012164720A1 (ja) * 2011-06-02 2012-12-06 株式会社メイコー 部品内蔵基板及びその製造方法
JP2013069807A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2016001717A (ja) * 2014-05-22 2016-01-07 ソニー株式会社 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器
US9560767B2 (en) 2012-02-27 2017-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Wiring boards and semiconductor modules including the same
JP2017024042A (ja) * 2015-07-22 2017-02-02 三菱電機株式会社 はんだ付け方法、はんだ接合構造および電子機器
US9930790B2 (en) 2013-01-30 2018-03-27 Denso Corporation Method for manufacturing multilayer substrate for having BGA-type component thereon
JP2018114328A (ja) * 2018-03-30 2018-07-26 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機
TWI667945B (zh) * 2019-01-04 2019-08-01 力成科技股份有限公司 包覆成型封裝結構及方法
CN112005455A (zh) * 2018-04-19 2020-11-27 索尼半导体解决方案公司 半导体激光驱动装置及其制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314241A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Hitachi Ltd 電子機器
JP2006124788A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Victor Co Of Japan Ltd 端子を有する電子部品及びその製造方法
JP2007165460A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Cmk Corp 部品内蔵型モジュール及びカメラモジュール
JP2007227586A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Cmk Corp 半導体素子内蔵基板及びその製造方法
JP2008294475A (ja) * 2001-10-18 2008-12-04 Panasonic Corp 部品内蔵モジュールの製造方法
JP2009110992A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Panasonic Corp 部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法
JP2009164588A (ja) * 2007-12-10 2009-07-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面処理銅箔及び回路基板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314241A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Hitachi Ltd 電子機器
JP2008294475A (ja) * 2001-10-18 2008-12-04 Panasonic Corp 部品内蔵モジュールの製造方法
JP2006124788A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Victor Co Of Japan Ltd 端子を有する電子部品及びその製造方法
JP2007165460A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Cmk Corp 部品内蔵型モジュール及びカメラモジュール
JP2007227586A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Cmk Corp 半導体素子内蔵基板及びその製造方法
JP2009110992A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Panasonic Corp 部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法
JP2009164588A (ja) * 2007-12-10 2009-07-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面処理銅箔及び回路基板

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012164720A1 (ja) * 2011-06-02 2012-12-06 株式会社メイコー 部品内蔵基板及びその製造方法
WO2012164719A1 (ja) * 2011-06-02 2012-12-06 株式会社メイコー 部品内蔵基板及びその製造方法
JP2013069807A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ及びその製造方法
US9136220B2 (en) 2011-09-21 2015-09-15 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Semiconductor package and method for manufacturing the semiconductor package
US9560767B2 (en) 2012-02-27 2017-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Wiring boards and semiconductor modules including the same
US9930790B2 (en) 2013-01-30 2018-03-27 Denso Corporation Method for manufacturing multilayer substrate for having BGA-type component thereon
JP2016001717A (ja) * 2014-05-22 2016-01-07 ソニー株式会社 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器
JP2017024042A (ja) * 2015-07-22 2017-02-02 三菱電機株式会社 はんだ付け方法、はんだ接合構造および電子機器
JP2018114328A (ja) * 2018-03-30 2018-07-26 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機
CN112005455A (zh) * 2018-04-19 2020-11-27 索尼半导体解决方案公司 半导体激光驱动装置及其制造方法
CN112005455B (zh) * 2018-04-19 2024-06-04 索尼半导体解决方案公司 半导体激光驱动装置及其制造方法
US12249806B2 (en) 2018-04-19 2025-03-11 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor laser drive device and method of manufacturing the same
TWI667945B (zh) * 2019-01-04 2019-08-01 力成科技股份有限公司 包覆成型封裝結構及方法

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