JP2011054819A5 - - Google Patents

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  1. 基板に対して液滴を供給して前記基板を洗浄処理する基板処理装置であって、前記液滴を吐出するノズルと、
    前記ノズルから吐出した前記液滴をさらに微細化して前記基板に供給する液滴微細化手段と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記液滴微細化手段は、前記ノズルから吐出した前記液滴に対して気体を供給する気体供給ノズルであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 前記気体供給ノズルからの前記気体の流れを前記ノズルから吐出した前記液滴に対して供給することにより、前記液滴の乱流を発生させることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
  4. 前記ノズルと前記気体供給ノズルは、保持部材により一体構造になっていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の基板処理装置。
  5. 基板に対して液滴を供給して前記基板を洗浄処理する基板処理方法であって、
    ノズルから微細粒子の前記液滴を吐出して、
    前記ノズルから吐出した前記液滴を、液滴微細化手段によりさらに微細化して前記基板に供給することを特徴とする基板処理方法。
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