JP2011045194A - 静電誘導型発電装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発電効率の向上を図った静電誘導型発電装置を提供する。
【解決手段】互いに対向した状態を保ったまま、相対的に移動可能に構成された第1基板10及び第2基板20と、第1基板10に設けられるエレクトレット13と、第2基板20におけるエレクトレット13と対向する面側に設けられる第1電極21及び第2電極22と、を備え、エレクトレット13と第1電極21との間の静電容量、及びエレクトレット13と第2電極22との間の静電容量がそれぞれ変化することで電力が出力される静電誘導型発電装置100において、第1電極21と第2電極22との間には、これらの電極間の静電容量を低下せしめる構造が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、静電誘導型発電装置に関するものである。
従来、互いに対向した状態を保ったまま、相対的に移動可能に構成された一対の基板を備え、一対の基板の一方に複数のエレクトレットが並べて配置され、他方に一対の電極を一組とする複数組の電極が並べて配置された静電誘導型発電装置が知られている。かかる装置によれば、一対の基板の相対的な移動により、一対の電極のうちの一方の電極とエレクトレット間の静電容量と、他方の電極とエレクトレット間の静電容量がそれぞれ変化するため、その変化分が電力として出力される。
ここで、一対の電極がいずれも同一材料からなる同一の構成であり、また、一対の基板が一定の振動周波数fで振動するように相対的な移動(往復移動)をした場合、Bolandらによれば、最大出力電力Pmaxは、
Pmax=σnA2πf÷[(εε/d)×((εg/d)+1)]
となる。以下、この数式を式1と称する。
なお、σは一対の電極における表面電荷密度、nは[一対の基板の振幅÷エレクトレットのピッチ]、Aはエレクトレットと電極が重なり合う最大面積、εはエレクトレットの比誘電率、dはエレクトレットの厚み、εは真空の誘電率、gは一対の基板の間隔である。
式1によれば、出力電力を高めるためには、nを大きくすればよい。つまり、一対の基板の振幅を大きくしたり、エレクトレットのピッチを小さくしたりすればよい。しかし、装置の小型化が要求される場合には、一対の基板の振幅を大きくするのには限度がある。このような場合、エレクトレットのピッチを小さくすることによって、式1上、出力電力を大きくすることができる。
しかしながら、実際上は、エレクトレットのピッチを小さくしても、計算式通りに出力電力を大きくすることができないことが確認されている。この原因として、装置のいずれかの部位において、寄生容量が発生しており、この寄生容量が発電効率を低下させる原因であろうことが報告されている(非特許文献1参照)。しかし、どの部位における寄生容量が発電効率を低下させる要因となっているのか、未だ明確にされていなかった。
なお、関連する技術としては、特許文献1〜3に開示された技術がある。
特開2008−161036号公報 特開2009−77614号公報 特開2008−252847号公報
T.Tsutsumino, Y.Suzuki, N.Kasagi, K.Kashiwagi, and Y.Morizawa 「Micro Seismic Electret Generator for Energy Harvesting」 The Sixth International Workshop and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications ; Power MEMS2006, November 29 − December 1, 2006, Berkeley, U.S.A.
本発明の目的は、発電効率の向上を図った静電誘導型発電装置を提供することにある。
本発明者らは、誠意検討し、かつ試行を重ねた結果、発電効率を低下させる要因となっている寄生容量の発生部位を突き止めることができた。一般技術常識的な見地によれば、一対の基板間のいずれかの部位で寄生容量が発生し、これが発電効率を低下させる要因であると考えられる。一方、同じ基板上に備えられた電極間においては、一般的に電極が薄膜で構成されていることもあり、これらの電極間で寄生容量が発生したとしても無視できると考えられていた。しかし、この電極間で発生する寄生容量が、発電効率を低下させる要因となっていることを、本発明者らは突き止めた。
そこで、本発明は、かかる電極間の静電容量を低下させる構造を採用している。
より具体的には、本発明の静電誘導型発電装置は、
互いに対向した状態を保ったまま、相対的に移動可能に構成された第1基板及び第2基板と、
第1基板に設けられるエレクトレットと、
第2基板における前記エレクトレットと対向する面側に設けられる第1電極及び第2電極と、
を備え、
第1基板と第2基板の相対的な位置の変化に伴って、前記エレクトレットと第1電極との位置関係、及び前記エレクトレットと第2電極との位置関係がそれぞれ変化することによって、前記エレクトレットと第1電極との間の静電容量、及び前記エレクトレットと第2電極との間の静電容量がそれぞれ変化することで電力が出力される静電誘導型発電装置において、
第1電極と第2電極との間には、これらの電極間の静電容量を低下せしめる構造(第2基板上に単に第1電極と第2電極が設けられたのではなく、これらの電極間の静電容量を低下せしめるように何らかの工夫が施されている構造)が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、第1電極と第2電極との間には、これらの電極間の静電容量を低下せしめる構造が設けられているので、これらの電極間に発生する寄生容量を低下させることができる。したがって、発電効率を向上させることができる。
電極間の静電容量を低下させるためには、電極間の距離を長くしたり、電極間の誘電率を低下させたりすることが考えられ得る。しかし、装置の小型化を図る場合など、電極間の距離を長くするのは限度がある。
そこで、前記静電容量を減少せしめる構造は、第1電極と第2電極との間に設けられた、これらの電極間の誘電率を低下せしめる構造であるとよい。
ここで、電極間の誘電率を低下せしめる構造としては、以下の構成を採用し得る。
すなわち、第2基板における第1電極と第2電極との間の部分に貫通孔が設けられることによって、これらの電極間の誘電率が低下させられている構成を採用し得る。
また、第2基板における第1電極と第2電極との間の部分に凹部が設けられることによって、これらの電極間の誘電率が低下させられている構成も採用し得る。
更に、第2基板と第1電極との間、及び第2基板と第2電極との間に、それぞれ第2基板よりも比誘電率の低い材料からなる層が設けられることによって、第1電極と第2電極との間の誘電率が低下させられている構成も採用し得る。なお、当該構成は、上記の2つの構成と組み合わせることもできる。
なお、第2基板側における第1基板と対向する面側は、絶縁膜によって覆われていることも好適である。これにより、エレクトレットからの放電を抑制できる。
以上説明したように、本発明によれば、発電効率を向上させることができる。
本発明の実施形態に係る静電誘導型発電装置の概略構成図である。 本発明の実施形態に係る静電誘導型発電装置の発電原理を説明する図である。 本発明の実施形態に係る静電誘導型発電装置の出力電圧を示す図である。 静電誘導型発電装置における寄生容量の発生を説明する図である。 静電誘導型発電装置において寄生容量が発生した場合における等価回路図である。 本発明の実施例1に係る静電容量を低下させる構造を示す模式的断面図である。 本発明の実施例2に係る静電容量を低下させる構造を示す模式的断面図である。 本発明の実施例3に係る静電容量を低下させる構造を示す模式的断面図である。 本発明の実施例4に係る静電容量を低下させる構造を示す模式的断面図である。 本発明の実施例5に係る静電容量を低下させる構造を示す模式的断面図である。
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
(実施形態)
<静電誘導型発電装置の全体構成>
図1を参照して、本発明の実施形態に係る静電誘導型発電装置の全体構成について説明する。ここで、図1(a)は本発明の実施例に係る静電誘導型発電装置全体の模式的断面図である。また、同図(b)は以下に説明する第2基板に係る構成の概略構成図である。なお、この図においては、第2基板を上面側から見た図に相当する。本発明の実施形態に係る静電誘導型発電装置100は、筐体110と、筐体110の内部に設けられる第1基板10及び第2基板20とを備えている。
第1基板10は、保持部材11によって保持されている。この保持部材11は、それぞれ、一端が筐体110の内壁面側に固定され、他端が保持部材11に固定された、一対のバネ12によって支持されている。これにより、保持部材11は図1(a)中左右方向に移動(振動)することができ、第1基板10も保持部材11と共に移動(振動)する。
第1基板10と第2基板20は互いに対向するように配置されている。第1基板10は第2基板20と対向した状態を保ったまま移動するように構成されている。つまり、第1基板10と第2基板20は、互いに対向した状態を保ったまま、相対的に移動可能に構成されている。なお、本実施形態では、第1基板10が移動可能に構成される場合を示したが、第2基板20が移動可能に構成されるようにしてもよいし、両者が移動可能に構成されるようにしてもよい。
第1基板10における第2基板20との対向面側には、それぞれ導電体上に形成された複数のエレクトレット13と、いずれも接地された複数のガード電極14が、交互に並ぶように配置されている。本実施形態においては、エレクトレット13はマイナスの電荷を半永久的に保持するように構成されている。
また、第2基板20における第1基板10との対向面側には、一対の電極(第1電極21と第2電極22と称する)を一組とする複数組の電極が並べて配置されている。各組に備えられた複数の第1電極21は互いに電気的に接続されており、かつ複数の第2電極22も電気的に接続されている。本実施形態では、櫛歯形状の電極を採用することにより、複数の第1電極21及び第2電極22がそれぞれ電気的に接続されている(図1(b)参照)。そして、複数の第1電極21に電気的に接続された第1電極パッド21a、及び複数の第2電極22に電気的に接続された第2電極パッド21bを通じて、発電により得られた電力が供給される負荷30が電気的に接続される。
そして、本実施形態に係る静電誘導型発電装置100においては、第1電極21と第2電極22との間には、これらの電極間の静電容量を低下せしめる構造(以下、静電容量低下構造23と称する)が設けられている。
<静電誘導型発電装置の発電原理>
図2及び図3を参照して、本発明の実施形態に係る静電誘導型発電装置の発電原理について説明する。
第1基板10が移動することによって、第1基板10と第2基板20の相対的な位置関係が変化する。これに伴って、エレクトレット13と第1電極21との位置関係、及びエレクトレット13と第2電極22との位置関係もそれぞれ変化する。図2(a)はエレクトレット13の全面と、第1電極21の全面が対向した状態であって、エレクトレット13と第2電極22は全く対向していない状態を示している。図2(b)はエレクトレット13と第1電極21は全く対向していない状態であって、エレクトレット13の一部と第2電極22の一部が対向した状態を示している。図2(c)はエレクトレット13の全面と、第2電極22の全面が対向した状態であって、エレクトレット13と第1電極21は全く対向していない状態を示している。
図2(a)に示す状態では、エレクトレット13と第1電極21との間の静電容量が最大となる。このとき、エレクトレット13と第2電極22との間の静電容量も存在し得る。そして、図2(c)に示す状態では、エレクトレット13と第2電極22との間の静電容量が最大となる。このとき、エレクトレット13と第1電極21との間の静電容量も存在し得る。このように、第1基板10の移動によって、エレクトレット13と第1電極2
1との間の静電容量、及びエレクトレット13と第2電極22との間の静電容量がそれぞれ変化する。
図2(b)は、図2(a)に示す状態から図2(c)に示す状態に移行する途中の状態を示している。この移行の過程においては、エレクトレット13と第1電極21との間の静電容量は低下し、エレクトレット13と第2電極22との間の静電容量は上昇する。したがって、第1電極21と第2電極22は、負荷30を介して電気的に繋がっているため、第1電極21から第2電極22に向かって、プラスの電荷が移動する。このようにして電力が発生する。
図2(a)に示す状態と図2(c)に示す状態が交互に一定の周期で変動する(第1基板10が一定の周期で振動する(往復移動する))場合における経過時間tに対する出力電圧Vの変動を示したグラフを図3に示す。図中、t1は図2(a)に示す状態の時に相当し、t2は図2(c)に示す状態の時に相当する。
ここで、この図3に示すように、安定した出力電圧が得られるように、出力電圧は高電圧と低電圧の中心が0(V)となるようなカーブを描くのが望ましい。本実施形態においては、ガード電極14を設けることにより、出力電圧の高電圧と低電圧の中心を0(V)とすることを可能としている。すなわち、例えば、図2(a)に示すように、エレクトレット13と第1電極21が対向し、かつ接地されたガード電極14と第2電極22が対向した状態においては、キルヒホッフの法則により、第2電極22の電位は0(V)となる。図2(c)に示す状態では、第1電極21とガード電極14(この図では省略している)が対向した状態となり、第1電極21の電位は0(V)となる。したがって、図3に示すような出力電圧のカーブを得ることができ、安定した出力電圧を得ることができる。
<寄生容量>
図4及び図5を参照して、寄生容量に関して説明する。背景技術の中で説明したように、式1によれば、エレクトレットのピッチを小さくし、nを大きくすることによって、出力電力を高められるはずであるが、実際には、式1の通りに出力電圧を高めることはできない。これは、装置のいずれかの部位において発生する寄生容量が原因であると考えられていたが、どの部位に発生する寄生容量が発電効率を低下させる要因であるかは明らかにされていなかった。本発明者らは、誠意検討し、かつ試行を重ねた結果、第1電極21と第2電極22との間で発生する寄生容量が、発電効率を低下させる要因であることを突き止めた。
すなわち、一般技術常識的な見地によれば、静電誘導型発電装置において第2基板20上に設けられる第1電極21及び第2電極22は厚みの薄い(例えば、1μm以下)膜によって構成されるため、これらの電極間で寄生容量が発生したとしても、無視できると考えられていた。しかしながら、実際には、かかる寄生容量が発電効率を低下させる要因となることが分かった。
図4においては、静電容量低下構造23を備えていない従来構造において、エレクトレット13と第1電極21が対向し、かつガード電極14と第2電極22が対向した状態を示している。この図4中矢印Pに示すように、第1電極21における第2電極22側の側面にはマイナスの電荷が集まり、第2電極22における第1電極21側の側面にはプラスの電荷が集まるような電荷の分布が想定される。
図5は図4に示す状態における静電誘導型発電装置の等価回路図を示したものである。図中、C1,R1はそれぞれエレクトレット13と第1電極21との間の静電容量及び電気抵抗に相当し、C2,R2はそれぞれエレクトレット13と第2電極22との間の静電
容量及び電気抵抗に相当し、C3,R3はそれぞれ第1電極21と第2電極22との間の静電容量及び電気抵抗に相当し、R4は負荷30における電気抵抗に相当する。なお、負荷30における電気抵抗R4によって、出力電力が消費される。
この等価回路図から分かるように、静電容量C3が大きくなるほど、電気抵抗R4によって消費される電力が少なくなる。つまり、発電効率が低下する。
一例として、電極サイズ(上記図1(b)に示すように、複数の電極が配置されている領域Zに相当する部分の縦と横の長さ)を20×20mm、電極の線幅(図4における第1電極21及び第2電極22の左右方向の距離)を300μm、第1電極21と第2電極22との間の間隔を20μm、第1電極21及び第2電極22の膜厚を0.4μm、第1基板10と第2基板20との間の間隔を100μm、第2基板20の比誘電率を4.7とした静電誘導型発電装置において、図4に示す状態における各部の静電容量を測定した。
測定の結果、エレクトレット13と第1電極21との間の静電容量(上記C1に相当)は20pFであり、エレクトレット13と第2電極22との間の静電容量(上記C2に相当)は15.8pFであり、第1電極21と第2電極22との間の静電容量(上記C3に相当)は75pFであった。
したがって、ΔC=20pF−15.8pF=4.2pFとなり、ΔC/20pF=0.21で、上記式1から求められる発電量に対して21%しか電力として取り出せないことが分かった。
そこで、本実施形態においては、上記の通り、第1電極21と第2電極22との間には、静電容量低下構造23が設けられている。これにより、発電効率を低下させる要因である寄生容量となる静電容量C3を低下させることができ、発電効率を向上させることができる。
ここで、静電容量C3は、
C3≒πεL÷log(D/a)
で表される。ただし、εは第1電極21と第2電極22との間の誘電率であり、Dは第1電極21と第2電極22との間の間隔であり、aは第1電極21及び第2電極22の膜厚の半分(1/2)であり、Lは第1電極21と第2電極22が相対する領域の全長である。(図1(b)に示す構成の場合には、一点鎖線部分の全長に相当する。)
この式から、寄生容量となる静電容量C3を低下させるためには、第1電極21と第2電極22との間の誘電率εを低下させたり、第1電極21と第2電極22との間の間隔を広くしたりすれば良いことが分かる。しかし、後者の場合には、上記式1において、一対の基板の振幅が一定とすれば、nが小さくなってしまうため、あまり意味がない。また、装置の小型化が要求される場合には、そもそも第1電極21と第2電極22との間の間隔を広くするのには限度がある。したがって、静電容量低下構造23としては、第1電極21と第2電極22との間の誘電率εを低下せしめる構造を採用するのが望ましい。
ここで、第1電極21と第2電極22との間の誘電率εは、第1電極21と第2電極22とを繋ぐ領域に存在する物体の比誘電率が低いほど低くなる。また、第1電極21と第2電極22とを繋ぐ領域に、空気や真空からなる空間が存在し、この空間が大きければ大きいほど、上記誘電率εは低くなる。以下、これらを実現するための具体的な実施例をいくつか説明する。
(実施例1)
図6を参照して、本発明の実施例1に係る静電容量を低下させる構造を説明する。本実施例においては、第2基板20における第1電極21と第2電極22との間の部分に貫通孔23aが設けられている。これにより、第1電極21と第2電極22との間には、大きな空間(空気または真空からなる領域)が形成される。したがって、これらの電極間の誘電率を低下させることができる。なお、例えば、第2基板20の材料として、比誘電率が4〜4.7のガラス基板を用いた場合、上記のような貫通孔23aを設けることによって、第1電極21と第2電極22との間の静電容量を1/4程度にすることが可能となる。
以上のように構成される第2基板20における静電容量低下構造の製造方法について簡単に説明する。まず、第2基板20上にメタル電極(第1電極21及び第2電極22に相当)を形成する。シリコン製の基板の場合には酸化膜など絶縁性の高い膜を表面に形成し、その上にメタル電極を形成する。ガラス基板の場合にはガラス表面に直接メタル電極を形成する。メタル電極の材料としては、アルミニウム,金または銅など導電性の高いものを用い、蒸着やスパッタなどで基板上にメタル膜を形成し、フォトリソグラフィによりパターンを形成する。その後、貫通孔23aを形成する。なお、シリコン基板の場合には、KOHやTMAHを用いたウエットエッチングやドライエッチングなどで貫通孔23aを形成することができ、ガラス基板の場合には、ドライエッチング、ブラスト、レーザー加工やHFによるウエットエッチングなどにより貫通孔23aを形成することができる。
(実施例2)
図7を参照して、本発明の実施例2に係る静電容量を低下させる構造を説明する。本実施例においては、第2基板20における第1電極21と第2電極22との間の部分に凹部が設けられている。図7(a)には、凹部23bが断面矩形の溝により構成された場合を示しており、同図(b)には、凹部23cが断面三角形の溝により構成された場合を示している。また、特に図示はしないが、凹部の断面形状は図示のものに限られず、例えば、凹部を構成する面は平面的なものに限らず、曲面部分を有するようにしてもよい。
本実施例においても、上記実施例1の場合と同様に、第1電極21と第2電極22との間には、空間(空気または真空からなる領域)が形成される。なお、実施例1の場合には、第1電極21と第2電極22との間に大きな空間が形成されるのに対して、本実施例の場合には電極から離れた位置で基板が存在するため、実施例1の場合に比べて第1電極21と第2電極22との間に形成される空間は小さい。しかしながら、凹部を設けない場合に比べて、第1電極21と第2電極22との間に大きな空間を形成することができる。したがって、これらの電極間の誘電率を低下させることができる。なお、第2基板20における静電容量低下構造の製造方法は実施例1の場合と同様である。
本実施例によれば、貫通孔までには至らない凹部を形成すればよいので、実施例1の場合に比べて安価に静電容量低下構造を製造することができる。なお、第2基板20の材料として、比誘電率が4〜4.7のガラス基板を用いた場合、上記のような凹部23b,23cを設けることによって、第1電極21と第2電極22との間の静電容量を1/2程度にすることが可能となる。ここで、凹部を設けたことによって、誘電率が低下できる理由について、図7(b)に示す構成を例にして、より詳しく説明する。図7(b)に示すように、第1電極21と第2電極22との間の距離をDとし、凹部23cにおける2つの傾斜面の幅をそれぞれD1,D2とする。凹部23cがない場合における静電容量Cは、近似的に、
C≒πεL÷log(D/a)
となる。なお、εは第1電極21と第2電極22との間の誘電率であり、Lは第1電極21と第2電極22が相対する領域の全長であり、aは第1電極21及び第2電極22の膜厚の半分(1/2)である。これに対して、凹部23cを設けた場合における静電容量C’とした場合に、断面三角形の凹部23cにおける頂点を挟んで左側の距離をD1,右側
の距離をD2とすると、近似的に、
C’≒πεL÷log((D1+D2)/a)=πε’÷log(D/a)
となる。これにより、第1電極21と第2電極22との間の誘電率を低下させることができることが分かる。このように、第1電極21と第2電極22との位置関係(距離)を変えなくても、凹部を設けることによって基板表面を通る距離が長くなることで、両電極間の誘電率を低下させることができる。
(実施例3)
図8を参照して、本発明の実施例3に係る静電容量を低下させる構造を説明する。本実施例においては、第2基板20と第1電極21との間、及び第2基板20と第2電極22との間に、それぞれ第2基板20よりも比誘電率の低い材料からなる層23dが設けられている。
本実施例においても、構造上、上記実施例2の場合と同様に、第2基板20における第1電極21と第2電極22との間の部分に凹部(断面矩形の溝)が形成される。したがって、第1電極21と第2電極22との間に大きな空間を形成することができる。また、第2基板20と第1電極21との間、及び第2基板20と第2電極22との間には、それぞれ第2基板20よりも比誘電率の低い材料からなる層23dが介在する。したがって、第1電極21と第2電極22との間の誘電率を低下させることができる。
以上のように構成される第2基板20における静電容量低下構造の製造方法について簡単に説明する。まず、第2基板20上にCVDや塗布(スピンコート、ディップ法など)により、比誘電率の低い材料(フッ素樹脂、パリレン、層間絶縁材料など)によって層(膜)を形成する。そして、この層の上にメタル電極を形成する。その後、ドライエッチング(Oアッシング等)、ブラスト、金型を用いた熱転写などにより、凹部を形成する。なお、図示の例では、凹部として断面矩形の溝の場合を示したが、断面三角形の溝であっても良い。また、特に図示はしないが、凹部の断面形状は図示のものに限られず、例えば、凹部を構成する面は平面的なものに限らず、曲面部分を有するようにしてもよい。
本実施例によれば、基板に貫通孔を形成させる必要がないため、実施例1の場合に比べて安価に第2基板20における静電容量低下構造を製造することができる。なお、第2基板20の材料として、比誘電率が4〜4.7のガラス基板を用いた場合、上記のような層23dを介在させることによって、第1電極21と第2電極22との間の静電容量を1/2程度にすることが可能となる。
一例として、上記図4を参照して説明した場合と同様に、電極サイズ(上記図1(b)に示すように、複数の電極が配置されている領域Zに相当する部分の縦と横の長さ)を20×20mm、電極の線幅(図8における第1電極21及び第2電極22の左右方向の距離)を300μm、第1電極21と第2電極22との間の間隔を20μm、第1電極21及び第2電極22の膜厚を0.4μm、第1基板10と第2基板20との間の間隔を100μm、フッ素樹脂からなる層23dの厚みを15μm、第2基板20の比誘電率を4.7とした静電誘導型発電装置において、各部の静電容量を測定した。
測定の結果、エレクトレット13と第1電極21との間の静電容量(上記C1に相当)は20pFであり、エレクトレット13と第2電極22との間の静電容量(上記C2に相当)は13.4pFであり、第1電極21と第2電極22との間の静電容量(上記C3に相当)は41pFであった。
したがって、ΔC=20pF−13.4pF=6.6pFとなり、ΔC/20pF=0.33で、上記式1から求められる発電量に対して33%の電力を取り出せた。
(実施例4)
図9を参照して、本発明の実施例4に係る静電容量を低下させる構造を説明する。本実施例においては、第2基板20と第1電極21との間、及び第2基板20と第2電極22との間に、それぞれ第2基板20よりも比誘電率の低い材料からなる層23d1が設けられ、かつ第2基板20に凹部23b1が設けられている。すなわち、本実施例では、上述した実施例2における特徴的な構成と実施例3における特徴的な構成を組み合わせたものである。本実施例によれば、上記実施例2や実施例3に比べて、より一層、第1電極21と第2電極22との間の静電容量を低下させることが可能となることは言うまでもない。
(実施例5)
図10を参照して、本発明の実施例5に係る静電容量を低下させる構造を説明する。本実施例においては、第2基板20側における第1基板10と対向する面側は、絶縁膜40によって覆われている。なお、本実施例における静電容量を低下させる構造として、図10(a)では上述した実施例1に示した構造を採用した場合を示し、同図(b)では実施例2に示した構造を採用した場合を示している。特に図示はしないが、実施例3や実施例4に示した構造を採用してもよいことは言うまでもない。
本実施例によれば、第2基板20側における第1基板10と対向する面側は、絶縁膜40によって覆われているため、エレクトレット13からの放電を抑制できる。
10 第1基板
11 保持部材
12 バネ
13 エレクトレット
14 ガード電極
20 第2基板
21 第1電極
22 第2電極
23 静電容量低下構造
23a 貫通孔
23b,23b1,23c 凹部
23d,23d1 層
30 負荷
40 絶縁膜
100 静電誘導型発電装置
110 筐体

Claims (6)

  1. 互いに対向した状態を保ったまま、相対的に移動可能に構成された第1基板及び第2基板と、
    第1基板に設けられるエレクトレットと、
    第2基板における前記エレクトレットと対向する面側に設けられる第1電極及び第2電極と、
    を備え、
    第1基板と第2基板の相対的な位置の変化に伴って、前記エレクトレットと第1電極との位置関係、及び前記エレクトレットと第2電極との位置関係がそれぞれ変化することによって、前記エレクトレットと第1電極との間の静電容量、及び前記エレクトレットと第2電極との間の静電容量がそれぞれ変化することで電力が出力される静電誘導型発電装置において、
    第1電極と第2電極との間には、これらの電極間の静電容量を低下せしめる構造が設けられていることを特徴とする静電誘導型発電装置。
  2. 前記静電容量を減少せしめる構造は、第1電極と第2電極との間に設けられた、これらの電極間の誘電率を低下せしめる構造であることを特徴とする請求項1に記載の静電誘導型発電装置。
  3. 第2基板における第1電極と第2電極との間の部分に貫通孔が設けられることによって、これらの電極間の誘電率が低下させられていることを特徴とする請求項2に記載の静電誘導型発電装置。
  4. 第2基板における第1電極と第2電極との間の部分に凹部が設けられることによって、これらの電極間の誘電率が低下させられていることを特徴とする請求項2に記載の静電誘導型発電装置。
  5. 第2基板と第1電極との間、及び第2基板と第2電極との間に、それぞれ第2基板よりも比誘電率の低い材料からなる層が設けられることによって、第1電極と第2電極との間の誘電率が低下させられていることを特徴とする請求項2,3または4に記載の静電誘導型発電装置。
  6. 第2基板側における第1基板と対向する面側は、絶縁膜によって覆われていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の静電誘導型発電装置。
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