JP2011044643A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011044643A5
JP2011044643A5 JP2009193065A JP2009193065A JP2011044643A5 JP 2011044643 A5 JP2011044643 A5 JP 2011044643A5 JP 2009193065 A JP2009193065 A JP 2009193065A JP 2009193065 A JP2009193065 A JP 2009193065A JP 2011044643 A5 JP2011044643 A5 JP 2011044643A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting element
semiconductor light
substrate
removable layers
element array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009193065A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4871378B2 (ja
JP2011044643A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009193065A priority Critical patent/JP4871378B2/ja
Priority claimed from JP2009193065A external-priority patent/JP4871378B2/ja
Priority to US12/805,618 priority patent/US20110042689A1/en
Publication of JP2011044643A publication Critical patent/JP2011044643A/ja
Publication of JP2011044643A5 publication Critical patent/JP2011044643A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4871378B2 publication Critical patent/JP4871378B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2009193065A 2009-08-24 2009-08-24 半導体発光素子アレイ装置、画像露光装置、画像形成装置、及び画像表示装置 Active JP4871378B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009193065A JP4871378B2 (ja) 2009-08-24 2009-08-24 半導体発光素子アレイ装置、画像露光装置、画像形成装置、及び画像表示装置
US12/805,618 US20110042689A1 (en) 2009-08-24 2010-08-10 Semiconductor light-emitting element array device, image exposing device, image forming apparatus, and image display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009193065A JP4871378B2 (ja) 2009-08-24 2009-08-24 半導体発光素子アレイ装置、画像露光装置、画像形成装置、及び画像表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011044643A JP2011044643A (ja) 2011-03-03
JP2011044643A5 true JP2011044643A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2011-06-16
JP4871378B2 JP4871378B2 (ja) 2012-02-08

Family

ID=43604605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009193065A Active JP4871378B2 (ja) 2009-08-24 2009-08-24 半導体発光素子アレイ装置、画像露光装置、画像形成装置、及び画像表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110042689A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP4871378B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5584645B2 (ja) * 2011-03-31 2014-09-03 株式会社沖データ 半導体発光装置およびヘッドマウントディスプレイ装置
US9773945B2 (en) * 2015-01-30 2017-09-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a semiconductor component and a semiconductor component
JP6289718B1 (ja) * 2017-01-02 2018-03-07 ルーメンス カンパニー リミテッド Ｌｅｄディスプレイ装置
CN107611243B (zh) * 2017-09-26 2024-03-26 利亚德光电股份有限公司 显示单元以及显示设备
US10593852B2 (en) * 2018-06-20 2020-03-17 Innolux Corporation Display device having a plurality of main pads, a plurality of redundant pads, and a light-emitting device
JP7469150B2 (ja) * 2020-06-18 2024-04-16 豊田合成株式会社 発光素子
JP2022079295A (ja) * 2020-11-16 2022-05-26 沖電気工業株式会社 複合集積フィルム、複合集積フィルム供給ウェハ及び半導体複合装置
CN115148887A (zh) * 2021-03-31 2022-10-04 中强光电股份有限公司 发光二极管线路基板及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237968A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Nec Corp Ｌｅｄプリンタヘツド
JPH05235257A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
US7408566B2 (en) * 2003-10-22 2008-08-05 Oki Data Corporation Semiconductor device, LED print head and image-forming apparatus using same, and method of manufacturing semiconductor device
US7932111B2 (en) * 2005-02-23 2011-04-26 Cree, Inc. Substrate removal process for high light extraction LEDs
US20070069225A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Lumileds Lighting U.S., Llc III-V light emitting device
JP2008060222A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Seiko Epson Corp 発光素子駆動装置およびその方法
JP4279304B2 (ja) * 2006-08-31 2009-06-17 株式会社沖データ 半導体装置、ｌｅｄプリントヘッドおよび画像形成装置
JP2008263126A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Oki Data Corp 半導体装置、該半導体装置の製造方法、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
WO2008142911A1 (en) * 2007-05-18 2008-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2009147352A (ja) * 2009-01-19 2009-07-02 Oki Data Corp 半導体装置、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011044643A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2013033786A5 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器
JP2015050037A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2011171288A5 (ja) フレキシブル発光装置
CN103426904B (zh) 一种柔性有机发光二极管显示器及其制备方法
JP2008047515A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2012507831A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2014029853A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2011171287A5 (ja) フレキシブル発光装置、電子機器
JP2007173084A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2008205006A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2009164650A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO2018219270A1 (zh) Oled显示器件的封装结构、封装方法、显示装置
JP6113633B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
JP2010073683A5 (ja) 発光装置及びその作製方法
JP2016538689A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN107797697B (zh) 柔性显示装置
JP2004297084A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN104103775A (zh) 柔性显示设备，及用于制造柔性显示设备的方法
WO2018054118A1 (zh) 柔性显示面板及其制造方法以及柔性显示装置
CN108352457A (zh) Oled显示器堆叠的图案
JP2013122835A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2007141821A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN110858605A (zh) 显示装置
JP2007194040A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)