JP2011040467A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリセル領域に隣接して配置された周辺回路の基板コンタクトプラグが高抵抗になるという不良を防止する。
【解決手段】メモリセル領域2に隣接し、第一および第二の周辺回路を有する周辺回路領域3と、第一の周辺回路に形成された第一の基板コンタクトプラグ16aと、第二の周辺回路に形成された第二の基板コンタクトプラグ16bと、第一および第二の基板コンタクトプラグに対応して半導体基板に形成されたシリサイド領域とを備え、メモリセル領域の端部から第一の周辺回路までの距離は、メモリセル領域の端部から第二の周辺回路までの距離より大きく、第一の基板コンタクトプラグの横断面形状は第二の基板コンタクトプラグの横断面形状より大きく構成した。
【選択図】図4
【解決手段】メモリセル領域2に隣接し、第一および第二の周辺回路を有する周辺回路領域3と、第一の周辺回路に形成された第一の基板コンタクトプラグ16aと、第二の周辺回路に形成された第二の基板コンタクトプラグ16bと、第一および第二の基板コンタクトプラグに対応して半導体基板に形成されたシリサイド領域とを備え、メモリセル領域の端部から第一の周辺回路までの距離は、メモリセル領域の端部から第二の周辺回路までの距離より大きく、第一の基板コンタクトプラグの横断面形状は第二の基板コンタクトプラグの横断面形状より大きく構成した。
【選択図】図4
Description
本発明は、メモリセルが配置されたメモリセル領域と、このメモリセル領域の周囲に配置された周辺回路とを備えてなる半導体装置に関する。
NAND型フラッシュメモリ装置においては、メモリセル領域の周囲に周辺回路が配置されている。周辺回路のうち、ワードラインを制御するロウデコーダと、ビットラインを制御するセンスアンプは、メモリセル領域に隣接して配置されている。メモリセル領域は微細なパターンで構成されているのに対し、ロウデコーダやセンスアンプは比較的大きなパターンで構成されているので、メモリセル領域と、ロウデコーダやセンスアンプとの境界領域では、パターンの粗密が大きく切り替わる。
メモリセルトランジスタや各種周辺回路を構成するトランジスタが形成される素子領域は素子分離領域により区画されている。この素子分離領域は、半導体基板の表面に形成された素子分離溝にシリコン酸化膜からなる素子分離絶縁膜が埋め込まれて形成されている。この素子分離絶縁膜は半導体基板に対して応力を発生させ、上記パターンの粗密が大きく切り替わるメモリセル領域と周辺回路との境界領域では応力集中が起こる。
素子領域上には、上層配線と半導体基板とを接続する基板コンタクトプラグが形成されている(例えば、特許文献1参照)。この基板コンタクトプラグの抵抗を低減するために、基板コンタクトプラグが接する半導体基板表面にシリサイド領域が形成されている(例えば、特許文献2参照)。半導体基板に作用する応力は、基板コンタクトプラグ用のシリサイド領域を形成するためのシリサイド反応を阻害する要因となり、応力集中が起こるメモリセル領域と周辺回路との境界領域では、他の部分に比べて基板コンタクトプラグ用のシリサイド領域が形成されにくく、基板コンタクトプラグが高抵抗になるという不良が発生するおそれがあった。特に、半導体装置の微細化が進み、基板コンタクトプラグの径が小さくなると、メモリセル領域と周辺回路との境界領域での基板コンタクトプラグの高抵抗不良の割合が増加する傾向にある。
本発明は、メモリセル領域に隣接して配置された周辺回路の基板コンタクトプラグが高抵抗になるという不良を防止することができる半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様の半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、多数のメモリセルが形成されたメモリセル領域と、前記メモリセル領域に隣接した前記半導体基板上に設けられ、第一の周辺回路および第二の周辺回路が形成された周辺回路領域と、前記第一の周辺回路に形成された第一の基板コンタクトプラグと、前記第二の周辺回路に形成された第二の基板コンタクトプラグと、前記第一および第二の基板コンタクトプラグに対応して、前記半導体基板に形成されたシリサイド領域とを備え、前記メモリセル領域の端部から前記第一の周辺回路までの距離は、前記メモリセル領域の端部から前記第二の周辺回路までの距離より大きく、前記第一の基板コンタクトプラグの横断面形状は前記第二の基板コンタクトプラグの横断面形状よりも大きいところに特徴を有する。
本発明によれば、メモリセル領域に隣接して配置された周辺回路の基板コンタクトプラグが高抵抗になるという不良を防止することができる。
(第1実施形態)
以下、本発明をNAND型フラッシュメモリ装置に適用した場合の第1実施形態について、図1ないし図7を参照しながら説明する。尚、以下の図面の記載において、同一又は類似の部分は同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
以下、本発明をNAND型フラッシュメモリ装置に適用した場合の第1実施形態について、図1ないし図7を参照しながら説明する。尚、以下の図面の記載において、同一又は類似の部分は同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
まず、図1は、本実施形態のNAND型フラッシュメモリ装置の半導体チップ1の概略構成を示す平面図である。この図1に示すように、NAND型フラッシュメモリ装置の半導体チップ1には、メモリセルアレイが形成されたメモリセル領域2と、このメモリセル領域2の図1中の左辺部および下辺部に配置された周辺回路領域3とが設けられている。周辺回路領域3には、周辺回路として例えば、ロウデコーダ部4と、センスアンプ部5と、各種回路のドライバ部6aと、抵抗素子部6b、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d、キャパシタ部6eが配設されている。
ロウデコーダ部4は、メモリセルアレイのワードラインを制御する回路であり、周辺回路領域3におけるメモリセル領域2の左辺部に隣接して配設されている。ロウデコーダ部4は、高電圧トランジスタから構成された高電圧回路部8と、低電圧トランジスタから構成された低電圧回路部9とを備えている。高電圧回路部8は、メモリセル領域2の左辺部に沿うように配置されている。低電圧回路部9は、高電圧回路部8の左辺部に沿うように配置されている。すなわち、高電圧回路部8がメモリセル領域2と低電圧回路部9との間に配置された構成となっており、メモリセル領域2とロウデコーダ部4の高電圧回路部8との間の距離が、メモリセル領域2とロウデコーダ部4の低電圧回路部9との間の距離より小さくなるように構成されている。
センスアンプ部5は、メモリセルアレイからビットラインを介して出力される信号を増幅する回路であり、周辺回路領域3におけるメモリセル領域2の下辺部に隣接して配設されている。センスアンプ部5は、高電圧トランジスタから構成された高電圧回路部10と、低電圧トランジスタから構成された低電圧回路部11とを備えている。高電圧回路部10は、メモリセル領域2の下辺部に沿うように配置されている。低電圧回路部11は、高電圧回路部10の下辺部に沿うように配置されている。すなわち、高電圧回路部10がメモリセル領域2と低電圧回路部11との間に配置された構成となっており、メモリセル領域2とセンスアンプ部5の高電圧回路部10との間の距離が、メモリセル領域2とセンスアンプ部5の低電圧回路部11との間の距離より小さくなるように構成されている。
ドライバ部6aはロウデコーダ部4の延出方向とセンスアンプ部5の延出方向の交差部に配設されている。また、抵抗素子部6b、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d、キャパシタ部6eは、センスアンプ部5の低電圧回路部11の下辺部に隣接してそれぞれ配置されている。これらドライバ部6a、抵抗素子部6b、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d、キャパシタ部6eとメモリセル領域2との間の距離は、メモリセル領域2とロウデコーダ部4の高電圧回路部8との間の距離およびメモリセル領域2とセンスアンプ部5の高電圧回路部10との間の距離より大きくなるように構成されている。なお、ドライバ部6a、抵抗素子部6b、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d、キャパシタ部6eが配置される場所は、メモリセル領域2からの距離が、メモリセル領域2と高電圧回路部8、10との間の距離より大きければ任意に変更可能である。
図1の構成においては、パターンの粗密が大きく切り替わるメモリセル領域2と周辺回路領域3との境界付近では、半導体基板1に応力集中が起こっている。したがって、境界からの距離が近いロウデコーダ部4およびセンスアンプ部5の高電圧回路部8、10の半導体基板には、距離が遠いその他の周辺回路(ロウデコーダ部4およびセンスアンプ部5の低電圧回路部9、11、ドライバ部6a、抵抗素子部6b、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d、キャパシタ部6e)の半導体基板より、大きな応力が加わっている。
次に、図2は、メモリセル領域2に形成されるメモリセルアレイの一部を示す等価回路図である。この図2に示すように、NAND型フラッシュメモリ装置のメモリセルアレイは、2個の選択ゲートトランジスタTrsと、当該選択ゲートトランジスタTrs間に対して直列接続された複数個のメモリセルトランジスタTrmとからなるNANDセルユニットSUが行列状に形成されることにより構成されている。NANDセルユニットSU内において、複数個のメモリセルトランジスタTrmは隣接するもの同士でソース/ドレイン領域を共用して形成されている。
図2中X方向(ワード線方向、ゲート幅方向に相当)に配列されたメモリセルトランジスタTrmは、ワード線(コントロールゲート線)WLにより共通接続されている。また、図2中X方向に配列された選択ゲートトランジスタTrs1は選択ゲート線SGL1で共通接続され、選択ゲートトランジスタTrs2は選択ゲート線SGL2で共通接続されている。選択ゲートトランジスタTrs1のドレイン領域にはビット線コンタクトCBが接続されている。このビット線コンタクトCBは図2中X方向に直交するY方向(ゲート長方向、ビット線方向に相当)に延びるビット線BLに接続されている。また、選択ゲートトランジスタTrs2はソース領域を介して図2中X方向に延びるソース線SLに接続されている。
図3は、メモリセル領域2の一部のレイアウトパターンを示す平面図である。この図3に示すように、半導体基板としてのシリコン基板12に、素子分離用絶縁膜としてのSTI(shallow trench isolation)13が、図3中Y方向に延びるように形成されていると共に、図3中X方向に所定間隔で複数形成されている。これらSTI13によって活性領域14が図3中X方向に分離形成されている。そして、メモリセルトランジスタのワード線WLが、活性領域14と直交するように図3中X方向に延びるように形成されていると共に、図3中Y方向に所定間隔で複数形成されている。
また、図3中X方向に沿って一対の選択ゲートトランジスタの選択ゲート線SGL1が形成されている。一対の選択ゲート線SGL1間の活性領域14には、ビット線コンタクトCBがそれぞれ形成されている。ワード線WLと交差する活性領域14上にはメモリセルトランジスタのゲート電極MGが形成され、選択ゲート線SGL1と交差する活性領域14上には選択ゲートトランジスタのゲート電極SGが形成されている。
また、図4は周辺回路領域3のロウデコーダ部4、センスアンプ部5、ドライバ部6aのレイアウトパターンを示す模式的な平面図である。図4において、周辺回路領域3のロウデコーダ部4の高電圧回路部8および低電圧回路部9、センスアンプ部5の高電圧回路部10および低電圧回路部11、ドライバ部6aに形成されるトランジスタTrPは、STI13により矩形状に形成された活性領域14上に設けられている。活性領域14には、これを横切るようにゲート電極GCが形成され、その両側に不純物を拡散して形成したソース/ドレイン領域が設けられている。ゲート電極GCには、ゲートコンタクトプラグ15がゲート電極GCに接続するように形成されている。ゲートコンタクトプラグ15の横断面形状は、円形であり、外径寸法が例えば60nmである。尚、本実施形態の場合、メモリセル領域2のメモリセルトランジスタのゲート幅寸法は例えば30nm程度である(いわゆる30nm世代である)。
ゲート電極GCの両側の活性領域14にはソース/ドレイン領域(不純物拡散層)が形成されている。基板コンタクトプラグ16a、16bがこのソース/ドレイン領域に接続するように形成されている。図4において、ロウデコーダ部4の低電圧回路部9のおよびセンスアンプ部5の低電圧回路部11の基板コンタクトプラグ16bの横断面形状はゲートコンタクトプラグ15と同一形状である。また、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8およびセンスアンプ部5の高電圧回路部10に形成された基板コンタクトプラグ16aの横断面形状は、長円形である。さらに、他の周辺回路、即ち、ドライバ部6a、抵抗素子部6b、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d、キャパシタ部6eに形成された基板コンタクトプラグ16bの横断面形状はゲートコンタクトプラグ15と同一形状である。長円形の基板コンタクトプラグ16aの短径方向の寸法は、ゲートコンタクトプラグ15の径寸法と同一であり、長径方向の寸法は、例えばゲートコンタクトプラグ15の径寸法の3倍、180nm程度である。
尚、図4に示すように、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8には、左右方向に2列、上下方向に2行のトランジスタTrPが図示されているが、実際には、左右方向に数十列、上下方向にかなり多数行のトランジスタTrPが形成されている。同様に、ロウデコーダ部4の低電圧回路部9にも、左右方向に数十列、上下方向にかなり多数行のトランジスタTrPが形成されている。また、センスアンプ部5の高電圧回路部10にも、左右方向にかなり多数列、上下方向に数十行のトランジスタTrPが形成されている。同様に、センスアンプ部5の低電圧回路部11にも、左右方向にかなり多数列、上下方向に数十行のトランジスタTrPが形成されている。また、ドライバ部6a、高電圧生成部6c、低電圧生成部6dにも、多数のトランジスタTrPが形成されている。
次に、図5は、図3中切断線5−5で示す部分の断面図である。即ち、図5は、活性領域14におけるゲート電極MG部分を中心として示したメモリセル領域のメモリセルトランジスタTrmの製造工程の途中の段階の模式的な断面図であり、ゲート電極MGの形成工程の一段階を示すものである。
この図5において、シリコン基板12の表層に活性領域14を区画形成するための素子分離用溝である溝17が形成され、その溝17内にシリコン酸化膜を埋め込んで形成したSTI13が形成されている。活性領域14の上面には、ゲート絶縁膜(トンネル絶縁膜)18を介してゲート電極MGが形成されている。
ゲート電極MGは、フローティングゲート電極用の導電層である多結晶シリコン膜19、電極間絶縁膜(IPD(Interpoly Dielectric)膜)20、コントロールゲート電極用の導電層である多結晶シリコン膜21およびメタルシリサイド膜22が積層された構成となっている。
多結晶シリコン膜19は、活性領域14と同じ幅寸法で積層されている。電極間絶縁膜20および多結晶シリコン膜21は、隣接する多結晶シリコン膜19の間をSTI13上を渡るようにして連続的に形成されている。また、STI13は、シリコン基板12の上面以上の高さで、多結晶シリコン膜19の上面よりも下がった位置まで形成されている。電極間絶縁膜20は、多結晶シリコン膜19およびSTI13の凹凸の形状に沿うように積層形成されている。
メタルシリサイド膜22は、多結晶シリコン膜21の上面にメタル膜を成膜し熱処理を行うことで、メタル膜と接する多結晶シリコン膜21を反応させてシリサイド化させることで形成される。尚、上記メタル膜としては、例えば、Mo、W、Ti、Co、Ni、Pdなどの金属を使用することが可能である。これにより、ワード線WLの配線抵抗が低減される。この後、図示しない層間絶縁膜やコンタクトなどが順次形成されてNAND型フラッシュメモリ装置が形成される。
STI13を構成するシリコン酸化膜は、シリコン基板12に対して応力を発生させている。
次に、図6は、図4中切断線6−6で示す部分の断面図であり、図7は、図4中切断線7−7で示す部分の断面図である。即ち、図6は、活性領域14におけるゲート電極GC部分を中心として示した周辺回路領域3のロウデコーダ部4の高電圧回路部8のトランジスタTrPの製造工程の途中の段階の模式的な断面図である。図7は、高電圧回路部8のトランジスタTrPにおける基板コンタクトプラグ16aの長径方向に沿った断面図である。
次に、図6は、図4中切断線6−6で示す部分の断面図であり、図7は、図4中切断線7−7で示す部分の断面図である。即ち、図6は、活性領域14におけるゲート電極GC部分を中心として示した周辺回路領域3のロウデコーダ部4の高電圧回路部8のトランジスタTrPの製造工程の途中の段階の模式的な断面図である。図7は、高電圧回路部8のトランジスタTrPにおける基板コンタクトプラグ16aの長径方向に沿った断面図である。
図6、図7において、シリコン基板12の表層に活性領域14を区画形成するための素子分離用溝である溝17が形成され、その溝17内にシリコン酸化膜を埋め込むことによりSTI13が形成されている。活性領域14の上面には、ゲート絶縁膜18を介してゲート電極GCが形成されている。ゲート電極GCは、多結晶シリコン膜19、電極間絶縁膜20、多結晶シリコン膜21およびメタルシリサイド膜22が積層された構成となっている。
ゲート電極GCの電極間絶縁膜20には、多結晶シリコン膜19と多結晶シリコン膜21を導通させるための開口20aが形成され、この開口20a内に多結晶シリコン膜21が埋め込まれ、多結晶シリコン膜19と接する状態に形成されている。活性領域14の周囲はSTI13で囲うように形成されているので、ゲート電極GCは、その活性領域14を横切ってSTI13上に差し掛かるように形成されている。また、周辺回路領域3の高電圧回路部8、10のトランジスタTrPでは、メモリセルトランジスタTrmのゲート絶縁膜18よりも厚い膜厚のゲート絶縁膜18が形成される。周辺回路領域3の低電圧回路部9、11のトランジスタTrPでは、メモリセルトランジスタTrmのゲート絶縁膜18と同じ膜厚のゲート絶縁膜18が形成される。
ゲート電極GCの側壁面、活性領域14の表面およびSTI13の表面には、シリコン酸化膜23およびシリコン窒化膜24が積層形成されている。そして、この上面およびゲート電極GCの上面には、層間絶縁膜25が形成されている。また、層間絶縁膜25、シリコン窒化膜24およびシリコン酸化膜23を貫通するようにコンタクトホール26が形成されている。コンタクトホール26の内面には、バリア膜として例えばチタン窒化(TiN)膜27aが形成されている。このTiN膜27aを介して、コンタクトホール26の内部には、例えばタングステン(W)27bが埋め込まれ、TiN膜27aおよびタングステン27bからなる基板コンタクトプラグ16aが形成されている。
基板コンタクトプラグ16aの上部は配線層(図示しない)に電気的に接続されている。活性領域14の基板コンタクトプラグ16aに接する部分には、所定温度で熱処理を行うことでシリサイド反応(TiSi反応)が促進され、シリサイド領域14aが形成されている。尚、周辺回路領域3の他の回路部(低電圧回路部9、11、高電圧回路部10、ドライバ部6a)のトランジスタTrPの構成は、サイズおよび基板コンタクトプラグ16bの横断面形状等が異なる点以外は、上記したトランジスタTrPの構成とほぼ同じである。
パターンの粗密が大きく切り替わるメモリセル領域2と周辺回路領域3との境界部分に隣接して配置された高電圧回路部8、10の活性領域14には、応力集中が起こっている。この応力集中は、基板コンタクトプラグ16aに対応する活性領域14中にシリサイド領域14aを形成する際に、シリサイド反応を阻害する要因となる。すなわち、応力が他の部分より大きい高電圧回路部8、10の活性領域14では、他の部分(ロウデコーダ部4の低電圧回路部9、センスアンプ部5の低電圧回路部11、ドライバ部6a、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d等)の活性領域14に比べ、シリサンド反応が起こりにくく、シリサイド領域が十分に形成されないことによる高抵抗不良を生じやすい。特に、半導体装置の微細化が進み基板コンタクト径が小さくなってくると、基板コンタクトプラグ16aに対応する部分がシリサイド化される絶対量(面積)が小さくなり、高抵抗不良の割合が増加する。
十分な高温でシリサイド反応を促進させれば、たとえ活性領域14に大きな応力が作用していたとしても、シリサイド領域の形成が不十分になる状態は防げる。しかし、先に形成されているゲート電極MGのメタルシリサイド膜22は高温状態にさらされるとせん断(断線)する傾向がある。したがって、メタルシリサイド膜22の形成後は、基板コンタクトプラグ16a用のシリサイド領域14aは、せん断が発生しない程度の低温状態で形成せざるを得ず、温度を上げて応力集中の影響を除くことはできない。
上記した構成においては、周辺回路のうちメモリセル領域2に隣接したロウデコーダ部4の高電圧回路部8およびセンスアンプ部5の高電圧回路部10のトランジスタに形成された基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形とし、メモリセル領域2と周辺回路領域3との境界からの距離が、高電圧回路部8、10の距離より大なる他の周辺回路(ロウデコーダ部4の低電圧回路部9、センスアンプ部5の低電圧回路部11、ドライバ部6a、高電圧生成部6c、低電圧生成部6d等)のトランジスタに形成された基板コンタクトプラグ16b(横断面形状が円形のもの)に比べて、横断面形状、即ち、活性領域14との接触面積が大となるように構成した。
この構成によれば、高電圧回路部8、10の基板コンタクトプラグ16aと活性領域14との接触面積が他の部分のそれより大きいことにより、基板コンタクトプラグ16aに対応する部分がシリサイド化される絶対量(面積)が大きくなるので、高抵抗コンタクト不良が発生する可能性が少なくなる。
また、上記構成では、トランジスタのサイズが比較的大きい高電圧回路部8およびセンスアンプ5の高電圧回路部10のトランジスタの基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形として拡大したので、基板コンタクトプラグ16aの横断面形状の拡大に伴って半導体チップ1のチップサイズが大きくなることを防止できる。
(他の実施形態)
本発明は、上記実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
本発明は、上記実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
第1実施形態では、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8およびセンスアンプ部5の高電圧回路部10のトランジスタの基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としたが、これに加えて、ロウデコーダ部4の低電圧回路部9およびセンスアンプ部5の低電圧回路部11のトランジスタ(即ち、ロウデコーダ部4およびセンスアンプ部5の全てのトランジスタ)の基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形とし、その他の周辺回路の基板コンタクトプラグの横断面形状より大きくしても良い。このように構成しても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
また、上記第1実施形態では、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8およびセンスアンプ部5の高電圧回路部10のトランジスタの基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としたが、これに代えて、短時間に高電圧を転送する必要がある回路、即ち、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8についてだけ、トランジスタの基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としても良い。このように構成しても、高抵抗不良を防止することができる。また、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8および低電圧回路部9(即ち、ロウデコーダ部4全体)のトランジスタの基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としても良い。このように構成しても、高抵抗不良を防止することができる。
また、第1実施形態では、ロウデコーダ部4の高電圧回路部8およびセンスアンプ部5の高電圧回路部10の全てのトランジスタの基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としたが、これに代えて、高電圧回路部8、10のトランジスタの中の一部、すなわち、メモリセル領域2と周辺回路領域3の境界に最も近接した部分に配置されたトランジスタであるメモリセル領域2の左辺部及び下辺部に沿って配置された1列分のトランジスタ、または、数列分のトランジスタ(換言すると、メモリセル領域2に隣接する1個または数個分のトランジスタ)に形成された基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としても良い。このように構成しても、高抵抗不良を防止することができる。更に、2個の高電圧回路部8、10のうちの一方の高電圧回路部8のトランジスタの中の、メモリセル領域2の左辺部に沿って配置された1列分のトランジスタ、または、数列分のトランジスタ(換言すると、メモリセル領域2に隣接する1個または数個分のトランジスタ)に形成された基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としても良い。
更にまた、上記第1実施形態および他の実施形態では、接続面積を拡大する基板コンタクトプラグ16aの横断面形状を長円形としたが、接続面積を拡大可能な形状であれば他の形状(例えば楕円、長方形、円形、正方形など)でも良い。この場合、拡大する基板コンタクトプラグ16aの横断面形状としては、チップサイズが大きくなることを最小限に抑制することが可能な形状にすることが好ましい。
また、上記実施形態では、フローティングゲート電極構造を備えたNAND型フラッシュメモリ装置に適用したが、他のゲート電極構造、例えばMONOS型ゲート電極構造を備えたNAND型フラッシュメモリ装置に適用しても良い。更に、NOR型フラッシュメモリ装置に適用しても良い。
図面中、2はメモリセル領域、3は周辺回路領域、4はロウデコーダ部、5はセンスアンプ部、6aはドライバ部、6bは抵抗素子部、6cは高電圧生成部、6dは低電圧生成部、6eはキャパシタ部、8は高電圧回路部、9は低電圧回路部、10は高電圧回路部、11は低電圧回路部、12はシリコン基板、13はSTI、14は活性領域、16は基板コンタクトプラグ、25は層間絶縁膜、26はコンタクトホール、27aはTiN膜である。
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、多数のメモリセルが形成されたメモリセル領域と、
前記メモリセル領域に隣接した前記半導体基板上に設けられ、第一の周辺回路および第二の周辺回路が形成された周辺回路領域と、
前記第一の周辺回路に形成された第一の基板コンタクトプラグと、
前記第二の周辺回路に形成された第二の基板コンタクトプラグと、
前記第一および第二の基板コンタクトプラグに対応して、前記半導体基板に形成されたシリサイド領域とを備え、
前記メモリセル領域の端部から前記第一の周辺回路までの距離は、前記メモリセル領域の端部から前記第二の周辺回路までの距離より大きく、前記第一の基板コンタクトプラグの横断面形状は前記第二の基板コンタクトプラグの横断面形状よりも大きいことを特徴とする半導体装置。 - 前記第一の周辺回路は、ロウデコーダまたはセンスアンプであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第一の周辺回路は第一の電圧で動作する第一のロウデコーダまたはセンスアンプであり、前記第二の周辺回路は、前記第一の電圧より低い第二の電圧で動作する第二のロウデコーダまたはセンスアンプであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第一および第二の基板コンタクトプラグは、それぞれ、金属層と、この金属層の周囲に形成されチタン(Ti)を含有するバリア膜とを備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記メモリセルは、ゲート絶縁膜を介して前記半導体基板上に形成されたゲート電極を有し、このゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上に形成されたフローティングゲート電極用の第一の多結晶シリコン層と、この第一の多結晶シリコン層上に形成された電極間絶縁膜と、この電極間絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極であって、前記電極間絶縁膜に上に形成された第二の多結晶シリコン層と、この第二の多結晶シリコン層上に形成された金属シリサイド層と備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
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