JP2005183763A - 不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】トンネルウィンドウを形成する箇所に多結晶シリコン膜等のキャップ膜32を残存させ、これを除去することによりトンネルウィンドウを開孔する。従来の膜を開孔する方法よりも、多結晶シリコン膜等のキャップ膜32の微細な寸法を制御が容易である。従って、メモリセルの微細化が可能になる。
【選択図】図4
Description
11 メモリセルアレイ
11a メモリセル
12 カラムデコーダ
13 センスアンプ
14、15 ロウデコーダ
14a、14b ワード線
15a、15b セレクトゲート線
16 ソース線ドライバ
17、35 トンネルウィンドウ
20、30 シリコン基板
21素子領域
21a 素子分離領域
22 コンタクトプラグ
31 ゲート絶縁膜
32 キャップ膜
33 シリコン窒化膜
34 レジスト膜
36 N型拡散層
37 トンネル絶縁膜
38 フローティングゲート電極
39 インターゲート電極
40 コントロールゲート電極
40a ゲート電極
41 ソース及びドレイン領域
50 システムLSI
51 CPU
52 制御部
53、53a 不揮発性メモリ
54 ランダムアクセスメモリ
Claims (5)
- 第1導電型の半導体基体に素子分離領域を形成する工程と、
前記素子分離領域に囲まれた素子領域にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上にキャップ膜を選択的に形成する工程と
選択的に形成された前記キャップ膜を囲うようにして前記ゲート絶縁膜上にマスク膜を形成する工程と、
前記キャップ膜を選択的に除去し、トンネルウィンドウを形成する工程と
前記マスク膜をマスクにして、前記トンネルウィンドウの下方領域における前記半導体基体の表面領域に第2導電型の不純物を導入し、不純物拡散層を形成する工程と、
前記トンネルウィンドウ内の前記ゲート絶縁膜を除去する工程と、
前記トンネルウィンドウ内にトンネル絶縁膜を形成する工程と、
前記トンネル絶縁膜上の所定領域にフローティングゲート電極、インターゲート絶縁膜、及びコントロールゲート電極を積層して形成する工程と、
前記コントロールゲート電極をマスクに、前記コントロールゲート電極の下方領域における前記半導体基体の表面領域を挟むように、前記半導体基体の表面領域に第2導電型を与える不純物を導入し、ソース及びドレイン領域を形成する工程とを
有することを特徴とする不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法。 - 前記キャップ膜が多結晶シリコン膜或いはアモルファスシリコン膜であることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法。
- 前記マスク膜がシリコン窒化膜であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基体がP型半導体であり、前記不純物拡散層並びにソース及びドレイン領域がN型半導体であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法。
- 前記不揮発性メモリのメモリセルがメモリセルトランジスタ及び選択トランジスタを含む構造であって、前記選択トランジスタのゲート電極を形成する工程が、前記コントロールゲート電極を形成する工程と同一工程において行われることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法。
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