JP2011037018A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一表面に開口する断熱用凹部を有する平板状の支持基板に断熱用凹部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程SA2と、接合工程SA2により支持基板に接合された上板基板を薄板化する薄板化工程SA3と、薄板化工程SA3により薄板化された上板基板の厚さを測定する測定工程SA4と、測定工程SA4により測定された上板基板の厚さに基づいて発熱抵抗体の目標抵抗値を決定する決定工程SA5と、薄板化工程SA3により薄板化された上板基板の表面の断熱用凹部に対向する位置に、決定工程SA5により決定された目標抵抗値を有する発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程SA6とを備えるサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【選択図】図2
Description
本発明は、一表面に開口する開口部を有する平板状の支持基板に前記開口部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに基づいて発熱抵抗体の目標抵抗値を決定する決定工程と、前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の前記開口部に対向する位置に、前記決定工程により決定された前記目標抵抗値を有する前記発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法を提供する。
このように構成することで、容易にかつ短時間で発熱抵抗体の抵抗値を変化させることができる。
このように構成することで、発熱抵抗体の抵抗値を調整するための特別な装置を用いることなく、通常の印字作用時よりも高電圧の電圧パルスを発熱抵抗体に印加するだけで簡易に抵抗値を変化させることができる。
このように構成することで、発熱抵抗体にレーザ光を照射することにより、レーザ光が照射された部分の抵抗値を変化させることができる。また、レーザ光の照射幅を変えることで、発熱抵抗体の抵抗値を変化させる範囲を調節することができる。
このように構成することで、データベースにより、発熱抵抗体の目標抵抗値を簡易かつ迅速に決定することができる。
以下、本発明の第1の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、例えば、図1に示すようなサーマルプリンタ100に用いられるサーマルヘッド1(図3および図4参照)を製造するものである。
本製造方法は、図2のフローチャートに示すように、平板状の支持基板13の一表面に開口する断熱用凹部(開口部)32を形成する凹部形成工程(開口部形成工程)SA1と、断熱用凹部32が形成された支持基板13に、断熱用凹部32を閉塞するように平板状の上板基板11を積層状態に接合する接合工程SA2と、支持基板13に接合された上板基板11を薄板化する薄板化工程SA3と、薄板化された上板基板11の厚さを測定する測定工程SA4と、測定された上板基板11の厚さに基づいて発熱抵抗体14の目標抵抗値を決定する決定工程SA5と、上板基板11の表面における断熱用凹部32に対向する位置に、決定工程SA5により決定された目標抵抗値を有する発熱抵抗体14を形成する抵抗体形成工程SA6とを備えている。
なお、図3において、発熱抵抗体14は1本の直線状に表されているが、実際には基板本体12の長手方向に微小間隔をあけて複数(例えば、4096個)配列されている。
以下、各工程について具体的に説明する。
支持基板13にサンドブラストによる加工を施す場合には、支持基板13の一表面にフォトレジスト材を被覆し、フォトレジスト材を所定パターンのフォトマスクを用いて露光して、断熱用凹部32を形成する領域以外の部分を固化させる。
例えば、図7のフローチャートに示すように、接合工程SA2の前に、上板基板11における発熱抵抗体14が形成されない位置に板厚方向に貫通する貫通孔42(図8参照)を形成する貫通孔形成工程SA1´を備え、接合工程SA2が、貫通孔42の一端が支持基板13の一表面により閉塞されるように上板基板11と支持基板13とを接合し、測定工程SA4が、支持基板13に接合された上板基板11の貫通孔42の深さを測定することとしてもよい。このようにすることで、上板基板11と支持基板13とを接合した状態であっても、例えば、貫通孔42にマイクロメータ等の測定器を挿入して貫通孔42の深さを測定することにより、上板基板11のみの厚さを測定することができる。なお、貫通孔42の形成は、凹部形成工程SA1において断熱用凹部32の形成と同時に同様にして行うこととしてもよい。
以下、本発明の第2の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法について、図9および図10を参照して説明する。
本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、所定の抵抗値を有する発熱抵抗体14を備えるサーマルヘッド101を製造した後に、上板基板11の厚さに応じて発熱抵抗体14の抵抗値を調整する点で第1の実施形態と異なる。
以下、本実施形態の説明において、第1の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法と構成を共通する箇所には、同一符号を付して説明を省略する。
抵抗値調整工程SB7においては、発熱抵抗体14に対して所定のエネルギーを印加することにより、発熱抵抗体14の抵抗値を下げて目標抵抗値にほぼ一致させる(ステップSB7)。このようにすることで、容易にかつ短時間で発熱抵抗体14の抵抗値を変化させることができる。所定のエネルギーとしては、例えば、電圧パルスを用いることとしてもよいし、または、レーザ光を用いることとしてもよい。
抵抗値調整工程SB7により発熱抵抗体14の抵抗値を調整した後、配線形成工程SA7および保護膜形成工程SA8等を経て、図10および図11に示めすサーマルヘッド101が製造される。
また、本実施形態においては、凹部形成工程SB1により厚さ測定用凹部34を形成することとしたが、これに代えて、貫通孔形成工程SA1´により貫通孔42を形成し、測定工程SB5により貫通孔42の深さを測定することで、上板基板11の厚さを算出することとしてもよい。
また、上記各実施形態においては、開口部として、断熱用凹部32および厚さ測定用凹部34を例示して説明したが、これらに代えて、例えば、支持基板13を厚さ方向に貫通する貫通孔としてもよい。
11 上板基板
12 基板本体(基板)
13 支持基板
14 発熱抵抗体
18 保護膜
32 断熱用凹部(開口部)
34 厚さ測定用凹部(開口部)
42 貫通孔
SA1、SB1 凹部形成工程(開口部形成工程)
SA1´ 貫通孔形成工程
SA2 接合工程
SA3 薄板化工程
SA4、SB5 測定工程
SA5、SB6 決定工程
SA6、SB4 抵抗体形成工程
SB7 抵抗値調整工程
Claims (8)
- 一表面に開口する開口部を有する平板状の支持基板に前記開口部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、
該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに基づいて発熱抵抗体の目標抵抗値を決定する決定工程と、
前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の前記開口部に対向する位置に、前記決定工程により決定された前記目標抵抗値を有する前記発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法。 - 一表面に開口する開口部を有する平板状の支持基板に前記開口部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の前記開口部に対向する位置に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、
該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに基づいて前記発熱抵抗体の目標抵抗値を決定する決定工程と、
前記発熱抵抗体の抵抗値を前記決定工程により決定された前記目標抵抗値にほぼ一致させる調整を行う抵抗値調整工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法。 - 前記測定工程が、前記開口部に対向する前記上板基板の領域に光を照射し、前記上板基板の前記表面およびその裏面における反射光によって前記表面および前記裏面の位置を検出して前記上板基板の厚さを測定する請求項1または請求項2に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記上板基板の表面の前記発熱抵抗体が形成されない位置に板厚方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備え、
前記接合工程が、前記貫通孔の一端が前記支持基板の一表面により閉塞されるように前記支持基板と前記上板基板とを接合し、
前記測定工程が、前記支持基板に接合された前記上板基板の前記貫通孔の深さを測定する請求項1または請求項2に記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 前記抵抗値調整工程が、各前記発熱抵抗体に所定のエネルギーを印加することにより前記抵抗値を調整する請求項2から請求項4のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記所定のエネルギーとして電圧パルスを用いる請求項5に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記所定のエネルギーとしてレーザ光を用いる請求項5に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記決定工程が、前記上板基板の厚さと前記目標抵抗値とが対応付けられたデータベースから前記目標抵抗値を読み出す請求項1から請求項7のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009183555A JP5541660B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | サーマルヘッドの製造方法 |
EP10169928A EP2284010B1 (en) | 2009-08-06 | 2010-07-16 | Manufacturing method for a thermal head |
US12/804,954 US8372296B2 (en) | 2009-08-06 | 2010-08-03 | Manufacturing method for a thermal head |
CN201010254942.4A CN101992606B (zh) | 2009-08-06 | 2010-08-06 | 热头的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009183555A JP5541660B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011037018A true JP2011037018A (ja) | 2011-02-24 |
JP5541660B2 JP5541660B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=43217016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009183555A Expired - Fee Related JP5541660B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8372296B2 (ja) |
EP (1) | EP2284010B1 (ja) |
JP (1) | JP5541660B2 (ja) |
CN (1) | CN101992606B (ja) |
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-
2009
- 2009-08-06 JP JP2009183555A patent/JP5541660B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-07-16 EP EP10169928A patent/EP2284010B1/en not_active Not-in-force
- 2010-08-03 US US12/804,954 patent/US8372296B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-06 CN CN201010254942.4A patent/CN101992606B/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|
CN101992606A (zh) | 2011-03-30 |
EP2284010A1 (en) | 2011-02-16 |
JP5541660B2 (ja) | 2014-07-09 |
US8372296B2 (en) | 2013-02-12 |
US20110031212A1 (en) | 2011-02-10 |
CN101992606B (zh) | 2015-05-20 |
EP2284010B1 (en) | 2012-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |