JP2013116562A - サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタとその駆動方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一方の対向面に断熱用凹部を形成した平板状の支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程S2と、該接合工程S2により支持基板に接合された上板基板を薄板化する薄板化工程S3と、該薄板化工程S3により薄板化された上板基板の厚さを測定する測定工程S4と、該測定工程S4により測定された上板基板の厚さに応じた異なる抵抗値を有し、一端が接地される識別用抵抗体を形成する識別用抵抗体形成工程S5と、薄板化工程S3により薄板化された上板基板の表面の、断熱用凹部に対向する位置に、発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程S5とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【選択図】図2
Description
しかしながら、発熱抵抗体の抵抗値の調整は、電圧パルスやレーザ光により行う必要があり、製造工程が複雑となって製品コストが上昇するという不都合がある。
本発明の一態様は、少なくとも一方の対向面に断熱用凹部を形成した平板状の支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに応じた異なる抵抗値を有し、一端が接地される識別用抵抗体を形成する識別用抵抗体形成工程と、前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の、前記断熱用凹部に対向する位置に、発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。
このようにすることで、上板基板の厚さの分類数が、例えば、5個である場合、4個の抵抗体片が並列に形成される。これにより、識別用凹部のパターンとして、識別用凹部を有しないパターンと、1〜4個の抵抗体片が横切る領域にそれぞれ識別用凹部を形成するパターンとを合わせた5種類のパターンによって、5種類の上板基板の厚さを外部から認識することが可能となる。
このようにすることで、製膜工程を発熱抵抗体形成工程と同時に行って工程数を減らし、低コストでサーマルヘッドを製造することができる。
また、上記態様においては、前記薄板化工程において薄板化された前記上板基板に厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備え、前記測定工程が、前記貫通孔形成工程において形成された貫通孔の深さを測定してもよい。
上記サーマルプリンタにおいては、前記検出回路により検出された識別用抵抗体の抵抗値に応じて前記サーマルヘッドに供給する電流を制御する制御部を備えていてもよい。
また、本発明の他の態様は、前記検出回路により検出された識別用抵抗体の抵抗値に応じて前記サーマルヘッドに供給する電流を制御するサーマルプリンタの駆動方法を提供する。
本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、例えば、図1に示すようなサーマルプリンタ100に用いられるサーマルヘッド1(図3および図4参照)を製造するものである。
以下、各工程について具体的に説明する。
支持基板13にサンドブラストによる加工を施す場合には、支持基板13の一表面にフォトレジスト材を被覆し、フォトレジスト材を所定パターンのフォトマスクを用いて露光して、断熱用凹部32を形成する領域以外の部分を固化させる。
抵抗体形成工程S51は、図7に示されるように、測定工程S4において測定された上板基板11の厚さが、いずれの分類に属するかを判定して識別用凹部36のパターンを決定する第1工程S511と、該第1工程S511において決定されたパターンの識別用凹部36を、識別用抵抗体35の形成されることとなる上板基板11の表面に形成する第2工程S512と、識別用抵抗体35および発熱抵抗体14を形成する第3工程S513とを含んでいる。
検出回路37は、図12に示されるように、サーマルヘッド1が装着された状態で、サーマルヘッド1の端子26に一端が接続される基準抵抗37aと、該基準抵抗37aの他端に接続された電源37bとを備えている。電源37bは、定電圧の電源であり、基準抵抗37aの一端に接続される識別用抵抗体35の抵抗値に応じて、端子26に接続される端子Pの電圧が変化することを利用して、サーマルプリンタ100側において簡易にサーマルヘッド1の上板基板11の厚さを認識することができるようになっている。
なお、本実施形態では、測定工程S4において、上板基板11の厚さを光学的に測定することとしたが、これに代えて、例えば、接合工程S2の前に予め支持基板13の厚さを測定しておき、測定工程S4において、薄板化後の基板本体12の厚さ寸法から支持基板13の厚さ寸法を減算することにより上板基板11の厚さを算出することとしてもよい。
例えば、本発明を上記の実施形態および変形例に適用したものに限定されることなく、これらの実施形態および変形例を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定されるものではない。
また、上記各実施形態においては、断熱用凹部32として、支持基板13側の表面に設けた断熱用凹部32を例示して説明したが、これ代えて、断熱用凹部32は上板基板側に設けてもよいし、例えば、支持基板13を厚さ方向に貫通する貫通孔により構成してもよい。
11 上板基板
13 支持基板
14 発熱抵抗体
32 断熱用凹部(開口部)
S2 接合工程
S3 薄板化工程
S4 測定工程
S5 形成工程(識別用抵抗体形成工程、発熱抵抗体形成工程)
S51 抵抗体形成工程(識別用抵抗体形成工程、発熱抵抗体形成工程)
S511 第1工程
S512 第2工程
S513 第3工程(識別用抵抗体形成工程、発熱抵抗体形成工程)
Claims (8)
- 少なくとも一方の対向面に断熱用凹部を形成した平板状の支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、
該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに応じた異なる抵抗値を有し、一端が接地される識別用抵抗体を形成する識別用抵抗体形成工程と、
前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の、前記断熱用凹部に対向する位置に、発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。 - 前記識別用抵抗体形成工程が、所定の抵抗値を有する薄膜からなる線状の抵抗体片を形成する製膜工程と、該製膜工程に先立ち、前記測定工程において測定された前記上板基板の厚さの分類に応じた異なるパターンで上板基板の表面から凹む識別用凹部を、前記抵抗体片が横切ることとなる領域に形成する識別用凹部形成工程とを含む請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記製膜工程が、少なくとも前記上板基板の厚さの分類数より1個少ない数だけ、略同等の抵抗値を有する前記抵抗体片を相互に並列に形成する請求項2に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記製膜工程と前記発熱抵抗体形成工程とが同時に行われる請求項2または請求項3に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記薄板化工程において薄板化された前記上板基板に厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備え、
前記測定工程が、前記貫通孔形成工程において形成された貫通孔の深さを測定する請求項1から請求項4のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法により製造されたサーマルヘッドが接続され、該サーマルヘッドに備えられた識別用抵抗体の抵抗値を検出する検出回路を備えるサーマルプリンタ。
- 前記検出回路により検出された識別用抵抗体の抵抗値に応じて前記サーマルヘッドに供給する電流を制御する制御部を備える請求項6に記載のサーマルプリンタ。
- 請求項6に記載のサーマルプリンタの前記検出回路により検出された識別用抵抗体の抵抗値に応じて前記サーマルヘッドに供給する電流を制御するサーマルプリンタの駆動方法。
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