JP2011035173A5 - - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005196 alkyl carbonyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009180213A JP2011035173A (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | ネガ型化学増幅レジスト組成物及びこれを用いたモールドの作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009180213A JP2011035173A (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | ネガ型化学増幅レジスト組成物及びこれを用いたモールドの作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011035173A JP2011035173A (ja) | 2011-02-17 |
| JP2011035173A5 true JP2011035173A5 (enExample) | 2012-05-24 |
Family
ID=43763951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009180213A Abandoned JP2011035173A (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | ネガ型化学増幅レジスト組成物及びこれを用いたモールドの作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011035173A (enExample) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140065834A1 (en) * | 2011-03-25 | 2014-03-06 | Hoya Corporation | Method of manufacturing mold for nano-imprint and substrate fabricating method |
| JP5056974B1 (ja) * | 2011-06-01 | 2012-10-24 | Ｊｓｒ株式会社 | パターン形成方法及び現像液 |
| JP5821343B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2015-11-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジストパターン形成方法 |
| JP5358630B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2013-12-04 | 富士フイルム株式会社 | レジストパターン形成方法、ナノインプリント用モールドの製造方法、及びフォトマスクの製造方法 |
| JP5377596B2 (ja) | 2011-08-22 | 2013-12-25 | 富士フイルム株式会社 | レジストパターン形成方法、レジストパターン、ナノインプリント用モールドの製造方法、及びフォトマスクの製造方法 |
| JP5919122B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-05-18 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| EP2940527B1 (en) * | 2012-12-27 | 2019-10-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive film, and method for forming resist pattern |
| JP6313604B2 (ja) | 2014-02-05 | 2018-04-18 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| TWI858038B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-10-11 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 壓印用光硬化性樹脂組合物、壓印用光硬化性樹脂組合物之製造方法、及圖案形成體之製造方法 |
| JP7732203B2 (ja) * | 2021-03-16 | 2025-09-02 | 大日本印刷株式会社 | ３次元モールドの製造方法 |
| KR20250038991A (ko) * | 2023-09-13 | 2025-03-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3841405B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2006-11-01 | 富士写真フイルム株式会社 | ネガ型レジスト組成物 |
| JP4117474B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2008-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 新規スルホニルジアゾメタン化合物、光酸発生剤、並びにそれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP4359467B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2009-11-04 | 信越化学工業株式会社 | 新規スルホニルジアゾメタン化合物、光酸発生剤、並びにそれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法。 |
| JP2007171520A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Hoya Corp | マスクブランク及びマスク |
| JP2008286828A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Toppan Printing Co Ltd | パターン形成方法 |
-
2009
- 2009-07-31 JP JP2009180213A patent/JP2011035173A/ja not_active Abandoned
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