JP2011023541A5 - - Google Patents

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図2は、有機金属気相成長法を用いて様々な成長条件で半極性面GaN上に成長された窒化ガリウムの炭素濃度を二次イオン質量分析法で調べた炭素プロファイルを示す図面である。図2において、特性線C、Aは、それぞれ、炭素濃度のプロファイル及びアルミニウム濃度を表す。アルミニウムは、成長条件の変更位置を示すためにマーカーとして0.1%以下の組成になるように添加されている。図3は、図2おける窒化ガリウムの成長条件(1)〜(10)に用いられた成長条件と窒化ガリウムにおける炭素濃度との関係を示す図面である。なお、窒化ガリウムの成長において、有機ガリウム原料として、トリメチルガリウム(TMG)を用いた。図3において、温度の単位は「摂氏」であり、成長レートGRの単位は「μm/時」であり、アンモニア(NH)の流量の単位は「slm(標準状態おける毎分のリットル単位の流量)」であり、炭素濃度の単位は「cm−3」である。図3には、V/III(モル流量比)及び炭素濃度「C」が示されている。炭素濃度の表記において例えば「0.85E16」は0.85×1016を示す。
非特許文献によれば、{10−11}面GaNにおいて炭素がアクセプタとして振舞う根拠は、(1−101)が窒素終端面であることとして説明されている。図11は、この半極性{10−11}面における原子配列を模式的に示す図面である。図12は、半極性{20−21}面における原子配列を模式的に示す図面である。図13は、同様に半極性面である{10−14}面における原子配列を模式的に示す図面である。図12に示されるように、{20−21}面の原子配列は、完全な窒素終端面ではない。
{10−11}面:最表面の原子は全て窒素であり、窒素終端面である。
{20−21}面:最表面の2/3はGa原子であり、窒素終端面ではない。
{10−14}面:最表面の3/5はGa原子であり、窒素終端面ではない。
図12に示されるように、{20−21}面は窒素終端面でなく、発明者らの実験によれば、{20−21}面や{10−10}面に係る窒化ガリウムにおいて、炭素が浅いアクセプタとして振舞う。このことから、本実施の形態に係る浅い炭素アクセプタによる技術的寄与は、窒素終端面に起因するものではない。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080896A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体素子
JP5553035B2 (ja) * 2011-01-24 2014-07-16 住友電気工業株式会社 窒化ガリウム系半導体レーザ素子
JP5503574B2 (ja) * 2011-02-21 2014-05-28 住友電気工業株式会社 レーザダイオード
JP5361925B2 (ja) * 2011-03-08 2013-12-04 株式会社東芝 半導体発光素子およびその製造方法
DE112012002127B4 (de) * 2011-05-18 2022-10-27 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleitersubstrats
JP2012248575A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子、エピタキシャル基板、及び窒化物半導体レーザ素子を作製する方法
JP2013033930A (ja) * 2011-06-29 2013-02-14 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物半導体素子、及び、iii族窒化物半導体素子の製造方法
JP5252042B2 (ja) * 2011-07-21 2013-07-31 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子、及びiii族窒化物半導体発光素子を作製する方法
US8946788B2 (en) * 2011-08-04 2015-02-03 Avogy, Inc. Method and system for doping control in gallium nitride based devices
JP5668647B2 (ja) * 2011-09-06 2015-02-12 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法
JP5255106B2 (ja) * 2011-10-24 2013-08-07 住友電気工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2013102043A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザ素子、及び、半導体レーザ素子の作製方法
KR102062382B1 (ko) 2012-04-19 2020-01-03 서울반도체 주식회사 반도체 장치 및 이를 제조하는 방법
JP5940355B2 (ja) * 2012-04-19 2016-06-29 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド p型窒化物半導体層の製造方法
JP5699983B2 (ja) * 2012-04-27 2015-04-15 住友電気工業株式会社 窒化ガリウム系半導体を作製する方法、iii族窒化物半導体デバイスを作製する方法、及びiii族窒化物半導体デバイス
WO2013165134A1 (en) * 2012-05-01 2013-11-07 Seoul Opto Device Co., Ltd. Method for fabricating p-type aluminum gallium nitride semiconductor
JP2014086507A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物半導体レーザ、窒化物半導体レーザを作製する方法
TWI535055B (zh) 2012-11-19 2016-05-21 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構及半導體發光元件
US10153394B2 (en) 2012-11-19 2018-12-11 Genesis Photonics Inc. Semiconductor structure
TWI499080B (zh) 2012-11-19 2015-09-01 Genesis Photonics Inc 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI663745B (zh) * 2012-11-19 2019-06-21 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構
TWI589018B (zh) * 2012-11-19 2017-06-21 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構
TWI524551B (zh) 2012-11-19 2016-03-01 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI511325B (zh) * 2012-11-19 2015-12-01 Genesis Photonics Inc 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI631727B (zh) * 2012-11-19 2018-08-01 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構
JP2014127708A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Toshiba Corp 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法
CN107316924B (zh) * 2013-01-25 2019-07-02 新世纪光电股份有限公司 氮化物半导体结构及半导体发光元件
CN107819059A (zh) * 2013-01-25 2018-03-20 新世纪光电股份有限公司 氮化物半导体结构及半导体发光元件
CN103972341B (zh) * 2013-01-25 2017-03-01 新世纪光电股份有限公司 氮化物半导体结构及半导体发光元件
CN108321268A (zh) * 2013-01-25 2018-07-24 新世纪光电股份有限公司 氮化物半导体结构及半导体发光元件
JP6453542B2 (ja) 2013-02-14 2019-01-16 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体装置及びこれの製造方法
JP2015176936A (ja) * 2014-03-13 2015-10-05 株式会社東芝 半導体装置
KR102223037B1 (ko) 2014-10-01 2021-03-05 삼성전자주식회사 반도체 발광소자 제조방법
JP5953447B1 (ja) * 2015-02-05 2016-07-20 Dowaエレクトロニクス株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法
JP6479615B2 (ja) * 2015-09-14 2019-03-06 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP6218791B2 (ja) * 2015-10-28 2017-10-25 シャープ株式会社 窒化物半導体レーザ素子
TWI581454B (zh) * 2016-01-04 2017-05-01 錼創科技股份有限公司 半導體發光元件
TWI738640B (zh) 2016-03-08 2021-09-11 新世紀光電股份有限公司 半導體結構
TWI717386B (zh) 2016-09-19 2021-02-01 新世紀光電股份有限公司 含氮半導體元件
JP7043802B2 (ja) * 2017-11-16 2022-03-30 住友電気工業株式会社 垂直共振型面発光レーザ、垂直共振型面発光レーザを作製する方法
JP7182344B2 (ja) * 2018-03-13 2022-12-02 株式会社フジクラ 半導体光素子、半導体光素子形成用構造体及びこれを用いた半導体光素子の製造方法
WO2021090849A1 (ja) * 2019-11-08 2021-05-14 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 半導体発光素子、及び半導体発光素子の製造方法
CN111786259A (zh) * 2020-08-25 2020-10-16 北京蓝海创芯智能科技有限公司 一种提高载流子注入效率的氮化镓基激光器外延结构及其制备方法
TWI816186B (zh) * 2021-09-28 2023-09-21 晶元光電股份有限公司 發光元件及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3269344B2 (ja) * 1995-08-21 2002-03-25 松下電器産業株式会社 結晶成長方法および半導体発光素子
JP2003133246A (ja) * 1996-01-19 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及び窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
JP2000156544A (ja) * 1998-09-17 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化物半導体素子の製造方法
JP3788444B2 (ja) 2003-03-31 2006-06-21 日立電線株式会社 発光ダイオード及びその製造方法
US7239392B2 (en) * 2003-05-22 2007-07-03 Xitronix Corporation Polarization modulation photoreflectance characterization of semiconductor electronic interfaces
EP1900013A4 (en) 2005-06-01 2010-09-01 Univ California TECHNOLOGY FOR GROWTH AND MANUFACTURE OF SEMIPOLARS (GA, AL, IN, B) N THIN FILMS, HETEROSTRUCTURES AND COMPONENTS
JP2008258503A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物系半導体発光素子、および窒化物系半導体発光素子を作製する方法
JP2009021279A (ja) 2007-07-10 2009-01-29 Hitachi Cable Ltd 半導体エピタキシャルウエハ
JP2009021361A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物系半導体発光素子、および窒化物系半導体発光素子を作製する方法
JP5493861B2 (ja) 2007-10-09 2014-05-14 株式会社リコー Iii族窒化物結晶基板の製造方法
JP2009152448A (ja) 2007-12-21 2009-07-09 Dowa Electronics Materials Co Ltd 窒化物半導体素子およびその製造方法
JP4375497B1 (ja) * 2009-03-11 2009-12-02 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物半導体素子、エピタキシャル基板、及びiii族窒化物半導体素子を作製する方法

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