TWI511325B - 氮化物半導體結構及半導體發光元件 - Google Patents

氮化物半導體結構及半導體發光元件 Download PDF

Info

Publication number
TWI511325B
TWI511325B TW101143155A TW101143155A TWI511325B TW I511325 B TWI511325 B TW I511325B TW 101143155 A TW101143155 A TW 101143155A TW 101143155 A TW101143155 A TW 101143155A TW I511325 B TWI511325 B TW I511325B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
type
light
hole
disposed
Prior art date
Application number
TW101143155A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201421727A (zh
Inventor
Jyun De Wu
Yu Chu Li
Original Assignee
Genesis Photonics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Genesis Photonics Inc filed Critical Genesis Photonics Inc
Priority to TW101143155A priority Critical patent/TWI511325B/zh
Priority to US13/963,118 priority patent/US8872157B2/en
Priority to JP2013183282A priority patent/JP5836338B2/ja
Publication of TW201421727A publication Critical patent/TW201421727A/zh
Priority to JP2015156949A priority patent/JP2015222834A/ja
Application granted granted Critical
Publication of TWI511325B publication Critical patent/TWI511325B/zh
Priority to JP2017093911A priority patent/JP2017135426A/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/14—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26—Materials of the light emitting region
    • H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

氮化物半導體結構及半導體發光元件
本發明係有關於一種氮化物半導體結構及半導體發光元件，尤其是指一種具有電洞提供層之氮化物半導體結構及半導體發光元件，藉由提供額外的電洞，以獲得良好之發光效率。
近年來，發光二極體的應用面日趨廣泛，已成為日常生活中不可或缺的重要元件；且發光二極體可望取代現今的照明設備，成為未來新世代的固態照明元件，因此發展高節能高效率及更高功率之發光二極體將會是未來趨勢；氮化物LED由於具有元件體積小、無汞汙染、發光效率高及壽命長等優點，已成為最新興光電半導體材料之一，而三族氮化物之發光波長幾乎涵蓋了可見光之範圍，更使其成為極具潛力之發光二極體材料。
三族氮化物如氮化銦(InN)、氮化鎵(GaN)以及氮 化鋁(AlN)等材料具有一寬能帶間隙，在光電半導體元件中扮演相當重要的角色，其能帶範圍從直接帶隙為0.7eV的InN，到3.4eV的GaN，甚至於6.2eV的AlN，發出的光波長範圍從紅、綠、藍、到深紫外線；而三族氮化物半導體於作為發光元件上需要PN接合，具體而言，必須形成N型氮化物半導體層以及P型氮化物半導體層，而一般係以摻雜如Si或Sn等N型摻質以形成N型氮化物半導體層，而在形成P型氮化物半導體層上，一般係使用Mg作為P型摻質；然，Mg容易與H鍵結，形成鎂-氫複合物(Mg-H Complexes)，導致上述的P型摻質無法發揮受體的性質，造成提供的電洞濃度大幅地下降，使得發光元件無法發揮正常的效能，也因此具有低阻抗(low-resistance)的P型氮化物半導體層並不容易藉由傳統的技術來形成。
舉例而言，在形成由P型氮化物所組成之半導體層(例如氮化鎵)的時候，通常會使用NH3 氣體來作為氮的來源，於磊晶過程中(例如氣相沉積等)，高溫會使得NH3 分解產生氮原子與氫原子，氫原子會與在上述半導體層中用來作為受體的P型摻質(例如Mg)形成鍵結，使得上述的P型摻質失去作用，導致摻雜濃度無法有效提升；再者，又由於鎂在氮化鎵中的活化能非常大，使得電洞活化的效率極低(不到10%)；所以P型氮化鎵的電洞濃度難以提高；因此，為了得到高的電洞濃度，必須減少Mg和H結合， 以使得P型氮化鎵可以呈現出足夠低的阻抗，進而達到更佳的發光效率。
今，發明人即是鑑於上述現有之氮化物半導體發光元件在實際實施上仍具有多處之缺失，於是乃一本孜孜不倦之精神，並藉由其豐富之專業知識及多年之實務經驗所輔佐，而加以改善，並據此研創出本發明。
本發明主要目的為提供一種氮化物半導體結構，係藉由電洞提供層摻雜四族元素來提高電洞濃度，並降低因Mg-H鍵結所造成的不活化現象，使Mg活化而具有受體的有效作用，進而使得電洞提供層具有更高電洞濃度，藉此提供更多的電洞進入發光層，增加電子電洞結合之情況，以獲得良好之發光效率。
本發明另提供一種半導體發光元件，係至少包含有上述之氮化物半導體結構。
為了達到上述實施目的，本發明人乃研擬如下實施技術，其氮化物半導體結構係包含有一N型半導體層與一P型半導體層，於N型半導體層與P型半導體層間配置有一發光層，發光層與P型半導體層間配置有一電洞提供層，電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，較佳之x範圍係為0<x≦0.1；此外， 電洞提供層係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素，若四族元素摻雜濃度小於1017 cm-3 ，無法具有電洞提供的效果，若四族元素摻雜濃度大於1020 cm-3 ，則會產生阻值變高的問題，較佳的摻雜濃度為8 x 1017 ~5 x 1018 cm-3 ，其中四族元素可例如為碳。
此外，上述之電洞提供層摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P型摻質，且電洞提供層之厚度介於1~100nm之間；其中P型摻質可例如為鎂。
在本發明的一實施例中，多重量子井結構可由氮化銦鎵之井層及氮化鎵之阻障層交替堆疊所形成；且電洞提供層之能隙係大於多重量子井結構之井層的能隙，使得電洞可進入多重量子井結構之井層中，以增加電子與電洞結合機率，進一步提升發光效率。
另外，在本發明的一實施例中，電洞提供層與P型半導體層間可配置有一P型載子阻隔層(例如為P型氮化鋁鎵等)，且P型載子阻隔層由具有大於發光層之能隙的材料所製成，舉例來說，當發光層為多重量子井結構時，則P型載子阻隔層的能隙大於多重量子井結構之阻障層的能隙，藉以避免電子逃逸進入P型半導體層內，具有減緩電子移動速率，並增加滯留於發光層時間之功效；而於發光層與N型半導體層間亦可配置有一N型載子阻隔層(例如為N型氮化鋁鎵等)，且N型載子阻隔層由具有大於發光層之能隙的 材料所製成，同理，N型載子阻隔層由具有高於發光層之能隙的材料所製成，以避免電洞逃逸進入N型半導體層內，藉以提高電子電洞結合的機率。
本發明另提出一種半導體發光元件，係於一基板上包含如上述之氮化物半導體結構，以及二相配合地提供電能之N型電極與P型電極；藉此，電洞提供層之四族元素提高電洞濃度，並降低因Mg-H鍵結所造成的不活化現象，使Mg活化而具有受體的有效作用，進而使得電洞提供層具有更高的電洞濃度，藉此提供更多的電洞進入發光層，以增加電子電洞結合之情況，以便半導體發光元件可呈現出足夠低的阻抗，進而獲得良好之發光效率。
再者，為解決因晶格差異所產生之磊晶差排現象，亦可於基板表面形成有一緩衝層，緩衝層為氮化鋁鎵AlGay N1-y ，其中0<y<1的材料。
(1)‧‧‧基板
(2)‧‧‧N型半導體層
(21)‧‧‧N型電極
(3)‧‧‧P型半導體層
(31)‧‧‧P型電極
(4)‧‧‧發光層
(5)‧‧‧電洞提供層
(6)‧‧‧P型載子阻隔層
(7)‧‧‧N型載子阻隔層
(8)‧‧‧緩衝層
第一圖：本發明氮化物半導體結構其一較佳實施例之剖面示意圖
第二圖：根據本發明其一較佳實施例所製作之半導體發光元件剖面示意圖
本發明之目的及其結構設計功能上的優點，將依據以下圖面所示之較佳實施例予以說明，俾使審查委員能對本發明有更深入且具體之瞭解。
首先，在以下實施例的描述中，應當理解當指出一層(或膜)或一結構配置在另一個基板、另一層(或膜)、或另一結構“上”或“下”時，其可“直接”位於其他基板、層(或膜)、或另一結構，亦或者兩者間具有一個以上的中間層以“間接”方式配置，審查委員可參照附圖說明每一層所在位置。
請參閱第一圖所示，為本發明氮化物半導體結構其一較佳實施例之剖面示意圖，係包含有一N型半導體層(2)以及一P型半導體層(3)，於N型半導體層(2)與P型半導體層(3)間配置有一發光層(4)(active layer)，發光層(4)與P型半導體層(3)間配置有一電洞提供層(5)，電洞提供層(5)為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，較佳之x範圍係為0<x≦0.1；此外，電洞提供層(5)係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素(較佳係為碳)；於本實施例中，N型半導體層(2)是N型氮化鎵系半導體層，而P型半導體層(3)是P型氮化鎵系半導體層。
此外，上述之電洞提供層(5)摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P型摻質(可例如為鎂)，且電洞提供層(5)之較佳厚度介於1~100nm之間。
再者，上述之發光層(4)具有多重量子井結構(multiple quantum well，MQW)；其中，多重量子井結構可由氮化銦鎵之井層(well)及氮化鎵之阻障層(barrier)交替堆疊所形成；且電洞提供層(5)之能隙(bandgap energy)係大於多重量子井結構之井層的能隙，使得電洞可進入於多重量子井結構之井層中，以增加電子與電洞結合機率，進一步提升發光效率。
另外，電洞提供層(5)與P型半導體層(3)間可配置有一P型載子阻隔層(6)，且P型載子阻隔層(6)係由具有大於發光層(4)之能隙的材料所製成；於本實施例中，係為P型氮化鋁鎵(P-AlGaN)，以避免電子逃逸進入P型半導體層(3)內，其具有減緩電子移動速率，並增加滯留於發光層(4)的時間；而於發光層(4)與N型半導體層(2)間亦可配置有一N型載子阻隔層(7)，且N型載子阻隔層(7)由具有高於發光層(4)之能隙的材料所製成；於本實施例中，係為N型氮化鋁鎵(N-AlGaN)，藉此避免電洞逃逸進入N型半導體層(2)內。
根據上述實施例之氮化物半導體結構於實際實施使用時，由於電洞提供層(5)係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素，利用四族元素取代五價的氮原子，藉此多一個帶正電電洞，使得電洞提供層可具有高電洞濃度，上述之四族元素可例如為碳(C)、矽(Si)、鍺(Ge)、錫(Sn)、鉛(Pb)等， 其中又以碳為較佳，其原因為：在磊晶的過程中，碳會與由氨氣分解出的氫反應並形成穩定的化合物CH4 ，而脫離氮化物半導體，故H的含量降低，也連帶使得Mg-H鍵結的情況因此降低，造成Mg具有離子型態的有效作用，因此，電洞提供層(5)可具有高電洞濃度，藉此提供更多的電洞進入發光層(4)，進而增加電子電洞結合之情況。
請參閱第二圖所示，上述之氮化物半導體結構可應用於半導體發光元件中，第二圖為根據本發明其一較佳實施例所製作之半導體發光元件剖面示意圖，該半導體發光元件至少包含有：一基板(1)；一N型半導體層(2)，係配置於基板(1)上；一發光層(4)，係配置於N型半導體層(2)上；其中，發光層(4)係具有多重量子井結構，；一電洞提供層(5)，係配置於發光層(4)上，電洞提供層(5)為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，較佳係為0<x≦0.1；再者，電洞提供層(5)係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素(較佳係為碳)；其中，電洞提供層(5)之厚度較佳介於1~100nm之間，且可摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P型摻質(可例如為鎂)，且電洞提供層(5)之能隙係大於多重量子井結構之井層的能隙； 一P型半導體層(3)，係配置於電洞提供層(5)上；一N型電極(21)，係以歐姆接觸配置於N型半導體層(2)上；以及一P型電極(31)，係以歐姆接觸配置於P型半導體層(3)上；其中，N型、P型電極(21)、(31)係相配合地提供電能，且可以下列材料、但不僅限於這些材料所製成：鈦、鋁、金、鉻、鎳、鉑及其合金等，而其製程方法已為習知技藝中眾所皆知之知識，且並非本發明之重點，因此，不再本發明中加以贅述。
此外，電洞提供層(5)與P型半導體層(3)間可配置有一P型載子阻隔層(6)，而於發光層(4)與N型半導體層(2)間配置有一N型載子阻隔層(7)，且N、P型載子阻隔層(7)、(6)皆由具有高於發光層(4)之能隙的材料所製成；再者，為解決因晶格差異所產生之磊晶差排現象，亦可於基板(1)表面形成有一緩衝層(8)，緩衝層(8)為氮化鋁鎵AlGay N1-y ，其中0<y<1的材料。
藉此，由上述之氮化物半導體結構其實施說明可知，本發明之半導體發光元件係藉由電洞提供層(5)之四族元素摻質降低因Mg-H鍵結所造成的不活化現象，使Mg活化而具有受體的有效作用，進而使得電洞提供層(5)具有高電洞濃度，提供更多的電洞進入發光層，增加電子電洞結合之情況，以便半導體發光元件可 呈現出足夠低的阻抗，進而獲得良好之發光效率。
綜上所述，本發明之氮化物半導體結構及半導體發光元件，的確能藉由上述所揭露之實施例，達到所預期之使用功效，且本發明亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求。爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。
惟，上述所揭之圖示及說明，僅為本發明之較佳實施例，非為限定本發明之保護範圍；大凡熟悉該項技藝之人士，其所依本發明之特徵範疇，所作之其它等效變化或修飾，皆應視為不脫離本發明之設計範疇。
(1)‧‧‧基板
(2)‧‧‧N型半導體層
(3)‧‧‧P型半導體層
(4)‧‧‧發光層
(5)‧‧‧電洞提供層
(6)‧‧‧P型載子阻隔層
(7)‧‧‧N型載子阻隔層
(8)‧‧‧緩衝層

Claims (20)

  1. 一種氮化物半導體結構，係包含一N型半導體層以及一P型半導體層，於該N型半導體層與該P型半導體層間配置有一發光層，該發光層與該P型半導體層間配置有一電洞提供層，該電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，且該電洞提供層係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素，其中該四族元素為碳。
  2. 一種氮化物半導體結構，係包含一N型半導體層以及一P型半導體層，於該N型半導體層與該P型半導體層間配置有一發光層，該發光層與該P型半導體層間配置有一電洞提供層，該電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，且該電洞提供層係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素，其中該電洞提供層摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P型摻質。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之氮化物半導體結構，其中該四族元素為碳，該P型摻質為鎂。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之氮化物半導體結構，其中該電洞提供層摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P型摻質。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之氮化物半導體結構，其中該P型摻質為鎂。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之氮化物半導體結構，其中該發光層具有多重量子井結構，且該電洞提供層之能隙大於該多重量子井結構之井層的能隙。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之氮化物半導體結構，其中該電洞提供層之厚度介於1~100nm之間。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之氮化物半導體結構，其中該電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中x範圍為0<x≦0.1。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之氮化物半導體結構，其中該電洞提供層與該P型半導體層間配置有一P型載子阻隔層，且該P型載子阻隔層由具有高於該發光層之能隙的材料所製成。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之氮化物半導體結構，其中該發光層與該N型半導體層間配置有一N型載子阻隔層，且該N型載子阻隔層由具有高於該發光層之能隙的材料所製成。
  11. 一種半導體發光元件，其至少包含有：一基板；一N型半導體層，係配置於該基板上；一發光層，係配置於該N型半導體層上；一電洞提供層，係配置於該發光層上，該電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，且該電洞提供層係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素，其中該四族元素為碳；一P型半導體層，係配置於該電洞提供層上；一N型電極，係以歐姆接觸配置於該N型半導體層上；以及一P型電極，係以歐姆接觸配置於該P型半導體層上。
  12. 一種半導體發光元件，其至少包含有：一基板；一N型半導體層，係配置於該基板上；一發光層，係配置於該N型半導體層上；一電洞提供層，係配置於該發光層上，該電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中0<x<1，該電洞提供層係摻雜有濃度介於1017 ~1020 cm-3 的四族元素，且該電洞提供層摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P 型摻質；一P型半導體層，係配置於該電洞提供層上；一N型電極，係以歐姆接觸配置於該N型半導體層上；以及一P型電極，係以歐姆接觸配置於該P型半導體層上。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之半導體發光元件，其中該四族元素為碳，該P型摻質為鎂。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之半導體發光元件，其中該電洞提供層摻雜有濃度大於1018 cm-3 的P型摻質。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之半導體發光元件，其中該P型摻質為鎂。
  16. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之半導體發光元件，其中該發光層具有多重量子井結構，且該電洞提供層之能隙大於該多重量子井結構之井層的能隙。
  17. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之半導體發光元件，其中該電洞提供層之厚度介於1~100nm之間。
  18. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之半導體發光元 件，其中該電洞提供層為氮化銦鎵Inx Ga1-x N，其中x範圍為0<x≦0.1。
  19. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之半導體發光元件，其中該電洞提供層與該P型半導體層間配置有一P型載子阻隔層，且該P型載子阻隔層由具有高於該發光層之能隙的材料所製成。
  20. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之半導體發光元件，其中該發光層與該N型半導體層間配置有一N型載子阻隔層，且該N型載子阻隔層由具有高於該發光層之能隙的材料所製成。
TW101143155A 2012-11-19 2012-11-19 氮化物半導體結構及半導體發光元件 TWI511325B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101143155A TWI511325B (zh) 2012-11-19 2012-11-19 氮化物半導體結構及半導體發光元件
US13/963,118 US8872157B2 (en) 2012-11-19 2013-08-09 Nitride semiconductor structure and semiconductor light emitting device including the same
JP2013183282A JP5836338B2 (ja) 2012-11-19 2013-09-04 窒化物半導体構造及び半導体発光デバイス
JP2015156949A JP2015222834A (ja) 2012-11-19 2015-08-07 窒化物半導体構造及び半導体発光デバイス
JP2017093911A JP2017135426A (ja) 2012-11-19 2017-05-10 窒化物半導体構造及び半導体発光デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101143155A TWI511325B (zh) 2012-11-19 2012-11-19 氮化物半導體結構及半導體發光元件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201421727A TW201421727A (zh) 2014-06-01
TWI511325B true TWI511325B (zh) 2015-12-01

Family

ID=50727078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101143155A TWI511325B (zh) 2012-11-19 2012-11-19 氮化物半導體結構及半導體發光元件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8872157B2 (zh)
JP (3) JP5836338B2 (zh)
TW (1) TWI511325B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10153394B2 (en) 2012-11-19 2018-12-11 Genesis Photonics Inc. Semiconductor structure
TWI499080B (zh) 2012-11-19 2015-09-01 Genesis Photonics Inc 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI535055B (zh) 2012-11-19 2016-05-21 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI511325B (zh) * 2012-11-19 2015-12-01 Genesis Photonics Inc 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI524551B (zh) 2012-11-19 2016-03-01 新世紀光電股份有限公司 氮化物半導體結構及半導體發光元件
US20160359086A1 (en) 2015-06-05 2016-12-08 Ostendo Technologies, Inc. Light Emitting Structures with Multiple Uniformly Populated Active Layers
TWI738640B (zh) 2016-03-08 2021-09-11 新世紀光電股份有限公司 半導體結構
TWI717386B (zh) 2016-09-19 2021-02-01 新世紀光電股份有限公司 含氮半導體元件
US10276746B1 (en) * 2017-10-18 2019-04-30 Bolb Inc. Polarization electric field assisted hole supplier and p-type contact structure, light emitting device and photodetector using the same
US10665750B2 (en) * 2017-11-22 2020-05-26 Epistar Corporation Semiconductor device
JPWO2019106931A1 (ja) * 2017-12-01 2020-11-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体発光素子

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030085409A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Yu-Chen Shen Indium gallium nitride separate confinement heterostructure light emitting devices
US20080135829A1 (en) * 2004-12-23 2008-06-12 Suk Hun Lee Nitride Semiconductor Light Emitting Device and Fabrication Method Thereof
US20110114916A1 (en) * 2009-07-15 2011-05-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Iii-nitride semiconductor optical device and epitaxial substrate

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2890396B2 (ja) * 1995-03-27 1999-05-10 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JPH10144960A (ja) * 1996-11-08 1998-05-29 Nichia Chem Ind Ltd ｐ型窒化物半導体の製造方法及び窒化物半導体素子
JP2000196143A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Sharp Corp 半導体発光素子
JP2004134750A (ja) * 2002-09-19 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd ｐ型ＩＩＩ族窒化物系化合物半導体の製造方法
WO2007013257A1 (ja) * 2005-07-29 2007-02-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 窒化物系半導体素子
JP2009152448A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Dowa Electronics Materials Co Ltd 窒化物半導体素子およびその製造方法
JP2010040842A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Nec Electronics Corp 半導体レーザ
US8742459B2 (en) * 2009-05-14 2014-06-03 Transphorm Inc. High voltage III-nitride semiconductor devices
US20110001126A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-06 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor chip, method of fabrication thereof, and semiconductor device
TWI511325B (zh) * 2012-11-19 2015-12-01 Genesis Photonics Inc 氮化物半導體結構及半導體發光元件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030085409A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Yu-Chen Shen Indium gallium nitride separate confinement heterostructure light emitting devices
US20080135829A1 (en) * 2004-12-23 2008-06-12 Suk Hun Lee Nitride Semiconductor Light Emitting Device and Fabrication Method Thereof
US20110114916A1 (en) * 2009-07-15 2011-05-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Iii-nitride semiconductor optical device and epitaxial substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015222834A (ja) 2015-12-10
TW201421727A (zh) 2014-06-01
JP5836338B2 (ja) 2015-12-24
US8872157B2 (en) 2014-10-28
US20140138618A1 (en) 2014-05-22
JP2014103384A (ja) 2014-06-05
JP2017135426A (ja) 2017-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI511325B (zh) 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI569467B (zh) 半導體發光元件
TW201308657A (zh) 氮化物半導體發光元件
TW201421734A (zh) 氮化物半導體結構及半導體發光元件
CN108550670B (zh) 氮化物半导体结构及半导体发光元件
TW201351688A (zh) 發光二極體及其製造方法
JP2008171997A (ja) ＧａＮ系半導体発光素子
TW201034252A (en) Light emitting device
US8659041B2 (en) Nitride semiconductor light emitting diode
TWI589018B (zh) 氮化物半導體結構
KR101707358B1 (ko) 질화물 발광 소자 및 그 제조 방법
TWI631727B (zh) 氮化物半導體結構
TWI568022B (zh) 半導體堆疊結構
TW201515259A (zh) 氮化物半導體發光元件及其製造方法
US9525104B2 (en) Light-emitting diode
TW201830726A (zh) 氮化物半導體結構
TWI762660B (zh) 半導體結構
TWI508326B (zh) 氮化物半導體結構及半導體發光元件
CN106340572B (zh) 发光二极管及其形成方法
KR20120103817A (ko) 발광 다이오드 제조 방법
CN117525231A (zh) 一种发光二极管及发光装置
TW201427069A (zh) 氮化物半導體結構及半導體發光元件
TWI559571B (zh) 氮化物半導體結構及半導體發光元件
CN111326630A (zh) 一种具有辅助功能层的发光二极管
CN111326617A (zh) 一种能够改善发光质量的发光二极管