JP2011009705A - 撮像システムおよび電子回路部品装着機 - Google Patents

Abstract

【課題】より実用的な撮像システムおよびより実用的な部品撮像システムを備えた電子回路部品装着機を得る。
【解決手段】部品保持ヘッドを移動させるヘッド移動装置のＸ軸スライドに部品撮像ユニットを設け、部品保持ヘッドのＹ軸方向の成分を有する方向の移動中にＬＥＤストロボにより電子回路部品を照明し、ＣＣＤカメラにより撮像する。電子回路部品の撮像対象部の種類毎に許容ブレ量を設定し、輝度規定部である撮像対象部の反射率に応じてＬＥＤストロボの閃光発生時間を設定し、移動速度を設定する。輝度規定部の反射率が低いほど設定閃光発生時間は長く、設定移動速度が遅くされ、輝度規定部が暗く、反射率が低くても、ブレ量が許容量に抑えられつつ、画像処理に適切な明るさの画像が得られる。また、輝度規定部の反射率が高くても、画像処理に適切な明るさの画像が得られ、ブレ量が許容量に抑えられつつ装着能率が向上させられる。
【選択図】図１４

Description

本発明は、撮像システムおよび部品撮像システムを備えた電子回路部品装着機に関するものである。

電子回路部品装着機においては、下記の特許文献１および２に記載されているように、部品撮像システムが設けられ、部品保持ヘッドにより保持された電子回路部品を撮像するようにされている。特許文献１に記載の部品撮像システムは照明装置およびラインセンサを備え、部品供給装置と基板搬送装置との間に位置を固定して設けられている。照明装置は多数のＬＥＤ（Light Emitting Diode，発光ダイオード）を含み、ラインセンサは、部品供給装置と基板搬送装置とが並ぶ方向に平行に一列に並べられた複数のＣＣＤ（Charge Coupled Device，電荷結合素子）を備えており、電子回路部品を保持した部品保持ヘッドがラインセンサと直角な方向に移動させられ、ラインセンサ上を電子回路部品全体が通過することにより、その全体の像が得られる。照明装置は、部品保持ヘッドの移動速度に応じて光量が調整されるように構成されており、比較的認識し易い単純な形状の電子回路部品については移動速度を速くし、照明装置の光量を多くすることにより、処理に適した明るさの画像を得ながら撮像時間が短縮されるようにされ、複雑な形状の電子回路部品については、移動速度を遅くし、照明装置の光量を少なくすることにより、処理に適した明るさの画像が得られ、画像処理が精度良く行われるようにされている。

また、特許文献２に記載の部品撮像システムは照明装置およびＣＣＤカメラを備え、部品保持ヘッドが搭載されて移動させられる可動体上に、部品保持ヘッドに対して、可動体の移動方向に平行な方向に相対移動可能に設けられ、移動装置により移動させられるようにされている。照明装置は発光ダイオードを備え、ＣＣＤカメラは電子シャッタを備えており、部品保持ヘッドが電子回路部品を部品供給装置から受け取った後、部品撮像システムが部品保持ヘッドに対して移動させられ、電子回路部品を撮像する。この際、ＣＣＤカメラの電子シャッタは予め設定されたシャッタスピードにより決まる時間、ＣＣＤの露光を許容し、照明装置は、その露光時間内に閃光を発生させられ、電子回路部品を照明する。そのため、発光ダイオードへの供給電流が制御され、照明装置が連続的に点灯させられる場合の発光ダイオードの定格電流以上の電流が瞬間的に供給され、連続点灯時より多い光量が得られ、電子回路部品が十分に照明される。

特開平８−１６７７９９号公報 特開２０００−１２４６８３号公報

しかしながら、従来の部品撮像システムには、未だ改善の余地がある。例えば、特許文献１に記載の部品撮像システムにおいては、部品保持ヘッドの移動速度によって光量が決まり、特許文献２に記載の部品撮像システムにおいては、ＣＣＤカメラのシャッタスピードによって照明装置の閃光発生時間が決まるのであるが、移動速度やシャッタスピードによって決まる光量が必ずしも画像処理に適した明るさの像が得られる量であるとは限らず、その点において改良の余地があるのである。
本発明は、そういった実情に鑑みて為されたものであり、より実用的な撮像システムおよびより実用的な部品撮像システムを備えた電子回路部品装着機を得ることを課題として為されたものである。

上記の課題は、撮像システムを、(A)閃光発生時間を互いに長さが異なる複数の時間に変更可能な照明装置と、(B)その照明装置により閃光が発生させられている間、撮像対象部を撮像する撮像装置と、(C)その撮像装置に対して撮像対象部を、それら撮像装置と撮像対象部との対向方向と直交する方向に移動させるとともに、その移動速度を互いに大きさが異なる複数の速度に変更可能な対象部移動装置と、(D)その対象部移動装置による撮像対象部の移動中に、前記照明装置に設定閃光発生時間だけ閃光を発生させて前記撮像装置に撮像対象部の撮像を行わせるとともに、前記設定閃光発生時間中における撮像対象部の移動量が設定移動量またはその設定移動量以下となるように、前記対象部移動装置の移動速度を制御する制御装置とを含むものとすることにより解決される。

撮像対象部は、１つの部材全体でもよく、その部材の一部でもよい。
照明装置の閃光発生時間は、複数段階に変更可能とされてもよく、連続的に変更可能とされてもよい。後者の場合には閃光発生時間が無数の段階に変更可能であると考えることとする。
移動装置の移動速度も、複数段階に変更可能とされてもよく、連続的に変更可能とされてもよい。後者の場合には移動速度が無数に変更可能であると考えることとする。
制御装置は、移動速度が連続的に変更可能である場合には、移動速度が設定移動速度になるように対象部移動装置を制御し、移動速度が段階的にのみ変更可能である場合には、複数段階の移動速度のうち、設定移動速度以下の範囲内において最大の移動速度に制御するものとされる。
移動装置が、移動速度が連続的に変更可能な装置である場合には、設定移動速度がいかなる大きさであっても、撮像対象部を設定移動速度で移動させることができ、撮像対象部の移動量が設定移動量となる。それに対し、移動装置が、移動速度を段階的に変更可能な装置である場合、複数段階の移動速度のうち、設定移動速度と等しい移動速度があれば、撮像対象部は設定移動速度で移動させられ、その移動量は設定移動量となるが、設定移動速度と等しい移動速度がなければ、複数段階の移動速度のうち、設定移動速度より小さく、かつ、設定移動速度との差が最小の移動速度で撮像対象部が移動させられ、その移動量は設定移動量より小さくなる。
撮像装置の撮像器としては、例えば、ＣＣＤカメラあるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサが採用可能である。

上記の課題はまた、電子回路部品装着機を、(a)回路基板を保持する基板保持装置と、(b)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から部品保持具により電子回路部品を受け取り、基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)部品保持具に保持された電子回路部品の少なくとも一部を撮像する部品撮像システムと、(e)その部品撮像システムにより撮像された上記少なくとも一部の像を表す画像データに基づいて前記部品保持具による電子回路部品の保持位置誤差を取得する画像処理装置と、(f)その画像処理装置により取得された保持位置誤差を補正しつつ電子回路部品を回路基板に装着するように、装着装置を制御する装着装置制御部とを含み、かつ、上記部品撮像システムを本発明に係る撮像システムにより構成することによって解決される。

撮像対象部の撮像装置に対する相対移動中に撮像が行われるようにすれば、撮像対象部が移動開始点から移動終了点まで移動させられる間に、撮像のために停止させる必要がなくなり、作業能率を向上させることができる。
ただし、撮像対象部の良好な画像を取得するためには、撮像対象部あるいはその背景となる部分から撮像装置に所定量の反射光を入光させることが必要であり、撮像対象部あるいはその背景となる部分の反射率が低い場合ほど長い時間の照明が必要である。
そして、照明装置が閃光を発生させられている間、撮像装置により撮像対象部の撮像が行われるため、閃光発生時間を長くするほど撮像装置への入光量を多くし得るが、反面、撮像により取得される画像のブレ量が大きくなる。また、閃光発生時間が同じであれば、移動装置による撮像対象部の移動速度が大きいほど画像のブレ量が大きくなる。
撮像の目的を達成するためには、画像のブレ量を許容ブレ量以下に抑えることが必要である。設定閃光発生時間中における撮像対象部の設定移動量は、その撮像対象部に許容される許容ブレ量を表す。
本項に係る撮像システムにおいては、撮像対象部あるいは背景が照明光の反射率の低いものである場合には、照明装置の閃光発生時間が長くされて撮像装置への所要入光量が確保されるとともに、対象部移動装置による撮像対象部の移動速度が小さくされ、画像のブレ量が許容ブレ量以下に抑えられる。逆に、撮像対象部あるいはその背景が照明光の反射率の高いものである場合には、短い閃光発生時間が設定されるとともに対象部移動装置による撮像対象部の移動速度が大きくされ、画像のブレ量が許容ブレ量以下に抑えられつつ作業能率が向上させられる。
このように本項に係る撮像システムによれば、撮像対象部あるいは背景の照明光の反射率を考慮して照明を行うことができるため、いずれの撮像対象部についても処理に適した明るさの画像を得ることができる。例えば、撮像対象部の表面が鏡面に近く、反射率が高い場合には閃光発生時間を短くして画像が明るくなり過ぎないようにし、撮像対象部が色がグレーである場合のように反射率が低い場合には、閃光発生時間を長くして明るい画像が得られるようにすることができる。

本発明に係る電子回路部品装着機においては、電子回路部品の少なくとも一部が撮像対象部であり、撮像対象部が設定閃光発生時間、照明され、その間、撮像されるとともに、撮像対象部が設定移動量または設定移動量以下の量、移動させられる。そのため、保持位置誤差取得のための画像処理に適した明るさを有する画像が得られるとともに、画像のブレ量が設定移動量あるいは設定移動量以下とされ、保持位置誤差取得精度が向上し、装着能率の低下が回避されつつ、装着精度が向上する。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施形態の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、（５）項が請求項４に、（７）項が請求項５に、（１１）項が請求項６に、（１３）項が請求項７にそれぞれ相当する。

（１）閃光発生時間を互いに長さが異なる複数の時間に変更可能な照明装置と、
その照明装置により閃光が発生させられている間、撮像対象部を撮像する撮像装置と、
その撮像装置に対して撮像対象部を、それら撮像装置と撮像対象部との対向方向と直交する方向に移動させるとともに、その移動速度を互いに大きさが異なる複数の速度に変更可能な対象部移動装置と、
その対象部移動装置による撮像対象部の移動中に、前記照明装置に設定閃光発生時間だけ閃光を発生させて前記撮像装置に撮像対象部の撮像を行わせるとともに、前記設定閃光発生時間中における撮像対象部の移動量が設定移動量またはその設定移動量以下となるように、前記対象部移動装置の移動速度を制御する制御装置と
を含むことを特徴とする撮像システム。
（２）前記制御装置が、
前記照明装置の設定閃光発生時間および前記対象部移動装置の設定移動速度を、撮像対象部の種類と対応付けて複数セット記憶している設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部（第１記憶部）と、
次に撮像すべき撮像対象部の種類を取得する撮像対象部取得部と、
その撮像対象部取得部により取得された撮像対象部の種類に対応する前記設定閃光発生時間および前記設定移動速度を読み出す設定閃光発生時間・移動速度読出部と
を含む(1)項に記載の撮像システム。
上記「撮像対象部の種類」は、撮像対象部が例えば電子回路部品全体の場合には、識別コードのように電子回路部品を個々に識別することはできないが、型番のように電子回路部品の外観を規定することはできるものを意味し、撮像対象部が例えば電子回路部品のリード，ボールグリッド，本体部のように電子回路部品の部分である場合には、その部分の種類（材質の違いも種類の違いとする）を認識できるものを意味する。
ただし、多くの場合、撮像対象部のエッジ（それを境に光学的特性が急変する部分）を取得することが必要であり、エッジが良好に取得できるか否かは、撮像対象部の光学的性質のみで決まるものではなく、撮像対象物とそれに隣接する部分との両方の光学的性質によって決まる。したがって、例えば、撮像対象部とそれに隣接する部分との照明光の反射率の違い方（両部分の反射率の比と、両部分のいずれか一方の反射率との組合わせ）が異なれば、撮像対象部の種類が異なると考える方がよい場合もある。例えば、撮像対象部が電子回路部品の部分である場合には、その部分の反射率とその部分に隣接する部分の反射率との組合わせが異なれば、撮像対象部の種類が異なると考え、取得すべきエッジが電子回路部品の外形線である場合には、その電子回路部品の反射率と背景形成部材の反射率との組合わせが異なれば、撮像対象部の種類が異なると考えるのである。
制御装置が、設定閃光発生時間・移動速度読出部により読み出された設定閃光発生時間および設定移動速度で、照明装置と対象部移動装置とを制御することとなる。
それにより、撮像対象部は、読み出された移動速度で移動させられつつ、読み出された設定閃光発生時間、照明されるとともに撮像され、その反射率の高さによらず、画像処理に適した明るさを有するとともに、ブレ量が設定量あるいは設定量以下の画像が得られる。設定閃光発生時間および設定移動速度が記憶部に記憶させられているため、それらが撮像時に決められる場合に比較して制御装置の負担が少なくて済む。
（３）前記制御装置が、
前記照明装置の前記設定閃光発生時間を設定する閃光発生時間設定部と、
その閃光発生時間設定部により設定された閃光発生時間に基づいて前記対象部移動装置の前記設定移動速度を設定する移動速度設定部と
を含む(1)項に記載の撮像システム。
制御装置が、閃光発生時間設定部により設定された設定閃光発生時間で照明装置を制御し、移動速度設定部により設定された設定移動速度で対象部移動装置を制御することとなる。
本項の閃光発生時間設定部および移動速度設定部は、撮像対象部の撮像が、その撮像の目的を達成するために行われるのに先立って設定閃光発生時間および設定移動速度が予め設定される場合、その事前設定を行う設定部とすることもでき、あるいは目的達成のための撮像が行われる際に設定閃光発生時間および設定移動速度の設定を行う設定部とすることもできる。閃光発生時間設定部および移動速度設定部は、前者の場合、設定閃光発生時間決定部および設定移動速度決定部を構成することとなり、後者の場合、設定閃光発生時間読出部および設定移動速度読出部とすることもでき、あるいは設定閃光発生時間読出部および設定移動速度決定部とすることもできる。
設定閃光発生時間および設定移動速度を事前に決定する場合、(5)項あるいは(6)項に記載の撮像システムにおけるように、撮像対象部の試行撮像に基づいて決定されてもよく、試行撮像を行うことなく、決定されてもよい。例えば、撮像対象部の形状，寸法，色，用途等に基づいて自動的にあるいはオペレータにより設定閃光発生時間が決められるようにするのである。
（４）前記閃光発生時間設定部が、
撮像対象部の種類と設定閃光発生時間とを対応付けて複数セット記憶している設定閃光発生時間記憶部（第１記憶部）と、
次に撮像すべき撮像対象部の種類を取得する撮像対象部取得部と、
その撮像対象部取得部により取得された撮像対象部の種類に対応する設定閃光発生時間を前記設定閃光発生時間記憶部から読み出す設定閃光発生時間読出部と
を含む(3)項に記載の撮像システム。
上記「撮像対象部の種類」は前記 (2)項における「撮像対象部の種類」と同様である。
設定閃光発生時間記憶部に記憶される設定閃光発生時間は、(5)項あるいは(6)項に記載の試行撮像に基づいて得られた時間でもよく、試行撮像によることなく得られた時間でもよい。
設定移動速度が必要な際に、設定閃光発生時間読出部により読み出された設定閃光発生時間に基づいて、設定移動速度設定部により設定移動速度を決定することができ、設定移動速度を、設定閃光発生時間と共に予め撮像対象部の種類と対応付けて記憶部に記憶させておく場合に比較して、記憶部を容量の小さいものとすることができる。
（５）さらに、
前記対象部移動装置に撮像対象部を標準移動速度で移動させつつ、前記照明装置に標準閃光発生時間の間閃光を発生させ、前記撮像装置に撮像を行わせる試行撮像部と、
その試行撮像部により取得された撮像対象部の像を含む画像を表示する表示部と、
その表示部に表示された画像の一部を指定するためにオペレータにより操作される指定入力部と、
その指定入力部により指定された部分の輝度を取得し、その取得した輝度に基づいて設定閃光発生時間を決定する設定閃光発生時間決定部と
を含む(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の撮像システム。
上記「オペレータにより指定される画像の一部」は、撮像対象部であることもあり、撮像対象部以外の部分であることもある。例えば、撮像対象部が電子回路部品のリードのように反射率の高い部分である場合には、その部分がオペレータにより指定される。それに対し、撮像対象部が、例えば反射率の高い背景内に存在する暗部である場合には、背景がオペレータにより指定される。「オペレータにより指定される画像の一部」は、その部分の輝度が適正な輝度になるように閃光発生時間が決定されるべき部分であり、その意味において、輝度規定部と称することができる。
輝度は、輝度規定部における照明光の反射率に対応している。したがって、輝度を取得して設定閃光発生時間を決定すれば、輝度規定部の反射率に対応した時間に決定することができ、画像処理が良好に行われる明るさの画像が得られる。
本項に記載の撮像システムによれば、撮像対象部が、撮像が本来の目的で行われる前に撮像され、実際に輝度規定部の輝度が取得されて設定閃光発生時間が自動的に決定されるため、正確にかつ容易に決められる。
撮像システムが電子回路部品装着機に設けられ、部品撮像システムとされる場合、試行撮像は、回路基板に装着される全部の種類の電子回路部品について行われてもよく、一部の種類の電子回路部品について行われてもよい。後者の場合、試行撮像が行われない電子回路部品について設定閃光発生時間は、例えば、撮像対象部の構成，色等が類似していて、試行撮像が行われた電子回路部品と同じにされたり、試行撮像が行われた電子回路部品の設定閃光発生時間から推定して決められたりする。
（６）前記対象部移動装置に撮像対象部を標準移動速度で移動させつつ、前記照明装置に標準閃光発生時間の間閃光を発生させ、前記撮像装置に撮像を行わせる試行撮像部と、
その試行撮像部により取得された撮像対象部の像を表示する表示部と、
その表示部の表示に基づいてオペレータにより決定された前記設定閃光発生時間を入力するためにオペレータにより操作される設定閃光発生時間入力部と
を含む(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の撮像システム。
本項の撮像システムによれば、オペレータが自分で設定閃光発生時間を決めることができる。オペレータは、実施形態において説明するように、予め設定された複数種類の設定閃光発生時間の表示に基づいて、それらのうちの１つを選択することにより設定閃光発生時間を決定してもよく、あるいは設定閃光発生時間が表示されず、表示された撮像対象部の像を見て、自身で適宜の長さに設定閃光発生時間を決めて入力してもよい。いずれの場合においても、閃光発生時間の設定は標準閃光発生時間のα倍（αは１より大きくてもよく、小さくてもよい。）という形態で決定されるようにすることもできる。
（７）さらに、
前記試行撮像部により撮像された撮像対象部を、前記設定閃光発生時間およびその設定閃光発生時間に基づいて決まる設定移動速度により、前記撮像装置に撮像させる確認撮像部と、
その確認撮像部により取得された画像が適切な画像であることを確認する画像確認部と
を含む (5)項または(6)項に記載の撮像システム。
通常は画像確認部により画像が適切なものであることが確認されることとなるが、もし確認されない場合には、設定が妥当に行われなかったことになるため、その旨の表示を表示装置に行わせ、それと共に、あるいはそれに代えて、ブザーの作動とランプの点灯との少なくとも一方により、オペレータに報知する報知部が設けられることが望ましい。
（８）前記画像確認部が、前記確認撮像部により取得された画像の画像処理により、撮像対象部のエッジが正常に取得可能であることを確認するエッジ取得可確認部を含む(7)項に記載の撮像システム。
（９）前記画像確認部が、前記確認撮像部により取得された画像の画像処理により、前記撮像対象部のエッジ取得の信頼性に関連する値である信頼性関連値を取得し、その信頼性関連値が設定信頼性関連値以上であることを確認する信頼性確認部を含む(7)項または(8)項に記載の撮像システム。
信頼性の確認については実施形態の項において説明する。
（１０）前記画像確認部が、前記設定閃光発生時間決定のために輝度が取得されるべき部分である輝度規定部の輝度を取得し、その輝度が設定範囲内の値であることを確認する輝度確認部を含む(7)項ないし(9)項のいずれかに記載の撮像システム。
輝度確認部により、画像の予め設定された部分、すなわち輝度規定部の輝度が設定範囲内にあることが確認されれば、設定閃光発生時間の設定が妥当に行われたこととなる。
（１１）さらに、
撮像対象部の種類と、各種類の撮像対象部の前記設定移動量とを対応付けて記憶している設定移動量記憶部（第２記憶部）と、
次に撮像すべき撮像対象部の種類を取得する撮像対象部取得部と、
その撮像対象部取得部により取得された撮像対象部の種類に対応する設定移動量を前記設定移動量記憶部から読み出す設定移動量読出部と
を含む(1)項ないし(10)項のいずれかに記載の撮像システム。
前記(2)項における「撮像対象部の種類」は、撮像対象部とそれに隣接する部分との両方の光学的性質に着目して分類される種類であることが望ましいのに対し、本項における「撮像対象部の種類」は、画像処理における要求精度の高さに着目して分類される種類であることが望ましい。同じく「撮像対象部の種類」といっても、いかなる点に着目して分類される種類であるかによって意味が異なるのである。ただし、撮像対象部が例えば電子回路部品全体の場合には、型番を種類を表す一手段として使用し得る。型番が判れば、撮像対象部とそれに隣接する部分との両方の光学的性質も判るし、その電子回路部品が画像処理における要求精度の高いものか否かも判るからである。
設定移動量が小さいほど、画像のブレ量が少なくて済み、画像処理を精度良く行うことができ、設定移動量が大きいほど、撮像時に撮像対象部を大きく移動させて移動能率を向上させることができる。したがって、撮像対象部の種類に応じて設定移動量を設定すれば、画像処理精度の向上と移動能率の向上とを選択することができる。
（１２）前記照明装置がＬＥＤストロボにより構成された(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の撮像システム。
ＬＥＤストロボは、閃光発生時間を任意の長さに制御することができ、請求可能発明に係る撮像システムの照明装置に適している。
ＬＥＤは、キセノン管に比較して光量が少ないが、設定閃光発生時間が輝度規定部（撮像対象部またはそれの背景）の反射率に応じて設定されるため、画像を形成する像形成光の光量の不足を生じることなく、移動中の撮像対象部の撮像を行うことができる。また、ＬＥＤストロボを使用すれば、撮像対象部が電子回路部品あるいは電子回路部品の一部である場合、電子回路部品が帯電することがなく、電子回路部品の帯電による損壊の発生が回避される。さらに、輝度規定部（撮像対象部またはそれの背景）の反射率が低くても、設定閃光発生時間を長くすることにより、画像形成光量の不足を回避しつつ、撮像対象部の移動を停止させることなく、撮像することができ、作業能率の低下を抑制することができる。さらにまた、ＬＥＤストロボは閃光による照明に限らず、連続点灯も可能であり、撮像をより多様な態様で行うことができる。
（１３）回路基板を保持する基板保持装置と、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
その部品供給装置から部品保持具により電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、
前記部品保持具に保持された電子回路部品の少なくとも一部を撮像する部品撮像システムと、
その部品撮像システムにより撮像された前記少なくとも一部の像を表す画像データに基づいて前記部品保持具による電子回路部品の保持位置誤差を取得する画像処理装置と、
その画像処理装置により取得された保持位置誤差を補正しつつ電子回路部品を回路基板に装着するように、前記装着装置を制御する装着装置制御部と
を含み、かつ、前記部品撮像システムが(1)項ないし(12)項のいずれかに記載の撮像システムにより構成されたことを特徴とする電子回路部品装着機。

一実施形態である電子回路部品装着機を示す平面図である。 上記電子回路部品装着機の装着装置においてヘッド保持装置によりシングルノズルヘッドが保持された状態を示す背面図（一部断面）である。 上記ヘッド保持装置によりマルチノズルヘッドが保持された状態を示す背面図（一部断面）である。 上記ヘッド保持装置によりチャックヘッドが保持された状態を示す背面図（一部断面）である。 上記シングルノズルヘッドにより回路基板に装着される電子回路部品の一例であるＱＦＰを示す斜視図である。 上記シングルノズルヘッドにより回路基板に装着される電子回路部品の別の例であるベアチップを示す斜視図である。 上記マルチノズルヘッドにより回路基板に装着される電子回路部品の一例であるチップ状部品を示す斜視図である。 上記チャックヘッドにより回路基板に装着される電子回路部品の一例であるコネクタを示す斜視図である。 上記電子回路部品装着機の部品撮像ユニット（一部断面）を示す正面図である。 上記電子回路部品装着機を制御する制御装置を概念的に示すブロック図である。 上記制御装置の主体を成す装着制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンを示すフローチャートである。 上記装着制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた部品装着ルーチンを示すフローチャートである。 上記装着制御コンピュータのＲＡＭに設けられた撮像対象部・許容ブレ量データメモリを概念的に示す図表である。 上記装着制御コンピュータのＲＡＭに記憶させられた設定閃光発生時間・設定移動速度データを示す図表である。 別の実施形態である電子回路部品装着機の装着制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた設定閃光発生時間決定ルーチンを示すフローチャートである。 さらに別の実施形態である電子回路部品装着機の装着制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンを示すフローチャートである。 上記装着制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられ、図１６に示す設定閃光発生時間決定ルーチンにおいて決定された設定閃光発生時間により電子回路部品の撮像が行われる部品装着ルーチンを示すフローチャートである。 さらに別の実施形態である電子回路部品装着機を示す平面図である。

以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に請求可能発明の一実施形態である電子回路部品装着機が図示されている。本電子回路部品装着機は、基板搬送装置１０，それぞれ部品供給装置の一種であるフィーダ型部品供給装置１２およびトレイ型部品供給装置１４，基板保持装置１６，装着装置１８，基準マーク撮像ユニット２０，部品撮像ユニット２２，作業ヘッド収納装置２４および制御装置２６（図１０参照）を含む。

基板搬送装置１０は、装着機本体としてのベッド３０上に設けられ、例えば、ベルトコンベヤにより構成され、回路基板３２を水平な一方向に搬送して基板保持装置１６に搬入し、基板保持装置１６から搬出する。基板搬送方向をＸ軸方向とし、基板保持装置１６に保持されている回路基板３２の表面である部品装着面に平行な一平面である水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。基板保持装置１６は位置を固定して設けられ、図示は省略するが、例えば、回路基板３２を下方から支持する基板支持装置と、回路基板３２の基板搬送方向に平行な両縁部をそれぞれクランプするクランプ装置とを含み、基板搬送装置１０により搬入された回路基板３２を水平な姿勢で保持する。

フィーダ型部品供給装置１２およびトレイ型部品供給装置１４は、本電子回路部品装着機では、図１に示すように、ベッド３０上の、基板搬送装置１０に対してＹ軸方向に隔たった両側にそれぞれ設けられている。フィーダ型部品供給装置１２は、部品供給具の一種であるフィーダ３４を複数備えている。複数のフィーダ３４はそれぞれ、フィーダ支持台３５上に各部品供給部がＸ軸方向に並ぶ状態で設けられ、それぞれ多数の電子回路部品が送り装置により送られ、１個ずつ順次、部品供給部に位置決めされて供給される。前記トレイ型部品供給装置１４は、多数の収容凹部を有するトレイ３６に電子回路部品を収容して供給する装置であり、トレイ支持台３８上にトレイ３６が複数、設けられている。

本装着装置１８は、図１ないし図４に示すように、それぞれ作業ヘッドの一種である部品保持ヘッドたるシングルノズルヘッド４０，マルチノズルヘッド４２，チャックヘッド４４と、ヘッド保持装置４６，ヘッド移動装置４８，接近離間装置たるヘッド昇降装置５０およびヘッド回転装置５２とを含む。これらシングルノズルヘッド４０，マルチノズルヘッド４２，ヘッド保持装置４６，ヘッド移動装置４８，ヘッド昇降装置５０およびヘッド回転装置５２は、特開２００６−２６１３２５号公報に記載のシングルノズルヘッド等と同様に構成されている。

ヘッド移動装置４８は、図１に示すように、Ｘ軸方向移動装置５４およびＹ軸方向移動装置５６を含む。Ｘ軸方向移動装置５４は、可動部材としてのＸ軸スライド６０とＸ軸スライド移動装置６２とを含む。Ｘ軸スライド移動装置６２は、駆動源たるＸ軸移動用モータ６４と、ボールねじ６６よびナット（図示省略）を含む送りねじ機構６８とを含む。Ｙ軸方向移動装置５６はＸ軸スライド６０に設けられ、可動部材としてのＹ軸スライド７０とＹ軸スライド移動装置７２とを含む。Ｙ軸スライド移動装置７２は、Ｘ軸スライド移動装置６２と同様に、駆動源たるＹ軸移動用モータ７４と送りねじ機構７６（図２参照）とを含む。Ｘ軸移動用モータ６４およびＹ軸移動用モータ７４は、例えば、電動モータの一種であるエンコーダ付サーボモータにより構成される。サーボモータは、回転角度の正確な制御が可能な電動回転モータであり、Ｘ軸スライド６０およびＹ軸スライド７０はそれぞれ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において任意の位置へ移動させられる。サーボモータはまた、回転速度を任意の大きさに制御可能であり、Ｘ軸方向移動装置５４およびＹ軸方向移動装置５６はそれぞれ、Ｘ軸スライド６０およびＹ軸スライド７０の移動速度を任意の大きさに変更可能である。サーボモータに代えてステップモータを用いてもよく、リニアモータを用いてもよい。

図２に示すように、Ｙ軸スライド７０にヘッド保持装置４６，ヘッド昇降装置５０およびヘッド回転装置５２が設けられ、Ｙ軸スライド７０の移動により、これらヘッド保持装置４６等が水平面上の任意の位置へ移動させられる。ヘッド移動装置４８は、ヘッド保持装置４６と基板保持装置１６とを回路基板３２に平行な方向に相対移動させる相対移動装置を構成し、ヘッド昇降装置５０はヘッド保持装置４６と基板保持装置１６とを回路基板３２に直角な方向に相対移動させ、接近，離間させる相対移動装置たる接近離間装置を構成し、ヘッド移動装置４８およびヘッド昇降装置５０がヘッド保持装置４６と基板保持装置１６とを相対移動させる相対移動装置を構成している。

ヘッド保持装置４６は、図２に示すように、装置本体たる軸状部材８０および軸状部材８０の下端部に一体的に設けられたヘッド保持部８２を含み、前記Ｙ軸スライド７０に昇降可能かつ自身の鉛直な軸線まわりに回転可能に保持されている。ヘッド回転装置５２は、軸状部材８０に対して相対回転不能かつ軸方向に相対移動可能な回転体８４および回転用モータ８６を駆動源とする回転体駆動装置８８を含み、回転体８４が回転させられることにより、ヘッド保持装置４６が正逆両方向に任意の角度回転させられる。

前記ヘッド昇降装置５０は、図２に示すように、Ｙ軸スライド７０に昇降可能に設けられた昇降部材９４および昇降部材駆動装置９６を備え、昇降部材９４に前記軸状部材８０の上端部が回転可能かつ軸方向に相対移動不能に支持されている。昇降部材駆動装置９６は、駆動源たる昇降用モータ９８（図１０参照）と、ボールねじ１００およびナット１０２を含む送りねじ機構１０４とを備え、昇降部材９４が昇降部材駆動装置９６によって昇降させられることにより、ヘッド保持装置４６が昇降させられる。

前記シングルノズルヘッド４０は、図２に示すように、ヘッド保持装置４６により吸着され、保持される被保持部１０８と、ノズル保持部１１０とを含むヘッド本体１１２を備え、負圧により電子回路部品を吸着する部品保持具たる吸着ノズル１１４を１つ保持する。吸着ノズル１１４は、ノズル本体１１６，吸着管１１８および下向きの背景形成面１２０を含む。本背景形成面１２０はノズル本体１１６に設けられた背景形成部材１２１の下面により構成され、電子回路部品の撮像時にその背景を形成し、黒色とされている。

ヘッド保持装置４６の軸状部材８０内に設けられた円環状の通路１２２には、負圧源１２４から負圧が供給され、シングルノズルヘッド４０はヘッド保持装置４６によって被保持部１０８を負圧により吸着されて保持され、ヘッド保持装置４６と共に昇降，回転させられる。通路１２２への負圧の供給は、開閉装置１２６により許容，遮断される。軸状部材８０内にはまた、その軸線上に別の通路１２８が設けられ、切換装置１３０の切換えにより正圧源１３２と負圧源１２４とに選択的に接続され、吸着ノズル１１０に正圧あるいは負圧が供給される。

シングルノズルヘッド４０によって回路基板３２に装着される電子回路部品には、例えば、図５に示すＱＦＰ（Quad Flat Package）１４０や図６に示すベアチップ１４２がある。ＱＦＰ１４０は、本体１４４と、本体１４４の４つの側面からそれぞれ延び出させられた各々端子としての複数のリード１４６とを含む。ベアチップ１４２はパッケージに入れられていない電子回路部品であり、本体１５０と、本体１５０の一方の面に複数の電極パッド１５２が設けられるとともに、それら電極パッド１５２の各々の上にバンプ１５４が形成されている。ベアチップ１４２の本体１５０は表面が鏡面に近い状態とされており、側方から光が照射されれば、表面は黒色に写し出され、バンプが円形に写し出される。

マルチノズルヘッド４２は、図３に示すように、ヘッド本体１６０，複数、本実施形態では３つ以上、例えば、８つのノズル保持部１６２，部品保持具たる吸着ノズル１６４，８つのノズル保持部１６２の各々について設けられたバルブ装置１６６およびノズル昇降装置１６８を備えている。ヘッド本体１６０は、被保持部１７０およびノズル保持体１７２を備え、ヘッド保持装置４６によって負圧により吸着されて保持され、ヘッド保持装置４６と共に昇降，回転させられる。また、ノズル保持体１７２にノズル保持部１６２等が設けられ、吸着ノズル１６４が保持される。吸着ノズル１６４は、ノズル本体１７４，吸着管１７６および下向きの背景形成面１７８を含む。背景形成面１７８は、ノズル本体１７４の下部に設けられ、ノズル本体１７４から半径方向外向きに突出させられた背景形成板１８２の下面１８４と、ノズル本体１７４の背景形成板１８２から吸着管１７６に至る部分であって、吸着管１７６側ほど直径が直線的に減少させられたテーパ部１８６の外周面１８８とにより構成され、黒色とされている。背景形成板１８２およびテーパ部１８６が背景形成部材１８９を構成している。

部品供給装置からの電子回路部品の受取り時には、マルチノズルヘッド４２の回転により、複数の吸着ノズル１６４が順次、部品受取位置へ回転させられ、マルチノズルヘッド４２の昇降に伴って、部品受取位置に位置させられた吸着ノズル１６４についてノズル昇降装置１６８が作動させられ、その吸着ノズル１６４をヘッド本体１６０に対して昇降させるとともに、バルブ装置１６６がバルブ切換装置１８０によって切り換えられる。それにより、電子回路部品の受取り時には吸着ノズル１６４に負圧が供給され、電子回路部品を吸着する。

マルチノズルヘッド４２による電子回路部品の回路基板３２への装着時には、装着を行う吸着ノズル１６４がヘッド本体１６０に対して昇降させられるとともに、回路基板３２に対して昇降させられ、バルブ装置１６６の切換えにより吸着ノズル１６４への負圧の供給が遮断されるとともに、正圧が供給される。また、マルチノズルヘッド４２の回転により、吸着ノズル１６４に保持された電子回路部品の回転位置（自身の軸線まわりの位置）が変えられる。

マルチノズルヘッド４２によって回路基板３２に装着される電子回路部品には、例えば、図７に示すチップ状部品１９０がある。チップ状部品１９０は、本体１９２と、その両端部に設けられた２つの端子１９４とを備えている。マルチノズルヘッド４２により、チップ状部品１９０以外の電子回路部品も回路基板３２に装着される。前記ベアチップ１４２と同様のベアチップであって、寸法の小さいものが回路基板３２に装着されることもある。

前記チャックヘッド４４は、図４に示すように、被保持部２００およびチャック保持部２０２を含むヘッド本体２０４を備え、ヘッド保持装置４６によって負圧により吸着されて保持されるとともに、部品保持具たるチャック２１０を保持する。チャック２１０の本体であるチャック本体２１２は、チャック保持部２０２に、ヘッド本体２０４の軸線に平行な方向に相対移動可能に嵌合され、付勢装置の一種である弾性部材としての圧縮コイルスプリング２１４により、チャック保持部２０２から離脱する方向に付勢されている。このスプリング２１４によるチャック本体２１２の移動限度は、チャック保持部２０２とチャック本体２１２との間に設けられた相対移動限度規定装置（図示省略）により規定される。

チャック本体２１２には、把持部材としての１対の爪部材２２０が、チャック本体２１２の軸線に対して互いに対称に移動可能に設けられ、チャック本体２１２に設けられた駆動装置たるエアシリンダ（図示省略）によって開閉させられる。エアシリンダは単動シリンダであり、１対の爪部材２２０は、ヘッド保持装置４６からエアシリンダのエア室への圧縮エアの供給により、互いに接近する向きに移動させられて電子回路部品を把持し、エアシリンダのスプリングの付勢により、互いに離間する向きに移動させられて電子回路部品を解放する。図４において符号２２２は当接部材ないし位置決め部材であり、チャックヘッド４４が下降させられる際に電子回路部品に当接し、チャックヘッド４４の電子回路部品に対する接近限度を規定し、上下方向において、１対の爪部材２２０がちょうど電子回路部品を把持する位置に位置決めする。チャックヘッド４４においては、チャック本体２１２，１対の爪部材２２０および概して円板状を成す被保持部２００が背景形成部材２３６を構成し、それらのそれぞれ下向きの面が背景形成面２３８を構成し、黒色とされている。

チャックヘッド４４によって回路基板３２に装着される電子回路部品には、例えば、図８に示すコネクタ２３０がある。このコネクタ２３０は、本体２３２と、本体２３２に、本体２３２を厚さ方向に貫通して設けられた複数のピン２３４とを含む。本体２３２の色は、グレーとされている。

前記作業ヘッド収納装置２４には、複数種類のシングルノズルヘッド４０，複数種類のマルチノズルヘッド４２およびチャックヘッド４４等が収納されている。シングルノズルヘッド４０は、保持する吸着ノズル１１４の種類を異にすることにより、種類を異にする。吸着ノズル１１４は、装着する電子回路部品の種類（例えば、型番により分類される種類）に応じて吸着管の形状，寸法が異ならされ、それにより種類を異にする。また、マルチノズルヘッド４２は、保持する吸着ノズル１６４の種類と数との少なくとも一方を異にすることにより、種類を異にする。ヘッド保持装置４６は作業ヘッド収納装置２４へ移動させられ、電子回路部品の回路基板３２への装着に使用する部品保持ヘッドを１つ、保持させられる。シングルノズルヘッド４０，マルチノズルヘッド４２およびチャックヘッド４４についての共通の説明であって、ヘッド保持装置４６がいずれを保持するかを特定することなく、行われる説明においては、「部品保持ヘッド」を使用する。

さらに、前記基準マーク撮像ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸スライド７０に搭載され、ヘッド保持装置４６と共に水平面内の任意の位置へ移動させられる。ヘッド移動装置４８は、基準マーク撮像装置移動装置でもあり、基準マーク撮像ユニット２０と共に基準マーク撮像システムを構成している。基準マーク撮像ユニット２０は、本実施形態においては、撮像装置の少なくとも一部を構成するＣＣＤカメラ２４０および照明装置２４２（図１０参照）を備え、回路基板に設けられた基準マーク２４４（図１参照）等の撮像対象部を上方から撮像する。

また、前記部品撮像ユニット２２は、図１に概略的に示すように、Ｘ軸スライド６０の、部品供給装置１２，１４の各々と基板保持装置１６との間の部分にそれぞれ設けられ、Ｘ軸方向においては部品保持ヘッドと共に移動させられ、撮像対象部と共に移動させられる。Ｘ軸方向移動装置５４は、撮像ユニット移動装置たる部品撮像ユニット移動装置でもある。これら部品撮像ユニット２２はそれぞれ、図９に示すように、ＣＣＤカメラ２５０および導光装置２５２を含む撮像装置と照明装置２５４とを備えている。本撮像装置は、面撮像装置である。ＣＣＤカメラ２５０は、マルチノズルヘッド４２の全部のノズル保持部１６２により吸着ノズル１６４が保持されるとともに、それら吸着ノズル１６４によりそれぞれ吸着された電子回路部品の全部を一挙に撮像することができるものとされ、本電子回路部品装着機においては、電子回路部品のシルエット像ではなく、正面像を撮像する。電子回路部品を吸着ノズル１１４，１６４，チャック２１０側とは反対側からであって、下側から見た状態を撮像するのであり、それにより、ベアチップ１４２のバンプ１５４のように、撮像対象部が電子回路部品の軸線と直角な方向において電子回路部品の他の部分（ベアチップ１４２の場合、本体１５０）と重なっている電子回路部品についても、撮像対象部の像が取得される。

本照明装置２５４は、図９に概略的に示すように、ＬＥＤストロボ２６０によって構成されており、装置本体２６２と、装置本体２６２に設けられた複数のＬＥＤ２６４とを含む。装置本体２６２には、その中央部を貫通して開口２６６が形成され、ＬＥＤ２６４は装置本体２６２の開口２６６のまわりにリング状に、開口２６６の中心線に対して傾斜した方向に光を照射する向きに設けられている。本照明装置２５４は、開口２６６の中心線が部品保持ヘッドの軸線と平行となり、本電子回路部品装着機では鉛直方向と平行となるように設けられ、ＬＥＤストロボ２６０が斜め上方に光を照射し、光照射対象物ないし照明対象物に側方から光を照射するように設けられている。本ＬＥＤストロボ２６０は、単位時間あたりの発光量は一定であるが、閃光発生時間は任意の長さに連続的に変更することができる。また、導光装置２５２は反射板２６８を備え、ＬＥＤストロボ２６０の下方に設けられ、電子回路部品からの反射光である像形成光の方向を変えてＣＣＤカメラ２５０に入光させる。

このようにＸ軸スライド６０に設けられた２組の部品撮像ユニット２２の、ＣＣＤカメラ２５０および導光装置２５２を含む撮像装置は、Ｙ軸スライド６０に搭載された部品保持ヘッドと、Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交する方向である鉛直方向において対向し、部品保持ヘッドはＹ軸方向への移動により、撮像装置に対して、撮像装置との対向方向と直交する方向に移動させられ、Ｙ軸方向移動装置５６が対象部移動装置を兼ねている。

前記制御装置２６は、図１０に示すように、ＣＰＵ３００，ＲＯＭ３０２，ＲＡＭ３０４およびそれらを接続するバス３０６を含む装着制御コンピュータ３１０を主体とするものであり、入・出力部３１２には、ＣＣＤカメラ２４０，２５０の撮像により得られた画像データを処理する画像処理コンピュータ３１４，エンコーダ付サーボモータのエンコーダ３１６および入力装置３１８等が接続されている。本電子回路部品装着機を構成する各種装置の駆動源の多くはエンコーダ付サーボモータにより構成され、それらエンコーダが図１０ではエンコーダ３１６により表されるように、入・出力部３１２に接続されているのである。入・出力部３１２にはまた、基準マーク撮像ユニット２０および部品撮像ユニット２２が接続され、ＣＣＤカメラ２４０，２５０および照明装置２４２，２５４が制御される。

入・出力部３１２にはさらに、駆動回路３２０を介してヘッド移動装置４８のＸ軸移動用モータ６４等、種々のアクチュエータ等およびブザー３２２が接続され、制御回路３２４を介してディスプレイ３２６が接続されている。制御回路３２４およびディスプレイ３２６により、表示装置３２８が構成され、ディスプレイ３２６には種々のデータ等が表示される。入力装置３１８は、キーボードやマウス等のポインティングデバイスを備えてデータや指示等を入力するものとされたり、表示装置３２８を利用し、ディスプレイ３２６の表示に触れて入力を行うものとされたりする。さらに、ＲＯＭ３０２には、図示を省略するメインルーチン，部品装着プログラム，図１１および図１２にそれぞれフローチャートで表す設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンおよび部品装着ルーチン等、種々のルーチン，プログラムおよびデータ等が記憶させられている。部品装着プログラムには、回路基板３２に設定された複数の部品装着箇所の各Ｘ，Ｙ座標データ，各部品装着箇所に装着される電子回路部品の種類，電子回路部品を供給するフィーダ３４あるいはトレイ３６の位置，電子回路部品を保持する部品保持ヘッドの種類等が互いに対応付けられるとともに、電子回路部品の装着順に並べられたデータが含まれる。部品装着プログラムにおける電子回路部品の種類は、例えば、型番により設定される。

以上のように構成された電子回路部品装着機においては、回路基板３２に装着される電子回路部品の種類（型番により分類される種類）に応じてシングルノズルヘッド４０，マルチノズルヘッド４２およびチャックヘッド４４のうちの１つがヘッド保持装置４６により保持され、電子回路部品を回路基板３２に装着する。部品撮像ユニット２２はＸ軸スライド６０に設けられているため、Ｘ軸方向においては部品保持ヘッドと共に移動させられ、いずれの部品保持ヘッドによって電子回路部品の装着が行われる場合でも、部品保持ヘッドが電子回路部品を部品供給装置１２あるいは１４から受け取った後、基板保持装置１６へ移動させられる途中、Ｙ軸方向移動装置５６によって移動させられ、Ｙ軸方向の成分を有する方向へ移動させられる際に部品撮像ユニット２２上を通り、部品保持ヘッドは停止させられることなく、部品撮像ユニット２２に対してＹ軸方向へ移動させられたままの状態で電子回路部品がＣＣＤカメラ２５０により撮像される。

電子回路部品の撮像は、例えば、吸着ノズル１１４，１６４およびチャック２１０による電子回路部品の保持の有無の検出，保持された電子回路部品の種類（型番により分類される種類）の正誤の判定および電子回路部品の保持位置誤差の取得のために行われる。保持位置誤差には、吸着ノズル１１４，１６４およびチャック２１０の移動方向に平行な方向の位置誤差であって、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各位置誤差と、電子回路部品の軸線まわりの位置誤差である回転位置誤差とが含まれ、それらが修正されることにより、電子回路部品が回路基板３２にずれのない姿勢で、回路基板３２上に設定された部品装着箇所に精度良く装着される。また、部品保持ヘッドが電子回路部品を保持しておらず、あるいは保持していても間違った種類の電子回路部品であれば、部品供給装置１２，１４からの電子回路部品の取出しのやり直し等が行われる。

このように電子回路部品の保持の有無の検出等を行うために、電子回路部品についてそれぞれ、画像処理される部分、すなわちエッジが取得され、ＣＣＤカメラ２５０の撮像面内における位置が算出される部分が決められている。ＱＦＰ１４０はリード１４６、ベアチップ１４２はバンプ１５４、チップ状部品１９０は端子１９４、コネクタ２３０は本体２３２であり、それぞれ撮像対象部であって画像処理部である。これら撮像対象部はいずれも電子回路部品の一部であり、ＣＣＤカメラ２５０により部品保持具に保持された電子回路部品全体が撮像されて、撮像対象部が撮像される。

この撮像は電子回路部品の移動中に行われるため、撮像対象部の画像にブレが生じる。ブレ量が少ないほど画像処理を精度良く行うことができるのであるが、画像処理精度がそれほど高くなくてよく、ブレ量が比較的大きくても差し支えない場合もある。例えば、ＱＦＰ１４０の場合、多数のリード１４６がそれぞれ、回路基板３２の部品装着箇所に設けられたランドとの位置を合わされて装着されるため、保持位置誤差の精度の良い取得のために画像処理が精度良く行われることが必要であり、ブレ量が小さいことが必要であるが、チップ状部品１９０のように端子１９４が少ない場合や、端子に比較してランドが大きく、位置がずれて装着されても端子がランドから外れる恐れが少ない電子回路部品の場合には、保持位置誤差がそれほど精度良く修正されなくてよく、画像処理精度は高くなくてよいため、ブレ量は大きくてもよい。

また、撮像時には電子回路部品はＬＥＤストロボ２６０により光が照射され、照明されるのであるが、ＣＣＤカメラ２５０の撮像面に撮像対象部の明瞭な画像が形成され、画像処理を良好に行われるようにするためには、所定量の像形成光をＣＣＤカメラ２５０に入光させることが必要である。そのため、電子回路部品の一部であって、その部分の輝度が適正な輝度になるように閃光発生時間が決定されるべき部分である輝度規定部が設定される。撮像対象部の反射率が他の部分に比較して高い場合には、撮像対象部が輝度規定部に設定され、撮像対象部の反射率がその周辺部に比較して低い場合には、周辺部が輝度規定部に設定されるのが普通である。いずれにしても、輝度規定部の反射率が低いほど、ＬＥＤストロボの閃光発生時間を長くすれば、必要な量の像形成光が得られるが、撮像対象部の移動速度が同じであるとすれば、閃光発生時間が長いほど画像のブレ量が大きくなる。

そこで、本電子回路部品装着機においては、電子回路部品の種類毎に、その撮像対象部に許容されるブレ量が設定され、輝度規定部の反射率に応じて設定閃光発生時間が決められるとともに、ＬＥＤストロボ２６０が閃光を発生させられて電子回路部品が撮像される間の移動速度が、実際のブレ量が許容ブレ量となる速度に設定されている。それにより、保持位置誤差が精度良く取得されることが必要な電子回路部品の撮像対象部については画像処理が精度良く行われ、撮像対象部の反射率の大きさにかかわらず、画像処理に適した明るさの画像が得られる。部品撮像ユニット２２はＸ軸スライド６０に搭載されており、設定移動速度は、電子回路部品がＣＣＤカメラ２５０によって撮像される際の部品保持ヘッドのＹ軸方向の移動速度である。

撮像対象部（本実施形態においては輝度規定部でもある）の種類毎に設定された許容ブレ量の例を図１３に示す。図１３においては、撮像対象部の種類が、各種類の撮像対象部を有する電子回路部品の種類で表され、許容ブレ量と対応付けられて、ＲＡＭ３０４に設けられた許容ブレ量メモリに記憶させられている。本電子回路部品装着機においては、許容ブレ量が複数種類、例えば、３種類設定され、図１４に示すように、３種類の許容ブレ量毎にそれぞれ、設定閃光発生時間と設定移動速度との組合わせが３種類ずつ設定され、ＲＡＭ３０４に設けられた設定閃光発生時間・設定移動速度決定用データメモリに記憶させられている。
なお、図１３に示されている撮像対象部の種類は、大まかな分類による電子回路部品の種類であると考えることもでき、型番等、さらに細かな分類による電子回路部品の種類毎に許容ブレ量を設定することも可能である。
また、図１４に示す許容ブレ量は例示であり、これら以外の大きさとされてもよい。

３種類の設定閃光発生時間は、輝度規定部の反射率が大、標準、小の３段階に分けられ、各段階の反射率に応じて設定された時間であり、反射率が大きい方が小さい場合より短く、露出係数が小さくされ、画像が処理に適した明るさとなる量の像形成光が得られるようにされている。また、許容ブレ量は、撮像時における撮像対象部の許容移動量であり、設定移動速度と設定閃光発生時間との積により得られ、設定移動速度は、許容ブレ量および設定閃光発生時間から算出される。そのため、設定閃光発生時間が長くても設定移動速度が遅くされ、ブレ量が許容ブレ量に抑えられる。
なお、反射率を上記大，標準，小の３段階の代わりに、さらに多段階に分けることも可能である。その場合、設定閃光発生時間の最長時間と最短時間との少なくとも一方を、図１４に示す例より長くしてもよく、あるいは短くしてもよく、各段階の設定閃光発生時間を図１４に示す例とは異なる長さとしてもよく、種々の長さに設定可能である。
また、輝度規定部の反射率に基づいて設定閃光発生時間を設定する際に、ＣＣＤカメラ２５０のカメラゲインを考慮することも可能であり、また、カメラゲインが変更可能である場合には、設定閃光発生時間および設定移動速度の他に、設定カメラゲインを制御パラメータに加えることも可能である。

本電子回路部品装着機においては、電子回路部品の回路基板３２への装着に先立って、電子回路部品の種類毎に、その輝度規定部について、いずれの組合わせの設定閃光発生時間および設定移動速度を撮像に適用するかが決められる。この電子回路部品の種類は、図１３に示す許容ブレ量が設定された電子回路部品の種類と同じである。設定閃光発生時間および設定移動速度の決定は、部品保持ヘッドに実際に電子回路部品を保持させ、部品撮像ユニット２２に対して標準速度で移動させるとともに、ＬＥＤストロボ２６０を標準閃光発生時間発光させて、ＣＣＤカメラ２５０に電子回路部品を撮像させ、その撮像結果に基づいて行われる。標準閃光発生時間および標準移動速度は、３種類の許容ブレ量毎の３種類の設定閃光発生時間および設定移動速度の組合わせのうち、中間の設定閃光発生時間および設定移動速度である。ＱＦＰ１４０，ベアチップ１４２，チップ状部品１９０およびコネクタ２３０を例に取り、設定閃光発生時間および設定移動速度の決定を図１１に示す設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンに基づいて説明する。

まず、ＱＦＰ１４０について設定閃光発生時間および設定移動速度の決定を説明する。この場合、ヘッド保持装置４６によりシングルノズルヘッド４０が保持される。そして、ステップ１（以後、Ｓ１と略記する。他のステップについても同じ。）が実行され、シングルノズルヘッド４０がヘッド移動装置４８によりフィーダ型部品供給装置１２へ移動させられるとともに昇降させられ、複数のフィーダ３４の１つからＱＦＰ１４０を取り出す。取出し後、Ｓ２が実行され、シングルノズルヘッド４０はＹ軸方向移動装置５６により移動させられ、Ｙ軸方向において基板保持装置１６側へ移動させられる。そして、シングルノズルヘッド４０は、ＬＥＤストロボ２６０上を通過させられ、ＱＦＰ１４０がＣＣＤカメラ２５０により撮像される。

この際、シングルノズルヘッド４０は標準移動速度で移動させられ、ＬＥＤストロボ２６０は標準閃光発生時間発光させられ、その間に、ＱＦＰ１４０が移動させられつつＣＣＤカメラ２５０により撮像される。図１３に示すように、ＱＦＰ１４０については許容ブレ量が２５μｍに設定されているため、標準移動速度は０．６２５ｍ／ｓ、標準閃光発生時間は４０μｓである。ＬＥＤストロボ２６０の閃光発生およびＣＣＤカメラ２５０による電子回路部品の撮像は装着制御コンピュータ３１０により制御され、シングルノズルヘッド４０が、ＱＦＰ１４０全体の像がＣＣＤカメラ２５０の撮像面の中央に形成される位置へ到達したときにＬＥＤストロボ２６０が閃光発生を開始させられるとともに、ＣＣＤカメラ２５０の電子シャッタが作動させられて、ＣＣＤへの電荷の蓄積が開始され、閃光発生開始から設定閃光発生時間の経過時に閃光発生が終了させられるとともに、電荷の蓄積が終了させられて撮像が終了する。撮像データは画像処理コンピュータ３１４により処理されるとともに、装着制御コンピュータ３１０へ送られ、Ｓ３の実行により表示装置３２８のディスプレイ３２６にＱＦＰ１４０全体の画像が表示される。

オペレータは、ディスプレイ３２６に表示されたＱＦＰ１４０の画像を見て、その輝度規定部を入力装置３１８を用いて指定する。Ｓ４において輝度規定部の指定が行われたか否かの判定が行われ、オペレータが指定完了を入力するまで、Ｓ４の判定が繰返し行われる。指定が完了すれば、Ｓ４の判定結果がＹＥＳになってＳ５が実行され、指定された部分の輝度が算出される。

そして、Ｓ６が実行され、オペレータにより輝度規定部として指定された部分の輝度Ｂが設定値αより大きく、設定値βより小さいか否かの判定が行われる。輝度規定部の反射率が大きく、反射光量であって像形成光量が多いほど輝度は大きくなるため、輝度の大きさによって輝度規定部の反射率がわかり、設定値α，βはそれぞれ、標準閃光発生時間および標準移動速度による輝度規定部の撮像により得られる輝度に基づいて輝度規定部の反射率を、前記３種類の設定閃光発生時間に対応する大、標準、小の３段階に分類することができる大きさに設定されている。

オペレータにより輝度規定部としてリード１４６が指定されれば、その輝度Ｂが算出される。リード１４６は複数あり、例えば、それらのうちの１つが指定され、その指定された１つのリード１４６の輝度が算出される。ＱＦＰ１４０のリード１４６の反射率は標準的な大きさであるため、輝度Ｂは設定値αより大きいが設定値βより小さく、Ｓ６の判定結果がＹＥＳになってＳ７が実行され、設定閃光発生時間および設定移動速度がそれぞれ標準値に決定される。ＱＦＰ１４０については許容ブレ量が２５μｍに設定されており、許容ブレ量を２５μｍとする３種類の設定閃光発生時間・設定移動速度の組合わせのうち、標準の組合わせがＱＦＰ１４０のリード１４６についての設定閃光発生時間および設定移動速度とされる。

次いでＳ８が実行され、決定された設定閃光発生時間および設定移動速度により、再度ＱＦＰ１４０の撮像が行われる。オペレータにより輝度規定部としてリード１４６が指定されれば、設定閃光発生時間および設定移動速度は標準値に決定されるため、再度、同じ撮像が行われることとなる。そして、撮像データが画像処理コンピュータ３１４により処理される。ここでは電子回路部品について回路基板３２に装着する場合と同様の画像処理が行われ、吸着ノズル１１４による電子回路部品の保持位置誤差を算出するための画像処理が行われる。ＱＦＰ１４０の場合、複数のリード１４６についてそれぞれエッジが取得されるとともに、そのエッジに基づいて位置が取得され、複数のリード１４６の各位置に基づいてＱＦＰ１４０の位置が取得され、保持位置誤差が算出される。そのため、画像処理が行われ、保持位置誤差が算出されれば、リード１４６の画像の背景の画像に対するコントラストが十分であり、ここではシングルノズルヘッド４０の背景形成面１２０が黒色であるため、リード１４６の画像処理に必要な明るさが得られ、そのエッジが取得され、決定された設定閃光発生時間および設定移動速度が適切であったこととなる。画像処理の結果、ここでは、保持位置誤差が取得されたか否かが画像処理コンピュータ３１４から装着制御コンピュータ３１０へ送られ、それに基づいてＳ９が実行され、撮像により得られた画像が適切な画像であるか否かの判定が行われる。

例えば、ディスプレイ３２６に表示されたＱＦＰ１４０の画像をオペレータが見て、輝度規定部を指定する際にミスがあり、輝度規定部であるリード１４６ではない部分を指定することがあれば、設定閃光発生時間および設定移動速度が間違った値に決定され、輝度規定部であるリード１４６に画像処理に適した明るさが得られず、リード１４６の位置が得られず、保持位置誤差が算出されないため、その旨を表すデータが画像処理コンピュータ３１４から装着制御コンピュータ３１０へ送られる。Ｓ９では、保持位置誤差が算出されたか否かの判定が行われ、算出されない場合、画像が適切でなく、Ｓ９の判定結果がＮＯになってＳ１４が実行され、ブザー３２２の鳴動により、画像不良の発生がオペレータに報知されるとともに、ディスプレイ３２６に画像不良の発生が表示される。オペレータは画像処理不良の原因を推定し、設定閃光発生時間および設定移動速度の決定をやり直す等の対応を取る。

リード１４６の画像が不良でなく、画像処理が正常に行われ、保持位置誤差が取得されれば、画像処理コンピュータ３１４から装着制御コンピュータ３１０へ送られるデータが保持位置誤差の取得を表すデータとなり、Ｓ９の判定結果がＹＥＳになってＳ１０が実行され、ＱＦＰ１４０が解放される。ベッド３０のヘッド移動装置４８による部品保持ヘッドの移動領域内には部品収容器（図示省略）が設けられており、シングルノズルヘッド４０が部品収容器へ移動させられ、ＱＦＰ１４０を解放し、部品収容器に収容させる。また、設定閃光発生時間および設定移動速度が電子回路部品の種類（図１３に示されている電子回路部品の種類と同様の大まかな分類による電子回路部品の種類）と対応付けて、装着制御コンピュータ３１０のＲＡＭ３０４に設けられた設定閃光発生時間・設定移動速度メモリに記憶させられる。部品収容器に替えて装着失敗部品コンベヤを設け、そのコンベヤにＱＦＰ１４０を載せるようにしてもよい。

なお、確認撮像により取得された電子回路部品の像を画像処理コンピュータが処理する際の画像処理プログラムは、保持位置誤差の算出に加えて、輝度規定部、例えば、ＱＦＰのリードの画像について、エッジ取得の信頼性に関連する値である信頼性関連値、例えば、エッジの両側における像の明るさの差と、エッジ近傍における明るさの変化勾配と、エッジと交差することが予定された設定本数のポジティブシークラインのうち、エッジとの交点が正常に取得されたものの割合等の少なくとも１つが算出される構成とすることが望ましい。エッジ取得の信頼度に関連する値が算出される場合には、算出された値が装着制御コンピュータへ送られ、それに基づいて、確認画像により得られた画像の適正度の取得が行われるようにすることができる。信頼度に関連する値を設定値と比較することにより画像の適正度を取得することができ、装着制御コンピュータは信頼性確認部を備え、信頼度に関連する値が設定信頼性関連値以上であるか否かの判定を行い、設定信頼性関連値以上であることが確認されれば、確認撮像により取得された画像が適切な画像であることが確認される。

ベアチップ１４２もシングルノズルヘッド４０により保持され、ＱＦＰ１４０の場合と同様に、標準移動速度で移動させられつつ、ＬＥＤストロボ２６０により設定閃光発生時間照明され、ＣＣＤカメラ２５０により撮像される（Ｓ１，Ｓ２）。ベアチップ１４２も許容ブレ量が２５μｍであり、標準移動速度０．６２５ｍ／ｓで移動させられ、標準閃光発生時間４０μｓの間、ＬＥＤストロボ２６０が閃光を発生させられる。

オペレータがディスプレイ３２６に表示されたベアチップ１４２の画像を見て、輝度規定部を指定すれば、その輝度Ｂが算出される（Ｓ３〜Ｓ５）。ベアチップ１４２の輝度規定部はバンプ１５４であり、黒色に写し出された本体１５０を背景とし、その輝度が本体１５０に対する明るさとして算出されるが、バンプ１５４の表面は鏡面状を成し、反射率はＱＦＰ１４０のリード１４６より大きく、反射光量が多い。そのため、オペレータにより輝度規定部としてバンプ１５４が指定されれば、その輝度Ｂは設定値β以上であり、Ｓ６の判定結果がＮＯになってＳ１１が実行され、輝度Ｂが設定値α以下であるか否かの判定が行われるが、この判定結果もＮＯになってＳ１２が実行され、設定閃光発生時間および設定移動速度が大反射率用の組合わせに決定される。ベアチップ１４２について設定された許容ブレ量は２５μｍであり、設定閃光発生時間は２０μｓ、設定移動速度は１．２５ｍ／ｓに決定される。

そして、Ｓ８以下のステップが実行され、シングルノズルヘッド４０がＳ１２において決定された設定移動速度で移動させられるとともに、ＬＥＤストロボ２６０がＳ１２において決定された設定閃光発生時間、発光させられてベアチップ１４２がＣＣＤカメラ２５０により撮像され、それにより得られる画像が良好であるか否かに応じた処理が行われる。

コネクタ２３０についての設定閃光発生時間および移動速度の決定を説明する。
この場合、ヘッド保持装置４６はチャックヘッド４４を保持し、トレイ型部品供給装置１４へ移動させられ、チャック２１０が作動させられてコネクタ２３０を保持し、トレイ３６から取り出す（Ｓ１）。コネクタ２３０について設定された許容ブレ量は２５μｍであり、チャックヘッド４４は標準移動速度０．６２５ｍ／ｓで移動させられ、ＬＥＤストロボ２６０が標準閃光発生時間４０μｓの間、発光させられ、コネクタ２３０がＣＣＤカメラ２５０により撮像され、その画像がディスプレイ３２６に表示される（Ｓ２，Ｓ３）。

オペレータがコネクタ２３０の輝度規定部を指定すれば、その輝度が算出され、設定値α，βと比較される（Ｓ４〜Ｓ６）。コネクタ２３０の輝度規定部は本体２３２であり、その色はグレーであり、反射率が低く、像形成光量が少ないため、輝度が設定値α以下であり、Ｓ６の判定結果がＮＯ、Ｓ１１の判定結果がＹＥＳになってＳ１３が実行され、設定閃光発生時間および設定移動速度が小反射率用の組合わせに決定される。コネクタ２３０の許容ブレ量も２５μｍであり、許容ブレ量２５μｍについて設定された３種類の設定閃光発生時間・設定移動速度決定用データを用いて設定閃光発生時間および設定移動速度が決定され、それぞれ８０μｓおよび０．３１２５ｍ／ｓとされる。

そして、Ｓ８以下のステップが実行され、チャックヘッド４４がＳ１３において決定された設定移動速度０．３１２５ｍ／ｓで移動させられるとともに、ＬＥＤストロボ２６０が決定された設定閃光発生時間８０μｓの間、発光させられてコネクタ２３０がＣＣＤカメラ２５０により撮像され、それにより得られる画像が良好であるか否かに応じた処理が行われる。

また、チップ状部品１９０はマルチノズルヘッド４２によって回路基板３２に装着されるため、マルチノズルヘッド４２の複数の吸着ノズル１６４のうちの１つによって保持され、ＣＣＤカメラ２５０により撮像されて設定閃光発生時間および設定移動速度が決定される。マルチノズルヘッド４２は複数の電子回路部品を保持して搬送することができるが、それら電子回路部品は、種類が同じであるか、種類が異なっていても許容ブレ量が同じであり、撮像対象部の反射率も同じ段階に分類される電子回路部品とされる。マルチノズルヘッド４２によって複数種類の電子回路部品が保持され、一緒に回路基板３２へ搬送されて装着される場合、例えば、それら複数種類の電子回路部品のうちの１つ、例えば、チップ状部品１９０について設定閃光発生時間および設定移動速度が決定され、これらは他の種類の電子回路部品についても設定閃光発生時間および設定移動速度とされて、電子回路部品の種類と対応付けて設定閃光発生時間・設定移動速度メモリに記憶させられる。

マルチノズルヘッド４２は、フィーダ型部品供給装置１２へ移動させられ、複数の吸着ノズル１６４のうちの１つが昇降させられてフィーダ３４からチップ状部品１９０を取り出す（Ｓ１）。チップ状部品１９０は許容ブレ量が４０μｍであるため、マルチノズルヘッド４２が標準移動速度１ｍ／ｓで移動させられつつ、ＬＥＤストロボ２６０が標準閃光発生時間である４０μｓの間、発光させられ、その間、チップ状部品１９０がＣＣＤカメラ２５０により撮像される（Ｓ２）。

そして、チップ状部品１９０の画像がディスプレイ３２６に表示され、オペレータによって輝度規定部が指定されれば、その輝度が算出されて設定値α，βと比較される（Ｓ３〜Ｓ６）。チップ状部品１９０は端子１９４が輝度規定部とされており、端子１９４の反射率は標準である。そのため、オペレータにより輝度規定部として端子１９４が指定されれば、その輝度は標準的な大きさであり、設定値αより大きく、設定値βより小さく、図１４に示す許容ブレ量４０μｍ用の設定閃光発生時間・設定移動速度決定用データから、設定閃光発生時間が４０μｓ、設定移動速度が１ｍ／ｓに決定される（Ｓ７）。

そして、マルチノズルヘッド４２が決定された設定移動速度１ｍ／ｓで移動させられるとともに、ＬＥＤストロボ２６０が決定された設定閃光発生時間である４０μｓの間、発光させられてチップ状部品１９０が撮像される。この撮像に基づいて、端子１９４について画像処理に適した画像が得られているか否かの判定が行われ、その判定結果に応じた処理が行われる（Ｓ８〜Ｓ１０，Ｓ１４）。

電子回路部品の回路基板３２への装着は、図１２に示す部品装着ルーチンに従って行われる。ＱＦＰ１４０の回路基板３２への装着を例に取って説明する。
この際、シングルノズルヘッド４０がヘッド保持装置４６により保持される。そして、Ｓ２１が実行され、回路基板３２に装着する電子回路部品についてのデータが装着プログラムから読み出され、装着される電子回路部品の種類、ここではＱＦＰ１４０が取得される。Ｓ２１における読出しにより得られる電子回路部品の種類は電子回路部品の型番であり、それにより電子回路部品の外観，寸法等が得られる。また、型番は設定閃光発生時間および設定移動速度が対応付けられる電子回路部品の種類（型番よりも大まかな分類による種類）を表しており、設定閃光発生時間・設定移動速度メモリからいずれの設定閃光発生時間および設定移動速度を読み出せばよいかがわかる。次いでＳ２２が実行され、Ｓ２１において取得された電子回路部品の種類について設定された設定閃光発生時間および設定移動速度が設定閃光発生時間・設定移動速度メモリから読み出される。ＱＦＰ１４０については、設定閃光発生時間４０μｓ、設定移動速度０．６２５ｍ／ｓである。

そして、Ｓ２３が実行され、シングルノズルヘッド４０がフィーダ型部品供給装置１２へ移動させられ、フィーダ３４からＱＦＰ１４０を取り出す。取出し後、シングルノズルヘッド４０は基板保持装置１６へ移動させられるが、その途中でＳ２４が実行され、ＱＦＰ１４０が移動させられたままの状態でＣＣＤカメラ２５０により撮像される。この際、ＬＥＤストロボ２６０は、Ｓ２２において読み出された設定閃光発生時間だけ閃光を発生させられ、その間、ＣＣＤカメラ２５０によりＱＦＰ１４０が撮像される。また、シングルノズルヘッド４０を部品供給装置１２，１４と基板保持装置１６との間で移動させる際の移動速度は予め設定されているが、撮像時のみ、Ｙ軸方向においては、ＬＥＤストロボ２６０がＳ２２において読み出された設定閃光発生時間、発光させられる間、既定の移動速度が電子回路部品の撮像対象部について設定された移動速度であって、Ｓ２２において読み出された設定移動速度に変えられる。それにより、ＱＦＰ１４０のリード１４６は、その反射率に応じた時間、照明され、撮像されるとともに、ブレ量が許容ブレ量に抑えられる。

撮像により得られたＱＦＰ１４０の撮像データは画像処理コンピュータ３１４により処理され、吸着ノズル１１４によるＱＦＰ１４０の保持位置誤差が算出され、装着制御コンピュータ３１０に供給される。ＱＦＰ１４０は、設定閃光発生時間の照明，撮像および設定移動速度による移動により、リード１４６について画像処理に適した明るさの画像が得られ、保持位置誤差が精度良く算出される。

そして、Ｓ２５が実行され、ＱＦＰ１４０が回路基板３２に装着される。撮像後、シングルノズルヘッド４０のＹ軸方向の移動速度は既定値に戻され、ＱＦＰ１４０が基板保持装置１６へ移動させられて回路基板３２に装着される。この際、吸着ノズル１１４によるＱＦＰ１４０の保持位置誤差が、基準マーク撮像ユニット２０のＣＣＤカメラ２４０による基準マーク２４４の撮像に基づいて取得された部品装着箇所の位置誤差と共に修正される。部品装着箇所の位置誤差には、電子回路部品の保持位置誤差と同様に、Ｘ軸，Ｙ軸方向の各位置誤差および回転位置誤差が含まれる。Ｘ軸，Ｙ軸方向の位置誤差は、ヘッド移動装置４８によるシングルノズルヘッド４０の移動位置の修正により修正され、回転位置誤差はシングルノズルヘッド４０がヘッド回転装置５２によって回転させられることにより修正され、ＱＦＰ１４０が部品装着箇所に正規の姿勢で精度良く装着される。

マルチノズルヘッド４２によって電子回路部品が回路基板３２に装着される場合、複数の吸着ノズル１６４が電子回路部品を保持する。そのため、Ｓ２１では、複数の電子回路部品が読み出され、装着される電子回路部品の種類が取得される。電子回路部品の種類が複数あれば、Ｓ２２においては複数種類の電子回路部品について設定閃光発生時間および設定移動速度が読み出されるが、これらは同じである。

マルチノズルヘッド４２は、フィーダ型部品供給装置１２へ移動させられてフィーダ３４から電子回路部品、例えば、チップ状部品１９０を取り出し（Ｓ２３）、基板保持装置１６への移動の途中、マルチノズルヘッド４２により保持された全部の電子回路部品がＣＣＤカメラ２５０により一括して同時に撮像される（Ｓ２４）。マルチノズルヘッド４２は、ＬＥＤストロボ２６０がＳ２２において読み出された設定閃光発生時間（４０μｓ）、発光させられ、チップ状部品１９０が撮像される間、Ｙ軸方向においてはＳ２２において読み出された設定移動速度（１ｍ／ｓ）で移動させられる。設定閃光発生時間および設定移動速度は、マルチノズルヘッド４２により同時に保持された状態となる複数の電子回路部品について共通であり、撮像が１回行われ、複数の電子回路部品についてそれぞれ保持位置誤差が算出され、部品装着箇所の位置誤差と共に修正されて電子回路部品が回路基板３２に装着される（Ｓ２５）。

チャックヘッド４４によって電子回路部品が回路基板３２に装着される場合、例えば、コネクタ２３０が電子回路部品に装着される際、ヘッド保持装置４６によりチャックヘッド４４が保持され、コネクタ２３０をトレイ３６から取り出す。そして、基板保持装置１６へ移動させられる途中、Ｓ２２において読み出された設定閃光発生時間（８０μｓ）および設定移動速度（０．３１２５ｍ／ｓ）に従ってコネクタ２３０が移動させられつつ、ＬＥＤストロボ２６０が発光させられ、ＣＣＤカメラ２５０によりコネクタ２３０が撮像される（Ｓ２４）。コネクタ２３０の撮像対象部である本体２３２はグレーであり、反射率が小さいが、設定閃光発生時間が長くされ、設定移動速度が遅くされているため、十分な量の画像形成光が得られ、画像処理に適した明るさを有するとともに、ブレ量が許容ブレ量に抑えられた画像が得られ、保持位置誤差が精度良く取得される。撮像後、Ｓ２５が実行され、コネクタ２３０は、既定の速度で基板保持装置１６へ移動させられ、保持位置誤差が修正されて回路基板３２に装着される。

以上の説明から明らかなように、本電子回路部品装着機においては、入力装置３１８が指定入力部を構成し、表示装置３２８が段落〔００１３〕の(5)項に記載の表示部を構成し、ブザー３２２が音声報知装置を構成している。また、装着制御コンピュータ３１０の設定閃光発生時間・設定移動速度メモリが設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部ないし第１記憶部を構成し、許容ブレ量メモリが設定移動量記憶部ないし第２記憶部を構成し、Ｓ２１を実行する部分が段落〔００１３〕の(2)項に記載の撮像対象取得部を構成し、Ｓ２２を実行する部分が設定閃光発生時間・移動速度読出部を構成している。さらに、装着制御コンピュータ３１０のＳ２を実行する部分が段落〔００１３〕の(5)項に記載の試行撮像部を構成し、Ｓ５〜Ｓ７およびＳ１１〜Ｓ１３を実行する部分が設定閃光発生時間決定部，設定移動速度決定部，設定閃光発生時間・設定移動速度決定部を構成し、Ｓ８を実行する部分が確認撮像部を構成し、Ｓ９を実行する部分がエッジ取得可確認部を構成し、Ｓ１４を実行する部分が、表示装置３２８およびブザー３２２と共に報知部を構成している。装着制御コンピュータ３１０のＳ１〜Ｓ１３を実行する部分は、設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部データ作成部ないし第１記憶部データ作成部である設定閃光発生時間・設定移動速度データ作成部を構成していると考えることもできる。本実施形態においては、装着制御コンピュータ３１０のＳ２４を実行する部分が、対象部移動装置による撮像対象部の移動中に、照明装置に設定閃光発生時間だけ閃光を発生させて撮像装置に撮像対象部の撮像を行わせるとともに、設定閃光発生時間中における撮像対象部の移動量が設定移動量またはその設定移動量以下となるように、対象部移動装置の移動速度を制御する制御装置を構成し、この制御装置，２つの部品撮像ユニット２２およびＹ軸方向移動装置５６を含んで部品撮像システムが構成されている。本実施形態においては制御装置がさらに、上記設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部，撮像対象取得部，設定閃光発生時間・移動速度読出部，試行撮像部，設定閃光発生時間決定部，設定移動速度決定部，設定閃光発生時間・設定移動速度決定部，確認撮像部，エッジ取得可確認部および報知部をも含んで構成されている。
さらにまた、画像処理コンピュータ３１４が画像処理装置を構成し、装着制御コンピュータ３１０のＳ２５を実行する部分が装着装置制御部を構成している。

設定閃光発生時間は、オペレータにより決定されてもよい。その実施形態を図１５に示す設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンに基づいて説明する。なお、設定閃光発生時間の決定は、いずれの電子回路部品についても同様に行われるため、ＱＦＰ１４０を例に取って説明する。また、設定閃光発生時間および設定移動速度の決定以外は、前記実施形態と同じであり、同じ作用を成す構成要素には同一の符号を付して対応関係を示し、説明を省略する。

本ルーチンのＳ３１，Ｓ３２は、前記設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンのＳ１，Ｓ２と同様に実行され、シングルノズルヘッド４０が保持したＱＦＰ１４０が標準移動速度で移動させられつつ、ＬＥＤストロボ２６０により標準閃光発生時間照明され、その間、ＣＣＤカメラ２５０により撮像される。この撮像により得られたＱＦＰ１４０の画像データが装着制御コンピュータ３１０へ送られ、Ｓ３３の実行により、ＱＦＰ１４０の画像および設定閃光発生時間・設定移動速度決定用データがディスプレイ３２６に表示される。ＱＦＰ１４０は許容ブレ量が２５μｍに設定されており、ディスプレイ３２６には、許容ブレ量が２５μｍである３種類の設定閃光発生時間および設定移動速度の組合わせが表示される。オペレータは、ＱＦＰ１４０のリード１４６の画像を見て、その明るさから、撮像に適切と考えられる設定閃光発生時間および設定移動速度の組合わせを、入力装置３１８を用いて選択する。選択完了が入力されるまで、Ｓ３４が繰返し実行される。選択完了が入力されれば、Ｓ３４の判定結果がＹＥＳになってＳ３５が実行され、選択された設定移動速度でシングルノズルヘッド４０が移動させられつつ、選択された設定閃光発生時間、ＬＥＤストロボ２６０が発光させられ、ＱＦＰ１４０が撮像される。

そして、Ｓ３６が前記Ｓ９と同様に実行され、撮像されたＱＦＰ１４０について保持位置誤差の取得が行われ、リード１４６について画像処理に適した明るさの画像が得られていれば、Ｓ３６の判定結果がＹＥＳになってＳ３７が実行され、ＱＦＰ１４０が解放されるとともに、オペレータにより選択された設定閃光発生時間および設定移動速度が電子回路部品の種類と対応付けて設定閃光発生時間・設定移動速度メモリに記憶させられる。それに対し、リード１４６の画像が良好でなく、保持位置誤差が取得されなければ、Ｓ３６の判定結果がＮＯになってＳ３８が実行され、ブザー３２２が鳴動させられて不良発生がオペレータに報知される。

次いでＳ３９が実行され、画像不良の発生が表示されるとともに、Ｓ３３と同様にＱＦＰ１４０の画像および設定閃光発生時間・設定移動速度決定用データがディスプレイ３２６に表示される。この際、表示されるのは、Ｓ３２の実行により撮像され、Ｓ３３においてディスプレイ３２６に表示された画像である。この画像は、オペレータにより設定閃光発生時間および設定移動速度が選択された後も残されている。そして、Ｓ３４が実行され、オペレータによる設定閃光発生時間および設定移動速度の選択が待たれ、選択されれば、Ｓ３５以下のステップが実行されて設定閃光発生時間および設定移動速度が確定されるようにされる。
本電子回路部品装着機では、装着制御コンピュータ３１０のＳ３２を実行する部分が段落〔００１３〕の(6)項に記載の試行撮像部を構成し、表示装置３２８が段落〔００１３〕の(6)項に記載の表示部を構成し、入力装置３１８が設定閃光発生時間入力部を構成し、装着制御コンピュータ３１０のＳ３５を実行する部分が確認撮像部を構成し、Ｓ３６を実行する部分がエッジ取得可確認部を構成し、Ｓ３８，Ｓ３９を実行する部分が、表示装置３２８およびブザー３２２と共に報知部を構成している。本電子回路部品装着機では、設定閃光発生時間と共に設定移動速度も選択されるため、入力装置３１８は設定移動速度入力部でもあり、設定閃光発生時間・設定移動速度入力部でもあることとなる。また、装着制御コンピュータ３１０のＳ３１〜Ｓ３７を実行する部分は、設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部データ作成部ないし第１記憶部データ作成部である設定閃光発生時間・設定移動速度データ作成部を構成していると考えることもできる。
本実施形態においては、前記実施形態と同様に、装着制御コンピュータ３１０のＳ２４を実行する部分が、対象部移動装置による撮像対象部の移動中に、照明装置に設定閃光発生時間だけ閃光を発生させて撮像装置に撮像対象部の撮像を行わせるとともに、設定閃光発生時間中における撮像対象部の移動量が設定移動量またはその設定移動量以下となるように、対象部移動装置の移動速度を制御する制御装置を構成し、この制御装置，２つの部品撮像ユニット２２およびＹ軸方向移動装置５６を含んで部品撮像システムが構成されている。本実施形態においては制御装置がさらに、前記実施形態と同様に設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部，撮像対象取得部および設定閃光発生時間・移動速度読出部を含むとともに、上記試行撮像部，確認撮像部，エッジ取得可確認部および報知部をも含んで構成されている。

設定閃光発生時間および設定移動速度は、連続した値とされてもよい。その実施形態を、ＱＦＰ１４０を例に取り、図１６に示す設定閃光発生時間決定ルーチンおよび図１７に示す部品装着ルーチンに基づいて説明する。なお、図１〜図１４に基づいて説明した電子回路部品装着機の構成要素と同じ作用を成す構成要素には同一の符号を付して説明に使用する。
本設定閃光発生時間決定ルーチンのＳ５１〜Ｓ５５は、前記設定閃光発生時間・設定移動速度決定ルーチンのＳ１〜Ｓ５と同様に実行される。オペレータがディスプレイ３２６に表示されたＱＦＰ１４０の画像を見て、入力装置３１８を用いて輝度規定部を指定すれば、Ｓ５４の判定結果がＹＥＳになってＳ５５が実行され、指定された箇所の輝度Ｂが算出された後、Ｓ５６が実行され、輝度Ｂおよび予め設定された式（標準閃光発生時間で輝度Ｂが得られる場合に、適正輝度を得るために適した閃光発生時間を演算する式）を用いて設定閃光発生時間が演算される。次いでＳ５７が実行され、Ｓ５６において求められた設定閃光発生時間およびＱＦＰ１４０について設定された許容ブレ量に基づいて移動速度が演算される。演算により算出された設定閃光発生時間は連続値であり、移動速度も連続値である。

そして、Ｓ５８が実行され、算出された設定閃光発生時間および移動速度を用いてＱＦＰ１４０の撮像が行われた後 Ｓ５９が前記Ｓ９と同様に実行され、オペレータによって指定された箇所の画像に処理に適切な明るさが得られているか否かの判定が行われる。オペレータによってリード１４６が指定され、その輝度が取得されたのであれば、設定閃光発生時間および移動速度はリード１４６の反射率に応じた大きさに算出され、それら設定閃光発生時間および移動速度による撮像により得られたリード１４６の画像は処理に適した明るさとなり、吸着ノズル１１４によるＱＦＰ１４０の保持位置誤差取得される。そのため、Ｓ５９の判定結果がＹＥＳになってＳ６０が実行され、算出された設定閃光発生時間が電子回路部品の種類と対応付けて、ＲＡＭ３０４の設定閃光発生時間メモリに記憶させられる。それに対し、オペレータにより指定された撮像対象部の画像に処理に適切な明るさが得られておらず、保持位置誤差が取得されないのであれば、Ｓ５９の判定結果がＮＯになり、Ｓ６１が前記Ｓ１４と同様に実行される。

電子回路部品の装着時には、図１７に示す部品装着ルーチンが実行され、Ｓ７１においてまず、装着プログラムから回路基板３２に装着される電子回路部品の種類が読み出された後、Ｓ７２が実行され、読み出された電子回路部品の種類に基づいて設定閃光発生時間が設定閃光発生時間メモリから読み出される。例えば、装着される電子回路部品がＱＦＰ１４０であるとすれば、ＱＦＰ１４０について設定閃光発生時間メモリから設定閃光発生時間が読み出される。そして、Ｓ７３が実行され、Ｓ７１において読み出された電子回路部品、ここではＱＦＰ１４０について設定された許容ブレ量が許容ブレ量メモリから読み出される。次いでＳ７４が実行され、読み出された設定閃光発生時間および許容ブレ量に基づいて設定移動速度が演算される。

以後、Ｓ７５〜Ｓ７７が前記Ｓ２３〜Ｓ２５と同様に実行され、ＱＦＰ１４０のフィーダ３４からの取出し後、シングルノズルヘッド４０が演算された設定移動速度で移動させられつつ、ＬＥＤストロボ２６０が読み出された設定閃光発生時間、発光させられてＱＦＰ１４０がＣＣＤカメラ２５０により撮像され、保持位置誤差が算出，修正されて回路基板３２に装着される。
本電子回路部品装着機においては、装着制御コンピュータ３１０のＲＡＭ３０４の設定閃光発生時間メモリが設定閃光発生時間記憶部ないし第１記憶部を構成し、許容ブレ量メモリが設定移動量記憶部ないし第２記憶部を構成し、装着制御コンピュータ３１０のＳ７１を実行する部分が段落〔００１３〕の(4)項および(11)項にそれぞれ記載の撮像対象取得部を構成し、Ｓ７２を実行する部分が設定閃光発生時間読出部を構成し、Ｓ７３を実行する部分が設定移動量読出部を構成し、Ｓ７４を実行する部分が移動速度設定部たる設定移動速度決定部としての移動速度演算部を構成し、上記設定閃光発生時間記憶部，上記(4)項に記載の撮像対象取得部および設定閃光発生時間読出部が閃光発生時間設定部を構成している。また、装着制御コンピュータ３１０のＳ５２を実行する部分が試行撮像部を構成し、Ｓ５６を実行する部分が設定閃光発生時間決定部たる設定閃光発生時間演算部を構成し、Ｓ５８を実行する部分が確認撮像部を構成し、Ｓ５９を実行する部分がエッジ取得可確認部を構成し、Ｓ６１を実行する部分が表示装置３２８およびブザー３２２と共に報知部を構成している。装着制御コンピュータ３１０のＳ５１〜Ｓ６０を実行する部分が、設定閃光発生時間記憶部ないし第１記憶部に記憶させられたデータである設定閃光発生時間データを作成するデータ作成部を構成していると考えることもできる。
本実施形態においては、装着制御コンピュータ３１０のＳ７６を実行する部分が、対象部移動装置による撮像対象部の移動中に、照明装置に設定閃光発生時間だけ閃光を発生させて撮像装置に撮像対象部の撮像を行わせるとともに、設定閃光発生時間中における撮像対象部の移動量が設定移動量またはその設定移動量以下となるように、対象部移動装置の移動速度を制御する制御装置を構成し、この制御装置，２つの部品撮像ユニット２２およびＹ軸方向移動装置５６を含んで部品撮像システムが構成されている。本実施形態においては制御装置がさらに、上記設定移動量記憶部，上記(11)項に記載の撮像対象取得部，設定移動量読出部，移動速度演算部，閃光発生時間設定部，試行撮像部，設定閃光発生時間演算部，確認撮像部，エッジ取得可確認部および報知部をも含んで構成されている。

撮像装置および照明装置を撮像対象部とは別に、専用の移動装置により移動させてもよい。その実施形態を図１８に基づいて説明する。
本実施形態の電子回路部品装着機は、部品撮像ユニット３５０が専用の部品撮像ユニット移動装置３５２によって移動させられることを除いて、前記電子回路部品装着機と同様に構成されており、同じ作用を成す構成要素には同一の符号を付して対応関係を示し、説明を省略する。

本部品撮像ユニット３５０および部品撮像ユニット３５０を移動させる専用の部品撮像ユニット移動装置３５２は、ベッド３０の基板保持装置１６と部品供給装置１２，１４との間の部分にそれぞれ、設けられている。これら２組の部品撮像ユニット移動装置３５２はそれぞれ、可動部材たるスライド３６０と、スライド３６０を、基板保持装置１６に保持された回路基板３２の部品装着面に平行な方向である水平面内において、部品供給装置１２，１４と基板保持装置１６とが並ぶ方向と直交する方向、本電子回路部品装着機ではＸ軸方向に平行な方向に移動させるスライド移動装置３６２とを含む。

各スライド移動装置３６２は、駆動源たる部品撮像ユニット移動用モータ３６４と、ベッド３０の、装着装置１８のＸ軸方向移動装置５４のボールねじ６６が設けられた部分と部品供給装置１２，１４の各々との間の部分に、Ｘ軸方向に平行な軸線まわりに回転可能かつ軸方向に移動不能に設けられたボールねじ３６６およびスライド３６０に固定して設けられるとともに、ボールねじ３６６と噛み合わされたナット（図示省略）を含む送りねじ機構３６８とを備えている。部品撮像ユニット移動用モータ３６４は、例えば、サーボモータにより構成され、ボールねじ３６６が部品撮像ユニット移動用モータ３６４によって回転させられることにより、スライド３６０がＸ軸方向において任意の位置へ移動させられる。部品撮像ユニット３５０はスライド３６０に設けられている。部品撮像ユニット３５０は、前記部品撮像ユニット２２と同様に構成され、ＣＣＤカメラおよび導光装置を含む撮像装置とＬＥＤストロボにより構成された照明装置とを含む。

部品撮像ユニット３５０および部品撮像ユニット移動装置３５２は装着制御コンピュータ（図示省略）により制御される。部品保持ヘッドが部品供給装置１２，１４のいずれか一方から電子回路部品を受け取った後、基板保持装置１６へ移動させられるとき、その途中でＸ軸方向に平行な部品撮像ユニット３５０の移動経路の上方を通る。部品保持ヘッドの移動経路は、部品供給装置１２，１４の部品供給位置および回路基板３２の部品装着箇所によって異なるため、それに応じて、部品保持ヘッドの移動経路と部品撮像ユニット３５０の移動経路とが平面視において交差するＸ軸方向の位置が求められ、部品撮像ユニット３５０はこの交差位置へ予め移動させられ、停止させられて待機させられており、部品保持ヘッドが上方を通過する際に電子回路部品を撮像する。撮像は、前記部品撮像ユニット２２と同様に行われ、部品保持ヘッドは電子回路部品の撮像対象部について設定された速度で移動させられ、ＬＥＤストロボが設定閃光発生時間だけ閃光を発生させられ、その間、ＣＣＤカメラによって電子回路部品が撮像される。本電子回路部品装着機においては、ヘッド移動装置４８が対象部移動装置を構成している。設定閃光発生時間および設定移動速度は、例えば、前記図１〜図１７に示す３つの実施形態のうちのいずれか１つと同様に設定される。部品撮像ユニット３５０の撮像装置と撮像対象部との対向方向と直交する方向はＸ軸方向とＹ軸方向との少なくとも一方であり、撮像時に撮像対象部が撮像装置に対していずれの方向へ移動させられるにしても、設定移動速度で移動させられる。本実施形態においては、前記３つの実施形態のうちのいずれか１つの制御装置と同様に構成される制御装置，２つの部品撮像ユニット３５０およびヘッド移動装置４８を含んで部品撮像システムが構成されている。

撮像ユニットは位置を固定して設けてもよい。例えば、電子回路部品装着機において、ベッドの基板保持装置と部品供給装置との間の部分であって、部品供給装置の基板搬送方向において中間部分に対応する部分に部品撮像ユニットを位置を固定して設ける。部品保持ヘッドは部品供給装置から電子回路部品を受け取った後、基板保持装置へ移動させられる途中に部品撮像ユニットへ移動させられ、電子回路部品が撮像される。

なお、設定閃光発生時間が部品装着に先立って決定され、設定移動速度が部品装着時に設定される場合、輝度規定部の輝度に基づいて自動的に決定されるのであっても、オペレータにより決定されて入力されるのであっても、設定閃光発生時間および設定移動速度はいずれも段階的な値とされてもよく、いずれか一方が段階的な値とされ、他方が連続的な値とされてもよい。
また、設定閃光発生時間および設定移動速度をいずれも部品装着に先立って予め決定しておく場合、それらはいずれも連続的な値とされてもよく、いずれか一方が段階的な値とされ、他方が連続的な値とされてもよい。いずれも連続値とされる場合、例えば、前述のように、撮像対象部の輝度に基づいて演算により算出された設定閃光発生時間を、確認撮像のために算出された設定移動速度と共に撮像対象部の種類と対応付けて記憶部に記憶させておけばよい。連続値である設定移動速度が演算により求められ、設定閃光発生時間と共に予め記憶部に記憶させられる場合、制御装置の設定閃光発生時間を演算する部分が閃光発生時間設定部たる閃光発生時間決定部を構成し、設定移動速度を演算する部分が移動速度設定部たる移動速度決定部を構成する。
さらに、設定移動量は、撮像対象部の種類を問わず、一定（１種類）にしてもよい。この場合は、複数種類の撮像対象部のうち、画像処理における要求精度の高さが最も高い撮像対象部について許容されるブレ量であって、最も短いブレ量を複数種類の撮像対象部に共通の許容ブレ量とし、設定移動量とすることになる。

また、オペレータが設定閃光発生時間を決定する場合、設定閃光発生時間は連続値とされてもよい。例えば、ディスプレイに表示された輝度規定部の画像をオペレータが見て、その反射率を推定し、画像処理が良好に行われる画像が得られると考えられる設定閃光発生時間を決めて入力する。例えば、撮像対象部が輝度規定部であり、その背景が黒ではなく、グレー等、他の色の場合、撮像対象部と背景とについて、撮像対象部の画像処理が良好に行われるコントラストが得られることが必要であり、そのための輝度を有する画像が得られるように設定閃光発生時間をオペレータが決め、入力するのである。このような設定閃光発生時間の決定は、コンピュータにより自動的に行われてもよい。

さらに、部品装着に先立って記憶部に設定閃光発生時間を記憶させておく場合、設定閃光発生時間は、試行により取得されることは不可欠ではなく、試行によらず、設定閃光発生時間が取得されて記憶されておいてもよい。例えば、オペレータが、撮像対象部、例えば、電子回路部品の構成，用途，色等に基づいて設定閃光発生時間を決め、電子回路部品の種類と対応付けて記憶部に記憶させておくのである。この設定閃光発生時間の取得は、コンピュータにより自動的に行われてもよい。

また、撮像対象部の撮像時の移動速度である設定移動速度が、撮像時以外の移動時の移動速度に比較して遅い場合、撮像後、撮像対象部の移動速度を既定速度より早くし、撮像対象部の移動開始点から移動終了点までの移動に要する時間の増大が抑制されるようにしてもよい。

さらに、試行撮像後、確認撮像が行われる場合、確認撮像により取得された撮像対象部の像を含む画像を表示部に表示し、その画像を見て、オペレータが画像の予め設定された部分に、画像処理に適切な輝度が得られているか否かを判断するようにしてもよい。

また、設定閃光発生時間の決定は、オペレータによる画像の一部の指定が行われることなく、自動的に行われるようにしてもよい。電子回路部品の少なくとも一部が撮像対象部である場合を例に取れば、電子回路部品は部品保持具により保持され、照明装置により、許容ブレ量に応じて予め設定された時間、例えば、標準閃光発生時間、照明されるとともに、標準移動速度で移動させられ、その間、撮像装置により撮像され、それにより得られる画像が保持位置誤差を取得する場合と同様に処理される。この場合、画像処理プログラムは、閃光発生時間および移動速度が不適切であり、輝度規定部の輝度が過大であって画像が明る過ぎても、輝度が過小であって画像が暗過ぎても、輝度規定部を見つけ、撮像対象部を見つけることができるプログラムとされる。そのため、標準閃光発生時間および標準移動速度が、輝度規定部に画像処理に適切な輝度が得られる大きさである場合は勿論、画像処理に適さない輝度しか得られない大きさである場合にも、輝度規定部内の点が見つけられる。そして、輝度規定部の輝度が設定範囲内にあるか否かの判定が行われ、輝度が設定輝度範囲内にあれば、標準閃光発生時間がその電子回路部品についての閃光発生時間とされ、輝度が設定輝度範囲を超えて大きいのであれば、閃光発生時間が標準より短い時間とされ、輝度が設定輝度範囲を超えて小さいのであれば、閃光発生時間が標準より長い時間とされる。閃光発生時間は、輝度の設定輝度範囲からの外れ量に応じて長く、あるいは短くされる。閃光発生時間の決定後、その閃光発生時間およびそれにより得られる移動速度による電子回路部品の撮像が行われ、決定された値が適切であるか否かが確認される。この確認は、例えば、輝度規定部の輝度が設定範囲内にあるか否かが判定されることにより行われ、設定範囲内にあれば、保持位置誤差の取得に適切な画像が得られることが確認され、設定閃光発生時間および設定移動速度が確定される。それに対し、輝度規定部の輝度が設定範囲から外れていれば、得られた画像が適切でなく、報知部により異常の発生がオペレータに報知される。本態様では、撮像システムは、画像確認部としての輝度確認部および閃光発生時間設定部としての閃光発生時間自動決定部を有する。

１２：フィーダ型部品供給装置 １４：トレイ型部品供給装置 １６：基板保持装置 １８：装着装置 ２２：部品撮像ユニット ２６：制御装置 ３２：回路基板 ４０：シングルノズルヘッド ４２：マルチノズルヘッド ４４：チャックヘッド ４８：ヘッド移動装置 １１４：吸着ノズル １４０：ＱＦＰ １４２：ベアチップ １４６：リード １５４：バンプ １６４：吸着ノズル １９０：チップ状部品 １９４：端子 ２３０：コネクタ ２３２：本体 ２５０：ＣＣＤカメラ ２５４：照明装置 ２６０：ＬＥＤストロボ ３１０：装着制御コンピュータ ３１４：画像処理コンピュータ ３１８：入力装置 ３２２：ブザー ３２８：表示装置 ３５０：部品撮像ユニット ３５２：部品撮像ユニット移動装置

Claims (7)

1. 閃光発生時間を互いに長さが異なる複数の時間に変更可能な照明装置と、
   その照明装置により閃光が発生させられている間、撮像対象部を撮像する撮像装置と、
   その撮像装置に対して撮像対象部を、それら撮像装置と撮像対象部との対向方向と直交する方向に移動させるとともに、その移動速度を互いに大きさが異なる複数の速度に変更可能な対象部移動装置と、
   その対象部移動装置による撮像対象部の移動中に、前記照明装置に設定閃光発生時間だけ閃光を発生させて前記撮像装置に撮像対象部の撮像を行わせるとともに、前記設定閃光発生時間中における撮像対象部の移動量が設定移動量またはその設定移動量以下となるように、前記対象部移動装置の移動速度を制御する制御装置と
   を含むことを特徴とする撮像システム。
2. 前記制御装置が、
   前記照明装置の設定閃光発生時間および前記対象部移動装置の設定移動速度を、撮像対象部の種類と対応付けて複数セット記憶している設定閃光発生時間・設定移動速度記憶部と、
   次に撮像すべき撮像対象部の種類を取得する撮像対象部取得部と、
   その撮像対象部取得部により取得された撮像対象部の種類に対応する前記設定閃光発生時間および前記設定移動速度を読み出す設定閃光発生時間・移動速度読出部と
   を含む請求項１に記載の撮像システム。
3. 前記制御装置が、
   前記照明装置の前記設定閃光発生時間を設定する閃光発生時間設定部と、
   その閃光発生時間設定部により設定された閃光発生時間に基づいて前記対象部移動装置の前記設定移動速度を設定する移動速度設定部と
   を含む請求項１に記載の撮像システム。
4. さらに、
   前記対象部移動装置に撮像対象部を標準移動速度で移動させつつ、前記照明装置に標準閃光発生時間の間閃光を発生させ、前記撮像装置に撮像を行わせる試行撮像部と、
   その試行撮像部により取得された撮像対象部の像を含む画像を表示する表示部と、
   その表示部に表示された画像の一部を指定するためにオペレータにより操作される指定入力部と、
   その指定入力部により指定された部分の輝度を取得し、その取得した輝度に基づいて設定閃光発生時間を決定する設定閃光発生時間決定部と
   を含む請求項１ないし３のいずれかに記載の撮像システム。
5. さらに、
   前記試行撮像部により撮像された撮像対象部を、前記設定閃光発生時間およびその設定閃光発生時間に基づいて決まる設定移動速度により、前記撮像装置に撮像させる確認撮像部と、
   その確認撮像部により取得された画像が適切な画像であることを確認する画像確認部と
   を含む請求項４に記載の撮像システム。
6. さらに、
   撮像対象部の種類と、各種類の撮像対象部の前記設定移動量とを対応付けて記憶している設定移動量記憶部と、
   次に撮像すべき撮像対象部の種類を取得する撮像対象部取得部と、
   その撮像対象部取得部により取得された撮像対象部の種類に対応する設定移動量を前記設定移動量記憶部から読み出す設定移動量読出部と
   を含む請求項１ないし５のいずれかに記載の撮像システム。
7. 回路基板を保持する基板保持装置と、
   電子回路部品を供給する部品供給装置と、
   その部品供給装置から部品保持具により電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、
   前記部品保持具に保持された電子回路部品の少なくとも一部を撮像する部品撮像システムと、
   その部品撮像システムにより撮像された前記少なくとも一部の像を表す画像データに基づいて前記部品保持具による電子回路部品の保持位置誤差を取得する画像処理装置と、
   その画像処理装置により取得された保持位置誤差を補正しつつ電子回路部品を回路基板に装着するように、前記装着装置を制御する装着装置制御部と
   を含み、かつ、前記部品撮像システムが請求項１ないし６のいずれかに記載の撮像システムにより構成されたことを特徴とする電子回路部品装着機。

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