WO2018122903A1 - 実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法 - Google Patents

実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法 Download PDF

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WO2018122903A1
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imaging
mounting
unit
component
sampling unit
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PCT/JP2016/088647
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博史 大池
秀一郎 鬼頭
杉山　健二
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools

Definitions

  • the present disclosure which is an invention disclosed in this specification, relates to a mounting device, a setting device, a mounting system, a mounting method, and a setting method.
  • a mounting apparatus for example, a mounting object (component) and first to third reference marks provided on a component mounting head are imaged together to obtain a relative positional relationship between the component and the first to third reference marks. What is reflected in the movement control to the mounting position of components is proposed (for example, refer patent document 1).
  • the first to third reference marks are provided corresponding to a plurality of illumination conditions with different irradiation directions, and the position of the mounting object can be accurately recognized.
  • the mounting apparatus performs imaging a plurality of times using a plurality of illumination conditions corresponding to the classification categories.
  • the present disclosure has been made in view of such problems, and a main object thereof is to provide a mounting device, a setting device, a mounting system, a mounting method, and a setting method that can further reduce production time.
  • the mounting apparatus disclosed in this specification is: A sampling unit that moves to a placement position in a state where a plurality of parts for which imaging conditions are defined in a range including a plurality of values are collected; An imaging unit that images the plurality of components held in the sampling unit; When the sampling unit holds a plurality of parts including imaging conditions in non-identical ranges, the plurality of the imaging conditions having a common value among the ranges defined in the plurality of parts held in the sampling unit.
  • a control unit that causes the imaging unit to image It is equipped with.
  • imaging conditions are defined in a range including a plurality of values for a part. Then, when the sampling unit holds a plurality of parts including imaging conditions in non-identical ranges, this device has a common value in a range defined for the plurality of parts held in the sampling unit. The imaging unit images a plurality of parts under imaging conditions.
  • the imaging condition is defined as a range, when a component whose imaging condition is not in the same range is held as compared with the case where the imaging condition of the optimum value for the component is defined. The number of parts can be imaged as few times as possible. Therefore, in this apparatus, the production time can be further shortened.
  • the range of the imaging condition may be determined empirically so that, for example, an image obtained by imaging the component is within a range in which the component can be recognized.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an example of mounting condition information 19 stored in a storage unit 18.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a mounting system 10 which is an example of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of the mounting unit 13 and the imaging unit 15.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of the mounting condition information 19 stored in the storage unit 18.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a component database (DB) 34 stored in the storage unit 33.
  • the mounting system 10 is a system that executes a mounting process related to a process of mounting a component on the board S, for example.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 30.
  • PC management computer
  • the mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting apparatuses 11 that perform mounting processing for mounting a component P on a substrate S are arranged from upstream to downstream.
  • FIG. 1 only one mounting apparatus 11 is shown for convenience of explanation.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
  • the parts P1 to P3, Pc (see FIG. 2) and the like are collectively referred to as a part P.
  • the mounting apparatus 11 includes a substrate processing unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, an imaging unit 15, and a control unit 16.
  • the substrate processing unit 12 is a unit for carrying in, carrying, fixing at a mounting position, and carrying out the substrate S.
  • the substrate processing unit 12 has a pair of conveyor belts provided in the front-rear direction of FIG. The board
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the mounting unit 13 collects the component P from the component supply unit 14 and arranges it on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12.
  • the mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 21 (collecting unit), and a suction nozzle 22.
  • the head moving unit 20 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 21 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving unit 20.
  • One or more suction nozzles 22 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 21 via a holding portion 21a. To the mounting head 21, holders 21a to 21c having different numbers of attached suction nozzles 22 are mounted in a replaceable manner.
  • any of the plurality of types of suction nozzles 22 is attached to the holding portions 21a to 21c.
  • a plurality of suction nozzles 22 (for example, eight or four) are attached to the holding unit 21a and the holding unit 21b, and a plurality of components P can be collected.
  • the suction nozzle 22 collects components using negative pressure and is detachably mounted on the mounting head 21.
  • the parts may be collected by a mechanical chuck that mechanically holds the parts P in addition to the suction nozzle 22.
  • the component supply unit 14 includes a plurality of reels and is detachably attached to the front side of the mounting apparatus 11. A tape is wound around each reel, and a plurality of parts P are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape. The tape is unwound from the reel toward the rear, and is sent out by the feeder unit to a sampling position where the tape is sucked by the suction nozzle 22 with the components exposed.
  • the component supply unit 14 also includes a tray unit having a tray on which a plurality of components are arranged and placed.
  • the imaging unit 15 (imaging unit) is a device that captures an image, and is a unit that captures one or more components P collected and held by the mounting head 21.
  • the imaging unit 15 is disposed between the component supply unit 14 and the substrate processing unit 12.
  • the imaging range of the imaging unit 15 is above the imaging unit 15.
  • the imaging unit 15 includes an illumination unit 25, an illumination control unit 26, an image sensor 27, and an image processing unit 28.
  • the illumination unit 25 is configured to be able to irradiate light in a plurality of illumination states with respect to the component P irradiated with light upward and held by the mounting head 21. As shown in FIG.
  • the illumination unit 25 includes, for example, a first lamp 25 a, a second lamp 25 b, and a third lamp 25 c arranged in the upper, middle, and lower stages, and the components collected by the suction nozzle 22. It is a light source capable of adjusting the wavelength of light irradiated to P, the brightness of light (illumination intensity), the light irradiation position (illumination pattern), and the like.
  • the illumination unit 25 emits light from the side (side illumination).
  • the lower third lamp 25c is turned on, the illumination unit 25 emits light from below. Irradiate light (all lighting).
  • the illumination patterns of the illumination unit 25 include those having different illumination directions, different illumination positions, and the like.
  • the illumination control unit 26 controls the illumination unit 25 so as to be in an illumination state according to the component P collected by the suction nozzle 22 based on a predetermined imaging condition.
  • the imaging element 27 is an element that generates charges by receiving light and outputs the generated charges.
  • the image sensor 27 may be a CMOS image sensor that can perform high-speed continuous capture processing.
  • the image processing unit 28 performs processing for generating image data based on the input charges. When the mounting head 21 holding the component P passes above the imaging unit 15, the imaging unit 15 captures one or more images and outputs the captured image data to the control unit 16.
  • the control unit 16 is configured as a microprocessor centered on a CPU 17 and includes a storage unit 18 for storing various data.
  • the control unit 16 outputs control signals to the substrate processing unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15, and inputs signals from the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15.
  • the storage unit 18 stores mounting condition information 19 including a mounting order for mounting the component P on the substrate S, an imaging condition of the component P, and the like. As shown in FIG.
  • the mounting condition information 19 includes an arrangement order when mounting the component P, identification information (ID) of the component P, a component type, an exposure time suitable for imaging the component P, Information such as the illumination pattern, the illumination intensity, the holding unit for collecting the component P, and the type (usable nozzle) of the suction nozzle 22 is included. Further, the mounting condition information 19 includes information on the size of the component P, the arrangement position of the component P, and the like (not shown).
  • the management PC 30 is a computer that manages information of each device of the mounting system 10. As shown in FIG. 1, the management PC 30 includes a control unit 31, a storage unit 33, a display 38, and an input device 39.
  • the control unit 31 is configured as a microprocessor centered on the CPU 32.
  • the storage unit 33 is a device that stores various data such as a processing program such as an HDD.
  • the display 38 is a liquid crystal screen that displays various types of information.
  • the input device 39 includes a keyboard, a mouse, and the like through which an operator inputs various commands.
  • the storage unit 33 stores a component DB 34 including information on the component P. As shown in FIG.
  • the component DB 34 includes a component ID, a component type, an imaging condition 35 used when imaging the component, information on usable nozzles that can collect the component, and the like.
  • the component DB 34 is a set of component information used in the mounting process.
  • the types of parts P include, for example, rectangular passive parts, general-purpose parts (parts P1 and P2) that are generally used for the substrate S, such as transistors, and parts that have a unique shape for each production type (insulation material, noise countermeasures) Special parts (parts Pc) which are connectors of shield custom goods).
  • the imaging condition 35 includes an exposure time range, an illumination pattern range, an illumination intensity range, and the like.
  • the imaging condition 35 is defined by a range defined by an upper limit value and a lower limit value of the exposure time, one or more types of illumination patterns, and an upper limit value and a lower limit value of the illumination intensity that can be identified by imaging the component.
  • the range is included.
  • the imaging condition 35 is defined in a range including a plurality of values.
  • the imaging condition may be determined for a general-purpose component, and the imaging condition may be specified for a special component.
  • the imaging condition of the general-purpose component is defined in a range including at least a plurality of values.
  • the range of the imaging condition 35 is empirically determined, for example, so as to be within a range where the recognition of the component is allowable in the image obtained by imaging the component.
  • the imaging condition 35 may include a shutter speed range.
  • the management PC 30 also uses this component DB 34 to create mounting condition information 19 including which component P is placed in which position and in which order the mounting apparatus 11 is arranged.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a mounting condition setting process routine executed by the CPU 32 of the management PC 30.
  • This routine is stored in the storage unit 33 and executed based on the operator's setting start input.
  • the CPU 32 first reads information on the component P mounted on the substrate S from the component DB 34 (S100).
  • the CPU 32 may identify the component P from information (for example, CAD data) of the board S to be produced and read this information.
  • the CPU 32 extracts a component group having a common holding unit and suction nozzle 22 (type of sampling unit) based on the read component information (S120).
  • the holding unit and the suction nozzle 22 are common, the mounting apparatus 11 can omit the process of replacing them, and the mounting processing time can be further shortened.
  • the CPU 32 prioritizes the imaging conditions 35 to set the arrangement order of the parts P so that the ranges are as common as possible, and then prioritizes the movement distance so that the movement distance of the mounting head 21 is as short as possible.
  • the arrangement order of the parts P is set. For example, since eight suction nozzles 22 are mounted on the holding unit 21a, eight parts P can be arranged by one movement of the mounting head 21 (one pass). At this time, if components P having different imaging conditions are mixed, the imaging unit 15 must perform imaging a plurality of times, and imaging takes time.
  • the imaging condition 35 is defined in the range, even if there are a plurality of types of parts P, the imaging conditions 35 are compared with those in which the imaging conditions of the optimum value for the parts are defined. Increases the probability that they are in common. For this reason, in the mounting apparatus 11, the imaging frequency of the imaging unit 15 can be reduced more.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of setting imaging conditions.
  • the components in the arrangement order 1 to 8 of the components P shown in FIG. 6 are moved in one pass by the holding unit 21a.
  • a common value is set as the imaging condition in a range defined for the plurality of components P held by the mounting head 21.
  • the exposure time is B in the range from A to D
  • the illumination pattern is the first lamp 25a
  • the illumination intensity is b in the range from a to c
  • the number of times of imaging is one.
  • the CPU 32 stores the set arrangement order of the parts P, the imaging conditions 35, the number of times of imaging, and the like in the storage unit 33 as the mounting condition information 19 (S140), and ends this routine.
  • the management PC 30 sets the arrangement order of the components P1 to P3 and Pc in which the imaging condition 35 is defined in a range including a plurality of values, the type of the holding unit and the suction nozzle 22, the moving distance of the mounting head 21, and the imaging. It is set based on one or more of the conditions 35.
  • the management PC 30 transmits the mounting condition information 19 to the mounting apparatus 11 before starting the mounting process in the mounting apparatus 11.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of a mounting process routine executed by the CPU 17 of the mounting apparatus 11.
  • This routine is stored in the storage unit 18 and is executed based on the worker's mounting start input.
  • the CPU 17 first reads and acquires the mounting condition information 19 (S200), and causes the substrate processing unit 12 to carry and fix the substrate S (S210).
  • the CPU 17 sets the component P to be picked up by the suction nozzle 22 based on the arrangement order of the mounting condition information 19 (S220).
  • the CPU 17 mounts the holding unit and the suction nozzle 22 on the mounting head 21 based on the set component P (S230), and causes the mounting unit 13 to perform suction and movement processing of the component P (S240). At this time, the CPU 17 moves the mounting head 21 so as to pass above the imaging unit 15.
  • the CPU 17 causes the imaging unit 15 to perform imaging processing at a predetermined timing with one or more components P held by the mounting head 21 (S250). Subsequently, the CPU 17 determines whether or not there is an unimaged component P among the components P held by the mounting head 21 based on the set number of imaging (S260). When there is an unimaged part P, the CPU 17 causes the imaging unit 15 to image the part P while changing the exposure time and the illumination content of the illumination unit 25 in accordance with the imaging conditions in S250.
  • the imaging condition 35 is defined as a range, and the imaging condition is likely to be common, so that the number of imaging can be further reduced.
  • the CPU 17 detects the displacement amount of the suction position of the component P from the captured image (S270), corrects the displacement amount, and corrects the component P at the arrangement position on the substrate S. Is arranged (S280). Note that the CPU 17 may determine the presence / absence of deformation of the component P from the captured image.
  • the CPU 17 determines whether or not the mounting process of the current board is completed (S290), and if not completed, executes the process of S220 and higher. That is, the CPU 17 sets the component P to be next sucked, replaces the holding unit and the suction nozzle 22 as necessary, images the component P, corrects the shift amount, and places the component P on the substrate S.
  • the CPU 17 causes the substrate processing unit 12 to discharge the mounted substrate S (S300), and determines whether the production is completed (S310).
  • the CPU 17 executes the processes after S210, and when the production is completed, the routine is finished as it is.
  • the mounting head 21 (holding unit, suction nozzle 22) of the present embodiment corresponds to a sampling unit
  • the imaging unit 15 corresponds to an imaging unit
  • the control unit 16 corresponds to a control unit.
  • the parts P1 to P3 correspond to general-purpose parts
  • the part Pc corresponds to a special part.
  • the management PC 30 corresponds to a setting device
  • the control unit 31 corresponds to a setting unit.
  • an example of the mounting method is clarified by explaining the operation of the mounting apparatus 11
  • an example of the setting method is clarified by explaining the operation of the management PC 30.
  • the imaging condition 35 is defined in a range including a plurality of values for the component P. And this mounting apparatus 11 is prescribed
  • the imaging unit 15 images a plurality of parts P under a common value imaging condition within a certain range.
  • the imaging condition is defined as a range, the component P whose imaging condition is not in the same range as compared with the component P where the imaging condition of one optimum value is defined. The possibility that it becomes a common value when holding is increased. For this reason, with this apparatus, the part P can be imaged as few times as possible. Therefore, in this apparatus, the production time of the substrate S can be further shortened.
  • the imaging condition 35 includes one or more of an exposure time range, a shutter speed range, an illumination pattern range, and an illumination intensity range.
  • the production time can be further shortened by using the exposure time, shutter speed, illumination pattern, illumination intensity, and the like.
  • the component P includes general-purpose components P1 to P3 and a special component Pc, and imaging conditions for the general-purpose component are defined within a range including at least a plurality of values.
  • the imaging conditions for special parts are often determined individually and are often in a specific narrow range.
  • the imaging conditions for general-purpose components can often be set in a relatively wide range. In this apparatus, by defining a range of imaging conditions for general-purpose components that are relatively permissible, there is an increased possibility of common values with imaging conditions for special components, so that the components can be imaged as few times as possible.
  • the management PC 30 sets the arrangement order of the parts in which the imaging condition 35 is defined in a range including a plurality of values, the types of the holding units 21a to 21c and the suction nozzle 22, the moving distance of the mounting head 21, and the imaging condition 35. Is set based on one or more of the above. In this way, in this management PC 30, since the imaging condition 35 is defined as a range, the imaging condition 35 is the same in the mounting apparatus 11 as compared with the one in which the optimal imaging condition is specified for the component P. The possibility of common values increases when holding parts that are not in range. For this reason, the mounting apparatus 11 can image the component P as few times as possible. Therefore, in this apparatus, the production time in the mounting apparatus 11 can be further shortened.
  • the management PC 30 gives priority to the type of collection part such as the holding parts 21a to 21c and the suction nozzle 22, gives priority to the imaging condition 35 of the part P, and then gives priority to the moving distance of the mounting head 21.
  • the arrangement order of P is set. For this reason, for example, the exchanging frequency of the sampling unit can be further reduced to shorten the production time. Further, in this apparatus, the production time can be further shortened by prioritizing the moving distance and the imaging condition next.
  • the imaging condition 35 includes one or more of the exposure time range, the shutter speed range, the illumination pattern range, and the illumination intensity range. If the range is defined, any one or more of these may be omitted. Also in this apparatus, the part P can be imaged as few times as possible, and the production time of the substrate S can be further shortened.
  • imaging conditions of the general-purpose parts are defined within a range including at least a plurality of values.
  • the imaging conditions may be defined as a range, or may not be a special part.
  • the holders 21a to 21c are replaced in the mounting head 21, but the holders 21a to 21c may not be replaced if a plurality of components P can be held.
  • the management PC 30 sets the arrangement order of the parts P using the type of the sampling unit, the moving distance of the sampling unit, and the imaging conditions, but is not particularly limited thereto. Any one or more may be omitted. Further, in the above-described embodiment, the arrangement order in which the type of the sampling unit is given priority, the imaging condition 35 is given priority, and the movement distance of the component P is given priority next is set. It is also possible to set the arrangement order of parts giving priority to any of these. The arrangement order of the parts P is preferably set so that the production time is shorter.
  • the management PC 30 sets the mounting condition information 19.
  • the present invention is not particularly limited to this, and the mounting apparatus 11 may set the mounting condition information 19.
  • the mounting system 10 including the mounting device 11 and the management PC 30 has been described. However, only the mounting device 11 may be used, or only the management PC 30 may be used, or provided as a mounting method. It may be provided as a setting method.
  • the imaging condition may include one or more of an exposure time range, a shutter speed range, an illumination pattern range, and an illumination intensity range.
  • the production time can be further shortened by using the exposure time, shutter speed, illumination pattern, illumination intensity, and the like.
  • the “illumination pattern” includes, for example, those having different illumination directions and different illumination positions.
  • the component includes a general-purpose component for which the imaging condition is generally determined and a special component for which the imaging condition is specially defined, and the imaging condition of the general-purpose component is , May be defined in a range including at least a plurality of values.
  • the imaging conditions for special parts are often determined individually and are often in a specific narrow range.
  • the imaging conditions for general-purpose components can often be set in a relatively wide range. In this apparatus, by defining a range of imaging conditions for general-purpose components that are relatively permissible, there is an increased possibility of common values with imaging conditions for special components, so that the components can be imaged as few times as possible.
  • the setting device disclosed in this specification is: A sampling unit configured to move a plurality of components having imaging conditions defined in a range including a plurality of values to an arrangement position in a state where the component is sampled, and an imaging unit configured to capture the plurality of components held in the sampling unit
  • a setting device used in a mounting system including a mounting device for mounting
  • a setting unit configured to set the arrangement order of components in which imaging conditions are defined in a range including a plurality of values based on one or more of the type of the sampling unit, the moving distance of the sampling unit, and the imaging condition; It is equipped with.
  • the arrangement order of components in which imaging conditions are defined in a range including a plurality of values is set based on one or more of the type of the sampling unit, the moving distance of the sampling unit, and the imaging conditions.
  • the imaging condition is defined as a range
  • a component whose imaging condition is not in the same range is held in the mounting apparatus as compared with the case where the imaging condition of the optimum value for the component is defined.
  • the possibility of having a common value increases during shooting, and the part can be imaged as few times as possible. Therefore, in this apparatus, the production time in the mounting apparatus can be further shortened.
  • the imaging condition may include one or more of an exposure time range, a shutter speed range, an illumination pattern range, and an illumination intensity range.
  • the component includes a general-purpose component for which the imaging condition is generally determined and a special component for which the imaging condition is specifically defined, and the imaging of the general-purpose component.
  • the condition may be defined in a range including at least a plurality of values.
  • the setting unit prioritizes the type of the sampling unit and then sets a component arrangement order that prioritizes the moving distance of the component, or prioritizes the type of the sampling unit and then It is also possible to set the arrangement order of components giving priority to imaging conditions.
  • the type of the sampling unit for example, it is possible to further reduce the replacement frequency of the sampling unit and shorten the production time. Further, in this apparatus, the production time can be further shortened by prioritizing the moving distance and the imaging condition next.
  • the mounting system disclosed in this specification includes any of the mounting devices described above and any of the setting devices described above.
  • the production time can be further shortened.
  • the implementation method disclosed in this specification is: Mounting comprising: a sampling unit that moves a plurality of components with imaging conditions defined in a range including a plurality of values to an arrangement position, and an imaging unit that captures the plurality of components held in the sampling unit An implementation method performed by the device, When the sampling unit holds a plurality of parts including imaging conditions in non-identical ranges, the plurality of the imaging conditions having a common value among the ranges defined in the plurality of parts held in the sampling unit. Step of causing the imaging unit to image Is included.
  • the parts can be imaged as few times as possible, so that the production time can be further shortened.
  • various aspects of the mounting apparatus described above may be adopted, and a configuration that realizes each function of the mounting apparatus described above may be added.
  • the setting method disclosed in this specification is: A sampling unit configured to move a plurality of components having imaging conditions defined in a range including a plurality of values to an arrangement position in a state where the component is sampled; A setting method used for a mounting system including a mounting device for mounting Setting an arrangement order of components in which imaging conditions are defined in a range including a plurality of values based on one or more of the type of the sampling unit, the moving distance of the sampling unit, and the imaging condition; Is included.
  • the mounting device can image the parts as few times as possible, so that the production time can be further shortened.
  • various modes of the setting device described above may be adopted, and a configuration that realizes each function of the setting device described above may be added.
  • the mounting apparatus and setting apparatus of the present disclosure can be used in the technical field of apparatuses that perform processing such as collecting and arranging parts.
  • 10 mounting system 11 mounting device, 12 substrate processing unit, 13 mounting unit, 14 component supply unit, 15 imaging unit, 16 control unit, 17 CPU, 18 storage unit, 19 mounting condition information, 20 head moving unit, 21 mounting head 21a-21c holding unit, 22 suction nozzle, 25 illumination unit, 25a first lamp, 25b second lamp, 25c third lamp, 26 illumination control unit, 27 image sensor, 28 image processing unit, 30 management PC, 31 control Part, 32 CPU, 33 storage part, 34 parts DB, 35 imaging conditions, 38 display, 39 input device, P, P1 to P3, Pc parts, S substrate.

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Abstract

実装装置は、複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部と、同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させる制御部と、を備えている。

Description

実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法
　本明細書で開示する発明である本開示は、実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法に関する。
　従来、実装装置としては、例えば、実装対象物（部品）及び部品実装ヘッドに設けられた第１～３基準マークを一緒に撮像して部品と第１～３基準マークの相対位置関係を求め、部品の装着位置への移動制御に反映するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、照射方向が異なる複数の照明条件に対応して第１～３基準マークが設けられており、実装対象物の位置を正確に認識することができる。また、同時に撮像する複数の部品の分類区分が複数にまたがるとき、この実装装置は、分類区分に対応する複数の照明条件を用いて複数回の撮像を行う。
特開２０１６－９６１７４号公報
　しかしながら、上述した特許文献１の装置では、複数の部品の分類区分が複数にまたがるときは、複数の照明条件を用いて複数回の撮像を行うため、撮像に時間がかかることがあった。
　本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、生産時間をより短縮することができる実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法を提供することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本明細書で開示する実装装置は、
　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、
　前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部と、
　同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させる制御部と、
　を備えたものである。
　この実装装置は、部品に対して複数の値を含む範囲で撮像条件が規定されている。そして、この装置は、同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を採取部が保持しているときに、この採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で複数の部品を撮像部が撮像する。このように、この装置では、撮像条件が範囲規定されているため、部品に対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、撮像条件が同一範囲でない部品を保持しているときに共通の値となる可能性が増え、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。したがって、この装置では、生産時間をより短縮することができる。ここで、撮像条件の範囲は、例えば、部品を撮像した画像において部品の認識が許容できる範囲となるように経験的に求められるものとしてもよい。
実装システム１０の一例を表す概略説明図。 実装ユニット１３及び撮像ユニット１５の説明図。 記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図。 記憶部３３に記憶された部品ＤＢ３４の一例を表す説明図。 実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 撮像条件を設定する説明図。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
　本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装ユニット１３及び撮像ユニット１５の一例を表す説明図である。図３は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図である。図４は、記憶部３３に記憶された部品データベース（ＤＢ）３４の一例を示す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品を基板Ｓに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）３０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１～Ｐ３、Ｐｃ（図２参照）などは、部品Ｐと総称する。
　実装装置１１は、図１に示すように、基板処理ユニット１２と、実装ユニット１３と、部品供給ユニット１４と、撮像ユニット１５と、制御部１６とを備えている。基板処理ユニット１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理ユニット１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
　実装ユニット１３は、部品Ｐを部品供給ユニット１４から採取し、基板処理ユニット１２に固定された基板Ｓへ配置するものである。実装ユニット１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２１（採取部）と、吸着ノズル２２とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２１は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド２１の下面には、１以上の吸着ノズル２２が取り外し可能に保持部２１ａを介して装着されている。実装ヘッド２１には、吸着ノズル２２の装着数が異なる保持部２１ａ～２１ｃが取り替え可能に装着される。また、保持部２１ａ～２１ｃには、複数種のうちいずれかの吸着ノズル２２が装着される。保持部２１ａや保持部２１ｂには、複数の吸着ノズル２２（例えば、８個や４個）が装着され、複数の部品Ｐが採取可能である。吸着ノズル２２は、負圧を利用して部品を採取するものであり、実装ヘッド２１に取り外し可能に装着されている。部品の採取は、吸着ノズル２２のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどにより行ってもよい。
　部品供給ユニット１４は、複数のリールを備え、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル２２で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。この部品供給ユニット１４は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットも備えている。
　撮像ユニット１５（撮像部）は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２１に採取され保持された１以上の部品Ｐを撮像するユニットである。この撮像ユニット１５は、部品供給ユニット１４と基板処理ユニット１２との間に配置されている。この撮像ユニット１５の撮像範囲は、撮像ユニット１５の上方である。撮像ユニット１５は、照明部２５と、照明制御部２６と、撮像素子２７と、画像処理部２８とを備える。照明部２５は、上方に光を照射し実装ヘッド２１に保持された部品Ｐに対して複数の照明状態で光を照射可能に構成されている。照明部２５は、図２に示すように、例えば、上、中、下段に配設された第１ランプ２５ａ、第２ランプ２５ｂ及び第３ランプ２５ｃを有し、吸着ノズル２２に採取された部品Ｐへ照射される光の波長や、光の明るさ（照明強度）、光の照射位置（照明パターン）などを調整可能な光源である。照明部２５は、上段の第１ランプ２５ａを点灯すると側方から光を照射し（側射照明）、下段の第３ランプ２５ｃを点灯すると下方から光を照射し、すべてのランプを点灯すると全体から光を照射する（全点灯照明）。この照明部２５の照明パターンには、照明方向が異なるものや照明される位置が異なるものなどが含まれる。照明制御部２６は、所定の撮像条件に基づき、吸着ノズル２２に採取された部品Ｐに応じた照明状態になるように照明部２５を制御する。撮像素子２７は、受光により電荷を発生させ発生した電荷を出力する素子である。撮像素子２７は、高速な連続取込み処理をすることができるＣＭＯＳイメージセンサとしてもよい。画像処理部２８は、入力された電荷に基づいて画像データを生成する処理を行う。撮像ユニット１５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２１が撮像ユニット１５の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを制御部１６へ出力する。
　制御部１６は、図１に示すように、ＣＰＵ１７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部１８などを備えている。この制御部１６は、基板処理ユニット１２、実装ユニット１３、部品供給ユニット１４、撮像ユニット１５へ制御信号を出力し、実装ユニット１３や部品供給ユニット１４、撮像ユニット１５からの信号を入力する。記憶部１８には、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの撮像条件などを含む実装条件情報１９が記憶されている。この実装条件情報１９には、図３に示すように、部品Ｐを実装する際の配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、部品種別、その部品Ｐを撮像する際に好適な露光時間、照明パターン、照明強度及びその部品Ｐを採取する保持部や吸着ノズル２２の種類（使用可能ノズル）などの情報が含まれている。また、実装条件情報１９には、部品Ｐのサイズや、部品Ｐの配置位置の情報なども含まれている（不図示）。
　管理ＰＣ３０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ３０は、図１に示すように、制御部３１と、記憶部３３と、ディスプレイ３８と、入力装置３９とを備えている。制御部３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部３３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。ディスプレイ３８は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３９は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。記憶部３３には、部品Ｐの情報が含まれている部品ＤＢ３４が記憶されている。部品ＤＢ３４は、図４に示すように、部品ＩＤや、部品の種別、その部品を撮像する際に用いられる撮像条件３５、その部品を採取可能な使用可能ノズルの情報などが含まれている。この部品ＤＢ３４は、実装処理で用いられる部品の情報の集合である。部品Ｐの種別には、例えば、矩形の受動部品、トランジスタなど基板Ｓに汎用的に用いられる汎用部品（部品Ｐ１～Ｐ２）と、生産品種ごとに固有の形状を持つ部品（絶縁材、ノイズ対策シールドカスタム品のコネクタなど）である特殊部品（部品Ｐｃ）とが含まれる。撮像条件３５には、露光時間の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲などが含まれている。この撮像条件３５は、その部品を撮像して識別可能な、露光時間の上限値及び下限値で規定される範囲、照明パターンの１以上の種類、照明強度の上限値及び下限値で規定される範囲などが含まれている。このように、撮像条件３５は、複数の値を含む範囲で規定されている。また、撮像条件３５において、汎用部品に対しては、撮像条件が汎用的に定められており、特殊部品は、撮像条件が特別に定められているものとしてもよい。特に、特殊部品は、撮像条件の範囲が限られていることが多いため、撮像条件３５では、汎用部品の撮像条件は少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている。この撮像条件３５の範囲は、例えば、部品を撮像した画像において部品の認識が許容できる範囲となるように経験的に求められている。なお、この撮像条件３５には、シャッター速度の範囲などが含まれてもよい。管理ＰＣ３０は、この部品ＤＢ３４をも用いて、どの部品Ｐをどの位置へどの順番で実装装置１１が配置するかを含む実装条件情報１９を作成する。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐの基板Ｓへの配置順を設定する処理について説明する。図５は、管理ＰＣ３０のＣＰＵ３２が実行する実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の設定開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ３２は、まず、基板Ｓに実装される部品Ｐの情報を部品ＤＢ３４から読み出す（Ｓ１００）。ＣＰＵ３２は、生産する基板Ｓの情報（例えばＣＡＤデータ）から部品Ｐを特定し、この情報を読み出すものとしてもよい。次に、ＣＰＵ３２は、読み出した部品の情報に基づいて、保持部や吸着ノズル２２（採取部の種別）が共通する部品群を抽出する（Ｓ１２０）。保持部や吸着ノズル２２が共通する場合、実装装置１１では、これらを取り替える処理を省略することができ、実装処理時間をより短縮することができる。
　次に、ＣＰＵ３２は、できるだけ範囲が共通するように撮像条件３５を優先して部品Ｐの配置順を設定し、次に、実装ヘッド２１の移動距離ができるだけ短くなるように移動距離を優先して部品Ｐの配置順を設定する。例えば、保持部２１ａでは、８つの吸着ノズル２２を装着するため、１回の実装ヘッド２１の移動（１パス）で８個の部品Ｐを配置できる。このときに、撮像条件の異なる部品Ｐが混在すると、撮像ユニット１５は複数回の撮像を行わなければならず、撮像に時間がかかってしまう。この実装装置１１では、撮像条件３５が範囲で規定されているため、複数種の部品Ｐがあっても、部品に対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、撮像条件３５が共通する確率が増える。このため、実装装置１１では、撮像ユニット１５の撮像回数をより低減できる。
　続いて、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２１が部品Ｐを基板Ｓに配置するために往復移動する際（１パス）の撮像条件、撮像回数を設定する（Ｓ１３０）。図６は、撮像条件を設定する一例を表す説明図である。例えば、図６に示す部品Ｐの配置順１～８の部品は、保持部２１ａにより１パスで移動されるものとする。この場合、実装ヘッド２１に保持された複数の部品Ｐに規定されている範囲のうち共通値を撮像条件に設定する。例えば、露光時間はＡ～Ｄの範囲のうちＢ、照明パターンは第１ランプ２５ａ、照明強度はａ～ｃの範囲のうちｂ、撮像回数は１回などである。そして、ＣＰＵ３２は、設定した部品Ｐの配置順、撮像条件３５、撮像回数などを実装条件情報１９として記憶部３３に記憶し（Ｓ１４０）、このルーチンを終了する。このように、管理ＰＣ３０は、複数の値を含む範囲で撮像条件３５が規定された部品Ｐ１～Ｐ３，Ｐｃの配置順を、保持部及び吸着ノズル２２の種別、実装ヘッド２１の移動距離及び撮像条件３５のうち１以上に基づいて設定するのである。なお、管理ＰＣ３０は、実装装置１１での実装処理の開始前に、この実装条件情報１９を実装装置１１へ送信する。
　次に、この実装条件情報１９を用いて実装装置１１が実行する実装処理について説明する。図７は、実装装置１１のＣＰＵ１７により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部１８に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１７は、まず、実装条件情報１９を読み出して取得し（Ｓ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理ユニット１２に行わせる（Ｓ２１０）。次に、ＣＰＵ１７は、実装条件情報１９の配置順に基づいて吸着ノズル２２が吸着する部品Ｐを設定する（Ｓ２２０）。次に、ＣＰＵ１７は、設定された部品Ｐに基づいて、保持部及び吸着ノズル２２を実装ヘッド２１に装着させ（Ｓ２３０）、部品Ｐの吸着及び移動処理を実装ユニット１３に行わせる（Ｓ２４０）。ＣＰＵ１７は、このとき撮像ユニット１５の上方を通過するよう実装ヘッド２１を移動させる。
　次に、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１保持された１以上の部品Ｐを所定のタイミングで撮像ユニット１５に撮像処理させる（Ｓ２５０）。続いて、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に保持された部品Ｐの中で未撮像の部品Ｐがあるか否かを、設定された撮像回数に基づいて判定する（Ｓ２６０）。未撮像の部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ２５０において、撮像条件に合わせて露光時間や照明部２５の照明内容を変更しつつ撮像ユニット１５に部品Ｐを撮像させる。実装装置１１では、上述したように、撮像条件３５が範囲規定されており、撮像条件が共通しやすいため、撮像回数をより低減することができる。一方、Ｓ２６０で未撮像の部品Ｐがないときには、ＣＰＵ１７は、撮像した画像から部品Ｐの吸着位置のずれ量を検出し（Ｓ２７０）、ずれ量を補正しつつ基板Ｓ上の配置位置に部品Ｐを配置させる（Ｓ２８０）。なお、ＣＰＵ１７は、撮像画像から部品Ｐの変形などの有無などを判定してもよい。
　続いて、ＣＰＵ１７は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２９０）、完了していないときには、Ｓ２２０以上の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１７は、次に吸着する部品Ｐを設定し、必要に応じて保持部や吸着ノズル２２を取り替え、部品Ｐを撮像し、ずれ量を補正して基板Ｓに配置させる。一方、現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ１７は、実装完了した基板Ｓを基板処理ユニット１２により排出させ（Ｓ３００）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ３１０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ２１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド２１（保持部、吸着ノズル２２）が採取部に相当し、撮像ユニット１５が撮像部に相当し、制御部１６が制御部に相当する。また、部品Ｐ１～Ｐ３が汎用部品に相当し、部品Ｐｃが特殊部品に相当する。また、管理ＰＣ３０が設定装置に相当し、制御部３１が設定部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより実装方法の一例も明らかにし、管理ＰＣ３０の動作を説明することにより設定方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した実施形態の実装装置１１は、部品Ｐに対して複数の値を含む範囲で撮像条件３５が規定されている。そして、この実装装置１１は、同一ではない範囲の撮像条件３５を含む複数の部品Ｐを実装ヘッド２１が保持しているときに、この実装ヘッド２１に保持された複数の部品Ｐに規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で複数の部品Ｐを撮像ユニット１５が撮像する。このように、この実装装置１１では、撮像条件が範囲規定されているため、部品Ｐに対して１つの最適値の撮像条件が規定されたものに比して、撮像条件が同一範囲でない部品Ｐを保持しているときに共通の値となる可能性が増える。このため、この装置では、できるだけ少ない回数で部品Ｐを撮像することができる。したがって、この装置では、基板Ｓの生産時間をより短縮することができる。
　また、実装装置１１において、撮像条件３５には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれる。この装置では、露光時間、シャッター速度、照明パターン及び照明強度などを用いて生産時間をより短縮することができる。更に、実装装置１１において、部品Ｐには、汎用部品Ｐ１～Ｐ３と、特殊部品Ｐｃとが含まれ、汎用部品の撮像条件は少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている。一般的に、特殊部品の撮像条件は、個別に定められることが多く、また、特定の狭い範囲となることが多い。一方、汎用部品の撮像条件は、比較的広い範囲とすることができる場合が多い。この装置では、比較的許容されうる汎用部品の撮像条件を範囲規定することにより、特殊部品の撮像条件と共通値となる可能性が増えるため、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。
　管理ＰＣ３０（設定装置）は、複数の値を含む範囲で撮像条件３５が規定された部品の配置順を、保持部２１ａ～２１ｃや吸着ノズル２２の種別、実装ヘッド２１の移動距離及び撮像条件３５のうち１以上に基づいて設定する。このように、この管理ＰＣ３０では、撮像条件３５が範囲規定されているため、部品Ｐに対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、実装装置１１において、撮像条件３５が同一範囲でない部品を保持しているときに共通の値となる可能性が増える。このため、実装装置１１では、できるだけ少ない回数で部品Ｐを撮像することができる。したがって、この装置では、実装装置１１における生産時間をより短縮することができる。また、管理ＰＣ３０は、保持部２１ａ～２１ｃや吸着ノズル２２などの採取部の種別を優先し、次に部品Ｐの撮像条件３５を優先し、次に実装ヘッド２１の移動距離を優先して部品Ｐの配置順を設定する。このため、例えば、採取部の交換頻度をより低減して生産時間をより短縮することができる。また、この装置では、移動距離や撮像条件を次に優先することによって、生産時間をより短縮することができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、撮像条件３５には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれるものとしたが、１以上の撮像条件が範囲規定されるものとすれば、これらのうちいずれか１以上を省略してもよい。この装置においても、できるだけ少ない回数で部品Ｐを撮像することができ、基板Ｓの生産時間をより短縮することができる。
　上述した実施形態では、汎用部品と、特殊部品とが含まれ、汎用部品の撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されているものとしたが、特にこれに限定されず、特殊部品の撮像条件が範囲規定されていてもよいし、特殊部品ではないものとしてもよい。
　上述した実施形態では、実装ヘッド２１において保持部２１ａ～２１ｃを交換するものとしたが、複数の部品Ｐを保持できるものとすれば、保持部２１ａ～２１ｃを交換しないものとしてもよい。
　上述した実施形態では、管理ＰＣ３０は、採取部の種別、採取部の移動距離及び撮像条件を用いて部品Ｐの配置順などを設定するものとしたが、特にこれに限定されず、これらのうちいずれか１以上を省略してもよい。また、上述した実施形態では、採取部の種別を優先し次に撮像条件３５を優先し、次に部品Ｐの移動距離を優先した配置順を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、これらのうちいずれを優先した部品の配置順を設定するものとしてもよい。部品Ｐの配置順は、生産時間がより短くなるよう設定されることが好ましい。
　上述した実施形態では、管理ＰＣ３０が実装条件情報１９を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、実装装置１１が実装条件情報１９を設定してもよい。
　上述した実施形態では、実装装置１１と管理ＰＣ３０とを備えた実装システム１０として説明したが、実装装置１１のみとしてもよいし、管理ＰＣ３０のみとしてもよいし、実装方法として提供されるものとしてもよいし、設定方法として提供されるものとしてもよい。
　ここで、本開示の実装装置において、前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれるものとしてもよい。この装置では、露光時間、シャッター速度、照明パターン及び照明強度などを用いて生産時間をより短縮することができる。ここで、「照明パターン」には、例えば照明方向が異なるものや照明される位置が異なるものなどが含まれる。
　この実装装置において、前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されているものとしてもよい。一般的に、特殊部品の撮像条件は、個別に定められることが多く、また、特定の狭い範囲となることが多い。一方、汎用部品の撮像条件は、比較的広い範囲とすることができる場合が多い。この装置では、比較的許容されうる汎用部品の撮像条件を範囲規定することにより、特殊部品の撮像条件と共通値となる可能性が増えるため、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。
　本明細書で開示する設定装置は、
　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定装置であって、
　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定する設定部、
　を備えたものである。
　この設定装置では、複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を、採取部の種別、採取部の移動距離及び撮像条件のうち１以上に基づいて設定する。このように、この装置では、撮像条件が範囲規定されているため、部品に対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、実装装置において、撮像条件が同一範囲でない部品を保持しているときに共通の値となる可能性が増え、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。したがって、この装置では、実装装置における生産時間をより短縮することができる。
　この設定装置において、前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれるものとしてもよい。また、この設定装置において、前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されているものとしてもよい。
　この設定装置において、前記設定部は、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の移動距離を優先した部品の配置順を設定するか、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の撮像条件を優先した部品の配置順を設定するものとしてもよい。この装置では、採取部の種別を優先することにより、例えば、採取部の交換頻度をより低減して生産時間をより短縮することができる。また、この装置では、移動距離や撮像条件を次に優先することによって、生産時間をより短縮することができる。
　本明細書で開示する実装システムは、上述したいずれかの実装装置と、上述したいずれかの設定装置と、を備えたものである。このシステムでは、上述した実装装置及び設定装置と同様に、生産時間をより短縮することができる。
　本明細書で開示する実装方法は、
　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備えた実装装置が実行する実装方法であって、
　同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させるステップ、
　を含むものである。
　この実装方法では、上述した実装装置と同様に、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができるため、生産時間をより短縮することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。
　本明細書で開示する設定方法は、
　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定方法であって、
　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定するステップ、
　を含むものである。
　この設定方法では、上述した設定装置と同様に、実装装置において、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができるため、生産時間をより短縮することができる。なお、この設定方法において、上述した設定装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した設定装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。
　本開示の実装装置や設定装置は、部品を採取、配置などの処理を行う装置の技術分野に利用可能である。
１０　実装システム、１１　実装装置、１２　基板処理ユニット、１３　実装ユニット、１４　部品供給ユニット、１５　撮像ユニット、１６　制御部、１７　ＣＰＵ、１８　記憶部、１９　実装条件情報、２０　ヘッド移動部、２１　実装ヘッド、２１ａ～２１ｃ　保持部、２２　吸着ノズル、２５　照明部、２５ａ　第１ランプ、２５ｂ　第２ランプ、２５ｃ　第３ランプ、２６　照明制御部、２７　撮像素子、２８　画像処理部、３０　管理ＰＣ、３１　制御部、３２　ＣＰＵ、３３　記憶部、３４　部品ＤＢ、３５　撮像条件、３８　ディスプレイ、３９　入力装置、Ｐ，Ｐ１～Ｐ３，Ｐｃ　部品、Ｓ　基板。

Claims (10)

  1. 　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、
    　前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部と、
    　同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させる制御部と、
    　を備えた実装装置。
  2. 　前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれる、請求項１に記載の実装装置。
  3. 　前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている、請求項１又は２に記載の実装装置。
  4. 　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定装置であって、
    　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定する設定部、
    　を備えた設定装置。
  5. 　前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれる、請求項４に記載の設定装置。
  6. 　前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている、請求項４又は５に記載の設定装置。
  7. 　前記設定部は、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の移動距離を優先した部品の配置順を設定するか、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の撮像条件を優先した部品の配置順を設定する、請求項４～６のいずれか１項に記載の設定装置。
  8. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の実装装置と、
    　請求項４～７のいずれか１項に記載の設定装置と、
    　を備えた実装システム。
  9. 　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備えた実装装置が実行する実装方法であって、
    　同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させるステップ、
    　を含む実装方法。
  10. 　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定方法であって、
    　複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定するステップ、
    　を含む設定方法。
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