JPWO2018122903A1 - 実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法 - Google Patents

Abstract

実装装置は、複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部と、同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させる制御部と、を備えている。

Description

本明細書で開示する発明である本開示は、実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法に関する。

従来、実装装置としては、例えば、実装対象物（部品）及び部品実装ヘッドに設けられた第１〜３基準マークを一緒に撮像して部品と第１〜３基準マークの相対位置関係を求め、部品の装着位置への移動制御に反映するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、照射方向が異なる複数の照明条件に対応して第１〜３基準マークが設けられており、実装対象物の位置を正確に認識することができる。また、同時に撮像する複数の部品の分類区分が複数にまたがるとき、この実装装置は、分類区分に対応する複数の照明条件を用いて複数回の撮像を行う。

特開２０１６−９６１７４号公報

しかしながら、上述した特許文献１の装置では、複数の部品の分類区分が複数にまたがるときは、複数の照明条件を用いて複数回の撮像を行うため、撮像に時間がかかることがあった。

本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、生産時間をより短縮することができる実装装置、設定装置、実装システム、実装方法および設定方法を提供することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本明細書で開示する実装装置は、
複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、
前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部と、
同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させる制御部と、
を備えたものである。

この実装装置は、部品に対して複数の値を含む範囲で撮像条件が規定されている。そして、この装置は、同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を採取部が保持しているときに、この採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で複数の部品を撮像部が撮像する。このように、この装置では、撮像条件が範囲規定されているため、部品に対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、撮像条件が同一範囲でない部品を保持しているときに共通の値となる可能性が増え、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。したがって、この装置では、生産時間をより短縮することができる。ここで、撮像条件の範囲は、例えば、部品を撮像した画像において部品の認識が許容できる範囲となるように経験的に求められるものとしてもよい。

実装システム１０の一例を表す概略説明図。 実装ユニット１３及び撮像ユニット１５の説明図。 記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図。 記憶部３３に記憶された部品ＤＢ３４の一例を表す説明図。 実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 撮像条件を設定する説明図。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。

本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装ユニット１３及び撮像ユニット１５の一例を表す説明図である。図３は、記憶部１８に記憶された実装条件情報１９の一例を表す説明図である。図４は、記憶部３３に記憶された部品データベース（ＤＢ）３４の一例を示す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品を基板Ｓに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）３０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１〜Ｐ３、Ｐｃ（図２参照）などは、部品Ｐと総称する。

実装装置１１は、図１に示すように、基板処理ユニット１２と、実装ユニット１３と、部品供給ユニット１４と、撮像ユニット１５と、制御部１６とを備えている。基板処理ユニット１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理ユニット１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。

実装ユニット１３は、部品Ｐを部品供給ユニット１４から採取し、基板処理ユニット１２に固定された基板Ｓへ配置するものである。実装ユニット１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２１（採取部）と、吸着ノズル２２とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２１は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド２１の下面には、１以上の吸着ノズル２２が取り外し可能に保持部２１ａを介して装着されている。実装ヘッド２１には、吸着ノズル２２の装着数が異なる保持部２１ａ〜２１ｃが取り替え可能に装着される。また、保持部２１ａ〜２１ｃには、複数種のうちいずれかの吸着ノズル２２が装着される。保持部２１ａや保持部２１ｂには、複数の吸着ノズル２２（例えば、８個や４個）が装着され、複数の部品Ｐが採取可能である。吸着ノズル２２は、負圧を利用して部品を採取するものであり、実装ヘッド２１に取り外し可能に装着されている。部品の採取は、吸着ノズル２２のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどにより行ってもよい。

部品供給ユニット１４は、複数のリールを備え、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル２２で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。この部品供給ユニット１４は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットも備えている。

撮像ユニット１５（撮像部）は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２１に採取され保持された１以上の部品Ｐを撮像するユニットである。この撮像ユニット１５は、部品供給ユニット１４と基板処理ユニット１２との間に配置されている。この撮像ユニット１５の撮像範囲は、撮像ユニット１５の上方である。撮像ユニット１５は、照明部２５と、照明制御部２６と、撮像素子２７と、画像処理部２８とを備える。照明部２５は、上方に光を照射し実装ヘッド２１に保持された部品Ｐに対して複数の照明状態で光を照射可能に構成されている。照明部２５は、図２に示すように、例えば、上、中、下段に配設された第１ランプ２５ａ、第２ランプ２５ｂ及び第３ランプ２５ｃを有し、吸着ノズル２２に採取された部品Ｐへ照射される光の波長や、光の明るさ（照明強度）、光の照射位置（照明パターン）などを調整可能な光源である。照明部２５は、上段の第１ランプ２５ａを点灯すると側方から光を照射し（側射照明）、下段の第３ランプ２５ｃを点灯すると下方から光を照射し、すべてのランプを点灯すると全体から光を照射する（全点灯照明）。この照明部２５の照明パターンには、照明方向が異なるものや照明される位置が異なるものなどが含まれる。照明制御部２６は、所定の撮像条件に基づき、吸着ノズル２２に採取された部品Ｐに応じた照明状態になるように照明部２５を制御する。撮像素子２７は、受光により電荷を発生させ発生した電荷を出力する素子である。撮像素子２７は、高速な連続取込み処理をすることができるＣＭＯＳイメージセンサとしてもよい。画像処理部２８は、入力された電荷に基づいて画像データを生成する処理を行う。撮像ユニット１５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２１が撮像ユニット１５の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを制御部１６へ出力する。

制御部１６は、図１に示すように、ＣＰＵ１７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部１８などを備えている。この制御部１６は、基板処理ユニット１２、実装ユニット１３、部品供給ユニット１４、撮像ユニット１５へ制御信号を出力し、実装ユニット１３や部品供給ユニット１４、撮像ユニット１５からの信号を入力する。記憶部１８には、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの撮像条件などを含む実装条件情報１９が記憶されている。この実装条件情報１９には、図３に示すように、部品Ｐを実装する際の配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、部品種別、その部品Ｐを撮像する際に好適な露光時間、照明パターン、照明強度及びその部品Ｐを採取する保持部や吸着ノズル２２の種類（使用可能ノズル）などの情報が含まれている。また、実装条件情報１９には、部品Ｐのサイズや、部品Ｐの配置位置の情報なども含まれている（不図示）。

管理ＰＣ３０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ３０は、図１に示すように、制御部３１と、記憶部３３と、ディスプレイ３８と、入力装置３９とを備えている。制御部３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部３３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。ディスプレイ３８は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３９は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。記憶部３３には、部品Ｐの情報が含まれている部品ＤＢ３４が記憶されている。部品ＤＢ３４は、図４に示すように、部品ＩＤや、部品の種別、その部品を撮像する際に用いられる撮像条件３５、その部品を採取可能な使用可能ノズルの情報などが含まれている。この部品ＤＢ３４は、実装処理で用いられる部品の情報の集合である。部品Ｐの種別には、例えば、矩形の受動部品、トランジスタなど基板Ｓに汎用的に用いられる汎用部品（部品Ｐ１〜Ｐ２）と、生産品種ごとに固有の形状を持つ部品（絶縁材、ノイズ対策シールドカスタム品のコネクタなど）である特殊部品（部品Ｐｃ）とが含まれる。撮像条件３５には、露光時間の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲などが含まれている。この撮像条件３５は、その部品を撮像して識別可能な、露光時間の上限値及び下限値で規定される範囲、照明パターンの１以上の種類、照明強度の上限値及び下限値で規定される範囲などが含まれている。このように、撮像条件３５は、複数の値を含む範囲で規定されている。また、撮像条件３５において、汎用部品に対しては、撮像条件が汎用的に定められており、特殊部品は、撮像条件が特別に定められているものとしてもよい。特に、特殊部品は、撮像条件の範囲が限られていることが多いため、撮像条件３５では、汎用部品の撮像条件は少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている。この撮像条件３５の範囲は、例えば、部品を撮像した画像において部品の認識が許容できる範囲となるように経験的に求められている。なお、この撮像条件３５には、シャッター速度の範囲などが含まれてもよい。管理ＰＣ３０は、この部品ＤＢ３４をも用いて、どの部品Ｐをどの位置へどの順番で実装装置１１が配置するかを含む実装条件情報１９を作成する。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐの基板Ｓへの配置順を設定する処理について説明する。図５は、管理ＰＣ３０のＣＰＵ３２が実行する実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の設定開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ３２は、まず、基板Ｓに実装される部品Ｐの情報を部品ＤＢ３４から読み出す（Ｓ１００）。ＣＰＵ３２は、生産する基板Ｓの情報（例えばＣＡＤデータ）から部品Ｐを特定し、この情報を読み出すものとしてもよい。次に、ＣＰＵ３２は、読み出した部品の情報に基づいて、保持部や吸着ノズル２２（採取部の種別）が共通する部品群を抽出する（Ｓ１２０）。保持部や吸着ノズル２２が共通する場合、実装装置１１では、これらを取り替える処理を省略することができ、実装処理時間をより短縮することができる。

次に、ＣＰＵ３２は、できるだけ範囲が共通するように撮像条件３５を優先して部品Ｐの配置順を設定し、次に、実装ヘッド２１の移動距離ができるだけ短くなるように移動距離を優先して部品Ｐの配置順を設定する。例えば、保持部２１ａでは、８つの吸着ノズル２２を装着するため、１回の実装ヘッド２１の移動（１パス）で８個の部品Ｐを配置できる。このときに、撮像条件の異なる部品Ｐが混在すると、撮像ユニット１５は複数回の撮像を行わなければならず、撮像に時間がかかってしまう。この実装装置１１では、撮像条件３５が範囲で規定されているため、複数種の部品Ｐがあっても、部品に対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、撮像条件３５が共通する確率が増える。このため、実装装置１１では、撮像ユニット１５の撮像回数をより低減できる。

続いて、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２１が部品Ｐを基板Ｓに配置するために往復移動する際（１パス）の撮像条件、撮像回数を設定する（Ｓ１３０）。図６は、撮像条件を設定する一例を表す説明図である。例えば、図６に示す部品Ｐの配置順１〜８の部品は、保持部２１ａにより１パスで移動されるものとする。この場合、実装ヘッド２１に保持された複数の部品Ｐに規定されている範囲のうち共通値を撮像条件に設定する。例えば、露光時間はＡ〜Ｄの範囲のうちＢ、照明パターンは第１ランプ２５ａ、照明強度はａ〜ｃの範囲のうちｂ、撮像回数は１回などである。そして、ＣＰＵ３２は、設定した部品Ｐの配置順、撮像条件３５、撮像回数などを実装条件情報１９として記憶部３３に記憶し（Ｓ１４０）、このルーチンを終了する。このように、管理ＰＣ３０は、複数の値を含む範囲で撮像条件３５が規定された部品Ｐ１〜Ｐ３，Ｐｃの配置順を、保持部及び吸着ノズル２２の種別、実装ヘッド２１の移動距離及び撮像条件３５のうち１以上に基づいて設定するのである。なお、管理ＰＣ３０は、実装装置１１での実装処理の開始前に、この実装条件情報１９を実装装置１１へ送信する。

次に、この実装条件情報１９を用いて実装装置１１が実行する実装処理について説明する。図７は、実装装置１１のＣＰＵ１７により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部１８に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１７は、まず、実装条件情報１９を読み出して取得し（Ｓ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理ユニット１２に行わせる（Ｓ２１０）。次に、ＣＰＵ１７は、実装条件情報１９の配置順に基づいて吸着ノズル２２が吸着する部品Ｐを設定する（Ｓ２２０）。次に、ＣＰＵ１７は、設定された部品Ｐに基づいて、保持部及び吸着ノズル２２を実装ヘッド２１に装着させ（Ｓ２３０）、部品Ｐの吸着及び移動処理を実装ユニット１３に行わせる（Ｓ２４０）。ＣＰＵ１７は、このとき撮像ユニット１５の上方を通過するよう実装ヘッド２１を移動させる。

次に、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１保持された１以上の部品Ｐを所定のタイミングで撮像ユニット１５に撮像処理させる（Ｓ２５０）。続いて、ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に保持された部品Ｐの中で未撮像の部品Ｐがあるか否かを、設定された撮像回数に基づいて判定する（Ｓ２６０）。未撮像の部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ２５０において、撮像条件に合わせて露光時間や照明部２５の照明内容を変更しつつ撮像ユニット１５に部品Ｐを撮像させる。実装装置１１では、上述したように、撮像条件３５が範囲規定されており、撮像条件が共通しやすいため、撮像回数をより低減することができる。一方、Ｓ２６０で未撮像の部品Ｐがないときには、ＣＰＵ１７は、撮像した画像から部品Ｐの吸着位置のずれ量を検出し（Ｓ２７０）、ずれ量を補正しつつ基板Ｓ上の配置位置に部品Ｐを配置させる（Ｓ２８０）。なお、ＣＰＵ１７は、撮像画像から部品Ｐの変形などの有無などを判定してもよい。

続いて、ＣＰＵ１７は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２９０）、完了していないときには、Ｓ２２０以上の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１７は、次に吸着する部品Ｐを設定し、必要に応じて保持部や吸着ノズル２２を取り替え、部品Ｐを撮像し、ずれ量を補正して基板Ｓに配置させる。一方、現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ１７は、実装完了した基板Ｓを基板処理ユニット１２により排出させ（Ｓ３００）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ３１０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ２１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド２１（保持部、吸着ノズル２２）が採取部に相当し、撮像ユニット１５が撮像部に相当し、制御部１６が制御部に相当する。また、部品Ｐ１〜Ｐ３が汎用部品に相当し、部品Ｐｃが特殊部品に相当する。また、管理ＰＣ３０が設定装置に相当し、制御部３１が設定部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより実装方法の一例も明らかにし、管理ＰＣ３０の動作を説明することにより設定方法の一例も明らかにしている。

以上説明した実施形態の実装装置１１は、部品Ｐに対して複数の値を含む範囲で撮像条件３５が規定されている。そして、この実装装置１１は、同一ではない範囲の撮像条件３５を含む複数の部品Ｐを実装ヘッド２１が保持しているときに、この実装ヘッド２１に保持された複数の部品Ｐに規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で複数の部品Ｐを撮像ユニット１５が撮像する。このように、この実装装置１１では、撮像条件が範囲規定されているため、部品Ｐに対して１つの最適値の撮像条件が規定されたものに比して、撮像条件が同一範囲でない部品Ｐを保持しているときに共通の値となる可能性が増える。このため、この装置では、できるだけ少ない回数で部品Ｐを撮像することができる。したがって、この装置では、基板Ｓの生産時間をより短縮することができる。

また、実装装置１１において、撮像条件３５には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれる。この装置では、露光時間、シャッター速度、照明パターン及び照明強度などを用いて生産時間をより短縮することができる。更に、実装装置１１において、部品Ｐには、汎用部品Ｐ１〜Ｐ３と、特殊部品Ｐｃとが含まれ、汎用部品の撮像条件は少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている。一般的に、特殊部品の撮像条件は、個別に定められることが多く、また、特定の狭い範囲となることが多い。一方、汎用部品の撮像条件は、比較的広い範囲とすることができる場合が多い。この装置では、比較的許容されうる汎用部品の撮像条件を範囲規定することにより、特殊部品の撮像条件と共通値となる可能性が増えるため、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。

管理ＰＣ３０（設定装置）は、複数の値を含む範囲で撮像条件３５が規定された部品の配置順を、保持部２１ａ〜２１ｃや吸着ノズル２２の種別、実装ヘッド２１の移動距離及び撮像条件３５のうち１以上に基づいて設定する。このように、この管理ＰＣ３０では、撮像条件３５が範囲規定されているため、部品Ｐに対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、実装装置１１において、撮像条件３５が同一範囲でない部品を保持しているときに共通の値となる可能性が増える。このため、実装装置１１では、できるだけ少ない回数で部品Ｐを撮像することができる。したがって、この装置では、実装装置１１における生産時間をより短縮することができる。また、管理ＰＣ３０は、保持部２１ａ〜２１ｃや吸着ノズル２２などの採取部の種別を優先し、次に部品Ｐの撮像条件３５を優先し、次に実装ヘッド２１の移動距離を優先して部品Ｐの配置順を設定する。このため、例えば、採取部の交換頻度をより低減して生産時間をより短縮することができる。また、この装置では、移動距離や撮像条件を次に優先することによって、生産時間をより短縮することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、撮像条件３５には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれるものとしたが、１以上の撮像条件が範囲規定されるものとすれば、これらのうちいずれか１以上を省略してもよい。この装置においても、できるだけ少ない回数で部品Ｐを撮像することができ、基板Ｓの生産時間をより短縮することができる。

上述した実施形態では、汎用部品と、特殊部品とが含まれ、汎用部品の撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されているものとしたが、特にこれに限定されず、特殊部品の撮像条件が範囲規定されていてもよいし、特殊部品ではないものとしてもよい。

上述した実施形態では、実装ヘッド２１において保持部２１ａ〜２１ｃを交換するものとしたが、複数の部品Ｐを保持できるものとすれば、保持部２１ａ〜２１ｃを交換しないものとしてもよい。

上述した実施形態では、管理ＰＣ３０は、採取部の種別、採取部の移動距離及び撮像条件を用いて部品Ｐの配置順などを設定するものとしたが、特にこれに限定されず、これらのうちいずれか１以上を省略してもよい。また、上述した実施形態では、採取部の種別を優先し次に撮像条件３５を優先し、次に部品Ｐの移動距離を優先した配置順を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、これらのうちいずれを優先した部品の配置順を設定するものとしてもよい。部品Ｐの配置順は、生産時間がより短くなるよう設定されることが好ましい。

上述した実施形態では、管理ＰＣ３０が実装条件情報１９を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、実装装置１１が実装条件情報１９を設定してもよい。

上述した実施形態では、実装装置１１と管理ＰＣ３０とを備えた実装システム１０として説明したが、実装装置１１のみとしてもよいし、管理ＰＣ３０のみとしてもよいし、実装方法として提供されるものとしてもよいし、設定方法として提供されるものとしてもよい。

ここで、本開示の実装装置において、前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれるものとしてもよい。この装置では、露光時間、シャッター速度、照明パターン及び照明強度などを用いて生産時間をより短縮することができる。ここで、「照明パターン」には、例えば照明方向が異なるものや照明される位置が異なるものなどが含まれる。

この実装装置において、前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されているものとしてもよい。一般的に、特殊部品の撮像条件は、個別に定められることが多く、また、特定の狭い範囲となることが多い。一方、汎用部品の撮像条件は、比較的広い範囲とすることができる場合が多い。この装置では、比較的許容されうる汎用部品の撮像条件を範囲規定することにより、特殊部品の撮像条件と共通値となる可能性が増えるため、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。

本明細書で開示する設定装置は、
複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定装置であって、
複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定する設定部、
を備えたものである。

この設定装置では、複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を、採取部の種別、採取部の移動距離及び撮像条件のうち１以上に基づいて設定する。このように、この装置では、撮像条件が範囲規定されているため、部品に対して最適値の撮像条件が規定されたものに比して、実装装置において、撮像条件が同一範囲でない部品を保持しているときに共通の値となる可能性が増え、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができる。したがって、この装置では、実装装置における生産時間をより短縮することができる。

この設定装置において、前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれるものとしてもよい。また、この設定装置において、前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されているものとしてもよい。

この設定装置において、前記設定部は、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の移動距離を優先した部品の配置順を設定するか、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の撮像条件を優先した部品の配置順を設定するものとしてもよい。この装置では、採取部の種別を優先することにより、例えば、採取部の交換頻度をより低減して生産時間をより短縮することができる。また、この装置では、移動距離や撮像条件を次に優先することによって、生産時間をより短縮することができる。

本明細書で開示する実装システムは、上述したいずれかの実装装置と、上述したいずれかの設定装置と、を備えたものである。このシステムでは、上述した実装装置及び設定装置と同様に、生産時間をより短縮することができる。

本明細書で開示する実装方法は、
複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備えた実装装置が実行する実装方法であって、
同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させるステップ、
を含むものである。

この実装方法では、上述した実装装置と同様に、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができるため、生産時間をより短縮することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。

本明細書で開示する設定方法は、
複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定方法であって、
複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定するステップ、
を含むものである。

この設定方法では、上述した設定装置と同様に、実装装置において、できるだけ少ない回数で部品を撮像することができるため、生産時間をより短縮することができる。なお、この設定方法において、上述した設定装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した設定装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。

本開示の実装装置や設定装置は、部品を採取、配置などの処理を行う装置の技術分野に利用可能である。

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板処理ユニット、１３ 実装ユニット、１４ 部品供給ユニット、１５ 撮像ユニット、１６ 制御部、１７ ＣＰＵ、１８ 記憶部、１９ 実装条件情報、２０ ヘッド移動部、２１ 実装ヘッド、２１ａ〜２１ｃ 保持部、２２ 吸着ノズル、２５ 照明部、２５ａ 第１ランプ、２５ｂ 第２ランプ、２５ｃ 第３ランプ、２６ 照明制御部、２７ 撮像素子、２８ 画像処理部、３０ 管理ＰＣ、３１ 制御部、３２ ＣＰＵ、３３ 記憶部、３４ 部品ＤＢ、３５ 撮像条件、３８ ディスプレイ、３９ 入力装置、Ｐ，Ｐ１〜Ｐ３，Ｐｃ 部品、Ｓ 基板。

Claims (10)

1. 複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、
   前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部と、
   同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させる制御部と、
   を備えた実装装置。
2. 前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれる、請求項１に記載の実装装置。
3. 前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている、請求項１又は２に記載の実装装置。
4. 複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定装置であって、
   複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定する設定部、
   を備えた設定装置。
5. 前記撮像条件には、露光時間の範囲、シャッター速度の範囲、照明パターンの範囲及び照明強度の範囲のうち１以上が含まれる、請求項４に記載の設定装置。
6. 前記部品には、前記撮像条件が汎用的に定められている汎用部品と、前記撮像条件が特別に定められている特殊部品とが含まれ、前記汎用部品の前記撮像条件は、少なくとも複数の値を含む範囲で規定されている、請求項４又は５に記載の設定装置。
7. 前記設定部は、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の移動距離を優先した部品の配置順を設定するか、前記採取部の種別を優先し次に前記部品の撮像条件を優先した部品の配置順を設定する、請求項４〜６のいずれか１項に記載の設定装置。
8. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装装置と、
   請求項４〜７のいずれか１項に記載の設定装置と、
   を備えた実装システム。
9. 複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備えた実装装置が実行する実装方法であって、
   同一ではない範囲の撮像条件を含む複数の部品を前記採取部が保持しているときに、該採取部に保持された複数の部品に規定されている範囲のうち共通値の撮像条件で前記複数の部品を前記撮像部に撮像させるステップ、
   を含む実装方法。
10. 複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品を複数採取した状態で配置位置へ移動させる採取部と、前記採取部に保持された前記複数の部品を撮像する撮像部とを備え該部品を実装する実装装置を含む実装システムに用いられる設定方法であって、
    複数の値を含む範囲で撮像条件が規定された部品の配置順を前記採取部の種別、前記採取部の移動距離及び前記撮像条件のうち１以上に基づいて設定するステップ、
    を含む設定方法。