JP2011009649A - 電気配線基板および光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。
【選択図】 図1
Description
第一の誘電体層および第二の誘電体層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。第一の誘電体層および第二の誘電体層がクラッドおよびコアである場合、感光性を有するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂など直接露光法が使用可能な樹脂、または、ポリシランなどの屈折率変化法が使用可能な樹脂などが挙げられる。なお、直接露光法とは、下部クラッド4bの形成後、コアの材料を塗工してマスク露光によりコア5を形成し、その上面および側面にさらに上部クラッド4aを塗工形成して光導波路を作製する方法である。また、屈折率変化法とは、UV(紫外線)照射により屈折率が低下するポリシラン系ポリマー材料等の特性を利用して、コアとなる部位以外にUV照射を行ない、コア部5となる部位以外の屈折率を低下させることによって光導波路を作製する方法である。
貫通電極の形成は、めっき法、金属膜の蒸着法、導電性樹脂の注入法などの方法が用いられる。なかでも、前述の突出部2aの形成が容易であることから、めっき法が好ましい。突出部2aは、ビアホール加工時に生じるスミアをデスミア処理する際に、第一の誘電体層と第二の誘電体層との境界に粗化液が侵入することによって、第一の誘電体層と第二の誘電体層との間に入りこんだ凹部が形成され、その上からめっきすることにより、その凹部内に金属が入り、突出部2aが形成される。突出部2aの形状は、粗化液の組成、流量を調整することにより選択的に形成することができる。
2:貫通電極
2a:突出部
3:電極
4:クラッド部
4a:上部クラッド
4b:下部クラッド
5:コア
6:ビアホール
7:凹部
8:銅めっき
9:レジスト
10:発光素子
10a:発光素子の電極部
11:電気接続部
12:光路変換面
Claims (6)
- 第一の誘電体層と、
前記第一の誘電体層上に設けられた第二の誘電体層と、
前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層と接触するように、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層の積層方向に設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、
を具備する電気配線基板。 - 前記第一の誘電体層が有する熱膨張係数と前記第二の誘電体層が有する熱膨張係数とが異なる請求項1記載の電気配線基板。
- 前記第二の誘電体層は光を伝送させるコアであり、
前第一の誘電体層は、前記コアの屈折率よりも小さい屈折率を有する下部クラッドであり、
前記コアの周囲を、前記下部クラッドとともに覆うように設けられ、前記コアの屈折率よりも小さい屈折率を有する上部クラッドをさらに具備する請求項1または2記載の電気配線基板。 - 前記貫通電極は、前記コアと前記上部クラッドとの間に入り込んだ第二の突出部をさらに有する請求項3記載の電気配線基板。
- 前記突出部は、前記第一の誘電体層および第二の誘電体層との界面に対して傾斜した傾斜面をさらに有する請求項1乃至4のいずれか記載の電気配線基板。
- 請求項3乃至5記載の電気配線基板と、
前記コアと光学的に結合し、前記貫通電極と電気的に接続する光電変換素子と、
を具備する光モジュール。
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