JP5058006B2 - 光伝送基板の製造方法 - Google Patents
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(基板1)
基板1としては、例えば、一般的に使用されているエポキシ樹脂やセラミックなどからなるプリント配線基板が用いられる。なかでも、機械的強度が大きく、熱による基板の反りに対して効果的な防止が可能となるため、両面に同じ厚さの樹脂絶縁層を形成した対称層構造を有するプリント配線基板が好ましく、両面の樹脂絶縁層の厚さが同じであることがより好ましい。基板1の厚みとしては、0.5〜1.6mmとすることができる。
(光導波路2)
光導波路2は、基板1のソルダーレジストや電気配線層を除去した基板1表面に形成される。基板1の表面に直接形成する方法は、フォトリソグラフィによりソルダーレジスト開口部から確認できる電気配線層のマーカの位置を確認しながらコア2bの位置を決定することができる。
(光路変換面3)
光路変換面3の形成方法としては、一般的には先端が45度又は90度に加工されたダイヤモンドブレードを用いてダイシングソーで溝入れ加工することにより、光導波路2の一部を斜めに切り取って形成される。それ以外にも、光導波路2のパターニング時にグレイマスクや斜め露光等により斜面を形成する方法や、プリント基板切り分け時に使用するケガキ機などを用いる方法もある。
<複合光伝送基板>
本発明の光伝送基板の製造方法により製造された光伝送基板を含む複合光伝送基板は、前記光伝送基板と、第2の光伝送基板5と、光伝送基板に第2の光伝送基板5を実装させる実装手段6と、を具備する。
(第2の光伝送基板)
図2は複合光伝送基板の実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。
(実装手段)
実装手段6として、光伝送基板に対して格子状に配置した球状の導電性部材(例えば、ボールグリッドアレイ(登録商標)、以下BGAとする)を用いることにより、リフロー時のセルフアライメントによって、光伝送基板と第2の光伝送基板5との位置合わせが行なわれる。
(光半導体素子)
図2の複合光伝送基板は、第2の光伝送基板5に対して、光半導体素子8を実装して用いられる。具体的には、第2の光伝送基板5の主面のうち、実装手段6が設けられた主面とは反対側の主面上の電気配線層11上に光半導体素子8は実装される。光半導体素子8は、光路変換面3および第2の光伝送基板5の光伝送部7を介してコア部2と光学的に結合する。
基板1として、0.8mmの厚みを有する多層プリント配線板を用いた。なお、基板1の最表面には、ソルダーレジスト層、および光導波路2を形成するためにソルダーレジスト層と電気配線層とが除去された部位が設けられている(不図示)。
光導波路2に、先端角が45度のダイシングブレードを有するダイシングソーを用いて、上部クラッド2aから、基板の電気配線層を削らないように下部クラッド2cの一部まで溝入れを行い、深さが85μm、基板1に対して垂直な面(第2の内面9b)と45度傾斜した面(第1の内面9a)とを有する溝9を形成した。その際、ソルダーレジスト開口のアライメントマーカと光導波路2のコア部2bとを観察してダイシングソーの位置合わせを行なった。
溝9上から金(Au)を蒸着することにより溝9の内部に光反射膜10(厚さ約1000Å)を形成した。なお、蒸着は、開口をもつメタルマスクを基板1と位置合わせして固定し、溝9のみが露出した状態で行った。
厚み20μmのダイシングブレードを有するダイシングソーを用いて、溝9の第2の内面9b上に蒸着した金を除去するように、第2の内面9bと、下部クラッド部2cは、コア部2bと基板1との間に介在する光導波路2の領域と、に溝入れを行い、コア部2bが露出した光導波路2の端面2dを露出させた(幅20μm)。
2 光導波路
2a 上部クラッド部
2b コア部
2c 下部クラッド部
2d 端面
3 光路変換面
4 凹部
4a 凹部の側縁
4b 底面
4c 傾斜面
5 第2の光伝送基板
6 実装手段
7 光伝送部
7a コア部
7b クラッド部
9 溝
9a 第1の内面
9b 第2の内面
10 光反射膜
11 電気配線層
A 光導波路2の光軸
B 光路変換面に入出力する光の光軸
Claims (2)
- (1)基板上に、コア部を有し、樹脂からなる光導波路を形成する工程と、
(2)前記基板に対して傾斜した第1の内面と、前記第1の内面と対向する第2の内面と、を有する溝を、前記光導波路の前記コア部を分断するように形成する工程と、
(3)前記溝内部に光反射膜を設ける工程と、
(4)前記工程(3)において形成された、前記第2の内面上の光反射膜を除去するとともに、前記光導波路の一部を除去して、樹脂内に前記基板方向に凹んだ凹部を形成する工程と、
を含む光伝送基板の製造方法。 - 工程(4)は、
前記第2の内面上の前記光反射膜および前記光導波路の一部をダイシングソーで除去する請求項1記載の光伝送基板の製造方法。
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