JP2011009387A5 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011009387A5 JP2011009387A5 JP2009150352A JP2009150352A JP2011009387A5 JP 2011009387 A5 JP2011009387 A5 JP 2011009387A5 JP 2009150352 A JP2009150352 A JP 2009150352A JP 2009150352 A JP2009150352 A JP 2009150352A JP 2011009387 A5 JP2011009387 A5 JP 2011009387A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor region
- semiconductor
- conductivity type
- semiconductor device
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Claims (1)
- 第１導電型の半導体基板の主面に形成されたトレンチゲート型のＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置であって、
前記半導体基板の主面上に形成された第１導電型の第１半導体領域と、
前記第１半導体領域上に形成された第２導電型の第２半導体領域と、
前記第２半導体領域を貫いて前記第１半導体領域に達するように形成された第１溝部と、
前記第１溝部の内部に、ゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記第２半導体領域上に、前記第１溝部に接して形成された第１導電型の第３半導体領域と、
前記第２半導体領域および前記第３半導体領域に接する主電極を有し、
前記第２半導体領域は、前記主電極とショットキー接合していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009150352A JP2011009387A (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 半導体装置およびその製造方法ならびにそれを用いたｄｃ−ｄｃコンバータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009150352A JP2011009387A (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 半導体装置およびその製造方法ならびにそれを用いたｄｃ−ｄｃコンバータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011009387A JP2011009387A (ja) | 2011-01-13 |
| JP2011009387A5 true JP2011009387A5 (ja) | 2012-05-31 |
Family
ID=43565714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009150352A Pending JP2011009387A (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 半導体装置およびその製造方法ならびにそれを用いたｄｃ−ｄｃコンバータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011009387A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016002083A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、パワーモジュールおよび電力変換装置 |
| WO2016110953A1 (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-14 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置及びその製造方法 |
| JP7059555B2 (ja) | 2017-10-05 | 2022-04-26 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6927116B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-08-25 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置 |
| WO2020031971A1 (ja) * | 2018-08-07 | 2020-02-13 | ローム株式会社 | ＳｉＣ半導体装置 |
| JP7247930B2 (ja) * | 2020-03-10 | 2023-03-29 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| CN114628493A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-06-14 | 上海功成半导体科技有限公司 | 超结器件结构及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277136A (ja) * | 1988-04-08 | 1990-03-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Ｍｉｓ電界効果トランジスタ |
| JPH0283982A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Nissan Motor Co Ltd | 電界効果型トランジスタ |
| JP5034461B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2012-09-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP4858356B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2012-01-18 | 住友化学株式会社 | トランス−２，２−ジメチル−３−ホルミルシクロプロパンカルボン酸エステルの製造方法 |
| JP4492735B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2010-06-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-06-24 JP JP2009150352A patent/JP2011009387A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010183022A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011129899A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011054949A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2010170110A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2010212671A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2010135772A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2010135780A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011129898A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2013138191A5 (ja) | ||
| JP2010157702A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011181917A5 (ja) | ||
| JP2012018161A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2012195574A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011029635A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011086927A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2013165132A5 (ja) | ||
| JP2010153828A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011151377A5 (ja) | ||
| JP2011139055A5 (ja) | 半導体素子 | |
| JP2012023360A5 (ja) | ||
| JP2010062546A5 (ja) | ||
| JP2014017477A5 (ja) | ||
| JP2010093238A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2010282987A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2013236068A5 (ja) | 半導体装置 |