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  1. (a)砥材、
    (b)標準水素電極に対して0.34Vより低い標準還元電位を有する第一の金属研磨速度調整剤であり、ここではキノンである第一の金属研磨速度調整剤、
    (c)標準水素電極に対して0.34Vより高い標準還元電位を有する第二の金属研磨速度調整剤、
    及び
    (d)液体キャリア
    を含む、化学機械研磨組成物。
  2. (a)砥材、
    (b)キノン部分を含む有機酸化剤である第一の金属研磨速度調整剤、
    (c)ヨウ化物、ヨウ素、I2・マロンアミド3、及び三ヨウ化物からなる群から選択される第二の金属研磨速度調整剤、
    及び
    (d)液体キャリア
    を含む、化学機械研磨組成物。
  3. (a)砥材、
    (b)キノン部分を含む有機酸化剤である第一の金属研磨速度調整剤、
    (c)該第一の調整剤の濃度よりも低い濃度で存在する酸化剤である第二の金属研磨速度調整剤、
    及び
    (d)液体キャリア
    を含む、化学機械研磨組成物。
  4. 該第一の調整剤が1つ以上の官能基を有するアントラキノンである請求項1〜3のいずれか一項の化学機械研磨組成物。
  5. アントラキノンが、9,10−アントラキノン−1,8−ジスルホン酸、9,10−アントラキノン−1,5−ジスルホン酸、9,10−アントラキノン−2,6−ジスルホン酸、及びそれらの塩からなる群から選択される請求項の化学機械研磨組成物。
  6. 該第二の調整剤が有機物の調整剤である請求項1または3の化学機械研磨組成物。
  7. 該第二の調整剤がジヒドロキシベンゾキノン、ナフトキノン、クロラニル酸、及びジクロロインドフェノールからなる群から選択される請求項の化学機械研磨組成物。
  8. 該第二の調整剤がn−メチルモルホリン−N−オキシドとt−ブチルペルオキシドからなる群から選択される請求項の化学機械研磨組成物。
  9. 該第二の調整剤が無機物の調整剤である請求項1または3の化学機械研磨組成物。
  10. 該第二の調整剤が過酸化水素、ヨウ素酸塩、過硫酸塩、過マンガン酸塩、I2、鉄(III )の無機塩、鉄(III )の有機塩、及び過酸化モノ硫酸カリウムからなる群から選択される請求項の化学機械研磨組成物。
  11. 該第二の調整剤が過塩素酸塩、臭素酸塩、及び硫酸セリウム(IV)からなる群から選択される請求項の化学機械研磨組成物。
  12. 塩化物と臭化物からなる群から選ばれるハロゲン化物をさらに含む請求項1または3の化学機械研磨組成物。
  13. ヨウ化物をさらに含む請求項1または3の化学機械研磨組成物。
  14. 該第二の調整剤がI2・マロンアミド3である請求項の化学機械研磨組成物。
  15. 該第二の調整剤がヨウ化物である請求項の化学機械研磨組成物。
  16. 過酸化水素、ヨウ素酸塩、過硫酸塩、過マンガン酸塩、臭素酸塩、過酸化モノ硫酸カリウム、クロラニル酸、及びn−メチルモルホリン−N−オキシドからなる群から選択される酸化剤をさらに含む請求項の化学機械研磨組成物。
  17. 該第一の調整剤の濃度が1〜60mmolである請求項の化学機械研磨組成物。
  18. 該第二の調整剤がジヒドロキシベンゾキノン、ナフトキノン、クロラニル酸、ジクロロインドフェノール、及びI2・マロンアミド3からなる群から選択される請求項の化学機械研磨組成物。
  19. (a)砥材、
    (b)1,2−ナフトキノン−4スルホン酸、アミノアントラキノンスルホン酸、又はハイドロキノンスルホン酸ではないことを条件するキノン部分を含む有機酸化剤である第一の酸化剤、
    (c)第一の酸化剤と同じでなく、ヨウ素酸カリウム、又は硝酸ではないことを条件とする第二の酸化剤、
    及び
    (d)液体キャリア
    を含む、化学機械研磨組成物。
  20. (i)少なくとも2つの金属を有する基材を用意すること、
    (ii)請求項1〜19のいずれか一項の化学機械研磨組成物を用意すること、
    (iii )研磨パッドと該研磨組成物を該基材に接触させること、
    (iv)該研磨パッドと該研磨組成物に対して、該基材を動かすこと、
    (v)少なくとも該基材の一部を磨り減らして該基材を研磨すること、
    を含む、化学機械研磨の方法。
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