JP2006287207A5 - - Google Patents

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Claims (16)

  1. (A)砥粒、(B)有機酸、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、(E)酸化剤、および(F)水を含み、
    前記(A)砥粒の配合量が2〜10質量%であり、
    前記(B)有機酸が、キノリンカルボン酸、キノリン酸、2価の有機酸(ただしキノリン酸を除く)、およびヒドロキシル酸からなる群から選択される少なくとも1種であり、その配合量が0.01〜5質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
  2. 請求項1において、
    前記(A)砥粒が、無機粒子、有機粒子、および有機無機複合粒子からなる群から選ばれる少なくとも1種である、化学機械研磨用水系分散体。
  3. 請求項2において、
    前記(A)砥粒の平均粒径が5〜1000nmである、化学機械研磨用水系分散体。
  4. 請求項2において、
    前記無機粒子がシリカである、化学機械研磨用水系分散体。
  5. 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
    前記(B)有機酸が、キノリンカルボン酸、キノリン酸、マレイン酸、マロン酸、クエン酸、およびリンゴ酸からなる群から選択される少なくとも1種であり、その配合量が0.05〜2質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
  6. 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
    前記(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体が、ベンゾトリアゾールであり、その配合量が0.01〜5質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
  7. 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
    前記(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩の平均分子量が1,000〜100,000であり、その配合量が0.001〜5質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
  8. 請求項7において、
    前記(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩が、ポリアクリル酸のアンモニウム塩であり、その配合量が0.01〜2質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
  9. 請求項1ないし8のいずれかにおいて、
    前記(E)酸化剤が過酸化水素であり、その配合量が0.01〜5質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
  10. 請求項1ないし9のいずれかにおいて、
    pHが1〜5である、化学機械研磨用水系分散体。
  11. 液(I)および液(II)を混合して、請求項1ないし10のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
    前記液(I)は、(A)砥粒、(B)有機酸、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、および(F)水を含み、該(A)砥粒の配合量が2〜10質量%である水系分散体であり、
    前記液(II)は、(E)酸化剤および(F)水を含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。
  12. 液(I)および液(II)を混合して、請求項1ないし10のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
    前記液(I)は、(A)砥粒および(F)水を含む水系分散体であり、
    前記液(II)は、(B)有機酸および(F)水を含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。
  13. 液(I)、液(II)、および液(III)を混合して、請求項1ないし10のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットであって、
    前記液(I)は、(A)砥粒および(F)水を含む水系分散体であり、
    前記液(II)は、(B)有機酸および(F)水を含み、
    前記液(III)は、(E)酸化剤および(F)水を含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。
  14. 請求項12または13において、
    前記液(I)は、(B)有機酸、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、および(E)酸化剤から選ばれる1種類以上の成分をさらに含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。
  15. 請求項12ないし14のいずれかにおいて、
    前記液(II)は、(A)砥粒、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、および(E)酸化剤から選ばれる1種類以上の成分をさらに含む、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット。
  16. 銅膜、バリアメタル膜および絶縁膜を、同一の条件においてそれぞれ化学機械研磨した場合に、銅膜の研磨速度RCuとバリアメタル膜の研磨速度RBMの比RCu/RBMが50以上であり、かつ、銅膜の研磨速度RCuと絶縁膜の研磨速度RInの比RCu/RInが50以上である化学機械研磨用水系分散体を使用して被研磨体を化学機械研磨した後、請求項1ないし10のいずれかに記載の化学機械研磨用水系分散体を使用して該被研磨体を化学機械研磨することを含む、化学機械研磨方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101260597B1 (ko) 2005-12-27 2013-05-06 히타치가세이가부시끼가이샤 금속용 연마액 및 피연마막의 연마 방법
JP2008205433A (ja) * 2007-01-25 2008-09-04 Jsr Corp 電気光学表示装置用基板に設けられたバリアメタル層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体および該化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械研磨方法
JP5327427B2 (ja) * 2007-06-19 2013-10-30 Jsr株式会社 化学機械研磨用水系分散体調製用セット、化学機械研磨用水系分散体の調製方法、化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法
JPWO2009028256A1 (ja) * 2007-08-31 2010-11-25 Jsr株式会社 化学機械研磨用水系分散体調製用セットおよび化学機械研磨用水系分散体の調製方法
JP2009065001A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体、該分散体を調製するためのキット、および化学機械研磨用水系分散体の調製方法
JP2010161201A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法、化学機械研磨用水系分散体の製造方法
JP2015502993A (ja) * 2011-11-09 2015-01-29 ローディア オペレーションズ ガラス基板を研磨するための添加剤混合物および組成物ならびに方法
CN104093810B (zh) * 2012-02-01 2016-01-20 日立化成株式会社 金属用研磨液及研磨方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3179064B2 (ja) * 1999-01-18 2001-06-25 株式会社東京精密 スラリーの供給装置
JP2003133266A (ja) * 2001-10-22 2003-05-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 研磨用組成物
JP2003151927A (ja) * 2001-11-12 2003-05-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 研磨用組成物
DE60322695D1 (de) * 2002-04-30 2008-09-18 Hitachi Chemical Co Ltd Polierfluid und polierverfahren
TWI282360B (en) * 2002-06-03 2007-06-11 Hitachi Chemical Co Ltd Polishing composition and polishing method thereof
JP4070622B2 (ja) * 2003-01-29 2008-04-02 富士フイルム株式会社 金属用研磨液及び研磨方法
JP4649871B2 (ja) * 2003-05-12 2011-03-16 Jsr株式会社 化学機械研磨剤キットを用いた化学機械研磨方法
JP2005045229A (ja) * 2003-07-04 2005-02-17 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法

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