JP2010278091A - 車載用半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モータドライバ1000は、ヒートシンク600と高電力基板210とケース体700とフィルター回路220と位置決板800と回路基板400と蓋体900とから構成される。ケース体700の内部には、開口部723及びステージ721及び外周壁によって、中空底面722と内壁面724と中立壁725とが形成されている。かかる構成により、当該モータドライバ1000では、位置決板800によって垂直端子212における長尺の端部212aを適宜に位置決させるので、回路基板400に形成された端子用穿孔部401と垂直端子212の端部212aとの位置が一致され、これにより、回路基板等の組立工程の容易化を実現させる。
【選択図】図3
Description
100 車載バッテリ
200 電力変換回路
300 電流検出回路
400 制御回路
500 制御モータ
210 高電力基板
212 垂直端子
400 回路基板
401 第1の端子用穿孔部
700 ケース体
723 開口部
800 位置決板
801 第2の端子用穿孔部
Claims (8)
- 下層側に配された下層基板と、第1の端子用穿孔部が形成され前記下層基板の上層側に配された位置決板と、第2の端子用穿孔部が形成され前記位置決板の上層側に配された上層基板と、前記下層基板及び前記上層基板及び前記位置決板を格納させるケース体と、一端部が前記下層基板の実装面に固着され且つ長尺の他端部が前記位置決板に対して略垂直に配置され前記第1の端子用穿孔部及び前記第2の端子用穿孔部の双方に挿通される垂直端子とを備える車載用半導体装置。
- 少なくともパワー半導体素子を実装させた高電力基板と、第1の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板から所定距離を隔てて配置される回路基板と、第2の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板及び前記回路基板の間に配置される位置決板と、前記高電力基板及び前記回路基板及び前記位置決板を格納させるケース体と、一端部が前記高電力基板の実装面に固着され且つ長尺の他端部が前記位置決板に対して略垂直に配置され前記第1の端子用穿孔部及び前記第2の端子用穿孔部の双方に挿通される垂直端子とを備える車載用半導体装置。
- 少なくともパワー半導体素子を実装させた高電力基板と、第1の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板から所定距離を隔てて配置される回路基板と、第2の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板及び前記回路基板の間に配置される位置決板と、前記高電力基板及び前記回路基板及び前記位置決板を格納させるケース体と、前記ケース体に固定されるものであって長尺の端部が前記位置決板に対して略垂直に配置され当該長尺の端部が前記第1の端子用穿孔部及び前記第2の端子用穿孔部の双方に挿通される垂直端子とを備える車載用半導体装置。
- 前記位置決板から前記回路基板までの間隙距離は、前記位置決板から前記高電力基板までの間隙距離より短く設定されることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載の車載用半導体装置。
- 前記位置決板は、前記ケース体の内部であって前記高電力基板を収容させる開口部を閉塞する位置に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項4に記載の車載用半導体装置。
- 前記第2の端子用穿孔部は、高電力基板側の穿孔断面積が回路基板側の穿孔断面積より大きい形状とされることを特徴とする請求項1乃至請求項5に記載の車載用半導体装置。
- 前記回路基板と前記位置決板との間には、互いの対向面を離隔させる間隙層が形成され、
前記位置決板には、前記回路基板の高電力基板側へ当接する少なくとも一つの柱状体が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6に記載の車載用半導体装置。 - 前記回路基板と前記柱状体とは、締結手段によって固定されていることを特徴とする請求項7に記載の車載用半導体装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012084499A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-04-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 固定部材の接続構造及び固定部材 |
JP2016220470A (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | 電力機器 |
JP2016225520A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 車載用電子制御装置及びその製造方法 |
CN106531693A (zh) * | 2015-09-15 | 2017-03-22 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
JP2018129479A (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
JP2021093851A (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62222659A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-30 | Sharp Corp | 電力半導体装置 |
JPH08195568A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Nippondenso Co Ltd | 電子機器装置およびその組付け方法 |
JP2001258127A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-09-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JP2004022705A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2004087605A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005160228A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体用断熱部材及び回路構成体 |
JP2005253173A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱の製造方法 |
WO2006006306A1 (ja) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 中継コネクタ |
JP2009010252A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009081327A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-05-27 JP JP2009127142A patent/JP5566049B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62222659A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-30 | Sharp Corp | 電力半導体装置 |
JPH08195568A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Nippondenso Co Ltd | 電子機器装置およびその組付け方法 |
JP2001258127A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-09-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JP2004022705A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2004087605A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005160228A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体用断熱部材及び回路構成体 |
JP2005253173A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱の製造方法 |
WO2006006306A1 (ja) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 中継コネクタ |
JP2009010252A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009081327A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012084499A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-04-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 固定部材の接続構造及び固定部材 |
JP2016220470A (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | 電力機器 |
JP2016225520A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 車載用電子制御装置及びその製造方法 |
CN106531693A (zh) * | 2015-09-15 | 2017-03-22 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
JP2018129479A (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
JP2021093851A (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
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