JP5227259B2 - 車載用半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 33
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N cadmium nickel Chemical compound [Ni].[Cd] OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 nickel metal hydride Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
前記位置決板及び前記回路基板は、各々がガラスエポキシ基板のコア材から成り、当該コア材が同一材質であって、
前記第2の端子用穿孔部は、前記位置決板へ穿孔されることで当該位置決板に一体的に設けられ、当該第2の端子用穿孔部の内壁が前記コア材によって絶縁されていることとする。
前記位置決板及び前記回路基板は、各々がガラスエポキシ基板のコア材から成り、当該コア材が同一材質であって、
前記第2の端子用穿孔部は、前記位置決板へ穿孔されることで当該位置決板に一体的に設けられ、当該第2の端子用穿孔部の内壁が前記コア材によって絶縁されていることとする。
100 車載バッテリ
200 電力変換回路
300 電流検出回路
400 制御回路
500 制御モータ
210 高電力基板
212 垂直端子
400 回路基板
401 第1の端子用穿孔部
700 ケース体
723 開口部
800 位置決板
801 第2の端子用穿孔部
Claims (4)
- 少なくともパワー半導体素子を実装させた高電力基板と、第1の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板から所定距離を隔てて配置される回路基板と、第2の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板及び前記回路基板の間に配置される位置決板と、前記高電力基板及び前記回路基板及び前記位置決板を格納させるケース体と、一端部が前記高電力基板の実装面に固着され且つ長尺の他端部が前記位置決板に対して略垂直に配置され前記第1の端子用穿孔部及び前記第2の端子用穿孔部の双方に挿通される垂直端子と、を備える車載用半導体装置において、
前記位置決板及び前記回路基板は、各々がガラスエポキシ基板のコア材から成り、当該コア材が同一材質であって、
前記第2の端子用穿孔部は、前記位置決板に穿孔されることで当該位置決板に一体的に設けられ、当該第2の端子用穿孔部の内壁が前記コア材によって形成されており、当該内壁によって前記垂直端子から絶縁させていることを特徴とする車載用半導体装置。 - 少なくともパワー半導体素子を実装させた高電力基板と、第1の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板から所定距離を隔てて配置される回路基板と、第2の端子用穿孔部が形成され且つ前記高電力基板及び前記回路基板の間に配置される位置決板と、前記高電力基板及び前記回路基板及び前記位置決板を格納させるケース体と、前記ケース体に固定されるものであって長尺の端部が前記位置決板に対して略垂直に配置され当該長尺の端部が前記第1の端子用穿孔部及び前記第2の端子用穿孔部の双方に挿通される垂直端子と、を備える車載用半導体装置において、
前記位置決板及び前記回路基板は、各々がガラスエポキシ基板のコア材から成り、当該コア材が同一材質であって、
前記第2の端子用穿孔部は、前記位置決板に穿孔されることで当該位置決板に一体的に設けられ、当該第2の端子用穿孔部の内壁が前記コア材によって形成されており、当該内壁によって前記垂直端子から絶縁させていることを特徴とする車載用半導体装置。 - 前記第2の端子用穿孔部は、高電力基板側の穿孔断面積が回路基板側の穿孔断面積より大きい形状とされることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の車載用半導体装置。
- 前記位置決板は、ベタグランドパターンが積層されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の車載用半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009127146A JP5227259B2 (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 車載用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009127146A JP5227259B2 (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 車載用半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010278093A JP2010278093A (ja) | 2010-12-09 |
JP5227259B2 true JP5227259B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=43424816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009127146A Expired - Fee Related JP5227259B2 (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 車載用半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5227259B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016006806A (ja) | 2013-06-05 | 2016-01-14 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6928129B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-09-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3055302B2 (ja) * | 1992-04-24 | 2000-06-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4044265B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2008-02-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
JP3801952B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2006-07-26 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
-
2009
- 2009-05-27 JP JP2009127146A patent/JP5227259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010278093A (ja) | 2010-12-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120510 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121207 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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