JP2016006806A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】スルーホールが設けられているプリント基板を、外部端子をガイドとすることにより治具を使わずに位置決めする際に、位置決め精度を確保するとともに、外部端子が傾いていても確実にスルーホールに外部端子を挿入することができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子が接合されたDCB基板と、DCB基板に設けられた外部端子挿入用段差に挿入された外部端子と、スルーホール及びDCB基板に対向するよう配置されたポスト電極を有するプリント基板とを備えた半導体装置において、外部端子を挿入されているプリント基板のスルーホール周辺にスリットが形成されている。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特にパワー半導体素子を搭載したパワー半導体モジュールに関する。
図4は、従来のパワー半導体モジュール500の構成図であり、同図(a)は要部平面図、同図(b)は同図(a)のIII−III’線で切断した要部断面図である。
図4において、パワー半導体モジュール500は、DCB基板104と、DCB基板上の回路パターン薄膜103に接合材105を介して裏面が固着される半導体素子106と、半導体素子106の表面に接合材107を介して固着されるポスト電極108と、回路パターン薄膜103に設けられた外部端子挿入用段差112に接合材(図示せず)を介して固着される外部端子110と、ポスト電極108及び導電パターン薄膜114が固着するプリント基板109とで構成されている。
図4において、パワー半導体モジュール500は、DCB基板104と、DCB基板上の回路パターン薄膜103に接合材105を介して裏面が固着される半導体素子106と、半導体素子106の表面に接合材107を介して固着されるポスト電極108と、回路パターン薄膜103に設けられた外部端子挿入用段差112に接合材(図示せず)を介して固着される外部端子110と、ポスト電極108及び導電パターン薄膜114が固着するプリント基板109とで構成されている。
このパワー半導体モジュール500は、半導体素子106の裏面電極(図示せず)への電気配線を回路パターン薄膜103で行い、半導体素子106の表面電極(図示せず)への電気配線をポスト電極108及び導電パターン薄膜114を備えたプリント基板109で行なう構造となっている(例えば、特許文献1参照)。
パワー半導体モジュール500の製造工程を図5に示す。まず、DCB基板104にはんだ等の接合材105を載置した後、その上に半導体素子106を載置し、さらにその上にはんだ等の接合材107を載置する(図5(a))。次に、DCB基板104の半導体素子106が接合される面に設けられた外部端子挿入用段差112に、外部端子110を挿入する(図5(b))。さらに、ポスト電極108の面をDCB基板104と対向する面に向けたプリント基板109を、プリント基板109に形成されたスルーホール113に外部端子110を挿入することで、プリント基板109をセットする(図5(c))。このモジュールをN2・H2リフロー等により一括組立し、最後に樹脂封止することで製造される。この方法では、プリント基板109はスルーホール113を利用し外部端子110をガイドとすることで、治具を使わずに位置決めが可能である(例えば、特許文献2参照)。
ここで、プリント基板109に形成されたスルーホール110の内径は、外部端子110の外径とほぼ同じ(〜+0.05mm)となっている。図6にプリント基板と円状の断面を持つ外部端子用のスルーホールの拡大した平面図を示す。
パワー半導体モジュール500の製造時において、DCB基板104の半導体素子106が接合される面に形成される外部端子挿入用段差112に外部端子110を挿入した際(図5(b))、外部端子110はDCB基板104に対して完全に垂直ではなく、わずかに傾いて挿入される場合がある。このような状態で、外部端子110にプリント基板109を挿入すると、プリント基板109にも傾きが生じることからポスト電極108が半導体素子106の電極パッド上に接地せず、半導体素子106とポスト電極108との間に浮きや位置ズレが生じる。そのため、半導体素子106とポスト電極108がはんだ等の接合材107で接合できず、製造不良となる課題があった。
この課題に対しては、プリント基板109のスルーホール113の内径を、外部端子110の内径に比べ大きくすることにより、前記外部端子110の傾き等の影響は少なくなる。しかしその場合は、プリント基板109自体の位置ズレが大きくなるという課題が新たに発生する。
特に近年適用が進むSiC半導体素子は、製造歩留まり等の関係から素子の大きさが約3mm角と従来のSi半導体素子と比べ小さく、このSiC半導体素子を用いて大きなモジュール電流容量を得るためには、複数の半導体素子を一つのパワー半導体モジュールに搭載する必要がある。そこで、ポスト電極108と半導体素子106の接続にはプリント基板109の良好な位置決め精度の確保が重要となるため、プリント基板109の位置ズレが大きくなるのは製造上大きな問題である。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、外部端子をガイドとしてスルーホールがあるプリント基板を治具を使わずに位置決めする際に、良好な位置決め精度を確保するとともに、外部端子が傾いていても確実にスルーホールに外部端子を挿入することができる半導体装置を提供するものである。
前記の目的を達成するために、この発明の一態様では、半導体装置は、主面に導電パターン薄膜が載置されている絶縁基板と、前記導電パターン薄膜に載置されている半導体素子と、該半導体素子に接合材で一端が固着されているポスト電極と、前記導電パターン薄膜に固着された外部端子と、該ポスト電極が固着され、前記外部端子が貫通するスルーホールを有し、前記絶縁基板の主面に対向するように配置されたプリント基板とを備え、前記外部端子と前記スルーホールで前記ポスト電極と前記半導体素子が位置決めされ、前記スルーホールの近傍に前記スルーホール内に開口可能なスリットが設けられていることを特徴とする構成とする。
上記の手段によれば、パワー半導体モジュールを構成するDCB基板の外部端子挿入用段差加工に挿入された外部端子にわずかな傾きがある場合でも、プリント基板の浮きや位置ズレが原因となる接続不良を少なくすることができ、パワー半導体モジュールの組立良品率向上を実現することが可能となっている。
以下に、本発明の好適な実施形態(実施例)を図面に基づいて説明する。
実施の形態を通して共通の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。
実施の形態を通して共通の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。
なおこの実施例は、説明された実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
図1は、この発明の第1の実施例のパワー半導体モジュール50の構成図であり、同図(a)は要部平面図、同図(b)は同図(a)のI−I’線で切断した要部断面図である。
図1は、この発明の第1の実施例のパワー半導体モジュール50の構成図であり、同図(a)は要部平面図、同図(b)は同図(a)のI−I’線で切断した要部断面図である。
図示するパワー半導体モジュール50は、DCB基板4と、DCB基板4に対向させたプリント基板9とが封止樹脂11により一体的になった構造をなし、DCB基板4上に、半導体素子6が実装されている。
DCB基板4は、絶縁基板2と、絶縁基板2の下面にDCB(Direct Copper Bonding)法で形成された放熱板1と、絶縁基板2の上面に同じくDCB法で形成された回路パターン薄膜3を備えている。回路パターン薄膜3は、絶縁基板2の上面に選択的にパターン形成されている。
さらに、回路パターン薄膜3上には、Sn−Ag系などの鉛フリー半田などで形成される接合層5を介して、少なくとも一つの半導体素子6の裏面電極(例えばコレクタ電極)が接合されている。
ここで半導体素子6は、例えばIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、パワーMOSFET、FWD(Free Wheeling Diode)等の縦型のパワー半導体素子が該当する。
また絶縁基板2は、例えばアルミナ(Al2O3)焼結体、窒化シリコン(Si3N4)等のセラミックで構成され、放熱板1、回路パターン薄膜3は銅(Cu)を主成分とする金属で構成されている。
プリント基板9は、その主面に導電パターン14が選択的にパターン形成されている。ここで、プリント基板9の材質は、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等である。また必要に応じて、ガラス繊維で構成されたガラスクロスを内部に含浸させてもよい。また導電パターン14は、例えば、銅を主たる成分により構成されている。
パワー半導体モジュール50においては、半導体素子6の表面電極(例えばエミッタ電極)が位置する領域直上のプリント基板9に、内壁がめっき層(図示せず)で処理された複数の孔が設けられ、その孔の内に円筒状のポスト電極8がめっき層を介し注入(インプラント)されている。さらに各々のポスト電極8は、プリント基板9の主面に配設された導電パターン14と導通された状態にある。上記により、パワー半導体モジュール50においては、半導体素子6の表面電極と、外部回路との電気的な接続が、ポスト電極8並びに導電パターン14を経由して確保されている。なお、半導体素子6の裏面電極と、外部回路との電気的な接続については、回路パターン薄膜3を経由して確保されている。
なおポスト電極8の材質は、例えば、銅、アルミニウム(Al)、錫−銀系の鉛フリーの半田材、または、これらの金属からなる合金を主たる成分で構成されている。また、各々のポスト電極8の長さは、均一である。
さらにパワー半導体モジュール50は、回路パターン薄膜3に設けられた外部端子挿入用段差12に嵌合して固着される位置決め兼用の外部端子10と、外部端子10が貫通するプリント基板9に形成された位置決め用のスルーホール13を有している。
外部端子挿入用段差12と外部端子10を図示しない半田を介して固着することで、嵌合と半田固着により、回路パターン薄膜3と外部端子10の固着強度を確保することができる。
また上記構成要素を外部環境から保護するため、封止樹脂11が上記構成要素の周囲に配置されている。これにより、パワー半導体モジュール50の動作時における発熱・冷却で生じる半導体6および接合材5、7への応力が緩和され、信頼性の高いパワー半導体モジュールを実現することができる。
本実施例が従来技術と異なる点は、位置決めのため外部端子10を挿入するプリント基板9内のスルーホール13の近傍に、スルーホール13内に開口可能に放射状のスリット15が配置されている点である。このスリット15が配置されることにより、外部端子10のわずかな傾きや変形が生じた場合でも、スリット15によりスルーホール13近傍の基材のみ変形させることができる。これによりプリント基板9全体の傾き、位置ズレを抑えることができることから、ポスト電極8の良好な位置決め精度を確保することができる。この結果、ポスト電極8と半導体素子6の接続不良をなくし、パワー半導体モジュール50の良品率を改善することができる。
図2はこの発明の第1の実施例に係る、スルーホールの拡大した平面図である。
図2(a)は、断面円形状の外部端子10を用いて位置決めするためのスルーホール13を示したものであり、放射状かつ対称に4本のスリット15が配置されている。
図2(a)は、断面円形状の外部端子10を用いて位置決めするためのスルーホール13を示したものであり、放射状かつ対称に4本のスリット15が配置されている。
また図2(b)は、断面四角形状の外部端子10を用いて位置決めするためのスルーホール13を示したものであり、四つの角にそれぞれスリット15が配置されている。外部端子及びスルーホールが四角の場合、外部端子の角が最もスルーホールに接触しやすいため、貫通させるプリント基板側のスルーホール角にスリットが配置されることが有効である。
また上記のように放射状かつ対称に配置することで、プリント基板位置がある一方向に矯正(位置決め)されにくくできるため有効である。なおスリットの数は放射状かつ対称に配置することができれば何本でも良いが、スリットを形成する追加工程及びスリットを配置する効果を勘案すると、4〜8本程度が好ましい。
また外部端子10及びスルーホール13の断面形状は5〜8角形なども可能であり、この場合はスルーホール側の角にスリットを形成することが有効である。
プリント基板9については上記で示した材料で構成され、所定の剛性を備えた硬いタイプのものでもよく、プリント基板9全体が歪曲可能になるフレキシブルなものであってもよいが、プリント基板内のスルーホール13近傍は柔軟性がある材質で形成した方が、本実施例ではより高い効果が得られる。スリット15によりスルーホール13近傍のプリント基板のみ変形させる必要があるからである。
プリント基板9については上記で示した材料で構成され、所定の剛性を備えた硬いタイプのものでもよく、プリント基板9全体が歪曲可能になるフレキシブルなものであってもよいが、プリント基板内のスルーホール13近傍は柔軟性がある材質で形成した方が、本実施例ではより高い効果が得られる。スリット15によりスルーホール13近傍のプリント基板のみ変形させる必要があるからである。
図3はこの発明の第2の実施例に係る、スルーホールの拡大した断面図(a)及び底面図(b)である。
この実施例においては、プリント基板9の絶縁基板2と対向する面のうち、スルーホール13の近傍に、スルーホール13と略同軸となるよう、すり鉢形状の凹部16が設けられている。
この実施例においては、プリント基板9の絶縁基板2と対向する面のうち、スルーホール13の近傍に、スルーホール13と略同軸となるよう、すり鉢形状の凹部16が設けられている。
このすり鉢形状の凹部16が設けられることにより、位置決め精度をより高めながら外部端子10をスルーホール13に挿入することが可能となる。そして位置決め精度がより高められた場合において、外部端子10がわずかに傾いていたとしても、上記に示したスリット15の働きにより確実にポスト電極8を所定の箇所に接続することができるため、より有効である。
1、101 放熱板
2、102 絶縁基板
3、103 回路パターン薄膜
4、104 DCB基板
5、105 接合材
6、106 半導体素子
7、107 接合材
8、108 ポスト電極
9、109 プリント基板
10、110 外部端子
11、111 封止樹脂
12、112 外部端子挿入用段差
13、113 スルーホール
14、114 導電パターン
15 スリット
16 凹部
50、500 パワー半導体モジュール
2、102 絶縁基板
3、103 回路パターン薄膜
4、104 DCB基板
5、105 接合材
6、106 半導体素子
7、107 接合材
8、108 ポスト電極
9、109 プリント基板
10、110 外部端子
11、111 封止樹脂
12、112 外部端子挿入用段差
13、113 スルーホール
14、114 導電パターン
15 スリット
16 凹部
50、500 パワー半導体モジュール
Claims (6)
- 主面に導電パターン薄膜が載置されている絶縁基板と、
前記導電パターン薄膜に載置されている半導体素子と、
該半導体素子に接合材で一端が固着されているポスト電極と、
前記導電パターン薄膜に固着された外部端子と、
該ポスト電極が固着され、前記外部端子が貫通するスルーホールを有し、前記絶縁基板の主面に対向するように配置されたプリント基板と、
を備え、
前記外部端子と前記スルーホールで前記ポスト電極と前記半導体素子が位置決めされ、
前記スルーホールの近傍に前記スルーホール内に開口可能なスリットが設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 前記スリットが、一つの前記スルーホールに複数個設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記スルーホールが平面円形状であり、
前記スリットが前記プリント基板の主面側から見て、放射状かつ均一な角度になるように設けられていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記スルーホールが平面多角形状であり、
前記スリットが前記プリント基板の主面側から見て、それぞれの角の頂点から放射状に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記平面多角形状が、平面四角形状であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記プリント基板の前記絶縁基板と対向する面の前記スルーホールの近傍に、すり鉢形状の凹部が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の半導体装置。
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