JP2012084499A - 固定部材の接続構造及び固定部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板用コネクタ30と、固定部材挿通孔P2が貫通して設けられた回路基板Pと、回路基板Pに基板用コネクタ30を固定するための固定部材10と、を備えた固定部材の接続構造であって、固定部材10は軸部11を有し、この軸部11は、樹脂部15と、樹脂部15の表面に形成されためっき層16とを備えて構成されており、めっき層16と、回路基板Pに設けられた固定用ランドP4とが半田接続されることで固定部材10が回路基板Pに固定されている。
【選択図】図9
Description
また、軸部が合成樹脂によって形成されていることから、金属製の固定ねじなどに比べて固定部材を軽量化することができる。
このような構成によると、固定部材を回路基板に半田付けする際に、軸部の外面と挿通孔の内壁との間の第一クリアランスに半田が流れ込み、固定用ランドに加えて、挿通孔の内壁と軸部とを半田接続することができる。これにより、軸部と回路基板とを確実に固定し、回路基板に対する固定部材の固着力を向上させることができる。
このような構成によると、固定部材を半田接続によって回路基板に固定する時に、軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間の第二クリアランスにも半田を流し込むことが可能であることから、第一クリアランスに溜まっていた空気を第二クリアランスに逃がすことができる。これにより、第一クリアランスに半田を流し込むことが容易となり、軸部と挿通孔の内壁とをより確実に半田接続することができる。
このような構成によると、軸部の長さ寸法が、挿通孔の深さ寸法よりも短い場合に比べて、挿通孔の内壁及び固定用ランドに半田接続される軸部の接続面積を広くすることができる。また、軸部が挿通孔から突出した位置において、軸部と回路基板の固定用ランドとの間に半田フィレットを形成することができる。
このような構成によると、基板用コネクタの出荷前に固定部材を基板用コネクタに組み付けておくことができる。これにより、基板用コネクタの組み付け作業時に固定ねじを保持孔に挿通させるといった固定部材の挿通工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。また、フロー式の半田付けによって、固定部材と回路基板とを半田接続する際に、固定部材が半田によって押し上げられ、保持孔から固定部材が浮き上がってしまうことを防止することができる。
このような構成によると、軸部に突起を設けることで、固定部材を基板用コネクタに対して固定することができる。また、突起を軸部の外周面に等間隔で配設したことにより、保持孔に対して軸部を同軸に配置することができる。
このような構成によると、圧入部が保持孔の内壁に対して全面に亘って圧入状態となることから、基板用コネクタに対する固定部材の固着力を向上させることができる。
また、基板用コネクタを構成するコネクタハウジングの合成樹脂とほぼ同じ線膨張係数の合成樹脂で軸部及び圧入部を形成することで、例えば回路基板が高温となった場合においても、線膨張係数の差に起因する熱応力が生じにくくなり、コネクタハウジングの保持孔と固定部材の軸部との接続部分が破損するなどして回路基板に対する基板用コネクタの固着力が低下するといったことを防止することができる。
このような構成によると、基板用コネクタに嵌合された相手方コネクタが引っ張られるなどして、基板用コネクタが回路基板から剥がされる方向に引っ張られた際に、頭部が保持孔の開口縁部と当接することで、基板用コネクタが回路基板から外れてしまうことを防止することができる。これにより、回路基板に対する基板用コネクタの固着力を向上させることができる。また、固定部材を基板用コネクタに組み付ける際に、頭部が保持孔の開口縁部に当接する位置まで軸部を保持孔に挿入することで、固定部材を基板用コネクタに対して位置決めすることができる。
このような構成によると、固定ねじを挿通させる為の円孔形状の貫通孔を有する従来型の基板用コネクタに本発明の固定部材を適用させることができる。
また、平板状の固定部材によると、基板用コネクタに対して固定部材の板厚方向に強い力がかかると、固定部材が変形してしまい、基板用コネクタの回路基板に対する固着力が低下するといった虞がある。この点、本発明によると、基板用コネクタに設けられた保持孔と、回路基板に設けられた挿通孔とに亘って軸部を配していることから、基板用コネクタに対して外部から応力がかかった場合でも、平板状の固定部材に比べて回路基板に対する固着力を低下させることなく基板用コネクタを固定することができる。
このような構成によると、第一クリアランス内に半田が流入する際に、第一クリアランス及び第二クリアランス内の空気を外部空間に確実に排出して、軸部と挿通孔の内壁とを確実に半田接続することができる。
このような構成によると、固定部材の頭部の周面が基板用コネクタの側壁や他の部材の壁面などと密着した場合においても、第三クリアランスが軸部の軸線方向に延びて形成されているので、第一クリアランス及び第二クリアランス内の空気を外部空間に排出することができる。
このような構成によると、弾性片を撓み変形させて挿通孔及び保持孔に挿通させるので、軸部が正規の位置まで挿通された際に、弾性片を挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止させることができる。これにより、固定部材と回路基板とをフロー式の半田付けにより接続する際に、基板用コネクタ及び固定部材が半田によって押し上げられ、回路基板から基板用コネクタが浮き上がってしまうことを防止することができる。
このような構成によると、フロー式の半田付けによって固定部材と回路基板とを半田付けする際に、軸部のスリット内にも、溶融した半田が流れ込むので、半田接続が行われる接続面積を増加させることができる。すなわち、軸部の外周面及びスリットの内壁と回路基板の挿通孔の内周壁とをより確実に固定することができる。これにより、回路基板に対する基板用コネクタの固着力を更に向上させることができる。
本発明の実施形態1について図1乃至図9を参照して説明する。
実施形態1は、図8に示すように、基板用コネクタ30を回路基板Pに固定した固定部材10の接続構造を例示している。尚、以下の説明において、上下方向とは図8における上下方向を基準とし、左右方向とは図4における左右方向を基準とする。
コネクタハウジング31は合成樹脂製であって、図4に示すように、左右方向に横長な箱型状をなしている。なお、ここで使用できる合成樹脂は、SPS(シンジオタクチックポリスチレン系樹脂)やLCP(液晶ポリマー)等の高耐熱樹脂とされ、本実施形態においては、SPSが用いられている。
この固定部材10は、図4に示すように、固定部材10の軸部11を基板用コネクタ30の保持孔34に挿通させることで、固定片33に組み付けられる。
また、突起13における頭部12に接する基端側とは反対に位置する先端側の面は、先端側から基端側に向かって突起13が突出する方向に傾斜した傾斜面13Aとされ、突起13を保持孔34に対して正規の収容位置に案内する役割を果たしている。
樹脂部15は、図1及び図2に示すように、頭部12とは反対側に位置する先端側の角部が丸みを帯びた略円柱形状をなしている。樹脂部15に使用することが可能な合成樹脂は、めっき可能で、且つ、高耐熱性を有する樹脂とされ、例えば、SPS(シンジオタクチックポリスチレン系樹脂)などを用いることができる。なお、本実施形態の樹脂部15においては、コネクタハウジング31と同一の線膨張係数であるSPSが用いられている。
まず、基板用コネクタ30の固定片33の上方から固定部材10の軸部11を保持孔34に挿入し、固定部材10における頭部12の接触面14が固定片33の上面33Bに面接触するまで挿入する。このとき、図7に示すように、軸部11の四つの突起13が保持孔34の内周壁に圧入され、固定部材10が固定片33に保持された状態となる。また、軸部11は保持孔34と同軸となるように配置され、軸部11の外周面と保持孔34の内周面との間には、僅かな第二クリアランスC2が全周に亘ってほぼ均一に形成される。
本発明の実施形態2について図10及び図11を参照して説明する。
本実施形態の固定部材50は、実施形態1の軸部11における基端部(突起13が形成された周辺部)の構造を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
ところで、実施形態1及び実施形態2における軸部11,51の外周面と固定部材挿通孔P2の内周壁との間に形成された第一クリアランスC1に確実に溶融した半田40を流し込むには、第一クリアランスC1内の空気を第一クリアランスC1から完全に排出することが望ましい。そのため、固定部材50と回路基板Pとを半田接続する際には、第一クリアランスC1の上方に第二クリアランスC2を設けることで第一クリアランスC1の空気を第二クリアランスC2へ逃がすようにしている。
本実施形態の固定部材60は、実施形態1の軸部11の構造を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
本発明の実施形態4について図17乃至図19の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材55は、実施形態1の頭部12における接触面14の形状を一部変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
本発明の実施形態5について図20乃至図23の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材58は、実施形態4の頭部12における繋ぎ凹溝57の形状を変更したものであって、実施形態4と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態4と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、固定部材のめっき層を軸部の一部に形成した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、めっき層を固定部材全体に形成してもよい。
(2)上記実施形態では、固定部材の軸部における突起13の長さ寸法を保持孔34の深さ寸法よりも短く設定し、圧入部52の長さ寸法を保持孔34の長さ寸法とほぼ同一に設定したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。突起13や圧入部52の長さ寸法は、固定部材が保持孔34から抜け落ちないような長さ寸法に設定されていればよく、例えば突起13の長さ寸法を保持孔34の長さ寸法と同一の長さに設定したり、圧入部52の長さ寸法を保持孔34の長さ寸法よりも短く設定したりしてもよい。
(4)上記実施形態では、頭部12を略方形状に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、頭部12を例えば、円形状や三角形状に形成してもよい。
(5)上記実施形態では、軸部の一端に頭部12を形成することで固定片33の保持孔34から軸部が抜け出ることを防止する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部における保持孔34に挿通される部分を保持孔34に対して楔状に形成することで、保持孔34から軸部が抜け出ることを防止する構成としてもよい。
(7)上記実施形態1では、軸部11の基端部に四つの突起13を等間隔に設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、突起13を等間隔に二つや三つなど、等間隔に二つ以上設けた構成とすればよい。
(8)上記実施形態1では、突起13を軸部11の外周面から半円形状に突出した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、三角形状に突出した構成としてもよい。
(10)上記実施形態4及び5では、円形凹溝56に四つの繋ぎ凹溝を設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、繋ぎ凹溝を例えば、1つや5つに構成してもよい。
(11)上記実施形態5では、頭部12の一部を切り欠くことで、第三クリアランスC3が形成される構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部及び頭部の内部に通路を設けることで、第三クリアランスを形成するように構成してもよい。また、軸部及び頭部における基板用コネクタ30と接触する外面にリブや突部などを設けることで第三クリアランスを形成するように構成してもよい。
11,51,61:軸部
12:頭部
13,67:突起
15,53,71:めっき層
30:基板用コネクタ
34:保持孔
52:圧入部
63:スリット
C1:第一クリアランス
C2:第二クリアランス
C3:第三クリアランス
P :回路基板
P2:固定部材挿通孔(挿通孔)
P4:固定用ランド
Claims (14)
- 基板用コネクタと、挿通孔が貫通して設けられた回路基板と、前記回路基板に前記基板用コネクタを固定するための固定部材と、を備えた接続構造であって、
前記固定部材は前記挿通孔に挿入された軸部を有し、この軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成されためっき層とを備えて構成されており、
前記めっき層と、前記挿通孔の開口縁部に設けられた固定用ランドとが半田接続されることで前記軸部が前記回路基板に固定されていることを特徴とする固定部材の接続構造。 - 前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、
前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項1記載の固定部材の接続構造。 - 前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、
前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項2記載の固定部材の接続構造。 - 前記軸部は、前記挿通孔を貫通可能な長さに形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
- 前記軸部は、前記基板用コネクタに固定可能とされていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
- 前記軸部の外周面に周方向に等間隔で配設され、前記保持孔の内壁に圧入可能な突起を備えていることを特徴とする請求項5に記載の固定部材の接続構造。
- 前記軸部と一体に形成され、前記保持孔の内壁に圧入されることで、前記保持孔の内壁と全周に亘って密着する圧入部を備えていることを特徴とする請求項5記載の固定部材の接続構造。
- 前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項7の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
- 前記軸部は、円柱形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
- 前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、
前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されており、
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、
前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されており、
前記固定部材には、前記回路基板を中心とした前記基板用コネクタ側に位置する外部空間と前記第二クリアランスとを連通させる第三クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項1記載の固定部材の接続構造。 - 前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成され、
前記頭部には、前記第三クリアランスが前記軸部の軸線方向に延びるように形成されていることを特徴とする請求項10記載の固定部材の接続構造。 - 前記軸部は、挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止可能な複数の弾性片によって構成され、隣り合う両弾性片の間に前記軸部の軸線方向に延びるスリットが設けられており、
前記複数の弾性片は、前記スリット側に弾性的に撓み変形しながら前記保持孔及び前記挿通孔に挿通されることを特徴とする請求項10又は請求項11記載の固定部材の接続構造。 - 前記スリットは、前記軸部における挿入方向前側の端部に開口して形成されていることを特徴とする請求項12記載の固定部材の接続構造。
- 基板用コネクタを回路基板に固定するための固定部材であって、
前記固定部材は軸部と、この軸部の一端に設けられた頭部とを備えて構成されており、
前記軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成され、前記回路基板に半田接続されるめっき層と、を備えていることを特徴とする固定部材。
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JP2019187990A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211197A (ja) * | 1990-03-22 | 1992-08-03 | Canon Inc | 導電性カバーの製造方法 |
JPH0673869U (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | バーグエレクトロニクスジャパン株式会社 | 電気コネクタ |
JPH06338691A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子機器における脚の取付構造 |
JPH10209647A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯用機器 |
JP2000058165A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | コネクタ |
JP2005100844A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品組付け体 |
JP2007227229A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | 基板接続構造及び電子機器 |
JP2010278091A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 車載用半導体装置 |
-
2010
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211197A (ja) * | 1990-03-22 | 1992-08-03 | Canon Inc | 導電性カバーの製造方法 |
JPH0673869U (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | バーグエレクトロニクスジャパン株式会社 | 電気コネクタ |
JPH06338691A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子機器における脚の取付構造 |
JPH10209647A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯用機器 |
JP2000058165A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | コネクタ |
JP2005100844A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品組付け体 |
JP2007227229A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | 基板接続構造及び電子機器 |
JP2010278091A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 車載用半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019187990A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社三共 | 遊技機 |
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