JPH04211197A - 導電性カバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１１

【産業上の利用分野］本発明は導電性カバーに関し、特
にカメラ等の光学機器、家電製品、コンピュータ、ワー
ドプロセッサーあるいは計測機器等に用いられる２つ以
上の筐体を接合してなる導電性カバーに関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来カメラ等の光学機器、家電製品、コ
ンピューター、ワードプロセッサ或は計測機器等の電子
機器の外装カバーには、電子機器内部の高周波発振回路
やモーター、ブラウン管等から発生する電磁波が外部に
漏れない様に電磁波に対するシールド性が要求されてい
る。特に近年電子機器の小型化、怪事化に伴ない外装カ
バーがプラスチック化されており電磁波シールド対策は
重要な課題となっている。

【０００３】そして従来プラスチックカバーの電磁波シ
ールド対策としては、導電性塗料を用いた吹付塗装が亜
鉛溶射、無電解銅めっき、Ａｔ真空蒸着或は導電プラス
チックを用いる等の方法が挙げられる。 ［０００４］ところでこの様な電子機器の外装カバーは
通常複数個の筐体を接合して形成されており、外装カバ
ー全体を電磁波シールド性にする為には各々の筐体間を
導通させる必要がある。しかし、例えば図４Ａに示す無
電解銅めっき４１、ニッケルめっき４２を施した筐体を
用いる場合、筐体のめっき面をつき合せて接合しただけ
では、密着性が悪く十分な導通を取ることができず接合
部から電磁波が漏れてしまう。 ［０００５］そこで従来、２つ以上の筐体を接合してな
るカバーにおいて、２つ以上の筐体を導通させる方法と
しては、例えば図４に示す様に導線４３と座金４４を用
いて２筐体を接合する方法が用いられている。 ［０００６］即ち、導線と座金を用いることによって２
つの筐体を電気的に接続して２つの筐体の突き合せだけ
では不十分な導通を補うものである。しかしこの方法は
近年の製品の小型化に伴なって導線の引き回しのスペー
ス及び座金の固定スペースの確保が困難となってきてい
る。更に部品点数の増加によってコストも増大するとい
う問題点も有った。また、座金と導線を用いずに、筐体
の接合部に銀ペースト等を塗布して、接合部の密着性を
向上させて、筐体間を導通させる方法もあるが接合部全
てに銀ペーストを塗布する必要があり作業工程数が大幅
に増加する為コスト的にも問題がある。 ［０００７］更に、無電解銅めっき等を施したプラスチ
ック筐体は、カバーの組立てに先立って化粧塗装を行な
う必要があるが筐体の接合部分や座金の固定部分は、塗
装の際に塗装膜付着を防止するために、テープや治具に
よってマスキングする必要があり、作業工程数が大幅に
増大し、コスト面で問題があり、また量産性に欠ける。 ［０００８］更にまた無電解銅めっきを施したプラスチ
ック基材は、銅の腐食を防ぐ為に通常は銅めっき上に無
電解ニッケルめっきを施しているが、このニッケルめっ
き表面は化粧塗膜との密着性が悪く、特殊な塗料（例え
ばオリジン電気ＫＫのオリジンプレート）を用いる必要
がありコスト面で大きな問題となる。 ［０００９］他方、プラスチック筐体に導電性塗料を用
いて吹付は塗装して、化粧塗装を行なうと共に電磁波シ
ールド性を付与する方法も有るが、電磁波シールド性を
確保する為に少なくとも５０μｍ以上の膜厚を必要とし
、筐体を接合した時の接合部分の精度が悪くなるという
問題点がある。 ［００１０１又筐体間の嵌合部で塗装が剥離し易く筐体
間が導通不良となり易い。 ［００１１１又、導電性プラスチックを用いた場合、導
電フィラーが表面に出ていないため接合部で導通がとれ
ず２つの筐体の導通を取る方法としては図４（Ｂ）に示
す様に筐体ダンピングネジ４６で接合する方法が知られ
ている。 ［００１２］即ち、導電性プラスチックは樹脂に導電性
フィラーを混合したもので、ダンピングネジを用いるこ
とによって２つの筐体を接合すると共に筐体間の導電フ
ィラーの接触性を向上させて筐体間の導通を図るもので
ある。 ［００１３］Ｌかしこの方法も筐体に予めダンピングネ
ジの為の加工を行なう必要があり、作業工程の増加、導
電カバーの重量の増加、コストアップという問題があり
、又、導電性プラスチック材料そのもののコストが高く
、また量産性に欠ける。 ［００１４］　この様に近年小型、軽量化する電子機器
に対応して、軽量でスペースを取らず且つ少ない作業工
程数で、優れた電磁波シールド性を有し、また優れた塗
膜物性の化粧塗膜を有する導電性カバーが求められてい
る。 ［００１５］

【発明が解決しようとしている課題】本発明は上記の問
題点に鑑みなされたものであり、複数の筐体を面接合さ
せるだけで良好に導通を取ることができ、また、電磁波
シールド性に優れ且つ良好な塗膜物性の外装塗膜を有す
る、導電性カバー、及びその製造方法を提供することを
目的とするものである。 ［００１６］又、本発明は、優れた電磁波シールド性を
有し且つ良好な塗膜物性の外装塗膜を有する電子機器を
提供することを他の目的とするものである。 ［００１７］

【課題を解決するための手段】本発明の導電性カバーは
、少なくとも２つ以上の筐体が面接点で接合している導
電性カバーであって、該筐体同士が該接合面で、導電性
電着塗膜を介して導通されてなることを特徴とするもの
である。 ［００１８］また本発明の電子機器は導電性カバーで囲
まれてなる空間に電磁波ノイズ発生源を内蔵してなる電
子機器に於て、該導電性カバーが少なくとも２つ以上の
筐体が、面接点で接合してなり該筐体同士が該接合面に
於て導電性電着膜を介して導通されてなることを特徴と
するものである。 ［００１９１更に本発明の導電性カバーの製造方法は、
少なくとも２つ以上の筐体が、面接点で接合している導
電性カバーの製造方法に於て、該筐体同士を、各々の接
合面に於て導電性電着膜を介して接合することを特徴と
するものである。 ［００２０］本発明によれば、導電性電着膜は、筐体表
面に樹脂と導電性粒子を同時に析出させ次いで樹脂を架
橋させて形成されるもので吹付塗装と異なり、導電性粒
子が非常に緻密に析出するため薄膜であっても十分な導
電性を有すると共に樹脂の存在によって柔軟な膜となり
、筐体同士をつき合せるだけでも密着性が良好となるた
め、２つ以上の導電性の筐体を導電性電着膜を介して接
合することで筐体同士が十分に導通を取ることができ、
電磁波シールド性に優れた導電性カバーを得ることがで
きるものと考えられる。

【００２１】以下、本発明の詳細な説明する。 ［００２２１本発明の導電性カバーは、少なくとも２つ
以上の筐体が面接点で接合しているカバーであって、前
記筐体の面接合点が導電性電着塗装被膜（以下、導電性
ＥＤ膜と記す）を介して導通しているために、筐体間の
導通が良好となり、さらに電着膜により電磁波シールド
性が向上し、また電着膜が良好な付着性、耐食性等の物
性を有し、外装塗装の適用にも有効である。 ［００２３１図１は本発明の導電性カバーを本体部分１
１の外装カバーに用いたラップトツブパソコンの構成の
一例示すもので（Ａ）は斜視図、　（Ｂ）はＤ−Ｄ’ラ
インでの部分断面図である。同図ＩＢにおいて、本発明
の導電性カバーは、筐体ＡとＡ′の２つの筐体が面接点
で接合し、一方の筐体Ａの非金属基材１の上には金属銅
薄膜等のめっき層２が形成され、その上に化学着色被膜
３を設け、該化学着色被膜３の上に導電性ＥＤ膜４を設
けてなり、また他方の筐体Ａ′は前記筐体Ａと同様の構
成からなり、両者の筐体ＡとＡ′の接合面６は導電性の
電着塗装被膜４を介して導通している構成からなるもの
である。 ［００２４］本発明に於て導電性ＥＤ膜４は化学着色膜
上に電着可能な樹脂及び導電性粒子を電着塗装法を用い
て析出させ次いで加熱、光照射などにより樹脂を架橋さ
せたもので、導電性粒子が高密度に含有されてなり薄膜
であっても良好な導電性を有し且つ筐体の接合面に於て
導電性ＥＤ膜がある程度の柔軟性を有するため筐体同士
を密着せしめることができるため筐体同士の接合だけで
、筐体間の導通を得ることができ且つ接合部の精度を損
なうことがない。 ［００２５］又導電性ＥＤ膜は筐体に電磁波シールド性
を付与できると共に導電性粒子の粒径を選択することに
よって筐体表面を適度に梨地化することができ、化粧塗
膜としても好適に用いることができるため、従来行なっ
ていた化粧塗装の際の筐体の接合部のマスキング工程も
不要とするものである。 ［００２６］本発明に於て電着膜中に樹脂と共に析出さ
せる導電性粒子としては電着膜に導電性を付与すること
のできるものであれば特に限定されず、例えばセラミッ
ク粉体の表面に金属めっきした粉体（金属化セラミック
粉体）、天然マイカ粉体の表面に金属めっきした粉体（
金属化天然マイカ粉体）或いは、これらの混合物や平均
粒子径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体２表面に金属
被覆を有する樹脂粉体等或いはこれらの混合物、更には
金属化セラミック粉体及び金属化天然マイカ粉体から選
ばれる１種又は２種の粉体と超微粒金属粉体及び金属化
樹脂粉体から選ばれる１種又は２種の粉体との混合物な
どを用いることができる。特に、上記導電性粒子の中で
金属化セラミック粉体や金属化天然マイカは、析出させ
た場合、電着終了後に電着膜へのエネルギーの印加、例
えば加熱処理を行なって電着膜を架橋させる際に加熱温
度として通常の１３０〜１８０℃必要なところを９０℃
〜１００℃の低温で完全に架橋させることができ良好な
塗膜物性の導電性ＥＤ膜を製造できるため、この導電性
ＥＤ膜を化粧塗膜として適用する場合に特に好ましい。 ［００２７］　これらの金属化セラミック粉体や金属化
天然マイカ粉体或いはその混合物を含有する電着膜が低
エネルギーで硬化する理由については明らかでないがこ
れらの粉体は表面がすぐに酸化されてしまう金属粒子と
異なり粉体の表面と金属被覆の相互作用により粉体表面
をある程度活性な状態で維持するため硬化時に、その活
性表面が架橋点となり電着膜の硬化を促進するためと考
えられる。 ［００２８］本発明に於て用いられる金属化セラミック
粉体及び金属化マイカ粉体としては、セラミック粉体或
いは天然マイカ粉体の表面をＣｕ、　Ｎｉ、　Ａｇ、　
Ａｕ。 Ｓｎ等でめっきしたものが用いられる。これらの粉体表
面のめっきはシールド性やコストの点からＣｕ、Ａｇ及
びＮｉを好適に用いることができ粉体表面への形成方法
としては無電解めっきが適している。また、粉体表面の
めっき厚としては、０．０５μｍ〜３μｍ、特に０．　
１５〜２μｍとした場合、優れたシールド性と低温硬化
時の良好な塗膜物性を得ることができ、３μｍより厚く
めっきを形成した場合、表面特性が金属粒子と類似して
しまい表面が極めて活性となるため空気中で酸化されて
架橋点が減少し、低温焼付時の電着膜の硬化が不十分と
なり易い。 ［００２９］又、粉体へのＮｉめっきの形成に於て例え
ば特開昭６１−２７６９７９号公報に開示されている様
に、粉体の水性懸濁液を作成し、次いでこの懸濁液に無
電解ニッケルめっきを老化液を添加して粉体表面にニッ
ケルめっき形成させて、りん含有率の低い例えば５％以
下としたＮ１めっきを施した場合導電性が向上し、Ｃｕ
めっきとほぼ同等のシールド性を有する電着膜を形成で
きる。

【００３０】そしてセラミック粉体及び天然マイカ粉体
の平均粒径はその表面活性に寄与する表面積及び電着塗
料中での分散性を考慮した場合０．１〜５μｍ、特に０
．１５〜３μｍ、更には０．５〜２μｍの範囲が好まし
い。

【００３１】又本発明に用いられるセラミックとは、熱
処理によって製造された非金属の無機質固体材料であっ
て、例えば酸化アルミニウム、窒化チタン、窒化マンガ
ン、窒化タングステン、タングステンカーバイド、窒化
ランタン、硅酸アルミニウム、二硫化モリブデン、酸化
チタン、硅酸等が挙げられ、又、天然マイカとしてはフ
ロゴバイトマイ力、セリサイトマイカ、マスコバイトマ
イカ等が挙げられる。 ［００３２］次に、導電性粒子として他に前述した様に
平均粒子径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体や平均粒
子径０．　１〜５μｍの表面を金属化した樹脂粉体も用
いることができ、例えば超微粒金属粉体としては熱プラ
ズマ蒸発法によって得られるＡｇ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、
Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｔｅ等の粉体が挙げられ、そ
の平均粒径は０．０１〜５μｍ１特に０．０１〜０．１
μｍ、更には０．０３〜０．０７μｍの範囲のものが好
ましい。０．０１μｍ未満では二次凝集作用を生じ５μ
ｍを越えると電着塗料中で沈降してしまい、又塗装部材
が金属光沢を生じ、所望の色の塗装に支障となる。 ［００３３］また、本発明の金属化樹脂粉体としては例
えばフッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ナイロン等の樹脂粉体表面にセラミッ
クの場合と同様にＣｕやＮ１を厚さ０．０５〜３μｍに
形成して得られる。 ［００３４］又この樹脂粉体の平均粒径も約０．１〜５
μｍ程度が好ましい。 ［００３５］上記の導電性粒子は各々単独で電着膜中に
含有させることで電磁波シールド性及び良好な塗膜物性
の電着塗装部材を得ることができるが、金属化セラミッ
ク粉体や金属化マイカ粉体或いはその混合物１に対して
超微粒金属粉体や金属化樹脂粉体或いはその混合物を重
量比で０．２〜３の割合で添加した場合、図６に示す様
に電着膜中の金属化セラミック粉体及び／又は金属化天
然マイカ粉体６１の空隙を該超微粒金属粉体及び／又は
金属化樹脂粉体６２が満たし、各粉体間の接触面積が増
大する。その結果筐体接合面の導電性が向上するため導
電性カバーのシールド性が一層向上し、且つ金属化セラ
ミック粉体及び／又は金属化天然マイカ粉体の作用によ
り低温での加熱処理でも優れた塗膜物性を有する基材へ
の密着性の良好なＥＤ膜を有する導電性カバーを得るこ
とができる。 ［００３６］本発明に於て電着可能な樹脂としては、従
来より電着塗料に用いられる樹脂を用いることができる
。 ［００３７］例えばアニオン型電着塗料の場合、樹脂の
電着に必要な負の電荷と親水性を与えるためにカルボキ
シル基の様なアニオン性官能基を持った樹脂が用いられ
、又カチオン型電着塗料の場合正の電荷と親水性を与え
るためにアミノ基のようなカチオン性官能基を持った樹
脂が用いられる。 ［００３８］具体的には、上記の官能基を有する、ある
いは、上記の官能基を導入したアクリル・メラミン樹脂
、アクリル樹脂、アルキド樹脂、マレイン化ポリブタジ
ェンやそれらのハーフエステル、ハーフアミド、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル糸樹脂、ポリエー
テル糸樹脂などが挙げられる。又これらの樹脂の中で自
己架橋性でないものは硬化剤として例えばメラミン樹脂
やブロックポリイソシアネート化合物との混合物と共に
用いられる。 ［００３９］そして本発明の導電性ＥＤ膜に於て導電性
粒子の含有量としては、筐体Ａ及びＡ′の導通性及び導
電性カバーの電磁波シールド性（例えばＶＣＣＩ規制値
である３０〜４０ｄＢ以上の減衰量）や、又化粧塗膜と
して、基材への密着性耐食性等の塗膜物性を考慮した場
合、硬化後の電着膜に於て５〜５０ｗｔ％、特に１０〜
４０ｗｔ％、更には１５〜３５ｗｔ％が好ましい。 ［００４０１５０ｗｔ％を越えると塗膜の読下によって
、外装塗膜としては不適で５ｗｔ％未満では筐体間の導
通が不十分となり導電性カバーの電磁波シールド性が不
十分となる。 ［００４１］なお、電着膜中の導電性粒子は、Ｘ線マイ
クロアナライザーによって同定でき、また含有量は熱重
量分析装置を用いて測定できる。 ［００４２］次に、図１の本発明の導電性カバーの製造
方法について説明する。 ［００４３］まず、筐体Ａの非金属基材１にめっきを施
し、さらに化学着色被覆を形成する。非金属基材として
は、特に制限することはなく、ラップトツブコンピュー
ターやコードレステレフォン等のプラスチック筐体に用
いられているプラスチック材料が用いられ、例えばＡＢ
Ｓ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ−ポリカーボネ
ートアロイ、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテル
イミド樹脂、ガラス繊維充填ＡＢＳ樹脂、ガラス繊維充
填ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポ
リプロピレン等が挙げられる。 ［００４４］非金属基材には、一般に知られているプラ
スチック上のめっき法で行なわれているように、エツチ
ングし次いで触媒処理、例えばパラジウム処理をし導電
化した後、金属薄膜を形成する。 ［００４５］前記非金属基材に金属薄膜を形成する方法
は無電解めっき、あるいは電解めっき等により行なうこ
とが好ましい。 ［００４６］次に、金属銅薄膜の上に化学着色被膜３を
形成する。この化学着色被膜３として、例えば、先に基
材１上に形成しためっき層２の表面処理によって得られ
る化学着色膜は、導電性ＥＤ膜との密着性が良い為、基
材１と導電性電着膜４の密着性をより向上させることが
できる為好ましい。この化学着色膜が導電性ＥＤ膜と良
好な密着性を示す理由は明らかでないが、この化学着色
膜表面は、非常に微細なｐｏｕｒを多数有し、ＥＤ膜と
の間で物理的な吸着が生じると共にＥＤ模膜中ポリマー
の官能基及び導電性粒子の表面の活性点と化学着色膜と
の間で化学的な吸着が生じる為に格段に優れた密着性が
生じるものと考えられる。又、本発明に於て銅の表面処
理によって得られる化学着色膜、例えば酸化銅、亜酸化
銅、炭酸銅、硫化銅、水酸化銅アンモニウム等はＥＤ膜
の密着性に優れ、特に酸化銅はＥＤ膜の基材への密着性
、金属薄膜２，２′の耐食性、ＥＤ膜の均一性の点で特
に好適に用いられる。 ［００４７］従って本発明に於て、金属薄膜２としては
銅を用いるのが好ましく、又、金属基材として銅以外の
材料を用いる場合、その周囲に銅めっきを施すことが好
ましい。 ［００４８］又、この時、金属薄膜２は、ＥＤ膜形成の
為の電極及び表面に化学着色膜を形成するためのもので
その膜厚は０．０１μｍ以上０．２μｍ以下、特に０゜
０５〜０．１５μｍが好ましい。 ［００４９］膜厚が０．２μｍを越えると銅薄膜の形成
に時間がかかり、又電着塗装部材の重量の増加と共に作
業能率が低下するので好ましくない。 ［００５０１また、金属銅薄膜上に直接電着塗装被膜を
形成すると、銅が電着塗料中に溶解して蓄積され塗膜物
性に悪影響を与えるが、化学着色被膜の酸化銅被膜上に
電着塗膜を形成すれば銅の溶解は防止され、電着塗料中
に銅イオンの存在は認められない。 ［００５１］また、上記の化学着色膜の形成方法として
は例えば、硫酸銅＋塩素酸カリウム混液、塩化銅＋酢酸
銅＋ミョウバン混液等に銅メツキ層が形成された基材を
浸漬することによって銅の酸化物層を形成できる。銅の
硫化物層を形成する方法としては、硫化カリウム＋塩化
アンモニウム混液、次亜硫酸ソーダ＋酢酸鉛混液等に浸
漬する方法が挙げられる。銅の水酸化物層を形成する方
法としては、硝酸銅＋塩化アンモニウム＋酢酸混液等に
浸漬する方法が挙げられる。また酸化物層の１つである
銅の亜酸化物層を形成する方法としては硫酸銅＋塩化ナ
トリウム混液、硫酸銅＋塩化アンモニウム混液等に浸漬
する方法が挙げられる。 ［００５２］次に化学着色被膜を施した基材を電着塗料
中に浸漬して電着を行ない、化学着色膜被膜上に電着膜
を形成する。 ［００５３］　この電着工程は通常の電着塗装の方法に
従って行なえばよく例えば電着樹脂がアニオン性の場合
、基材側を陽極とし、カチオン性の場合には基材側を陰
極として液温２０〜２５℃の範囲で印加電圧５０〜２０
０■、電流帯ｇｏ、　　５〜３Ａ／ｄｍ２．処理時間１
〜５分の範囲で電着を行ない、化学着色膜上に樹脂及び
導電性粒子を共に析出させる。 ［００５４］　このとき樹脂と導電性粒子が共に析出す
る理由は以下の様に考えられる。即ち電着可能な樹脂は
塗料中にて該樹脂に結合している官能基がイオン化して
おり直流電圧を被塗物と対極の間に印加することで樹脂
は被塗物へ引かれて析出する。そしてこの樹脂は電着塗
料中では、導電性粒子の周囲に吸着しているため、樹脂
の被塗物への移動に伴なって導電性粒子も移動して被塗
物上で樹脂と共に析出するものである。 ［００５５］　この工程で用いる本発明の電着塗料は、
例えば導電性粒子及び電着可能な樹脂をボールミルで２
４〜３５時間程度分散させ、その後脱塩水で希釈して、
固形分濃度が７〜１５ｗｔ％、好ましくは１０〜１５ｗ
ｔ％となる様に調整する。又この電着塗料には必要に応
じて顔料等を添加して着色することができ着色の為の顔
料の添加量としては１〜３ｗｔ％が好ましい。 ［００５６］又電着塗料中の導電性粒子及び電着可能な
樹脂の割合としては電着可能な樹脂１００重景部上対し
導電性粒子を１〜５０重量部、特に１０〜２０重景部、
重電１５重量部が好ましい。この範囲に於てはシールド
性を付与するに十分な導電性粒子を共析させることがで
き又電着塗料中の導電性粒子が沈降することが無く、又
、基材への密着性や電着膜のフレキシビリティ等の塗膜
物性を電着膜にもたせることができる。 ［００５７］そして電着塗料中に分散させる導電性粒子
としては、電着膜に樹脂と共析させる粉体例えば前記し
た金属化セラミック粉体、金属化天然マイカ粉体及びこ
れらの混合物更には金属化セラミック粉体や金属化天然
マイカ粉体又はこれらの混合物に平均粒子径０．０１〜
５μｍの超微粒金属粉体や表面を金属被覆した平均粒径
０．１〜５μｍの樹脂粉体やこれらを混合した粉体を用
いることができる。 ［００５８］次いで水洗いし加熱処理して電着膜を硬化
させる。 ［００５９］　このときの硬化温度としては、例えば導
電性粒子として金属化セラミック粉体、金属化天然マイ
カ或いはその混合物を用いた場合、オーブン中で９０℃
〜１００℃の低温で２０〜１８０分硬化させることで十
分に架橋させることができる。

【００６０】又、通常の金属粉体や金属化樹脂粉体或い
は超微粒金属粉体を用いた場合には約１２０℃〜１８０
℃で加熱処理を行なうことが望ましい。 ［００６１］この様にして、電磁波シールド性の付与と
共に外装塗装を同時に施した筐体Ａを得る。 ［００６２１本発明に於いて電着塗膜の厚さとしては筐
体同士の導通を確保でき且つシールド性が確保できる範
囲内で薄く形成することが筐体の接合精度、塗膜の均一
性、付着性、化粧性の点で好ましく具体的には５〜４０
μｍ１特に７〜２５μｍが好ましい。 ［００６３１次に筐体Ａ′を　体Ａと同様にして作製し
た後、接合面６及び６′を合わせて導電性カバー１０を
組み立てる。この組立て時にＡとＡ′の固定はネジ止め
でもよく或いはプラスチック筐体の靭性を利用してはめ
込んでもよい。この様にして筐体同士を導電性ＥＤ膜を
介して接触させることにより筐体Ａ及びＡ′間の導通を
十分数ることができるため、容易に電磁波シールド性に
優れた導電性カバーを得ることができる。又、導電性Ｅ
Ｄ膜は化学着色層を下地層とすることによって基材への
密着性をより向上させることができ、又、筐体表面を均
一に梨地化させることができるため化粧塗装膜としても
適用できる。従って従来の電磁シールド対策である無電
解めっきを施した筐体への化粧塗装時に必要な筒体間導
通部のマスキングを行なう必要もない。 ［００６４１更に本発明に於て基材１及び１′に電着膜
４．４′を形成した後、加熱処理前に筐体Ａ及びＡ′を
接合し、次いで加熱処理を行なってもよい。この場合筐
体間の密着性が一層向上して電磁波シールド性により優
れた導電性カバーを得られる。 ［００６５１次に、図２は本発明の導電性カバーの構成
の他の例を示す接合部分の拡大部分断面図である。同図
２において、本発明の導電性カバーは、筐体ＡとＡ′の
２つの筐体が面接点で接合し、一方の筐体Ａの金属基材
５の上には化学着色被膜３が設けられ、該化学着色被膜
３の上に導電性の電着膜４を設けてなり、また他方の筐
体Ａ′は前記筐体Ａ′と同様の構成からなり、両者の筐
体ＡとＡ′の面接合点は導電性の電着塗装被膜４を介し
て導通している構成からなるものである。 ［００６６］金属基材５には、例えば銅、亜鉛、ニッケ
ル、スズ、アルミニウム、鉄あるいはその合金等が用い
られる。 ［００６７］また、図２に示す本発明の導電性カバーの
製造方法は、金属基材として、例えば銅基材の上に、図
１に示した方法と同様の方法、例えばアルカリによる酸
化銅の形成により化学着色被膜を形成し、その上に図１
に示した電着塗装法と同様の方法により電着塗装被膜を
形成し、該電着塗装被膜を架橋させることによりＥＤ膜
の密着性が向上した筐体を得ることができる。 ［００６８］又、銅以外の金属基材を用いる場合、表面
に銅めっきを施した後に酸化処理をすることで酸化銅の
化学着色被膜を得ることができＥＤ膜との密着性が向上
する点に於いて好ましい態様である。 ［００６９］次いでこの様にして得た筐体Ａ及び筐体Ａ
′を接合させて電磁波シールド性に優れた導電性カバー
が得られる。 ［００７０］又図３（Ａ）は本発明の更に他の実施態様
であって、筐体Ａは図１の筐体Ａと同様に非金属基村上
にめっきを施し、化学着色被膜を形成した後導電性電着
膜を形成したものである。一方筐体Ａ′は銅基材表面に
無電解ニッケルめっき３１を施したものであり、上記筐
体Ａ及びＡ′を接合することによっても電磁波シールド
性の良好な導電性カバーを得ることができる。 ［００７１］かかる導電性カバーは例えば下部筐体Ａ′
に相当する部分の化粧塗装の必要がない場合に用いられ
る。 ［００７２］更に又図３（Ｂ）に示す様に金属性基材か
らなる筐体Ａ及びＡ′の接合面及びその周辺或いは筐体
Ａ及びＡ′のどちらか一方の接合面及びその周辺に導電
性ＥＤ膜を形成してＡ及びＡ′を接合して導電性カバー
を作製してもよい。この態様は、例えば本発明の導電カ
バーを電子機器の外装カバーでなく外装カバーの内側に
設けられるシールドケースとして用いる場合に好ましい
ものである。又図１〜図３（Ａ）に示す態様ももちろん
シールドケースとして用いることができ、特に樹脂基材
を用いた導電性カバーをシールドケースに用いた場合、
電子機器等の大幅な怪事化を図ることができる。 ［００７３］

【実施例】次に実施例を用いて本発明の詳細な説明する
。なお、以下の実施例中、粉体の粒径は遠心沈降式粒度
分布測定器（商品名、５ＡＣＰ−３；島津製作所（株）
社製）で測定したもので、各粉体は同一粒径の緻密な球
とみなした。 ［００７４］又、電着膜中の導電性粒子の同定はＸ線マ
イクロアナライザーで行い含有量は熱重量分析装置（商
品名：サーマル　アナリシス　システム　７シリーズ；
パーキン−エルマー社製）で分析した。 ［００７５］更に電磁波シールド効果についてはタケダ
理研（株）のスペクトル及びスペクトラムアナライザ（
商品名：ＴＲ４１７２：アドバンテスト（株）社製）を
用いて５０Ｈｚ〜１００１００Ｏの電磁波について減衰
特性を測定したものである。 ［００７６］実施例１−１ ＡＢＳ樹脂で成形した、ラップトツブパーソナルコンピ
ューター本体の上下カバーに用いられる２つの筐体Ａ及
びＡ′用の基材１，１′を、Ｃｒ０ａ　　Ｈ２ＳＯ４Ｈ
２０系エツチング液に１分間浸漬し、水洗後、センシタ
イザ−液として塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍ１
／１の混合液を用いて、室温で２分間浸漬し、水洗した
。次いで、アクチベータ液として、塩化パラジウム０．
３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌの混合液を用いて、室温で２
分間浸漬し、導通化した。その後、無電解銅めっき液を
用いて（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３，０、浴温７０℃
にて５分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄膜を
形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリ
ウム１％の混合水溶液に、７０℃、３０秒間浸漬し化学
着色被膜である酸化銅被膜を形成した。 ［００７７］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電
解ニッケルめっきを０．５μｍの厚さに施したちの１０
重電型をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて
１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラ
ックを２．０重量％添加して電着塗料を調製した。次い
で、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、上記の基材１．
１′を陽極とし、対極として０．５ｔステンレス板を用
いて、印加電圧１５０Ｖで３分間型着し、基材全面に膜
厚２５μｍの電着塗膜を形成した。電着後に水洗し、９
７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐体
Ａ及びＡ′を得た。 ［００７８］　この筐体に形成された電着塗装被膜の共
析量は３０重量％であった。また、電着塗装被膜の付着
性、耐食性について試験を行った。その結果を表１−１
に示す。 ［００７９］なお付着性は、ＪＩＳ−に５４００−の基
盤目試験の方法に従ってカッターナイフで１ｃｍ２の中
に１００個の１ｍｍ四方のます目ができる様に基板目状
に切り傷を付け、次いで、この上に粘着テープを貼り付
けて剥離した時に、基材に残っていたます目の数で判断
した。また耐食性はＪＩＳ−に５４００−の塩水噴霧試
験に準拠して行い、塗膜カット部に生じるフクレの幅（
片側）で測定した。次に筐体Ａ及びＡ′を各々の接合部
の凹凸を利用してはめ込みラップトツブパソコンの本体
外装カバー１１を作製してこの外装カバーの電磁波シー
ルド効果を測定した。

【００８０】その結果は図７に示す通り全ての周波数帯
で３０〜４０ｄＢ以上の減衰量を示し優れた値を示し米
国ＦＣＣ（米連邦通信委員会；Ｆｅｄｅｒａｌ　　Ｃｏ
ｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　　Ｃｏｍｍ１ｓｓｉｏｎ）
規制及びＶＣＣＩ規制をクリヤーした。このことから筐
体Ａ及びＡ′の導通が良好なことが分る。 ［００８１１実施例１−２ ＡＢＳ樹脂で成形した、ワードプロセッサー用上下カバ
−に用いられる２つの筐体Ａ及びＡ′用の基材１，１′
を、ＣｒＯ３Ｈ２ＳＯ４Ｈ２０系エツチング液で１分間
処理し、水洗後、センシタイザ−液として塩化第一スズ
３０ｇ／ｌ、塩酸２０　ｍ　ｌ　／　１の混合液中に室
温にて２分間浸漬し水洗した。次いで、アクチベータ液
として、塩化パラジウム０．　３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／
ｌの混合液を用いて、室温で２分間処理し、導通化した
。その後、無電解銅めっき液（奥野製薬工業社製）を用
いてｐＨ１３，０にて浴温７０℃にて５分間めっきを施
し、０．２μｍの厚さの銅薄膜を形成した。次いで、水
酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液で、
７０℃、１分間処理し化学着色被膜である酸化銅被膜を
形成した。 ［００８２］そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無
電解銅めっきを０．　２μｍの厚さに施したちの１０重
量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１
５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラッ
クを２．０重量％添加した電着塗料中に上記めっき及び
化学着色膜を形成した筐体Ａ及びＡ′を浸漬し、浴温２
５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材を陽極とし、対極とし
て０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０■で
３分間型着し、膜厚２５μｍの塗膜を形成した。電着後
に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱し
て硬化し筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［００８３］　この筐体Ａ及びＡ′に形成された電着塗
装被膜の金属化アルミナの含有量は３０重量％であった
。 また、電着膜の付着性および耐食性について試験を行っ
た。その結果は実施例１１と同様に付着性は１００／１
００、および耐食性は片側フクレ幅として１ｍｍ以下で
あり、非常に良好な効果が認められ、これらの筐体は外
装カバーに十分適用可能であった。 ［００８４］次いで上記筐体Ａ及びＡ′を接合部の凹凸
を利用してはめ込んで一体としてワープロ用外装カバー
を作製した。この外装カバーについて実施例１−１と同
様にして電磁波シールド効果を測定したところ、実施例
１−１と同様に優れた値を示し、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規
制をクリヤーした。

【００８５】実施例１−３ 図１に示すポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）
で成形した、ラップトツブパソコン本体の上カバーに用
いられる筐体Ａ周基材１を９８％硫酸３００ｍ１／１、
無水クロム酸２００ｇ／ｌの混合溶液（４０℃）中に５
分浸漬してプリエツチングを行い次いで３６％塩酸８０
ｍ１／ｌ（室温）に２分間浸漬した。 ［００８６］次いで、３６％塩酸３００ｍ１／ＬＧＸエ
ッチャント２００ｍ１／ｌの混合液（４０℃）に１０分
、更に３６％塩酸８０ｍ１／ｌ（室温）に２分浸漬し、
最後にコンディショナー溶液（商品名：ＴＳＰニュート
ライザー奥野製薬玉業ＫＫ）に３０℃で３分間浸漬して
ＰＰＥ樹脂基材の表面をエツチングした。 ［００８７］次いで、実施例１−１と同様にして導通化
し、銅めっき被膜及び酸化銅被膜を形成した。 ［００８８］また、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−Ｉ　Ｌ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径５μｍの炭化ケイ素の表面に
無電解金めっきを０．　５μｍの厚さに施したちの１５
重型部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて
１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラ
ックを２．０重量％添加して電着塗料を調製した。 ［００８９］　この電着塗料中に上記基材１を浸漬して
浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材を陽極とし、対
極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５
０■で３分間型着し、膜厚２６μｍの塗膜を形成した。 電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間
加熱して硬化し筐体Ａを得た。この筐体Ａに形成された
電着膜中の金属化セラミック粉体の含有量は３５ｗｔ％
であった。

【００９０】一方、黄銅板製のラップトツブパソコン本
体の下カバーに用いられる筐体Ａ′用の基材１′を、溶
剤脱脂を行い、次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の混合水溶液を用いて、７０℃、１分間処
理し、化学着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。 ［００９１］そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
景部上対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無
電解ニッケルめっきを０．５μｍの厚さに施したちの１
０重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水に
て１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブ
ラックを２．０重量％添加して調製した電着塗料を用い
て、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材を陽極とし
、対極として０，５ｔステンレス板を用いて、印加電圧
１３０Ｖで３分間型着し、膜厚２０μｍの塗膜を形成し
た。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０
分間加熱して硬化し筐体Ａ′を得た。この筐体Ａ′の電
着膜中の金属化アルミナ粉体の含有量は２２ｗｔ％であ
った。 ［００９２］　このようにして得た筐体Ａ及びＡ′に形
成された電着膜の付着性および耐食性について試験を実
施例１−１と同様にして行った。その結果は、実施例１
１と同様に付着性は１００／１００、および耐食性は片
側フクレ幅として１ｍｍ以下であり、筐体Ａ及びＡ′共
に外装カバーに適用可能であった。 ［００９３］次に筐体Ａ及びＡ′を実施例１−１と同様
に接合してラップトツブパソコン本体の外装カバー１１
を組み立てた。この外装カバーの電磁波シールド効果に
ついて実施例１−１と同様にして測定した結果実施例１
１と同様に優れた値を示し、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制を
クリヤーした。 ［００９４］実施例１−４ 図２に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いられる２つの筐体Ａ及びＡ′用の黄銅板製基材５及び
５′について各々電解脱脂を行った後、水酸化ナトリウ
ム５％、過硫酸カリウム１％の混合水溶液を用いて、７
０℃、１分間処理し、化学着色被膜である酸化銅被膜を
形成した。 ［００９５］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．５μｍのアルミナの表面に
無電解ニッケルめっきを０．１μｍの厚さに施したちの
１０重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水
にて１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボン
ブラックを２．０重量％添加して電着塗料を調製した。 ［００９６］次いで、上記化学着色被膜３．３′を有す
る基材５及び５′を上記電着塗料中に浸漬して浴温２５
℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材を陽極とし、対極として
０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０■で３
分間型着し、膜厚２５μｍの塗膜を形成した。電着後に
水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して
硬化し筐体Ａ及びＡ′を得た。筐体Ａ及びＡ′の電着膜
中の金属化セラミック粉体の含有量は３０ｗｔ％であっ
た。 ［００９７］又、筐体Ａ及びＡ′の電着膜の付着性およ
び耐食性について試験を行った。その結果は、実施例１
１と同様に付着性は１００／１００、および耐食性は片
側フクレ幅として１ｍｍ以下であり、筐体Ａ及びＡ′共
に外装カバーに適用可能であった。 ［００９８］次に筐体Ａ及びＡ′を用いて図２に示す様
に樹脂製ビスで固定してラップトツブパソコン本体の外
装カバー１１を組み立てた。 ［００９９］　この外装カバーの電磁波シールド効果は
極めて良好でありＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制をクリアーし
た。又この結果から筐体Ａ及びＡ′間の導通が良好であ
ることが分る。

【０１００】参考例１ 実施例１−１のＡＢＳ基材に形成した銅薄膜の上に、実
施例１−１と同様の電着膜を設けて筐体Ａ及びＡ′を得
た。筐体Ａ及びＡ′の電着膜の付着性および耐食性につ
いて試験を行った結果を表１−１に示す。 ［０１０１］又上記筐体Ａ及びＡ′を接合してなる導電
カバーについて実施例１−１と同様に電磁波シールド性
を測定したところ実施例１−１と同様に優れた値を示し
た。 ［０１０２］参考例２ 実施例１−１のＡＢＳ基材に無電解銅めっきを施し更に
ニッケルめっき薄膜を形成し、その上に実施例１−１と
同様の電着膜を設けて筐体Ａ及びＡ′を得た。その付着
性および耐食性について試験を行った結果を表１−１に
示す。 ［０１０３］又上記筐体Ａ及びＡ′を接合してなる導電
性カバーについて実施例１−１と同様に電磁波シールド
性を測定したところ実施例１−１と同様に優れた値を示
した。 ［０１０４１以上実施例１−１〜１−４及び参考例１．
２の耐食性、付着性の評価結果を表１−１に示す。 ［０１０５］参考例３ 実施例１−１のＡＢＳ基材に無電界めっきを施し更にニ
ッケルめっきを施した筐体Ａ及びＡ′を接合し、筐体間
を座金及び導線で導通させた導電性カバーを作製しその
電磁波シールド効果について図５に示す。 ［０１０６］

【表１】 表１−１ ［０１０７］ 実施例２−１ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いられる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢ
Ｓ樹脂基材１及び１′の表面に実施例１−１と同様にし
て無電解銅めっき及び酸化銅の被膜３．３′を形成した
。 ［０１０８］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０５μｍの銅粉体７重量部
と平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解銅めっき
を０．２μｍの厚さに施したちの５重量部をボールミル
で３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し
、さらに着色のためにカーボンブラックを１．０重量％
添加して電着塗料を調製した。 ［０１０９］次いで酸化銅被膜３．３′を有する上記基
材１及び１′をこの電着塗料中に浸漬して、浴温２５℃
、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極とし、対極として
０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３
分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含有量３０ｗｔ％
の塗膜４．４′を形成した。電着後に水洗し、９７℃±
１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐体Ａ及び
Ａ′を得た。 ［０１１０１この筐体Ａ及びＡ′に形成された電着膜の
付着性、耐食性について実施例１−１と同様に試験を行
った。その結果付着性は１００／１００、耐食性は片側
フクレ幅１ｍｍ以下と優れたものであった。 ［０１１１１また、筐体Ａ及びＡ′を用いて外装カバー
１１を組み立て、電磁波シールド効果の測定を行った。 その結果を図５に示す。電磁波シールド効果は、図５に
示す通り非常に優れた値を示し、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規
制をクリヤーした。 ［０１１２］実施例２−２ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されたＰＰＥ樹脂基
材１及び１′の全面に実施例１−３と同様にして無電解
銅めっき及び酸化銅の被膜３．３′を形成した。 ［０１１３］一方、アルキド系樹脂（商品名：ＴＦ１２
１、神東塗料に、Ｋ）１００重量部に対して、平均粒子
径０．０３μｍのニッケル粉体５重量部と平均粒子径１
μｍのアルミナの表面に無電界ニッケルめっきを０．５
μｍの厚さに施したもの１０重量部をボールミルで３０
時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、さら
に着色のためにカーボンブラックを１．０重電％添加し
て電着塗料を調製した。 ［０１１４］　この電着塗料中に上記基材１及び１′を
浸漬して浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽
極とし、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印
加電圧１５０■で３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体
の含有量３０ｗｔ％の塗膜を形成した。電着後に水洗し
、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し
筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１１５］　この筐体に形成された電着膜の付着性お
よび耐食性について実施例２−１と同様にして試験を行
った。その結果は、実施例２−１と同様に付着性は１０
０／１００、および耐食性は片側フクレ幅として１ｍｍ
以下であり外装カバーに十分適用可能であった。 ［０１１６］又、筐体Ａ及びＡ′を用いて組み立てたり
、　Ｔ、パソコン本体の外装カバー１１の電磁波シール
ド効果は、実施例２−１と同様に非常に優れた値を示し
、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制をクリヤーした。 ［０１１７］実施例２−３ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢＳ樹
脂基材１及び１′の全面に各々実施例１−１と同様にし
て銅薄膜２．２′及び酸化銅被膜３．３′を形成した。 ［０１１８］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０３μｍのニッケル粉体１
２重量部と平均粒子径０．７μｍの炭化ケイ素の表面に
無電解ニッケルめっきを０．　２μｍの厚さに施したち
の４重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水
にて１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボン
ブラックを２．０重量％添加して電着塗料を調製した。 ［０１１９］　この電着塗料中に上記基材１及び１′を
浸漬し浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極
とし、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加
電圧１２０Ｖで３分間型着し、膜厚２０μｍ混合粉体の
含有量２０ｗｔ％の塗膜を形成した。電着後に水洗し、
９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐
体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１２０１この筐体Ａ及びＡ′に形成された電着膜の
付着性および耐食性について実施例２−１と同様にして
試験を行った。その結果は、実施例２−１と同様に付着
性は１００／１００、および耐食性は片側フクレ幅とし
て１ｍｍ以下であり、外装カバーに適用可能であった。 ［０１２１１次に筐体Ａ及びＡ′を用いて組み立てたラ
ップトツブパソコン本体の外装カバー１１の電磁波シー
ルド効果は、実施例２−１と同様に非常に優れた値を示
し、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制をクリヤーした。 ［０１２２］実施例２−４ 図３　（Ａ）に示すラップトツブパソコン本体の上カバ
ーに用いる筐体Ａ用に成形されてなるポリカーボネート
ＡＢＳアロイ基材１全面に実施例２−１と同様にして銅
薄膜及び酸化銅被膜を形成した。 ［０１２３］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−Ｉ　Ｌ、ハニー化成社製）１００重
景型部対して、平均粒子径０．１μｍの銀粉体２重量部
と平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解ニッケル
めっきを０．　５μｍの厚さに施したちの１０重量部を
ボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量
％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを１
゜０重量％添加して電着塗料を調製した。 ［０１２４］上記基材１をこの電着塗料中に浸漬し浴温
２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極とし、対極
として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０
■で３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含有量３０
ｗｔ％の塗膜を形成した。電着後に水洗し、９７℃±１
℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐体Ａを得た
。 ［０１２５］一方、ラップトツブパソコン本体の下カバ
ーに用いられる筐体Ａ′用に成形されてなる黄銅製基材
５′を、電解脱脂のめっき前処理を行い、次いで、水酸
化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の混合水溶液を
用いて、７０℃、１分間処理し、化学着色被膜である銅
の酸化被膜３′を形成した。 ［０１２６］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０５μｍのニッケル粉体５
重量部と平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解ニ
ッケルめっきを０．　５μｍの厚さに施したちの１０重
量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１
５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラッ
クを１．５重量％添加して電着塗料を調製した。 ［０１２７］次いで上記基材５′をこの電着塗料中に浸
漬し浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極と
し、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電
圧１５０■で３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含
有量３０ｗｔ％の塗膜を形成した。電着後に水洗し、９
７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐体
Ａ′を得た。 ［０１２８］　この上下の２つの筐体に形成された電着
膜の付着性および耐食性について試験を行った。その結
果は、実施例２−１と同様に付着性は１００／１００、
および耐食性は片側フクレ幅として１ｍｍ以下であり、
非常に良好な効果が認められ、外装カバーとして十分適
用可能であった。 ［０１２９］次いで、この筐体Ａ及びＡ′を用いて組み
立てたラップトツブパソコン本体の外装カバー１１の電
磁波シールド効果は、実施例２−１と同様に非常に優れ
た値を示し、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制をクリヤーした。

【０１３０】実施例２−５ 図３　（Ｂ）に示すデスクトップパソコン本体のシール
ドケースに用いる筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなる厚
さ０．５ｍｍの黄銅製基材５及び５′の接合面及びその
周辺を電解脱脂し、次いで、水酸化ナトリウム５％、過
硫酸カリウム１％の混合水溶液を用いて、７０℃、１分
間処理し、化学着色被膜である銅の酸化被膜を形成した
。 ［０１３１］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０３μｍの銅粉体４軍事部
と平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解ニッケル
めっきを０．５μｍの厚さに施したちの６重量部をボー
ルミルで３０時間分散した後、脱塩水にて２０重量％に
希釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを１゜０
重量％添加して電着塗料を調製した。次いで、上記基材
５及び５′の酸化銅被膜形成面をこの電着塗料中に浸漬
し浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極とし
、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧
１５０■で３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含有
量３０ｗｔ％の塗膜を形成した。電着後に水洗し、筐体
５及び５′を樹脂製ビスで接合し９７℃±１℃のオーブ
ンにて６０分間加熱して電着膜を硬化してデスクトップ
パソコン本体のシールドケースを作製した。 ［０１３２］　このシールドケースの電磁波シールド効
果は、実施例２−１と同様に非常に優れた値を示し、Ｖ
ＣＣＩ規制をクリヤーした。 ［０１３３］又、この結果から筐体５及び５′間の導通
が十分であることが確認された。 ［０１３４］実施例３−１ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢＳ樹
脂基材１及び１′の全面にＣｒＯ２Ｈ２ＳＯ４Ｈ２０系
エツチング液で１分間処理し、水洗後、センシタイザ−
液として塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍ１／１を
用いて、室温で２分間処理し、水洗した。次いで、アク
チベータ液として、塩化パラジウム０．　３ｇ／ｌ、塩
酸３ｍｌ／１の混合液を用いて、室温で２分間処理し、
導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥野製薬工業
社製）ｐＨ１３，０を用いて浴温７０℃にて５分間めっ
きを施し、０．２μｍの厚さの銅薄膜を形成した。次い
で、塩化アンモニウム５％、硫化カリウム１％の混合水
溶液で、７０℃、１分間処理し化学着色被膜である硫化
銅の被膜３．３′を形成した。 ［０１３５］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−Ｉ　Ｌ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径１μｍの天然マイカの表面に
無電解銅めっきを厚さ０．２μｍに施した粉体５重量部
をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重
型部に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを
１．０重量％添加した電着塗料を調製した。 ［０１３６］　この電着塗料中に上記基材１及び１′を
浸漬し浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極
とし、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加
電圧１５０Ｖで３分間型着し、膜厚２５μｍ金属化天然
マイカ粉体の含有量１５ｗｔ％の塗膜を形成した。電着
後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱
して硬化し筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１３７］　この筐体Ａ及びＡ′に形成された電着膜
の付着性、耐食性について実施例１−１と同様にして試
験を行った。その結果は表３−１および表３−２に示す
通り優れたものであり筐体Ａ及びＡ′の外装カバーへの
適用が十分可能であった。 ［０１３８］また、得られた筐体を用いてり、　Ｔ、パ
ソコンの外装カバーを組み立てた。その後、電磁波シー
ルド効果の測定を行った。その結果を図５に示す。電磁
波シールド効果は、図５に示す通り優れた値を示し、Ｖ
ＣＣＩ規制値に近いものが得られた。 ［０１３９］実施例３−２ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢＳ樹
脂基材１及び１′の全面に実施例１−１と同様にして銅
薄膜及び酸化銅被膜を形成した。 ［０１４０１一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電
解銅めっきを０．　２μｍの厚さに施したちの７軍事部
と平均粒子径１μｍの天然マイカの表面に無電解めっき
を０．２μｍの厚さに施した粉体３重量部をボールミル
で３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し
、さらに着色のためにカーボンブラックを１．０軍事％
添加して電着塗料を調製した。 ［０１４１］次いで上記基材１及び１′をこの電着塗料
中に浸漬して浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側
を陽極とし、対極として０．５ｔステンレス板を用いて
、印加電圧１５０Ｖで３分間型着し、膜厚２５μｍ混合
粉体の含有量が３０ｗｔ％の塗膜を形成した。電着後に
水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して
硬化し筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１４２］　この筐体に形成された電着塗装被膜の付
着性、耐食性について試験を行った。その結果は表３−
１および表３−２に示す通り優れたもので外装カバーと
して十分適用可能であった。 ［０１４３］また、得られた筐体を用いてラップトツブ
パソコン本体の外装カバー１１を組み立てて電磁波シー
ルド効果の測定を行った。電磁波シールド効果は、実施
例３−１とほぼ同等の優れた値を示し、ＶＣＣＩ規制値
とほぼ同等のものが得られた。 ［０１４４］実施例３−３ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＰＰＥ樹
脂基材１及び１′の全面に実施例１−３と同様にして銅
薄膜２及び酸化銅被膜３を形成した。 ［０１４５］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０５μｍの銅粉体７重量部
と平均粒子径１μｍの天然マイカの表面に０．　２μｍ
の厚さに無電解銅めっきを施した粉体３重量部をボール
ミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希
釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを１．０重
量％添加して電着塗料を調製した。 ［０１４６］上記基材１及び１′をこの電着塗料中に浸
漬して浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材側を陽極
とし、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加
電圧１５０■で３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の
含有量２８ｗｔ％の塗膜４．４′を形成した。電着後に
水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して
硬化し筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１４７］　この筐体Ａ及びＡ′に形成された電着塗
装被膜の付着性、耐食性について試験を行った。その結
果は表３−１および表３−２に示す通り優れたものであ
り、これらの筐体は外装カバーに適用可能であった。 ［０１４８］また、得られた筐体を用いてラップトツブ
パソコン本体の外装カバー１１を組み立てた。その後、
電磁波シールド効果の測定を行った。その結果電磁波シ
ールド効果は、実施例２−１とほぼ同等の非常に優れた
値を示し、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制値をクリアーした。 ［０１４９］実施例３−４ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバー１１
に用いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢ
Ｓ樹脂基材１及び１′の全面に実施例１−１と同様にし
て銅薄膜２．２′及び酸化銅被膜３．３′を形成した。 ［０１５０１一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重景
軍事対して、平均粒子径０．０５μｍの銅粉体７重量部
と平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解銅めっき
を０．　２μｍの厚さに施したもの２重量部及び平均粒
子径１μｍの天然マイカの表面に無電解銅めっきを０゜
２μｍの厚さに施した粉体３重量部をボールミルで３０
時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、さら
に着色のためにカーボンブラックを１．０重量％添加し
て電着塗料を調製した。 ［０１５１］上記基材１及び１′をこの電着塗料中に浸
漬して浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材を陽極と
し、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電
圧１５０Ｖで３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含
有量２９ｗｔ％の塗膜４を形成した。電着後に水洗し、
９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐
体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１５２］　この筐体Ａ、　Ａ’に形成された電着膜
の付着性、耐食性について実施例１−１と同様にして試
験を行った。その結果は表３−１および表３−２に示す
通り優れたものでった。 ［０１５３］また、得られた筐体を用いてラップトツブ
パソコン本体の外装カバーを組み立て、電磁波シールド
効果の測定を行った。その結果電磁波シールド効果は、
実施例２−１と同等の非常に優れた値を示し、ＦＣＣ及
びＶＣＣＩ規制値をクリアした。 ［０１５４］

【表２】 表３−１ ［０１５５］

【表３】 表３−２ ［０１５６］表３−１および表３−２の結果から、実施
例３−１〜３−４の筐体の電着膜は、付着性は１００／
１００、および耐食性は片側フクレ幅として１．５ｍｍ
以下であり、これらの筐体は外装カバーに十分適用可能
であった。 ［０１５７］実施例３−５ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢＳ樹
脂基材１及び１′の全面に各々実施例１−１と同様にし
て銅薄膜２．２′及び酸化銅被膜３．３′を形成した。 ［０１５８］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０３μｍのニッケル粉体３
重量部と平均粒子径２．０μｍのマイカの表面に無電解
ニッケルめっき０．０２μｍを施した粉体３重量部及び
平均粒子径１μｍのナイロン表面に無電解銅めっきを厚
さ０．２μｍに施した粉体４重量部をボールミルで３０
時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、さら
に着色のためにカーボンブラックを２．０重量％添加し
て電着塗料を調製した。 ［０１５９］上記基材１及び１′をこの電着塗料に浸漬
した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、
基材を陽極とし、対極として０．５ｔステンレス板を用
いて、印加電圧１２０Ｖで３分間型着し、膜厚２０μｍ
混合粉体の含有量２０ｗｔ％の塗膜４を形成した。電着
後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱
して硬化し筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１６０１この筐体に形成された電着塗装被膜の付着
性および耐食性について試験を行った。その結果は、実
施例３−１と同様に付着性は１００／１００、および耐
食性は片側フクレ幅として１．５ｍｍ以下であり、非常
に良好な効果が認められた。 ［０１６１１また、この筐体を用いて組み立てたラップ
トツブコンピューターの外装カバー１１の電磁波シール
ド効果は、実施例３−３と同様に非常に優れた値を示し
、ＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制値をクリアした。 ［０１６２］実施例３−６ 図３　（Ａ）に示すラップトツブパソコンの本体１１の
上カバーに用いる筐体Ａ用に成形されてなるＡＢＳ樹脂
基材１の全面に実施例３−２と同様にして銅薄膜２及び
酸化銅被膜３を形成した。 ［０１６３］又、アクリル・メラミン系樹脂（商品名：
ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重景軍
事対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解
ニッケルめっきを０．５μｍの厚さに施したちの２重量
部と平均粒子径１μｍの天然マイカの表面に無電解ニッ
ケルめっきを０．　１μｍの厚さに施した粉体３軍事部
をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重
量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを
１．０重量％添加して調製した電着塗料を用いて、浴温
２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、上記基材１を陽極とし、
対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１
５０Ｖで３分間型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含有量
が１５ｗｔ％の塗膜４を形成した。電着後に水洗し、９
７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し筐体
Ａを得た。 ［０１６４］一方、ラップトツブパソコン本体の下カバ
ーに用いられる筐体Ａ′用に成形されてなる厚さ０．５
ｍｍの黄銅板製基材１′を溶剤脱脂を行った後、水酸化
ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液を用いて
、７０℃、１分間処理し、化学着色被膜である酸化銅被
膜を形成した。 ［０１６５］又、アクリル・メラミン系樹脂（商品名：
ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量部
に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無電解
ニッケルめっきを０．５μｍの厚さに施したちの３重量
部と平均粒子径１μｍのマイカ表面に無電解ニッケルめ
っき０．１μｍを施した粉体２重量部をボールミルで３
０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、さ
らに着色のためにカーボンブラックを１．５重量％添加
して調製した電着塗料を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜
９の条件で、上記基材１′を陽極とし、対極として０゜
５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３分間
型着し、膜厚２５μｍ混合粉体の含有量１５ｗｔ％の塗
膜４′を形成した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオ
ーブンにて６０分間加熱して硬化し筐体Ａ′を得た。 ［０１６６］　この上下の２つの筐体Ａ及びＡ′に形成
された電着膜の付着性および耐食性について試験を行っ
た。その結果は、実施例３−１と同様に付着性は１００
／１００、および耐食性は片側フクレ幅として１ｍｍ以
下であり、非常に良好な効果が認められ、これらの筐体
は外装カバーに十分適用可能であった。 ［０１６７］また、この筐体Ａ、Ａ’を用いて組み立て
たり、　Ｔ、パソコン本体の外装カバーの電磁波シール
ド効果は、実施例１−１と同様に優れた値を示し、ＦＣ
Ｃ及びＶＣＣＩ規制値をクリアした。 ［０１６８］実施例４−１ 図１に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いる２つの筐体Ａ及びＡ′用に成形されてなるＡＢＳ樹
脂基材１及び１′の全面に実施例１−１と同様にして銅
薄膜及び酸化銅被膜を形成した。 ［０１６９］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量
部に対して、平均粒子径０．０３μｍのニッケル粉体１
５重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水に
て１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブ
ラックを２．０重量％添加して電着塗料を調製した。 ［０１７０１上記基材１及び１′をこの電着塗料に浸漬
し浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、基材を陽極とし、
対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１
５０Ｖで３分間型着し、膜厚２５μｍニッケル粉体の含
有量３０ｗｔ％の塗膜４を形成した。電着後に水洗し、
１４５℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し
筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１７１１この筐体に形成された電着塗装被膜の付着
性および耐食性について試験を行った。その結果は、付
着性は９０／１００、および耐食性は片側フクレ幅とし
て１．５ｍｍ以下であり、良好な効果が認められた。 ［０１７２］また、この筐体を用いて組み立てたラップ
トツブコンピューターの外装カバーの電磁波シールド効
果は、実施例３−１と同様に優れた値を示し、ＶＣＣＩ
規制値に近いものが得られた。 ［０１７３］実施例４−２ 図２に示すラップトツブパソコン本体の上下カバーに用
いられる２つの筐体Ａ及びＡ′用の黄銅板製基材５及び
５′について各々実施例１−４と同様にして酸化銅被膜
３及び３′を形成した。 ［０１７４］一方、アクリル・メラミン系樹脂（商品名
：ハニブライトＣ−Ｉ　Ｌ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０５μｍのニッケル粉体
１０重電部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水
にて１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボン
ブラックを２．０重量％添加して電着塗料を調製した。 ［０１７５１次いで酸化銅被膜３．３′を有する上記基
材５．５′を上記電着塗料中に浸漬して浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、基材を陽極とし、対極として０．　
５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３分間
型着し、膜厚２５μｍの塗膜を形成した。電着後に水洗
し、１５０℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬
化し筐体Ａ及びＡ′を得た。 ［０１７６］筐体Ａ及びＡ′の電着膜中の金属化セラミ
ック粉体の含有量は３０ｗｔ％であった。又、筐体Ａ及
びＡ′の電着膜の付着性および耐食性について試験を行
った。その結果、付着性は１００／１００、および耐食
性は片側フクレ幅として１ｍｍ以下であり、筐体Ａ及び
Ａ′共に外装カバーに適用可能であった。 ［０１７７］次に、筐体Ａ及びＡ′を用いて図２に示す
様に樹脂製ビスで固定してラップトツブパソコン本体の
外装カバーを組み立てた。この外装カバーの電磁波シー
ルド効果は極めて良好でありＦＣＣ及びＶＣＣＩ規制を
クリアーした。又この結果から筐体Ａ及びＡ′間の導通
が良好であることが分る。 ［０１７８］

【発明の効果】以上説明した様に本発明の導電性カバー
は互に接合している少なくとも２つ以上の電着塗装被膜
を有する筐体の面接合点が導電性の電着塗装被膜を介し
て導通しているために、筐体間のアース接続性が良好と
なり、また電磁波シールド性に優れ、従来の２つ以上の
筐体の接合時の筐体間の導通不良とそれに伴う導電性カ
バーの電磁波シールド不良や筐体間の導通手段を設ける
ことによる導電性カバーの大型化といった問題点を解決
することができる。 ［０１７９］また、本発明によれば導電性ＥＤ膜の基材
への付着性や耐食性等の塗膜物性が向上することにより
導電性ＥＤ膜化粧塗膜として用いることが可能となり、
本発明の導電性カバーを電子機器の外装カバーとして適
用することができる。更にこのことにより従来の電磁波
シールド対策である無電解銅めっきを施した筐体に化粧
塗装をする場合に必要である筐体間の導通部のマスキン
グ工程が不要となる。 ［０１８０１更に、本発明によればプラスチック基材へ
の電磁波シールド性付与と筐体間接合部の導通化及びプ
ラスチック基材の化粧塗装を同時に行うことができ、低
コストで生産性良く導電性カバーを製造することができ
る。 ［０１８１］更に又本発明によれば小型、軽量で且つ電
磁波シールド性に優れた電子機器を低コストで得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性カバーを用いたラップトツブコ
ンピューターの実施態様を示す該略図。 （Ａ）斜視図 （Ｂ）部分断面図。

【図２】本発明の導電性カバーの他の実施態様を示す概
略断面図。

【図３】本発明の導電性カバーの更に他の実施態様を示
す概略断面図。

【図４】従来の導電性カバーの概略断面図。 （Ａ）座金及び導線を用いた態様。 （Ｂ）ダンピングネジを用いた態様。

【図５】タケダ理研法による本発明の実施例の電磁波シ
ールド効果を示すグラフ。

【図６】本発明の導電性電着膜の模式図。

【符号の説明】

■、１′　非金属基材 ２．２′　金属薄膜 ３．３′　化学着色膜 ４．４′　導電性電着膜 ５．５′　金属基材 ６．６′　接合面 １０　導電性カバー １１　ラップトツブパーソナルコンピュータ本体の外装
カバー ３１　ニッケルめっき ４１　銅めっき ４２　ニッケルめっき ４３　導線 ４４　座金 ４６　ダンピングネジ ６１　金属化セラミック粉体又は金属化天然マイカ粉体
６２　超微粒金属粉体又は金属化樹脂粉体

【図１】

【図２】

【図５】

【図６】

【図３】

【図４】

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　少なくとも２つ以上の筐体が面接点で接
   合している導電性カバーであって該筐体同士が該接合面
   で、導電性電着塗膜を介して、導通されてなることを特
   徴とする導電性カバー。
2. 【請求項２】　該導電性電着塗膜が導電性粒子を含有す
   る請求項１の導電性カバー。
3. 【請求項３】　該導電性粒子が金属化セラミック粉体及
   び金属化マイカ粉体から選ばれる１種または２種である
   請求項２の導電性カバー。
4. 【請求項４】　該導電性粒子が金属化樹脂粉体及び超微
   粒金属粉体から選ばれる１種又は２種である請求項２の
   導電性カバー。
5. 【請求項５】　該導電性粒子が金属化セラミック粉体及
   び金属化マイカ粉体から選ばれる１種又は２種の粉体と
   、金属化樹脂粉体及び超微粒金属粉体から選ばれる１種
   又は２種の粉体との混合物である請求項２の導電性カバ
   ー。
6. 【請求項６】　上記２つ以上の筐体が、表面が導電性電
   着膜で被覆されてなる非金属筐体と導電性電着膜で被覆
   されてなる非金属筐体、導電性電着膜で被覆されてなる
   非金属筐体と導電性電着膜で被覆されてなる金属筐体、
   導電性電着膜で被覆されてなる非金属筐体と金属筐体、
   導電性電着塗膜で被覆されてなる金属筐体と金属筐体又
   は導電性電着膜で被覆されてなる筐体とめっきで被覆さ
   れてなる非金属筐体の組合せからなる請求項１の導電性
   カバー。
7. 【請求項７】　前記導電性電着膜の膜厚が５μｍ以上で
   ある請求項１の導電性カバー。
8. 【請求項８】　該筐体が基材及び架橋されてなる導電性
   電着膜を有する請求項１の導電性カバー。
9. 【請求項９】　該筐体が基材、基材上に形成されてなる
   金属被覆、化学着色膜及び導電性電着膜を有する請求項
   ８の導電性カバー。
10. 【請求項１０】　　該筐体が基材、化学着色膜及び導電
    性電着膜を有する請求項８の導電性カバー。
11. 【請求項１１】　　該化学着色膜が酸化銅の被覆である
    請求項９の導電性カバー。
12. 【請求項１２】　　導電性カバーで囲まれてなる空間に
    電磁波ノイズ発生源を内蔵してなる電子機器に於て、該
    導電性カバーが少なくとも２つ以上の筐体が、面接点で
    接合してなり該筐体同士が該接合面に於て導電性電着膜
    を介して導通されてなることを特徴とする電子機器。
13. 【請求項１３】　　少なくとも２つ以上の筐体が、面接
    点で接合している導電性カバーの製造方法に於て、該筐
    体同士を、各々の接合面に於て導電性電着膜を介して接
    合することを特徴とする導電性カバーの製造方法。
14. 【請求項１４】　　少なくとも２つ以上の筐体が、面接
    点で接合している導電性カバーの製造方法に於て、該筐
    体同士を、各々の接合面に於て導電性電着膜を介して導
    通されてなる様に接合する請求項１３の導電性カバーの
    製造方法。
15. 【請求項１５】　　該筐体が以下の工程で形成されてな
    る請求項１３の導電性カバーの製造方法。 ・基材上に導電性電着膜を形成する工程、・該導電性電
    着膜を架橋させる工程、
16. 【請求項１６】　　以下の工程で形成されてなる請求項
    １３の導電性カバーの製造方法。 ・複数の基材上に導電性電着膜を形成して複数の筐体を
    形成する工程、 ・該複数の筐体を各々の接合面において、該導電性電着
    膜を介して接合する工程、 ・該導電性電着膜を架橋させる工程、