JP2010277389A - 非接触ic媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム基板2との表裏両面に、互いに接続された表面側導電性パターン5及び裏面側導電性パターン6を形成し、該表面側導電性パターンにICチップ3を接続させ、該ICチップが配置された部分に、表裏両面から補強板4を積層し、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置する。
【選択図】図3
Description
このため、絶縁性接着剤11は、少なくとも裏面側導電性パターン6の厚みより厚く設けると良く、好ましくは、裏面側導電性パターン6の厚みより5μm以上厚いことが望ましい。
2・・・フィルム基板
3・・・ICチップ
4・・・補強板
5・・・表面側導電性パターン
6・・・裏面側導電性パターン
7a、7b・・・導通部
8・・・端子部
9・・・実装材
10・・・封止樹脂
11・・・絶縁性接着剤
12・・・フィラー
13・・・絶縁性シート
Claims (6)
- フィルム基板と、該フィルム基板の表裏両面に形成され、互いに接続された表面側導電性パターン及び裏面側導電性パターンと、該表面側導電性パターンに接続されたICチップと、を有する非接触IC媒体であって、
該ICチップが配置された部分には、表裏両面から補強板が積層され、
該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置されていることを特徴とする非接触IC媒体。 - 該フィルム基板の裏面側の補強板が、絶縁性接着剤を介して積層されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触IC媒体。
- 前記絶縁性接着剤が、フィラーを含有していることを特徴とする請求項2に記載の非接触IC媒体。
- 前記フィラーが、前記裏面側導電性パターンの厚さより粒径が大きい粒子を含むことを特徴とする請求項3に記載の非接触IC媒体。
- 前記粒子がシリカであることを特徴とする請求項4に記載の非接触IC媒体。
- 前記絶縁性接着剤中に、さらに絶縁性シートを積層してなることを特徴とする請求項2に記載の非接触IC媒体。
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