JP2010274424A - セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010274424A JP2010274424A JP2009125956A JP2009125956A JP2010274424A JP 2010274424 A JP2010274424 A JP 2010274424A JP 2009125956 A JP2009125956 A JP 2009125956A JP 2009125956 A JP2009125956 A JP 2009125956A JP 2010274424 A JP2010274424 A JP 2010274424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- layer
- laser light
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
【解決手段】 セラミックグリーンシート1は、レーザ光7を照射することによって貫通孔4が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート1において、レーザ光7が照射される主面1aと反対側の主面1bの表層にある第1層2およびその残部の第2層3を有しており、第1層2は、第2層3よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。
【選択図】 図1
Description
1a:レーザ光が照射される主面
1b:レーザ光が照射される主面と反対側の主面
2:第1層
3:第2層
4:貫通孔
5:配線導体
6:導電性ペースト
7:レーザ光
8:積層体
Claims (9)
- レーザ光を照射することによって貫通孔が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシートにおいて、前記レーザ光が照射される主面と反対側の主面の表層にある第1層およびその残部の第2層を有しており、前記第1層は、前記第2層よりも前記レーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低いことを特徴とするセラミックグリーンシート。
- 前記第1層に含まれるガラスの軟化点が前記第2層に含まれるガラスの軟化点よりも低いことを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシート。
- 前記第1層は、脱脂を促進する還元剤を含んでいることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミックグリーンシート。
- 前記還元剤が、酸化銅または酸化モリブデンであることを特徴とする請求項3に記載のセラミックグリーンシート。
- レーザ光を照射することによって貫通孔が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシートにおいて、前記レーザ光が照射される主面と反対側の主面に向かって、前記レーザ光吸収剤の含有量が多くなっているとともに焼結開始温度が低くなっていることを特徴とするセラミックグリーンシート。
- 前記レーザ光が照射される主面から前記反対側の主面に向かって、ガラスの軟化点が低くなっていることを特徴とする請求項5に記載のセラミックグリーンシート。
- 脱脂を促進する還元剤を含んでおり、該還元剤の含有量が前記レーザ光が照射される主面から対向する前記反対側の主面に向かって多くなっていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載のセラミックグリーンシート。
- 前記還元剤が、酸化銅または酸化モリブデンであることを特徴とする請求項7に記載のセラミックグリーンシート。
- 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のセラミックグリーンシートにレーザ光を照射して貫通孔を形成し、次に該貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に該導電性ペーストを充填した前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、次に該積層体を焼成することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009125956A JP5409117B2 (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009125956A JP5409117B2 (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010274424A true JP2010274424A (ja) | 2010-12-09 |
JP5409117B2 JP5409117B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=43421848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009125956A Expired - Fee Related JP5409117B2 (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5409117B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014516000A (ja) * | 2011-06-01 | 2014-07-07 | サントル ドゥ ルシェルシュ ドゥ ランデュストリー ベルジュ ドゥ ラ セラミック | セラミック粒子混合物および該混合物からセラミック部品を製造する方法 |
JP2017109894A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック焼成体の製造方法 |
JP2018060968A (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
JP2019099613A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 三菱ケミカル株式会社 | レーザー加工用離型フィルム及びレーザー加工品の製造方法 |
JP2021070607A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス焼結体の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH043494A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
JP2002173367A (ja) * | 1999-10-27 | 2002-06-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 低温焼成磁器組成物及びその製造方法並びにそれを用いた配線基板 |
JP2002178181A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザー加工方法,レーザー加工用の被加工物及びレーザー加工用のマスク |
JP2006237493A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2009032935A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法、並びにビアホール導体用組成物 |
-
2009
- 2009-05-26 JP JP2009125956A patent/JP5409117B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH043494A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
JP2002173367A (ja) * | 1999-10-27 | 2002-06-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 低温焼成磁器組成物及びその製造方法並びにそれを用いた配線基板 |
JP2002178181A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザー加工方法,レーザー加工用の被加工物及びレーザー加工用のマスク |
JP2006237493A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2009032935A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法、並びにビアホール導体用組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014516000A (ja) * | 2011-06-01 | 2014-07-07 | サントル ドゥ ルシェルシュ ドゥ ランデュストリー ベルジュ ドゥ ラ セラミック | セラミック粒子混合物および該混合物からセラミック部品を製造する方法 |
JP2017109894A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック焼成体の製造方法 |
JP2018060968A (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
JP2019099613A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 三菱ケミカル株式会社 | レーザー加工用離型フィルム及びレーザー加工品の製造方法 |
JP7147156B2 (ja) | 2017-11-29 | 2022-10-05 | 三菱ケミカル株式会社 | レーザー加工用離型フィルム及びレーザー加工品の製造方法 |
JP2021070607A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス焼結体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5409117B2 (ja) | 2014-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5409117B2 (ja) | セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 | |
JP4980439B2 (ja) | メタライズドセラミック基板の製造方法 | |
JP4991158B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2010525544A (ja) | ビアホール用導電性組成物 | |
JP2007207604A (ja) | 導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板 | |
JP4953626B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2012129447A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4562409B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR20160116076A (ko) | 구리 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP4858233B2 (ja) | グリーンシート積層ユニット、電子部品の製造方法、および電子部品 | |
JP2006100448A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4683891B2 (ja) | 導体形成用シートおよび導体の形成方法ならびに電子部品の製造方法 | |
JP2004356347A (ja) | 樹脂シートおよびそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法 | |
JP2007294886A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP5268847B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4726566B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2005268508A (ja) | セラミック薄膜コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4651519B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR102200198B1 (ko) | 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법 | |
JP2005277167A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2006278603A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4804110B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3878803B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
JP4480434B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2006093567A (ja) | 電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130702 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131105 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |