JP2010267585A - シールド電線の処理構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールド電線の折り曲げを容易に行い得るように構成したシールド電線の処理構造を提供すること。
【解決手段】シールド電線1の電線17を覆う絶縁外皮3に切り込み5を形成する。シールド電線1を折り曲げる際は、切り込み5の形成部位において折り曲げる。折り曲げ半径が不要になることから、シールド電線1を適用したワイヤハーネスの小型化、細径化等が可能になる。また、作業員の作業性が向上し、ワイヤハーネスの製品寸法精度が向上する。折り曲げる位置においてシールド層9、ドレイン線11等が露出するが、絶縁テープ等による絶縁処理、金属箔等によるシールド処理が行われるので、電線17等の保護を行い得るとともに、シールド性能の低下を防止できる。
【選択図】図2
【解決手段】シールド電線1の電線17を覆う絶縁外皮3に切り込み5を形成する。シールド電線1を折り曲げる際は、切り込み5の形成部位において折り曲げる。折り曲げ半径が不要になることから、シールド電線1を適用したワイヤハーネスの小型化、細径化等が可能になる。また、作業員の作業性が向上し、ワイヤハーネスの製品寸法精度が向上する。折り曲げる位置においてシールド層9、ドレイン線11等が露出するが、絶縁テープ等による絶縁処理、金属箔等によるシールド処理が行われるので、電線17等の保護を行い得るとともに、シールド性能の低下を防止できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、シールド電線を容易に折曲げて配索し得るように構成したシールド電線の処理構造に関する。
図7は、下記特許文献1により開示されたシールド電線の構成を示すものである。
即ち、シールド電線101は、導体103を高発泡絶縁層105で絶縁し、その外側に充実スキン層107、補強テープ巻き層109、シールド層111、外皮113を積層した構成になっている。
即ち、シールド電線101は、導体103を高発泡絶縁層105で絶縁し、その外側に充実スキン層107、補強テープ巻き層109、シールド層111、外皮113を積層した構成になっている。
一方、図8に示すように、複数の電線121をシールド層123で覆うとともに、その外側を絶縁外皮125で被覆したシールド電線127が知られている。なお、電線121は導体121aを被覆材121bにより被覆したものであり、被覆していない導体121cは、シールド層123をアースするためのアース接続用電線であり、ドレイン線とも呼ばれている。
上記シールド電線101、127は、何れも多層構造であるから電線外径が太くなる。また、外皮113、絶縁外皮125として硬い材料が使用されている。このため、シールド電線101,127は、許容曲げ半径Rが非常に大きくなる。
図9及び図10に示すようにワイヤハーネス129上でシールド電線127をUターン処理する場合、シールド電線127は線径が太く外皮113,125が硬くて曲げにくい、といった理由から、シールド電線127に大きな曲げ半径Rを確保した状態で配索せざるを得なかった。このため、ワイヤハーネス129を例えば車両に配索する場合、配索に必要な搭載スペースが増大するという問題があった。
また、シールド電線127の曲げ半径Rの管理が難しいため、結果としてワイヤハーネス129の寸法管理や切断長管理が非常に難しい状況になっている。図11に示すようにワイヤハーネス129の配索時に、シールド電線127に外部から強い力を掛けて無理に折り曲げ処理を行うことも可能であるが、この場合は作業者の負担が増大するうえに、手間がかかって作業性が低下する。
また、作業者の負担を軽減するために専用設備を設置すれば、大幅なコスト高になってしまう。更に、シールド電線127を強制的に折り曲げた場合は、図12に示すようにシールド層123の折り曲げ部を中心にして広い範囲でひび割れcが生じる。
上記ひび割れcが生じると、図13に示すようにシールド性能が劣化する。即ち。図13に太線で示した特性P1は、シールド電線127を折り曲げる前のシールド性能を示すものである。これに対し、細線で示した特性P2は、シールド電線127を繰り返し500回折り曲げたときのシールド性能を示すものである。
特性P1,P2の比較から理解できるように、周波数が高くなるにつれてシールド性能が大幅に低下する。このシールド性能の低下は、高周波数の信号伝達を行う場合、更に折り曲げ部の近くにノイズ源がある場合等において問題になる。
本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、線径が太かったり外皮が硬いシールド電線でも簡単に折り曲げて配索できるように構成したシールド電線の処理構造を提供することにある。
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
(1) 導電体からなる芯線を絶縁材で被覆した電線と、
前記電線を覆う金属材料からなるシールド層と、
前記電線及び前記シールド層を一体に被覆した絶縁外皮と、
を備えたシールド電線の処理構造であって、
前記絶縁外皮に切り込みを形成し、当該切り込み形成部において前記シールド電線を折り曲げて重ね合わせて配索することを特徴とするシールド電線の処理構造。
(1) 導電体からなる芯線を絶縁材で被覆した電線と、
前記電線を覆う金属材料からなるシールド層と、
前記電線及び前記シールド層を一体に被覆した絶縁外皮と、
を備えたシールド電線の処理構造であって、
前記絶縁外皮に切り込みを形成し、当該切り込み形成部において前記シールド電線を折り曲げて重ね合わせて配索することを特徴とするシールド電線の処理構造。
(2)前記シールド電線の折り曲げ部位を絶縁部材により被覆することを特徴とする上記(1)に記載のシールド電線の処理構造。
(3)前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載のシールド電線の処理構造。
(4)前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆し、且つシールド部材の表面を絶縁材で被覆したことを特徴とする上記(1)に記載のシールド電線の処理構造。
上記(1)の構成によれば、電線やシールド層を覆う絶縁外皮に切り込みを形成したので、切り込み形成部でシールド電線を曲げ易くなり、線径が太かったり外皮が硬いシールド電線であっても容易に折り曲げることができる。
上記(2)の構成によれば、切り込みを形成した結果生じた絶縁外皮の無い部分が、絶縁部材により被覆されるので、電線及びシールド層芯線の傷付き等を防止できる。
上記(3)の構成によれば、切り込みを形成した結果生じた絶縁外皮及びシールド層の無い部分が、シールド部材により被覆されるので、シールド性能の低下を防止できる。
上記(4)の構成によれば、切り込みを形成した結果生じた絶縁外皮及びシールド層の無い部分が、シールド部材により被覆され、且つシールド部材の表面が絶縁材で被覆されるので、シールド性能及び絶縁性能の低下を防止できるとともに、傷付き等を防止できる。
本発明によるシールド電線の処理構造によれば、シールド電線を構成する絶縁外皮に切り込みを形成し、この切り込み形成部位においてシールド電線を折り曲げて重ね合わせるように構成したので、シールド電線のUターン(折り曲げ、折り返し)処理を行う際に大きな曲げ半径を確保する必要がなく、シールド電線を容易に折り曲げることが可能になる。
また、曲げ半径が不要になることから、シールド電線と他の電線を結束したワイヤハーネスの小型化、細径化が可能になり、シールド電線やワイヤハーネスの例えば車両への配索が容易になる。
また、シールド電線の小型化、細径化により実装密度を向上できるので、特に車両のインストルメントパネル周辺や座席シート内など、配索スペースに制約が大きくノイズ環境も厳しい個所に対して非常に有効な対策になる。
また、シールド電線の折り曲げ部位の形状が安定するので、ワイヤハーネスの寸法管理、シールド電線の切断長管理が容易になり、ワイヤハーネスの製品寸法精度が向上する。
また、切り込み形成にあたっては、電線の切断・皮むき装置等の既存の設備を利用できるので、新たな冶具や設備を設置する必要がなく、ワイヤハーネス組立作業者がシールド電線を容易に折り曲げ処理を行い得ることと相俟って、加工費の削減が可能になる。
また、シールド電線を折り曲げても、シールド性能の低下を防止できるので、ノイズ性能や伝送品質の向上が期待できる。
以下、本発明に係るシールド電線の処理構造の1実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態におけるシールド電線1は、図1に示すようにシールド電線1の所定位置、言い換えれば配索時に折り曲げられる位置において、絶縁外皮3に切り込み5が形成されている。切り込み5は、シールド電線1の端末加工を行う際に使用する一般的な電線の切断・皮剥き装置を利用して形成できる。従って、切り込み5を形成するための、新たな設備は不要である。
また、切り込み5の近傍にマーキング7が付されているが、このマーキング7は切り込み5の形成後、或いは形成前の何れであってもよい。更に、マーキング7として、簡易絶縁テープ等を巻き回してもよい。
上記のように、切り込み5及びマーキング7が形成されたシールド電線1は、後工程であるワイヤハーネス組立工程へ搬送される。
シールド電線1は、不図示のワイヤハーネスに組み付ける際、切り込み5を形成した部位で折り曲げられる。シールド電線1の折り曲げは、図2に示すように実質的に曲げ半径なしで折り返すように行われ、シールド電線1は二つ折りに重ね合わされる。そして、重ね合わされた部分はビニルテープ19等で一体に固定される。シールド電線1の折り曲げ作業は、切り込み5が形成されているので、作業員の手作業で簡単に行われる。
折り曲げ部位では、電線17を構成するシールド層9やドレイン線11の一部が露出する。そこで、図3に示すようにテープ巻き13などにより絶縁処理を行うことが好ましい。
なお、切り込み5の幅は非常に短い区間、例えば20mm以内であれば、シールド層9の切断に起因するシールド性能の低下は殆ど無い。但し、配索状態で折り曲げ部位とノイズ源が極端に近い場合、更に100MHz以上の高周波域の信号伝達を行う場合は、シールド性能を確保するため、図4に示すように金属箔などのシールド部材15を巻き付け、その上側にテープ巻き13を行うことが好ましい。
上記のような、シールド処理と絶縁処理との二重処理を行うことにより、折り曲げ部位におけるシールド性能が確保される。
シールド電線1は、図5の点線円内に示すように曲げ半径無しでワイヤハーネス129に組付けて配索することができる。ここで、図5において符号21はコネクタである。
しかも、図6に示すようにシールド性の著しい低下は表れない。即ち、図6に太線で示した特性P11は、折り曲げ前のシールド電線1のシールド性能を示している。また、図6に細線で示した特性P12は、本発明による折り曲げを行った状態のシールド性能を示している。
ここで図13を比較参照すると、特性P1に対し特性P2で示すようにシールド性能が大幅に低下している。これに対し、本発明に係る図6においては、特性P11に対し特性P12で示すようにシールド性能の大幅な低下はない。
従って、シールド電線1は、大きな曲げ半径無しに配索できる上に、ノイズ源の近くに配索することもでき、また高周波の信号伝達にも支障なく適用できる。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
上記実施形態は、ワイヤハーネス組立工程(後工程)でシールド電線の折り曲げを行うとともにシールド電線をワイヤハーネスに結束するものであるが、これに代えて前工程でシールド電線の折り曲げ処理だけを行った後、該シールド電線を後工程であるワイヤハーネス組立工程に搬送し、ワイヤハーネス組立工程でシールド電線をワイヤハーネスに結束してもよい。
更に、本発明は、シールド電線ではない一般電線(一芯、多芯を問わない)にも適用できる。
1 シールド電線
3 絶縁外皮
5 切り込み
7 マーキング
9 シールド層
11 ドレイン線
13 テープ巻き
15 シールド部材
3 絶縁外皮
5 切り込み
7 マーキング
9 シールド層
11 ドレイン線
13 テープ巻き
15 シールド部材
Claims (4)
- 導電体からなる芯線を絶縁材で被覆した電線と、
前記電線芯線を覆う金属材料からなるシールド層と、
前記電線芯線及び前記シールド層を一体に被覆した絶縁外皮と、
を備えたシールド電線の処理構造であって、
前記絶縁外皮に切り込みを形成し、当該切り込み形成部において前記シールド電線を折り曲げて重ね合わせて配索することを特徴とするシールド電線の処理構造。 - 前記シールド電線の折り曲げ部位を絶縁部材により被覆することを特徴とする請求項1に記載のシールド電線の処理構造。
- 前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆することを特徴とする請求項1又は2に記載のシールド電線の処理構造。
- 前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆し、且つシールド部材の表面を絶縁材で被覆したことを特徴とする請求項1に記載のシールド電線の処理構造。
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