JP2010258445A - スクリーン印刷によって重畳した二つの層の中に導体を印刷するための方法 - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 121
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 33
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 99
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 97
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
- B41F33/0081—Devices for scanning register marks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41P2215/00—Screen printing machines
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
【解決手段】スクリーン印刷によってウェーハ1の上に印刷するための方法であって、ウェーハ1の表面4に少なくとも二つの第1の試験パターン5a〜5dを製造するステップと、スクリーン印刷によってウェーハ1の表面4に印刷する際に、少なくとも二つの第1の試験パターン5a〜5dと異なる少なくとも四つの第2の試験パターン6a〜6dを印刷するステップと、ウェーハ1の表面4に得られる、第1の試験パターン5a〜5dと第2の試験パターン6a〜6dの実際の距離を測定するステップと、印刷のスクリーン印刷用スクリーン25のオフセットを特定するために、この実際の距離と理論距離を比較するステップからなることを特徴とする方法。
【選択図】図5
Description
2 導体(第1の導電層)
3 第2の導電層(導体)
4 ウェーハの表面
5a、5b、5c、5d 第1の試験パターン
5C、6C 試験パターンの理論中心または重心
5m 第1の試験パターン5a、5bによって画定される中点
5n 第1の試験パターン5c、5dによって画定される中点
Ea、Eb、Ec、Ed 第2の試験パターンの理論位置に対する第2の試験パターンの位置決め差
6a、6b、6c、6d 第2の試験パターン
6Cth 第2の試験パターンの理論重心位置
7a、7b、7c、7d 第2の試験パターンの理論位置
8a、8b、8c、8d、9a、9b、9c、9d 導体が印刷されないゾーン
10 スクリーン印刷ステーション
11 ウェーハの入口
12 ウェーハの出口
13 検査ユニット(検査テーブル)
14 印刷ユニット
15 制御ユニット
20 スクリーンすなわちマスク
21 インク
22 スクイジー
23 スクリーンの開口
25 第2のスクリーン
26 第2のスクリーンの開口
Claims (19)
- スクリーン印刷によってウェーハ(1)に印刷するための方法であって、
前記ウェーハ(1)の表面(4)に少なくとも二つの第1の試験パターン(5a〜5d)を製造するステップと、
スクリーン印刷によって前記ウェーハ(1)の前記表面(4)に印刷する際に、前記少なくとも二つの第1の試験パターン(5a〜5d)と異なる少なくとも四つの第2の試験パターン(6a〜6d)を印刷するステップと、
前記ウェーハ(1)の前記表面(4)に得られる、前記第1の試験パターン(5a〜5d)と前記第2の試験パターン(6a〜6d)の実際の距離を測定するステップと、
前記印刷のスクリーン印刷用スクリーン(25)のオフセットを特定するために、前記実際の距離と理論距離を比較するステップからなることを特徴とする方法。 - 前記印刷の前記スクリーン印刷用スクリーン(25)のオフセットを低減するか、あるいは除去するために、該印刷の該スクリーン印刷用スクリーン(25)の位置を修正するステップを含んでいることを特徴とする、請求項1に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- スクリーン印刷による印刷中に前記第1の試験パターンが製造され、少なくとも四つの第1の試験パターンが印刷されることを特徴とする、請求項1または2に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- インクの第1の層(2)を前記ウェーハ(1)の前記表面(4)に印刷する際に前記第1の試験パターン(5a〜5d)が印刷され、インクの第2の層(3)を印刷する際に前記第2の試験パターン(6a〜6d)が印刷されて、前記二つの印刷の前記スクリーン印刷用スクリーン(25)のオフセットが存在しない場合、該第2の層(3)が該ウェーハ(1)の該表面(4)上の該第1の層(2)の上に重畳されることを特徴とする、請求項3に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記第2の試験パターン(6a〜6d)を印刷する前に前記第1の試験パターン(5a〜5d)を検査するステップであって、前記第1の試験パターン(5a〜5d)の理論位置に対するオフセットを測定するステップからなる検査ステップを含んでおり、該オフセットを除去し、あるいは低減するために、第1の印刷のスクリーン印刷用スクリーン(20)の位置を修正するステップを含んでいることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 少なくとも一つの第2の試験パターン(6a〜6d)を印刷する前に、少なくとも一つの第1の試験パターン(5a〜5d)を乾燥させるステップを含んでいることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記第1の試験パターン(5a〜5d)および/または前記第2の試験パターン(6a〜6d)が、前記ウェーハ(1)の周囲に分散されていることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記スクリーン印刷用スクリーン(20、25)のオフセットがない印刷の際に得られる理論位置であって、ともに同じ位置となる対称中心(5C、6C)の周りに、前記試験パターンが対称に分散されていることを特徴とする、請求項7に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記ウェーハが平行四辺形を呈している際に、前記試験パターンがその四つの角部に分散されていることを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記第1の試験パターン(5a〜5d)および前記第2の試験パターン(6a〜6d)のすべてが、同じ方向に距離(P)だけオフセットしていることを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記第1の試験パターン(5a〜5d)および前記第2の試験パターン(6a〜6d)が、スクリーン印刷回路の一部を備えていることを特徴とする、請求項3に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記ウェーハを印刷テーブル(10)の上に載置するステップ(E1)と、該ウェーハに第2の印刷を行う印刷ユニット(14)の中に該ウェーハを配置するステップ(E2)と、該第2の印刷の前記スクリーン印刷用スクリーン(25)のオフセットを測定して特定するために、検査ユニット(13)の中に該ウェーハを配置するステップ(E3)を含んでいることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記印刷テーブル(10)の上に載置する前記第1のステップ(E1)において、前記第1の印刷の前記試験パターンの位置を測定するために前記検査ユニット(13)の中に前記ウェーハ(1)を配置し、検査ユニット(13)の中に該ウェーハを配置するステップ(E3)において、該印刷テーブル(10)の上に該ウェーハ(1)を載置している(E1)際に到達した検査ユニットと同じ検査ユニットの下方に、後方移動により該ウェーハを配置して、前記印刷テーブルから前記ウェーハを取り出す(E6)前に、該ウェーハに印刷することなく前記印刷ユニット(14)の下方に該ウェーハを再配置するステップを含んでいることを特徴とする、請求項12に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 前記検査ユニット(13)の中における前記第2の印刷の検査(E3)が、すべての前記ウェーハ(1)に対してではなく、周期的にのみ実行されていることを特徴とする、請求項12または13に記載のスクリーン印刷によってウェーハに印刷するための方法。
- 光電池を製造するための方法であって、光電池のコレクション導体の一部またはすべてを印刷する請求項1から14のいずれか一項に記載の方法を含んでいることを特徴とする方法。
- 少なくとも一つのスクリーン印刷ユニットと少なくとも一つの検査ユニットを備えるスクリーン印刷装置であって、前記スクリーン印刷ユニットが少なくとも四つの試験パターン(6a〜6d)の印刷を実行し、前記装置が請求項1から14のいずれか一項に記載のスクリーン印刷方法を実行することを特徴とするスクリーン印刷装置。
- 前記検査ユニットが、少なくとも一つの高解像度カメラとコンピュータを備えていることを特徴とする、請求項16に記載のスクリーン印刷装置。
- 重畳した少なくとも二つの層(2、3)を備える少なくとも一つの導体と、少なくとも二つの第1のスクリーン印刷試験パターン(5a〜5d)と、該少なくとも二つの第1のスクリーン印刷試験パターン(5a〜5d)と異なる少なくとも四つの第2のスクリーン印刷試験パターン(6a〜6d)を備えていることを特徴とする光電池。
- 少なくとも四つの第1のスクリーン印刷試験パターン(5a〜5d)を備えていることを特徴とする、請求項18に記載の光電池。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0901711A FR2943947B1 (fr) | 2009-04-06 | 2009-04-06 | Procede d'impression par serigraphie d'un conducteur en deux couches superposees |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010258445A true JP2010258445A (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=41323495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010086632A Pending JP2010258445A (ja) | 2009-04-06 | 2010-04-05 | スクリーン印刷によって重畳した二つの層の中に導体を印刷するための方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8807026B2 (ja) |
EP (1) | EP2239142B1 (ja) |
JP (1) | JP2010258445A (ja) |
KR (1) | KR20100111246A (ja) |
CN (1) | CN101856920A (ja) |
AU (1) | AU2010201190A1 (ja) |
ES (1) | ES2526299T3 (ja) |
FR (1) | FR2943947B1 (ja) |
ZA (1) | ZA201002390B (ja) |
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- 2009-04-06 FR FR0901711A patent/FR2943947B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-25 AU AU2010201190A patent/AU2010201190A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-30 EP EP10158466.2A patent/EP2239142B1/fr active Active
- 2010-03-30 ES ES10158466.2T patent/ES2526299T3/es active Active
- 2010-03-31 US US12/751,408 patent/US8807026B2/en active Active
- 2010-04-05 KR KR1020100030761A patent/KR20100111246A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-05 JP JP2010086632A patent/JP2010258445A/ja active Pending
- 2010-04-06 CN CN201010174106A patent/CN101856920A/zh active Pending
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---|---|
ES2526299T3 (es) | 2015-01-09 |
EP2239142B1 (fr) | 2014-09-24 |
KR20100111246A (ko) | 2010-10-14 |
AU2010201190A1 (en) | 2010-10-21 |
US8807026B2 (en) | 2014-08-19 |
FR2943947B1 (fr) | 2011-12-16 |
CN101856920A (zh) | 2010-10-13 |
EP2239142A1 (fr) | 2010-10-13 |
US20100252102A1 (en) | 2010-10-07 |
ZA201002390B (en) | 2010-12-29 |
FR2943947A1 (fr) | 2010-10-08 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A02 | Decision of refusal |
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