JP2010258099A - マーク位置検出装置及びマーク位置検出方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 - Google Patents
マーク位置検出装置及びマーク位置検出方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010258099A JP2010258099A JP2009104424A JP2009104424A JP2010258099A JP 2010258099 A JP2010258099 A JP 2010258099A JP 2009104424 A JP2009104424 A JP 2009104424A JP 2009104424 A JP2009104424 A JP 2009104424A JP 2010258099 A JP2010258099 A JP 2010258099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- position detection
- mark
- resolution
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/03—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/52—Details
- G03B27/54—Lamp housings; Illuminating means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
【解決手段】露光装置において基板に設けられたマークの位置を検出するマーク位置検出装置であって、解像度及び読み出し領域が変更可能な撮像素子と、マークから反射される光を撮像素子に導く光学系と、撮像素子の出力に基づいてマークの位置を検出する制御手段とを有し、該制御手段は、第1の解像度及び第1の読み出し領域に設定された撮像素子の出力に基づいて第1の位置検出S32を行い、該第1の位置検出S32の結果に基づいて第1の読み出し領域よりも狭範囲で、かつ第1の読み出し領域内にある第2の読み出し領域に設定し、第1の解像度よりも高解像な第2の解像度及び第2の読み出し領域に設定された撮像素子の出力に基づいて第2の位置検出S39を行う。
【選択図】図8
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るマーク位置検出装置を備えた露光装置の構成を示す概略図である。図1において、ウエハWは、半導体素材の種結晶を円柱状に成長させたインゴットをスライスしてなる円盤状の板である。ウエハWには、図2に示すように、所定の位置にアライメントマーク(マーク)FXY1〜FXY4が設けられている。このアライメントマークFXY1〜FXY4は、図3に示すように、8本のX方向計測マーク(X1〜X8)と8本のY方向計測マーク(Y1〜Y8)で構成されている。また、ウエハWの外周の所定位置には、図2に示すように、オリフラ又はノッチ(この例ではノッチN)と呼ばれる切欠が形成されている。
前述の第1の実施形態では、撮像素子S1の蓄積量を、アライメントマークの粗計測を行うときと(ステップS33〜S35)、アライメントマークの位置の精密計測を行うとき(ステップS40〜S42)との双方で設定している。これに対して、本実施形態では、撮像素子S1の蓄積量を、アライメントマークの粗計測を行うときにのみ設定し、アライメントマークの位置の精密計測を行うときの光量は、アライメントマークの粗計測を行うときの設定値を用いるようにしている。
次に、上記の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。半導体素子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)、薄膜磁気ヘッド等のデバイスは、レジスト(感光剤)が塗布された基板(ウエハ、ガラスプレート等)を、上記の露光装置を用いて露光する工程を経る。続いて、露光された前記基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を行うことによってデバイスが製造される。該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、及びパッケージング等の少なくとも1つの工程を含む。
510 解像度・領域設定機能
FXY1〜FXY4 アライメントマーク
LENS 投影光学系
MASK マスク(レチクル)
P 制御装置
S1 撮像素子
STG ステージ
W ウエハ
Claims (10)
- 基板に設けられたマークの位置を検出するマーク位置検出装置であって、
解像度及び読み出し領域が変更可能な撮像素子と、
前記マークから反射される光を撮像素子に導く光学系と、
前記撮像素子の出力に基づいて前記マークの位置を検出する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
第1の解像度及び第1の読み出し領域に設定された前記撮像素子の出力に基づいて第1の位置検出を行い、
前記第1の位置検出の結果に基づいて前記第1の読み出し領域よりも狭範囲で、かつ前記第1の読み出し領域内にある第2の読み出し領域に設定し、前記第1の解像度よりも高解像な第2の解像度及び前記第2の読み出し領域に設定された前記撮像素子の出力に基づいて第2の位置検出を行うことを特徴とするマーク位置検出装置。 - 前記制御手段は、前記第2の位置検出では、前記撮像素子の画素の間引きを行わず、前記第1の位置検出では、前記撮像素子の画素を間引くことを特徴とする請求項1に記載のマーク位置検出装置。
- 前記制御手段は、前記第1の位置検出及び前記第2の位置検出において、前記撮像素子に対する光量を判定し、かつ、それぞれ前記撮像素子の蓄積時間を設定することを特徴とする請求項1及び2に記載のマーク位置検出装置。
- 前記制御手段は、前記第1の位置検出において、前記撮像素子に対する光量を判定し、かつ、前記撮像素子の蓄積時間を設定し、
前記第2の位置検出における前記撮像素子の蓄積時間は、前記第1の位置検出における蓄積時間を用いることを特徴とする請求項1及び2に記載のマーク位置検出装置。 - 基板に設けられたマークの位置を検出するマーク位置検出方法であって、
解像度及び読み出し領域が変更可能な撮像素子と、
前記マークから反射される光を撮像素子に導く光学系と、
前記撮像素子の出力に基づいて前記マークの位置を検出する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
第1の解像度及び第1の読み出し領域に設定された前記撮像素子の出力に基づいて第1の位置検出を行う第1の検出工程と、
前記第1の位置検出の結果に基づいて前記第1の読み出し領域よりも狭範囲で、かつ前記第1の読み出し領域内にある第2の読み出し領域に設定し、前記第1の解像度よりも高解像な第2の解像度及び前記第2の読み出し領域に設定された前記撮像素子の出力に基づいて第2の位置検出を行う第2の検出工程と、
を有することを特徴とするマーク位置検出方法。 - 前記第2の検出工程では、前記撮像素子の画素の間引きを行わず、
前記第1の検出工程では、前記撮像素子の画素を間引くことを特徴とする請求項5に記載のマーク位置検出方法。 - 前記制御手段は、前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程において、前記撮像素子に対する光量を判定し、かつ、それぞれ前記撮像素子の蓄積時間を設定することを特徴とする請求項5及び6に記載のマーク位置検出方法。
- 前記制御手段は、前記第1の検出工程において、前記撮像素子に対する光量を判定し、かつ、前記撮像素子の蓄積時間を設定し、
前記第2の検出工程における前記撮像素子の蓄積時間は、前記第1の検出工程における蓄積時間を用いることを特徴とする請求項5及び6に記載のマーク位置検出方法。 - 光源部からの光でレチクルを照明する照明光学系と、前記レチクルからの光を基板に導く投影光学系と、前記基板を載置して移動可能な基板ステージ系とを有する露光装置であって、
前記基板ステージ系は、請求項1〜4のいずれか1項に記載のマーク位置検出装置、若しくは、請求項5〜8記載のマーク位置検出方法を採用し、前記基板の位置決めを行うことを特徴とする露光装置。 - 請求項9に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009104424A JP5550253B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | マーク位置検出装置及びマーク位置検出方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 |
US12/760,352 US8339570B2 (en) | 2009-04-22 | 2010-04-14 | Mark position detection device and mark position detection method, exposure apparatus using same, and device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009104424A JP5550253B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | マーク位置検出装置及びマーク位置検出方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010258099A true JP2010258099A (ja) | 2010-11-11 |
JP5550253B2 JP5550253B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=42991851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009104424A Active JP5550253B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | マーク位置検出装置及びマーク位置検出方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8339570B2 (ja) |
JP (1) | JP5550253B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012161850A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Seiko Epson Corp | ロボット装置、位置検出装置、位置検出プログラム、および位置検出方法 |
JP2016100365A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置および物品製造方法 |
US10314142B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-06-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for detecting position, exposure apparatus, and method for the same |
WO2021006227A1 (ja) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 画像処理装置および画像処理方法 |
WO2024075510A1 (ja) * | 2022-10-03 | 2024-04-11 | 株式会社Screenホールディングス | 画像処理方法および画像処理装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6584170B2 (ja) * | 2015-07-02 | 2019-10-02 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法、および検出方法 |
JP6688273B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2020-04-28 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、決定方法及び物品の製造方法 |
JP2022117091A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | キヤノン株式会社 | 計測装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214287A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Nikon Corp | マーク検出方法、マーク検出装置、露光方法、露光装置、および、マーク検出プログラムを記録した記録媒体 |
JP2003092248A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Canon Inc | 位置検出装置、位置決め装置及びそれらの方法並びに露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2008219594A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Canon Inc | 撮像装置及びその駆動方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4033198B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2008-01-16 | カシオ計算機株式会社 | 画像処理装置、画像投影装置、画像処理方法及びプログラム |
JP2008053618A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Canon Inc | 露光装置及び方法並びに該露光装置を用いたデバイス製造方法 |
-
2009
- 2009-04-22 JP JP2009104424A patent/JP5550253B2/ja active Active
-
2010
- 2010-04-14 US US12/760,352 patent/US8339570B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214287A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Nikon Corp | マーク検出方法、マーク検出装置、露光方法、露光装置、および、マーク検出プログラムを記録した記録媒体 |
JP2003092248A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Canon Inc | 位置検出装置、位置決め装置及びそれらの方法並びに露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2008219594A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Canon Inc | 撮像装置及びその駆動方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012161850A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Seiko Epson Corp | ロボット装置、位置検出装置、位置検出プログラム、および位置検出方法 |
JP2016100365A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置および物品製造方法 |
US10314142B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-06-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for detecting position, exposure apparatus, and method for the same |
WO2021006227A1 (ja) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 画像処理装置および画像処理方法 |
JP2021012172A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 画像処理装置および画像処理方法 |
JP7442078B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 画像処理装置および画像処理方法 |
WO2024075510A1 (ja) * | 2022-10-03 | 2024-04-11 | 株式会社Screenホールディングス | 画像処理方法および画像処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5550253B2 (ja) | 2014-07-16 |
US8339570B2 (en) | 2012-12-25 |
US20100271609A1 (en) | 2010-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5550253B2 (ja) | マーク位置検出装置及びマーク位置検出方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP3224041B2 (ja) | 露光方法及び装置 | |
US8377800B2 (en) | Alignment marks for polarized light lithography and method for use thereof | |
US20030054574A1 (en) | Position detection apparatus, alignment apparatus and methods therefor, and exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP6150490B2 (ja) | 検出装置、露光装置、それを用いたデバイスの製造方法 | |
JP2000260704A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
US10460433B2 (en) | Measurement method, measurement apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article | |
KR102012062B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 | |
JPH11143087A (ja) | 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置 | |
TW202234175A (zh) | 檢測裝置、檢測方法、程式、微影裝置、及物品製造方法 | |
CN115628685A (zh) | 关键尺寸的测量方法、设备及关键尺寸的分级定位方法 | |
US7626691B2 (en) | Apparatus and method for inspecting overlay patterns in semiconductor device | |
JP7353916B2 (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 | |
JP2010245330A (ja) | 位置検出装置 | |
JP2011049400A (ja) | 位置検出装置、露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP2006234769A (ja) | 位置測定方法および位置測定装置 | |
JP7418112B2 (ja) | パターン形成装置、及び物品の製造方法 | |
JP4332891B2 (ja) | 位置検出装置、位置検出方法、及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP2003203222A (ja) | カメラシステム及びその制御方法、デバイス製造装置、露光装置並びにデバイスの製造方法 | |
KR20080087216A (ko) | 오버레이 계측설비 및 그의 오버레이 계측방법 | |
JP2004108957A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2019215399A (ja) | 露光方法、露光装置、物品の製造方法及び計測方法 | |
JPH1083952A (ja) | 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置 | |
JP2005116965A (ja) | 露光装置及びその制御方法 | |
JP2017142307A (ja) | 露光装置、および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130521 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140520 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5550253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |