JP7418112B2 - パターン形成装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図4を用いて、実施例1のフォーカス制御について説明する。図4において、横軸は時刻Tを示し、縦軸は高さ方向(Z軸方向)の基板210の位置を示す。図4に示したように、基板210の高さ方向の位置は経時的に変化することがある。そのため、アライメントマーク211の画像信号の生成を開始するタイミングAで、基板アライメント光学系の焦点深度内に基板210の表面位置が存在しないことがあり得る。
続いて、図5を用いて実施例2のフォーカス制御について説明する。図5において、横軸は時刻Tを示し、縦軸は高さ方向(Z軸方向)の基板210の位置を示す。本実施例では、基板アライメント計測部190がアライメントマーク211の画像信号の生成を開始するタイミングで、基板フォーカス計測部230は基板210の表面位置の計測を行う。そして、主制御部100は、基板210の表面位置の計測結果に基づいて、基板210の位置を、基板アライメント光学系の合焦位置に向けて移動させるフォーカス制御を行う。
上述した実施例では、アライメントマーク211の画像信号を生成するのと並行してフォーカス制御を行っているが、アライメントマーク211の位置検出結果に応じて、アライメントマーク211の画像信号を生成する前にフォーカス制御を行っても良い。
次に、前述の露光装置を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。物品は、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板(ウエハ、ガラス基板等)を露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、現像された基板を他の周知の加工工程で処理することにより製造される。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
190 基板アライメント計測部(第1計測部)
210 基板
211 マーク
230 基板フォーカス計測部(第2計測部)
Claims (12)
- 基板上のマークの位置を計測する第1計測部と、
前記第1計測部との相対位置が固定され、前記第1計測部による前記マークの位置の計測と並行して前記基板の表面位置を計測する第2計測部と、
前記第1計測部で計測された前記マークの位置に基づいて、前記基板の位置を制御して、前記基板上にパターンを形成する制御部を有し、
前記第1計測部に含まれる第1光学系の一部と、前記第2計測部に含まれる第2光学系の一部は共通であり、
前記制御部は、
前記基板の表面位置が前記第1光学系の焦点深度内にない場合でも、前記第1計測部による前記マークの画像の取得を開始するよう制御し、
前記マークの画像を取得している間に、前記第2計測部による前記基板の表面位置の計測結果に基づいて、前記基板の表面位置が前記第1光学系の焦点深度内に含まれるように前記基板の表面位置を調整するフォーカス制御を行うことを特徴とするパターン形成装置。 - 原版のパターンからの光を前記基板上に投影する投影光学系をさらに有し、
前記制御部は、前記第1計測部で計測された前記マークの位置に基づいて、前記投影光学系の光軸と直交する面における前記基板の位置合わせを行うことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成装置。 - 前記制御部は、前記基板の位置合わせのために前記マークの画像を取得している間に、前記フォーカス制御を少なくとも2回行うことを特徴とする請求項2に記載のパターン形成装置。
- 前記制御部は、前記基板の位置合わせのために前記マークの画像の取得を開始するタイミングで前記第2計測部による前記基板の表面位置の計測を行い、計測された前記基板の表面位置を、前記第1光学系の合焦位置に向けて移動させながら、前記マークの画像を取得することを特徴とする請求項2に記載のパターン形成装置。
- 前記制御部は、前記第2計測部による前記基板の表面位置の計測と前記第1計測部による前記基板上のマークの位置の計測を並行して行う第1計測モードと、前記第2計測部による前記基板の表面位置の計測を前記第1計測部による前記基板上のマークの位置の計測と独立して行う第2計測モードから選択された計測モードによって、前記基板の表面位置の計測及び前記マークの位置の計測を行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 前記制御部は、前記基板の高さを変化させながら検出した前記基板上のマークの位置の検出結果と、前記基板の高さを変化させない状態で検出した前記基板上のマークの位置の検出結果とに基づいて選択された前記計測モードによって、前記基板の表面位置の計測及び前記マークの位置の計測を行うことを特徴とする請求項5に記載のパターン形成装置。
- 前記第1計測部は、前記マークを撮像する撮像素子を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 前記第1計測部は、前記マークの位置を計測するためにパターンマッチング処理又はエッジ検出処理を行うことを特徴とする請求項7に記載のパターン形成装置。
- 前記基板を保持する保持部をさらに有し、
前記制御部は、前記マークの位置に基づいて、前記保持部に対する前記基板の位置ずれを補正するプリアライメントを行うことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のパターン形成装置。 - 前記制御部は、前記プリアライメントの後に、前記保持部に対する前記基板の位置ずれを、前記プリアライメントよりも高精度に補正するファインアライメントを行うことを特徴とする請求項9に記載のパターン形成装置。
- 前記基板の表面位置を計測するためのフォーカス光は、前記第2光学系に含まれるレンズのうち少なくとも1つのレンズにおいて、前記レンズの中心から偏心した位置を通る、ことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成装置。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のパターン形成装置を用いて基板にパターン形成を行う工程と、
前記工程で前記パターン形成が行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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