JP2010258046A - Pzt薄膜の形成方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Pb、Zr及びTi用のそれぞれの有機金属化合物原料として、Pb(thd)2及びPb(dmhd)2から選ばれた1種類のPb用有機金属化合物原料と、Zr(dmhd)4、Zr(thd)2(dmhd)2、Zr(thd)3(dmhd)、Zr(i−PrO)2(thd)2、及びZr(i−PrO)(thd)3から選ばれた1種類のZr用有機金属化合物原料と、Ti(i−PrO)2(dmhd)2のTi用有機金属化合物原料とを用いる。この強誘電体薄膜を含む半導体装置を製造する。
【選択図】なし
Description
PZT成膜の原料として、原料C:Pb(thd)2、Ti(i−PrO)2(thd)2、及びZr(dmhd)4、Zr(thd)2(dmhd)2、又はZr(thd)3(dmhd)を用い、各原料をTHFに溶解し、原料D:Pb(thd)2、Ti(i−PrO)2(thd)2、及びZr(i−PrO)2(thd)2を用い、各原料をオクタンに溶解し、また、原料E:Pb(thd)2、Ti(i−PrO)2(thd)2、及びZr(i−PrO)(thd)3を用い、各原料を酢酸n−ブチルに溶解した。得られた有機金属化合物原料の溶液を用いて、バルク原料流量約0.6mL/minで、各原料溶液を気化温度220〜250℃で気化せしめ、得られた原料ガスをシャワープレートを介して成膜室内へ導入して、基板上に供給し、所定の基板温度(500〜620℃)で、酸素ガスを3500sccm導入しながらPZT成膜を行った。かくして、Zr原料の違いによる、各金属のPZT膜中取り込み量と基板温度(成膜温度)との関係を検討した。その結果を図1(a)〜(e)に示す。
Claims (7)
- MOCVD法により、成膜室内に載置された基板上にPZT薄膜を形成する方法において、3種類の金属:Pb、Zr及びTi用のそれぞれの有機金属化合物原料として、Pb(thd)2及びPb(dmhd)2から選ばれた1種類のPb用有機金属化合物原料と、Zr(dmhd)4、Zr(thd)2(dmhd)2、Zr(thd)3(dmhd)、Zr(i−PrO)2(thd)2、及びZr(i−PrO)(thd)3から選ばれた1種類のZr用有機金属化合物原料と、Ti(i−PrO)2(dmhd)2のTi用有機金属化合物原料とを用いることを特徴とするPZT薄膜の形成方法。
- 前記Pb、Zr及びTi用のそれぞれの有機金属化合物原料として、Pb(thd)2、Zr(i−PrO)(thd)3、及びTi(i−PrO)2(dmhd)2を用いることを特徴とする請求項1記載のPZT薄膜の形成方法。
- 前記Pb、Zr及びTi用のそれぞれの有機金属化合物原料を、テトラヒドロフラン、酢酸n−ブチル、酢酸sec−ブチル、オクタン、シクロヘキサン、及びエチルシクロヘキサンから選ばれた溶媒に溶かし、気化して酸化ガスと共に用いることを特徴とする請求項1又は2記載のPZT薄膜の形成方法。
- 前記基板の温度が、560〜620℃であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のPZT薄膜の形成方法。
- 前記有機金属化合物原料の溶液を気化して得たガスと反応ガスとしての酸化ガスとを混合した後、この混合ガスを成膜室へ供給することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のPZT薄膜の形成方法。
- 前記成膜室内の圧力を266.6〜1333Paに設定して成膜することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のPZT薄膜の形成方法。
- PZT強誘電体膜を含んでなり、該強誘電体膜中において強誘電体結晶が主として(111)配向している半導体装置の製造方法において、該強誘電体膜を請求項1〜6のいずれか1項に記載のPZT薄膜の形成方法により形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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