JP2010256355A - 温度とデジタルコード間の線形関係の提供 - Google Patents

Abstract

【課題】 温度とデジタルコード間の線形関係を提供する。
【解決手段】 温度に対応した第１電圧を提供するステップと、入力となる複数のデジタルコードを有する第２電圧を提供するステップと、前記第１電圧と前記第２電圧を用いて、前記温度に対応したデジタルコードを識別するステップとを含み、複数の前記温度は、前記複数のデジタルコードに実質的に線形的に関連する方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、温度とデジタルコード間の線形関係を作り出すことに関するものである。各種の実施例は、温度センサに用いられる。

温度センサは、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ）、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、システムオンチップ（ＳｏＣ）などの電子素子の温度を測定するのに用いられることができる。温度が既定のしきい値を超えた時、センサは回路に警報を出し、ユニットの速度を下げるか、またはシャットダウンをして消費電力を下げるため、温度を下げ、ユニットに対して破壊故障を招く可能性のある過熱温度を防ぐことができる。

一般的に温度センサは、基準回路と温度測定回路を含み、その温度依存性は、絶対温度に対して比例的（ＰＴＡＴ）、即ち、測定回路が温度上昇に比例して増加する電圧を出力するか、正温度係数を有するか、または絶対温度に対して相補的（ＣＴＡＴ）、即ち、測定回路が温度上昇に比例して低下する電圧を出力するか、負温度係数を有するかのどちらかである。また、ＰＴＡＴ電圧とＣＴＡＴベース−エミッタ電圧の比較に基づいたデジタルアナログコンバータ（ＤＡＣ）ベースの温度センサが用いられることができる。しかし、この方法は、ＤＡＣコードと温度間に非線形問題が存在する。即ち、広温度範囲上で良好な線形を得ることができず、低い温度測定精度となる。

ＣＴＡＴ電圧にかかわるいくつかの取り組みでは、比較された電圧は、設計の温度範囲上で高温度係数によって変化する。比較された電圧がＰＴＡＴの時、実施法は本質的なＤＡＣコードと温度の非線形性を導入し、結果として、広範囲な温度校正（例えば多点校正）が実施されない限り、低い温度測定精度となる。他の取り組みは、比較（または基準）電圧の曲線族（ｆａｍｉｌｙ ｃｕｒｖｅｓ）が平行になるように試み、より良好なＤＡＣコードと温度の線形を得ることだが、実際にはその曲線のために平行でなく、成功にはほど遠い。よってこれらの取り組みも低い温度測定精度となる。

本発明の技術的課題は、温度とデジタルコード間の線形関係を提供することにある。

本発明の方法は、温度に対応した第１電圧を提供するステップ、入力となる複数のデジタルコードを有する第２電圧を提供するステップ、及び前記第１電圧と前記第２電圧を用いて、前記温度に対応したデジタルコードを識別するステップを含み、複数の前記温度は、前記複数のデジタルコードに実質的に線形的に関連する。

実施例に基づいたＣＴＡＴ型の実施に関連した回路１００を表している。 ＣＴＡＴ型の実施例に基づいた温度と各種電圧間の関係を示すグラフ２００を表している。 ＣＴＡＴ型の実施例に基づいたＤＡＣコードと温度間の関係を示すグラフ３００を表している。 実施例１に基づいてＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを生成するのに用いられる回路４００を表している。 実施例２に基づいてＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを生成するのに用いられる回路５００を表している。 実施例に基づいたＰＴＡＴ型の実施に関連した回路６００を表している。 ＰＴＡＴ型の実施例に基づいた温度と各種電圧間の関係を示すグラフ７００を表している。 ＰＴＡＴ型の実施例に基づいたＤＡＣコードと温度間の関係を示すグラフ８００を表している。 実施例に基づいてＶ_ＰＴＡＴを生成するのに用いられる回路９００を表している。 ＤＡＣトランジスタＭ_４の実施を示す模範的な回路１０００を表している。 デジタルコードとして用いることができる値と回路１０００のトランジスタＭ_４がオンオフされる回数との対応を示す表１１００を表している。 図１０のデジタルコードとして用いることができる値と信号ＣＴ間の関係を示す表１２００を表している。

本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。

本発明のいくつかの実施例は、温度とデジタルコード間の線形関係を提供することに関する。各種実施例は温度センサに用いられる。いくつかの実施例では、特定温度（例えば半導体デバイスの動作温度）で、センサ内の回路（例えば温度センサ回路）は、温度依存性の基準電圧（例えばＶ_ＣＴＡＴ）と比較電圧（例えばＶ_ＣＭＰ）を比較器に提供する。Ｖ_ＣＴＡＴは、絶対温度に対して相補的な温度に依存（ｄｅｐｅｎｄｓ ｏｎ）する。比較電圧Ｖ_ＣＭＰは、ＤＡＣコードを有する入力として生成される。Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しい（例えば実質的に等しい）場合、比較器は出力し、例えば真理論理（ｔｒｕｅ ｌｏｇｉｃ）を提供して示す。Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しくない場合、比較器の出力は、Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しくなるまでＤＡＣコードを変える、他の回路（例えば調整回路）に提供される。実際、特定時点では、温度センサ回路によって検出された温度は、Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しい時、ＤＡＣコードに対応する。各実施例では、温度センサ回路とＤＡＣコードによって検出された各温度は、実質的に線形的に関連する。他の実施例と絶対温度に対して比例的な温度（例えばＶ_ＰＴＡＴ）に依存する電圧に関連した実施例も提示される。

本発明の実施例は、１つまたは以下の特徴と、または利点の組み合わせを有することができる。温度センサ回路の実施例は、進んだ相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）プロセスで製作された半導体回路に統合されることができる。温度とＤＡＣコード間の線形関係は、温度センサ回路の精度を上げ、簡単な温度校正をし、正確な温度検出を可能にする。

（絶対温度に対して相補的な温度（Ｖ_ＣＴＡＴ）に依存した電圧）
図１は、ＣＴＡＴ型の実施に関連した実施例に基づいた回路１００を表している。ライン１１０の基準電圧Ｖ_ＣＴＡＴとライン１２０の比較電圧Ｖ_ＣＭＰが回路（例えば温度センサ回路）で生成され、以下に詳述される。比較器１００は、電圧Ｖ_ＣＭＰとＶ_ＣＴＡＴを比較し、その結果の信号Ｃ_ＯＵＴをライン１３０に提供する。各実施例では、Ｖ_ＣＭＰは、広温度範囲上で非常に小さい、またはわずかな温度係数で変化する電圧である。また、各Ｖ_ＣＭＰ値は、ＤＡＣ（デジタルアナログコンバータ）コードを入力として生成される。Ｖ_ＣＴＡＴは、絶対温度に対して相補的な（ＣＴＡＴ）基準電圧であり、対応する温度で温度センサ回路によって生成される。例えば、アプリケーションでは、温度センサ回路は、例えばＣＰＵの半導体デバイスのセンサの一部として内蔵される。動作では、ＣＰＵは、温度センサ回路でも検出された特定温度（例えば動作温度）を受け、Ｖ_ＣＴＡＴは、この温度を有する入力として生成される。いくつかの実施例では、Ｖ_ＣＭＰは、まずＶ_ＣＴＡＴより低く、Ｃ_ＯＵＴは、真偽値（例えば低論理を有する）である。続いてＶ_ＣＭＰは、Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＣＴＡＴよりやや高くなる（例えば実質的に等しい）まで上げられる。Ｃ_ＯＵＴは、真理値（例えば高論理を有する）である。Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＣＴＡＴより低い時、信号Ｃ_ＯＵＴは、ＤＡＣコードを変え、Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＣＴＡＴよりやや高くなる（例えば実質的に等しい）までＶ_ＣＭＰを変える、他の回路（例えば調整回路（図示せず））に提供される。実際、Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＣＴＡＴと等しい時、ＣＰＵと温度センサ回路が受けた温度（例えば温度Ｔ_０）も温度センサ回路がＶ_ＣＴＡＴを提供する温度である。また、この温度Ｔ_０は、ＤＡＣコード（例えばＤＡＣコードＣ_０）に対応する。各実施例では、温度センサ回路がＶ_ＣＴＡＴを提供する温度とＤＡＣコードは、実質的に線形的に関連する。当業者は、温度とＤＡＣコードが線形的に関連した時、それらの関係を二次元軸で表しているグラフが直線であることがわかるであろう。

（Ｖ_ＣＴＡＴ、Ｖ_ＣＭＰと対応温度）
図２は、実施例に基づいたＶ_ＣＴＡＴ、Ｖ_ＣＭＰと、温度Ｔ間の関係を示すグラフ２００を表している。各ラインＬ_ＶＣＭＰ（Ｌ_{ＶＣＭＰ０}、Ｌ_{ＶＣＭＰ１}、Ｌ_{ＶＣＭＰＮ}などを含む）は、特定のＤＡＣコードで、Ｖ_ＣＭＰが生成される入力となる電圧Ｖ_ＣＭＰと温度Ｔ間の関係を表している。各ラインＬ_ＶＣＭＰは、各温度（例えば異なる時点のＣＰＵの動作温度）でのＶ_ＣＭＰの各値を得ることで作られることができる。いくつかの実施例では、ラインＬ_ＶＣＭＰは、実質的に温度に依存する。ＤＡＣコードを最下位ビット（ｌｅａｓｔ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｂｉｔ、ＬＳＢ）から最下上位ビット（Ｍｏｓｔ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｂｉｔ、ＭＳＢ）に変え、ラインＬ_ＶＣＭＰを提供する。例えば、ＤＡＣが２ビットの入力、例えば入力（０：１）を受けた場合、ビット０を１に変えるには、４つのラインＬ_ＶＣＭＰに対応した４つのＤＡＣコードを提供する。ＤＡＣが３ビットの入力、例えば入力（０：２）を受けた場合、ビット０を２に変えるには、８つのラインＬ_ＶＣＭＰに対応した８つのＤＡＣコードを提供するなどである。また、ラインＬ_{ＶＣＭＰ０}は、コードＣ_０に対応しており、コードＣ_０で、電圧Ｖ_ＣＭＰと温度Ｔ間の関係を表している。ラインＬ_{ＶＣＭＰ１}は、コードＣ_１に対応しており、コードＣ_１で、電圧Ｖ_ＣＭＰと温度Ｔ間の関係を表している。ラインＬ_ＶＣＭＰは、コードＮに対応し、コードＣ_Ｎで、電圧Ｖ_ＣＭＰと温度Ｔ間の関係を表している。いくつかの実施例に基づいて、Ｖ_ＣＭＰの非常に小さい、またはわずかな温度係数の性質により、ラインＬ_ＶＣＭＰは、互いに平行（例えば実質的に平行）に非常に近く、ｘ軸に必ずしも平行でないが実質的に垂直である。ラインＬ_ＶＣＭＰの平行性とそれらの直線であることに基づいて、実施例は温度ＴとＤＡＣコード間の線形線を提供する。

ラインＬ_{ＶＣＴＡＴ}は、Ｖ_ＣＴＡＴと温度Ｔ間の関係を示している。当業者は、ラインＬ_{ＶＣＴＡＴ}が負の傾斜を有し、Ｖ_ＣＴＡＴが負の温度係数を有することを示していることがわかるであろう。ラインＬ_{ＶＣＴＡＴ}とラインＬ_ＶＣＭＰ間の交差は、特定ＤＡＣコードＣに対応した特定温度ＴでＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことを示している。例えば、点Ｖ_{ＣＴＡＴＴ０}は、ＤＡＣコードＣ_０に対応した温度Ｔ_０でＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことを示している。同様に、点Ｖ_{ＣＴＡＴＴ１}は、ＤＡＣコードＣ_１に対応した温度Ｔ_１でＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことを示しており、Ｖ_{ＣＴＡＴＴＮ}は、ＤＡＣコードＣ_Ｎに対応した温度Ｔ_ＮでＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことなどを示している。各実施例では、例えば、温度センサ回路によって受けた特定温度Ｔで信号Ｃ_ＯＵＴが真偽値の時、各点Ｖ_{ＣＴＡＴＴ}は、Ｖ_ＣＭＰとＶ_ＣＴＡＴが等しい時の比較器１００の結果に対応する。

（温度とＤＡＣコード−ＣＴＡＴ型）
図３は、Ｖ_ＣＴＡＴに関連した温度ＴとＤＡＣコードＣ間の関係を示すライン３１０を有するグラフ３００を表している。例えば、Ｔ_０は、コードＣ_０に対応し、Ｔ_１は、コードＣ_１に対応し、Ｔ_Ｎは、コードＣ_Ｎに対応する、などである。

実施例は、可能な限り温度ＴとＤＡＣコードＣ間の線形を提供し、これはこのような線形を提供しない従来の方法に比べ有利である。この線形性は、図２のラインＬ_ＶＣＭＰが、ｘ軸に平行である必要はないが互いに実質的に垂直、且つ実質的に平行であることによる結果である。１００％の線形状態では、ラインＬ_ＶＣＭＰは、１００％垂直であるため、１００％互いに平行し、ライン３１０を１００％垂直にする。他の方法では、ラインＬ_ＶＣＭＰは、曲線であり、または互いに平行せず、これもライン３１０を曲線にする。当業者は、ライン３１０の湾曲が小さければ小さいほど温度ＴとＤＡＣコード間の関係は、より線形性であることがわかるであろう。本実施例は、特に大量製造の環境下で有利であり、グラフ８００が一旦作成されれば、ライン３１０のＤＡＣコードＣと温度Ｔ間の線形関係を提供する。よって、対応の温度ＴとＤＡＣコードＣは、容易に識別されることができる。例えば、ＤＡＣコードＣを水平軸に与えた時、垂直軸の対応の温度Ｔは、ライン３１０を用いて識別されることができる。同様に、温度Ｔを垂直軸に与えた時、水平軸の対応のＤＡＣコードＣは、ライン３１０を用いて識別されることができる。

アプリケーションでは、ライン３１０は、温度ＴとＤＡＣコードＣ間の線形関係に基づいて室温に近いシンプルな校正プロセスで容易且つ経済的に作成されることができる。例えば、回路４００または５００（例えば温度センサ回路）を内蔵した温度センサは、例えば温度Ｔ_１の第１既知温度を受ける。温度Ｔ_１に対応して、ＤＡＣコード、例えばコードＣ_１が識別される。温度センサ回路は、例えば温度Ｔ_２の第２既知温度を受ける。温度Ｔ_２に対応して、ＤＡＣコード、例えばコードＣ_２が識別される。温度ＴとＤＡＣコードＣ間の線形関係に基づいて、温度Ｔ_１と温度Ｔ_２と、ＤＡＣコードＣ_１とＣ_２、ライン３１０は、各種の従来技術によって容易に作成されることができ、本実施例は、特定技術に限定されない。更なるアプリケーションでは、例えば、一旦作成されたライン３１０は、本実施例を用いて半導体チップの温度Ｔを調整できる制御回路をプログラムするように分析される。例えば、ＤＡＣコード、例えばコードＣ７５は、チップの特定動作の時に識別されることができ、続いてこのコードＣ７５は、例えば７５℃の温度Ｔ７５の温度に対応する。この７５℃の温度Ｔ７５は、例えば、チップが４００ＭＨｚで動作し、過剰な熱を発生するため、制御回路がチップに例えば３００ＭＨｚのより低い速度で動作し、発生された熱を下げるようにプログラムされることを示している。同様に、例えばコードＣ１００のＤＡＣコードが識別された場合、このコードは例えば１００℃の温度Ｔ１００の温度に対応する。この１００℃の温度Ｔ１００は、例えばチップにダメージを与える可能性があるため、制御回路は、コードＣ１００を認識した時、チップをシャットダウンするようにプログラムされる。上述の実施例は、本発明のアプリケーションを説明するのに用いられており、特定の例を限定するものではない。

（Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを提供する回路‐実施例１）
図４は、実施例１に基づいてＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを提供する回路４００を表している。説明のために、図４は、比較器１００も含む。Ｖ_ＣＭＰは、正の温度係数回路素子の温度効果を相殺する負の温度係数回路素子を有する回路４００を通過し、低い、またはわずかな温度係数となる。

トランジスタＭ_１、Ｍ_２と、増幅器Ａ_１は、カレントミラーを構成し、増幅器Ａ_１は、電流Ｉ_Ｍ１とＩ_Ｍ２とＮＯＤＥ_１とＮＯＤＥ_２の電圧を等しくする。Ｉ_Ｍ１とＩ_Ｍ２は等しいため、説明の目的のためにＩ_Ｍ１またはＩ_Ｍ２のいずれかを言うのにＩ_Ｍが用いられる。節点ＮＯＤＥ_１では、Ｉ_Ｍ１＝Ｉ_２１＋Ｉ_Ｑ１であり、節点ＮＯＤＥ_２ Ｉ_Ｍ２＝Ｉ_Ｑ２＋Ｉ_２２である。ダイオードが負温度係数を有するため、バイポーラトランジスタＱ_１は、ダイオードのように構成される。Ｖ_ＣＴＡＴは、実際はトランジスタＱ_１のＶ_ＢＥ（ベースからエミッタの電圧）であり、説明の目的のためにＶ_ＢＥＱ１と言われる。バイポーラトランジスタＱ_２もダイオードのように構成され、トランジスタＱ_２のベースとエミッタにおける電圧は、説明の目的のためにＶ_ＢＥＱ２と言われる。図４の実施例では、ＣＭＯＳ技術が用いられ、トランジスタＱ_１とＱ_２がダイオードとして実施される。しかし、本発明の実施例は、トランジスタの変わりにダイオードを用いるか、それらの動作が温度に依存する任意の他のデバイスを用いることができる。２つのレジスタＲ_２１とＲ_２２は、図示されるように２つの電流Ｉ_２１とＩ_２２は電流経路を提供する。図４の実施例では、Ｒ_２１とＲ_２２は等しいため、レジスタＲ_２１またはＲ_２２のいずれでもＲ_２と言うことができる。同様に、Ｉ_２１とＩ_２２は等しいため、電流Ｉ_２１またはＩ_２２のいずれでもＩ_２と言うことができる。レジスタＲ_２１は、トランジスタＱ_１と並列であり、レジスタＲ_２２は、レジスタＲ_１とトランジスタＱ_２の直列に並列する。Ｖ_ＣＴＡＴは、ＮＯＤＥ_１の電圧であり、トランジスタＱ_１のＶ_ＢＥ（ベースからエミッタにおける電圧）でもあり、よって、負の温度係数を有する。レジスタＲ_１における電圧は、Ｖ_ＢＥＱ１とＶ_ＢＥＱ２間の電圧差である。よって、正の温度係数を有する。ＤＡＣレジスタＲ_３またはＤＡＣ電流Ｉ_Ｍ４は、電圧Ｖ_ＣＭＰを提供し、Ｉ_Ｍ４またはＲ_３の特定値では、Ｖ_ＣＭＰ＝Ｉ_Ｍ４＊Ｒ_３である。いくつかの実施例に基づくと、Ｖ_ＣＭＰは、わずかな温度依存電圧である。Ｖ_ＣＭＰの異なる値を得るために、ＤＡＣ電流Ｉ_Ｍ４と、またはＲ_３の異なる値が各電流Ｉ_Ｍ４または変更のレジスタＲ_３に対応してＤＡＣコードを変えることで得られることができる。

ＤＡＣトランジスタＭ_４は、ＤＡＣトランジスタＭ_４の構造によって提供された各電流Ｍ_４を示している。また、ＤＡＣトランジスタＭ_４は、電流Ｉ_Ｍを増加したカレントミラー（ｍｉｒｒｏｒｅｄ ｃｕｒｒｅｎｔ）Ｉ_Ｍ４を提供する。即ち、Ｉ_Ｍ４＝Ｎ＊Ｉ_Ｍであり、Ｎは、倍数である。図４の実施例では、ＤＡＣ回路はＤＡＣトランジスタＭ_４を制御する。即ち、ＤＡＣ回路のデジタル値は、電流Ｉ_Ｍ４の値に対応する。説明のために、ＤＡＣ回路が入力ビットのＭ数を含む場合、出力のＮ数は、Ｎ＝２^Ｍである。例えば、Ｍ＝２の場合、Ｎ＝２^２または４である。Ｍ＝３の場合、Ｎ＝２^３または８である。Ｍ＝４の場合、Ｎ＝２^４または１６などである。いくつかの実施例は、ＤＡＣコードを変えて効果的に異なる値のＩ_Ｍ４と、異なるＶ_ＣＭＰを得る。実施例では、ＤＡＣトランジスタＭ_４のアクティブトランジスタの数を変えることは、ＤＡＣコードを変えるため、Ｎ値を変える。Ｎ値を変えることは、電流Ｉ_Ｍ４の値を変える。例えば、２ビットＤＡＣ（Ｍ＝２）は、Ｎ＝４（２^２）となり、よって４つのＩ_Ｍ４値を有し、３ビットＤＡＣ（Ｍ＝３）は、Ｎ＝８（２^３）となり、よって８つのＩ_Ｍ４値を有し、４ビットＤＡＣ（Ｍ＝４）となり、よって、Ｎ＝１６（２^４）となり、よって１６個のＩ_Ｍ４値を有する、などである。また、電圧Ｖ_ＣＭＰは、電流Ｉ_Ｍ４の（Ｖ_ＣＭＰ＝Ｉ_Ｍ４＊Ｒ_３）に依存するため、電流Ｉ_Ｍ４が４つの値、例えばＩ_Ｍ４（０：３）のＤＡＣによって提供された場合、Ｖ_ＣＭＰは、４つの値、Ｖ_ＣＭＰ（０：３）に対応する。電流Ｉ_Ｍ４が８つの値、例えばＩ_Ｍ４（０：７）のＤＡＣによって提供された場合、Ｖ_ＣＭＰは、８つの値、Ｖ_ＣＭＰ（０：７）に対応する。電流Ｉ_Ｍ４が１６個の値、例えばＩ_Ｍ４（０：１５）のＤＡＣによって提供された場合、Ｖ_ＣＭＰは、１６個の値、Ｖ_ＣＭＰ（０：１５）に対応する、などである。

ＤＡＣレジスタＲ３は、レジスタＲ３のちがＤＡＣコードによっても変えられることを示している。ＤＡＣトランジスタＭ_４の状態と類似して、Ｍビット入力ＤＡＣがＮ＝２^ＭのＮ出力を提供する。また、このＤＡＣがＤＡＣレジスタＲ３を制御する場合、ＤＡＣコードのＮ数（例えばＤＡＣ出力のＮ数）は、レジスタＲ_３のＮ値に対応する。また、Ｖ_ＣＭＰ＝Ｉ_Ｍ４＊Ｒ_３であるため、ＤＡＣコードに対応するレジスタＲ_３の各値は、Ｖ_ＣＭＰの値にも対応し、上述のＤＡＣトランジスタＭ_４の状態と類似する。いくつかの実施例は、ＤＡＣコードを変えて効果的にＲ３と、Ｖ_ＣＭＰの値を変える。当業者は、ＤＡＣコードによって各種のレジスタＲ３を用いて数個のＶ_ＣＭＰの値を提供する多くの周知技術があることがわかるだろうが、本発明の実施例は特定の技術を限定していない。

節点ＮＯＤＥ３では、比較器１００の入力インピーダンスは、非常に高く、ライン１２０の電流は、わずかで無視されることができる。よって、次の数１式で示される。

上述の式（１）では、Ｖ_Ｔは、熱電圧であり、Ｖ_Ｔ＝ｋＴ／ｑは、ｋがボルツマン定数でｑが単位電荷である。また、Ｍ_２１は、ダイオード（またはトランジスタ）Ｑ_２とＱ_１間の面積比である。式（１）に基づくと、Ｒ_１とＲ_２の温度係数は、Ｒ_１とＲ_２が分母でＲ_３が分子であるため、Ｒ_３の温度係数が相殺される。よって、Ｖ_ＣＭＰの温度係数は、前記項（Ｖ_Ｔｌｎ（Ｍ_２１））とＶ_ＢＥＱ１によって決まり、ｌｎ（Ｍ_２１）は、Ｍ_２１の自然対数である。当業者は、Ｖ_ＢＥＱ１の温度係数は負であり、（Ｖ_Ｔｌｎ（Ｍ_２１））の温度係数は正であり、それらは実質的に互いに相殺し、低い、またはわずかな温度係数を有するＶ_ＣＭＰとなる。Ｖ_ＣＭＰが低い、またはわずかな温度係数を有する時、図２のラインＬ_ＶＣＭＰは、実質的に垂直で且つ実質的に互いに平行する。

（Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを提供する回路‐実施例１）
図５は、実施例２に基づいたＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを提供する回路５００を表している。説明のために、図５は、比較器１００も含む。回路４００と同様に、回路５００は、正の温度係数回路素子の温度効果を相殺する負の温度係数回路素子を含む。また、回路５００は、温度曲率補正回路も含み、よって、回路５００を通過するＶ_ＣＭＰは、更にわずかな温度係数となる。

回路５００は、図示されるように、レジスタＲ_４、Ｒ_５と、トランジスタＭ_３とＱ_３の追加以外は、回路４００と類似する。図５の実施例では、Ｒ_４＝Ｒ_５であるため、レジスタＲ_４またはＲ_５は、レジスタＲ_４５と言われることができる。トランジスタＱ_３は、トランジスタＱ_１とＱ_２に類似したダイオードとしても構成される。トランジスタＭ_３は、カレントミラーとなり、電流Ｉ_Ｍ３は、電流Ｉ_Ｍ（即ちＩ_Ｍ１またはＩ_Ｍ２）と同じ値を有する。実施例では、トランジスタＱ_３の面積はトランジスタＱ_１の面積と同じである。

回路４００と同様に、比較器１００の入力インピーダンスは、非常に高く、ライン１２０の電流は、ごくわずかである。よって、ＮＯＤＥ_３では、次の数２式が成り立つ。

上述のように、前記項（Ｖ_Ｔｌｎ（Ｍ_２１））は、正の温度係数を有し、Ｖ_ＢＥＱ１ は、負の温度係数を有する。また、Ｖ_ＢＥＱ３−Ｖ_ＢＥＱ１も正の温度係数を有する。項（Ｖ_Ｔｌｎ（Ｍ_２１））、Ｖ_ＢＥＱ１と、Ｖ_ＢＥＱ３−Ｖ_ＢＥＱ１の温度係数は、互いに相殺し、非常に低い、またはわずかな温度係数を有するＶ_ＣＭＰとなる。

当業者は、式（２）のＶ_ＣＭＰが式（１）のＶ_ＣＭＰより小さい温度係数を有することがわかる。よって、回路５００より生じた図２のラインＬ_ＶＣＭＰは、より垂直であるため、回路４００より生じたラインＬ_ＶＣＭＰより、より平行である。結果、回路５００より生じたライン３１０は、回路４００より生じたライン３１０より、より垂直である。簡単に言うと、回路５００は、回路４００よりも、温度ＴとＤＡＣコードＣ間のより線形的な関係を提供する。

（絶対温度（Ｖ_ＰＴＡＴ）に対して比例的な温度に依存する電圧）
図６は、ＰＴＡＴ型の実施に関連した実施例に基づいた回路６００を表している。ライン６１０の基準電圧Ｖ_ＰＴＡＴは、回路（例えば温度センサ回路）で生成され、以下に詳述される。比較器１００に類似して、比較器６００は、電圧Ｖ_ＣＭＰとＶ_ＰＴＡＴを比較し、その結果の信号Ｃ_ＰＯＵＴをライン６３０に提供する。図６の実施例のＶ_ＣＭＰは、上述のＣＴＡＴ型の実施に関連した実施例に類似している。Ｖ_ＰＴＡＴは、絶対温度に対して比例的な（ＣＴＡＴ）基準電圧であり、特定温度で温度センサ回路によって生成される。例えば、ＣＴＡＴ型の実施例とアプリケーションに類似して、温度センサ回路は、例えばＣＰＵの半導体デバイスのセンサの一部として内蔵される。動作では、ＣＰＵは、温度センサ回路でも検出された特定温度（例えば動作温度）を受け、Ｖ_ＰＴＡＴは、この温度を有する入力として生成される。いくつかの実施例では、Ｖ_ＣＭＰは、がＶ_ＰＴＡＴよりやや高い（例えば実質的に等しい）場合、信号Ｃ_ＰＯＵＴは、真理値（例えば高論理を有する）である。Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＰＴＡＴより低い場合、信号Ｃ_ＰＯＵＴは、ＤＡＣコードを変え、Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＰＴＡＴよりやや高くなる（例えば実質的に等しい）までＶ_ＣＭＰを変える、他の回路（例えば調整回路（図示せず））に提供される。実際、Ｖ_ＣＭＰがＶ_ＰＴＡＴと等しい時、ＣＰＵと温度センサ回路が受けた温度（例えば温度Ｔ_０）も温度センサ回路がＶ_ＰＴＡＴを提供する温度である。また、この温度Ｔ_０は、ＤＡＣコード（例えばＤＡＣコードＣ_０）に対応する。各実施例では、温度センサ回路がＶ_ＰＴＡＴを提供する温度とＤＡＣコードは、実質的に線形的に関連する。上述のように当業者は、温度とＤＡＣコードが線形的に関連した時、それらの関係を二次元軸で表しているグラフが直線であることがわかるであろう。

（Ｖ_ＰＴＡＴ、Ｖ_ＣＭＰと対応温度）
図７は、実施例に基づいたＶ_ＰＴＡＴ、Ｖ_ＣＭＰと、温度Ｔ間の関係を示すグラフ７００を表している。ＣＴＡＴ型の実施に関連した実施例に説明されたように、各ラインＬ_ＶＣＭＰは、特定のＤＡＣコードで、Ｖ_ＣＭＰが生成される入力となる電圧Ｖ_ＣＭＰと温度Ｔ間の関係を表している。ＤＡＣコードを最下位ビット（ｌｅａｓｔ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｂｉｔ、ＬＳＢ）から最下上位ビット（Ｍｏｓｔ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｂｉｔ、ＭＳＢ）に変え、ラインＬ_ＶＣＭＰを提供する。各実施例では、Ｖ_ＣＭＰの非常に小さい、またはわずかな温度係数の性質により、ラインＬ_ＶＣＭＰは、互いに平行（例えば実質的に平行）に非常に近く、実質的に垂直である。ラインＬ_ＶＣＭＰの平行性とそれらの直線であることに基づいて、実施例は温度ＴとＤＡＣコード間の線形線を提供する。

ラインＬ_{ＶＰＴＡＴ}は、Ｖ_ＰＴＡＴと温度Ｔ間の関係を示している。当業者は、ラインＬ_{ＶＰＴＡＴ}が正の傾斜を有し、Ｖ_ＰＴＡＴが正の温度係数を有することを示していることがわかるであろう。ラインＬ_{ＶＰＴＡＴ}とラインＬ_ＶＣＭＰ間の交差は、特定ＤＡＣコードＣに対応した特定温度ＴでＶ_ＰＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことを示している。例えば、点Ｖ_{ＰＴＡＴＴ０}は、ＤＡＣコードＣ_０に対応した温度Ｔ_０でＶ_ＰＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことを示している。同様に、点Ｖ_{ＰＴＡＴＴ１}は、ＤＡＣコードＣ_１に対応した温度Ｔ_１でＶ_ＰＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことを示しており、Ｖ_{ＰＴＡＴＴＮ}は、ＤＡＣコードＣ_Ｎに対応した温度Ｔ_ＮでＶ_ＰＴＡＴとＶ_ＣＭＰが等しいことなどを示している。各実施例では、例えば、温度センサ回路によって受けた特定温度Ｔで信号Ｃ_ＰＯＵＴが真偽値の時、各点Ｖ_{ＰＴＡＴＴ}は、Ｖ_ＣＭＰとＶ_ＰＴＡＴが等しい時の比較器１００の結果に対応する。

（温度とＤＡＣコード−ＰＴＡＴ型）
図８は、ＰＴＡＴに関連した温度ＴとＤＡＣコードＣ間の関係を示すライン８１０を有するグラフ８００を表している。例えば、Ｔ_０は、コードＣ_０に対応し、Ｔ_１は、コードＣ_１に対応し、Ｔ_Ｎは、コードＣ_Ｎに対応する、などである。

本発明の実施例は、可能な限り温度ＴとＤＡＣコードＣ間の線形を提供し、これはこのような線形を提供しない従来の方法に比べ有利である。この線形性は、図７のラインＬ_ＶＣＭＰが互いに実質的に垂直、且つ実質的に平行であることによる結果である。上述のように、１００％の線形状態では、ラインＬ_ＶＣＭＰは、１００％垂直であるため、１００％互いに平行し、ライン８１０を１００％垂直にする。他の方法では、ラインＬ_ＶＣＭＰは、曲線であり、または互いに平行せず、これもライン８１０を曲線にする。当業者は、ライン８１０の湾曲が小さければ小さいほど温度ＴとＤＡＣコード間の関係は、より線形性であることがわかるであろう。本実施例は、特に大量製造の環境下で有利であり、グラフ８００が一旦作成されれば、ライン８１０のＤＡＣコードＣと温度Ｔ間の線形関係を提供する。よって、対応の温度ＴとＤＡＣコードＣは、容易に識別されることができる。例えば、ＤＡＣコードＣを水平軸に与えた時、垂直軸の対応の温度Ｔは、ライン８１０を用いて識別されることができる。同様に、温度Ｔを垂直軸に与えた時、水平軸の対応のＤＡＣコードＣは、ライン８１０を用いて識別されることができる。

アプリケーションでは、ライン８１０は、温度ＴとＤＡＣコードＣ間の線形関係に基づいて室温に近いシンプルな校正プロセスで容易且つ経済的に作成されることができる。例えば、回路４００または５００（例えば温度センサ回路）を内蔵し、Ｖ_ＣＴＡＴが回路９００によって生成されたＶ_ＰＴＡＴに置き換えられた温度センサは、例えば温度Ｔ_１の第１既知温度を受ける。温度Ｔ_１に対応して、ＤＡＣコード、例えばコードＣ_１が識別される。温度センサ回路は、例えば温度Ｔ_２の第２既知温度を受ける。温度Ｔ_２に対応して、ＤＡＣコード、例えばコードＣ_２が識別される。温度ＴとＤＡＣコードＣ間の線形関係に基づいて、温度Ｔ_１と温度Ｔ_２と、ＤＡＣコードＣ_１とＣ_２、ライン８１０は、各種の従来技術によって容易に作成されることができ、本実施例は、特定技術に限定されない。更なるアプリケーションでは、例えば、一旦作成されたライン８１０は、本実施例を用いて半導体チップの温度Ｔを調整できる制御回路をプログラムするように分析される。例えば、ＤＡＣコード、例えばコードＣ７５は、チップの特定動作の時に識別されることができ、続いてこのコードＣ７５は、例えば７５℃の温度Ｔ７５の温度に対応する。この７５℃の温度Ｔ７５は、例えば、チップが４００ＭＨｚで動作し、過剰な熱を発生するため、制御回路がチップに例えば３００ＭＨｚのより低い速度で動作し、発生された熱を下げるようにプログラムされることを示している。同様に、例えばコードＣ１２５のＤＡＣコードが識別された場合、このコードは例えば１２５℃の温度Ｔ１２５の温度に対応する。この１２５℃の温度Ｔ１２５は、例えばチップにダメージを与える可能性があるため、制御回路は、コードＣ１２５を認識した時、チップをシャットダウンするようにプログラムされる。上述の実施例は、本発明のアプリケーションを説明するのに用いられており、特定の例を限定するものではない。

（Ｖ_ＣＴＡＴとＶ_ＣＭＰを提供する回路）
各実施例では、ＰＴＡＴ型の実施例に関連したＶ_ＣＭＰは、ＣＴＡＴ型に関連したＶ_ＣＭＰに類似して生成され、上述の回路４００と５００を用いている。

図９は、実施例に基づいてＶ_ＰＴＡＴを生成する回路９００を表している。説明のために、図９は、比較器６００も含む。回路９００は、回路９００がレジスタＲ_２１とＲ_２２に対応するレジスタを含まない以外は回路４００に類似する。また、トランジスタＭ_６とＭ_７は、トランジスタＭ_１とＭ_２にそれぞれ対応し、増幅器Ａ_２は、増幅器Ａ_２に対応し、レジスタＲ_７は、レジスタＲ_１に対応し、トランジスタＱ_４とＱ_５は、トランジスタＱ_１とＱ_２にそれぞれ対応する。トランジスタＭ_５は、ＤＡＣトランジスタＭ_４に対応し、レジスタＲ_６は、ＤＡＣレジスタＲ_３に対応する。よって、トランジスタＭ_６、Ｍ_７と、増幅器Ａ_２は、カレントミラーを構成し、増幅器Ａ_２は、電流Ｉ_Ｍ６とＩ_Ｍ７とＮＯＤＥ_６とＮＯＤＥ_７の電圧を等しくする。説明の目的のためにＩ_Ｍ６またはＩ_Ｍ７のいずれかがＩ_Ｍ６７として言われる。トランジスタＭ_５は、電流Ｉ_Ｍ６７と同じ（ｍｉｒｒｏｒ）電流Ｉ_Ｍ５を提供する。よって、ＮＯＤＥ_４では、比較器６００の入力インピーダンスは、非常に高く、ライン６１０の電流は、ごくわずかである。

式（３）に見られるように、Ｖ_ＰＴＡＴは、絶対温度に対して比例してＴ（または温度）に依存する。ＣＴＡＴ型の実施例に類似して、回路９００は上述の回路４００とＤＡＣコードとに併せられてＶ_ＰＴＡＴのＤＡＣコードと温度間の線形関係を提供する。また、回路９００は、回路５００と併せられ、回路４００と併せられた回路９００に比べてより線形的な関係を提供する。

（ＤＡＣトランジスタとＤＡＣコード）
図１０は、電流Ｉ_Ｍ４（とＶ_ＣＭＰ）を提供するＤＡＣトランジスタＭ_４の実施例を示す回路１０００を表している。回路１０００は、４つのトランジスタＭ_４０、Ｍ_４１、Ｍ_４２と、Ｍ_４３を含み、信号ＣＴ_０、ＣＴ_１、ＣＴ_２と、ＣＴ_３によってそれぞれ制御（例えばオンまたはオフにされる）される。例えば、各トランジスタＭ_４０、Ｍ_４１、Ｍ_４２、またはＭ_４３をオンにするには、各信号ＣＴ_０、ＣＴ_１、ＣＴ_２、またはＣＴ_３はそれぞれアクティブにされる（例えば低状態または０に引き下げられる）。逆に、各トランジスタＭ_４０、Ｍ_４１、Ｍ_４２、またはＭ_４３をオフにするには、各信号ＣＴ_０、ＣＴ_１、ＣＴ_２、またはＣＴ_３はそれぞれ非アクティブにされる（例えば高状態または１に引き上げられる）。図１０の実施例では、Ｉ_Ｍ４＝Ｉ_Ｍ４０＋Ｉ_Ｍ４１＋Ｉ_Ｍ４２＋Ｉ_Ｍ４３であるため、電流Ｉ_Ｍ４の値は、各電流Ｉ_Ｍ４０、Ｉ_Ｍ４１、Ｉ_Ｍ４２と、Ｉ_Ｍ４３に依存する。また、各トランジスタＭ_４０、Ｍ_４１、Ｍ_４２、またはＭ_４３をオンにすると、各電流Ｉ_Ｍ４０、Ｉ_Ｍ４１、Ｉ_Ｍ４２と、Ｉ_Ｍ４３を電流Ｉ_Ｍ４に提供する。

図１１は、値ＬとオンオフされるトランジスタＭ_４の回数との対応を示す表１１００を表している。Ｌ＝０の時、トランジスタＭ_４０のみがオンとなる。Ｌ＝１の時、トランジスタＭ_４０とＭ_４１がオンとなる。Ｌ＝２の時、トランジスタＭ_４０、Ｍ_４１と、Ｍ_４２がオンとなり、Ｌ＝３の時、トランジスタＭ_４０、Ｍ_４１、Ｍ_４２と、Ｍ_４３がオンとなる。

図１２は、値Ｌと信号ＣＴ間の関係を示す表１２００を表している。Ｌ＝０の時、トランジスタＭ_４０のみがオンとなるため、信号ＣＴ_０は、低状態（または０）となり、信号ＣＴ_１、ＣＴ_２、ＣＴ_３は、高状態（または１）となる。Ｌ＝１の時、トランジスタＭ_４０とＭ_４１がオンとなり、トランジスタＭ_４２とＭ_４３がオフとなるため、信号ＣＴ_０とＣＴ_１は低状態となり、信号ＣＴ_２とＣＴ_３は高状態となる。Ｌ＝２の時、トランジスタＭ_４０、Ｍ_４１と、Ｍ_４２がオンとなり、トランジスタＭ_４３がオフとなるため、信号ＣＴ_０、ＣＴ_１と、ＣＴ_２は低状態となり、信号ＣＴ_３は高状態となる。同様にＬ＝３の時、全てのトランジスタＭ_４０、Ｍ_４１、Ｍ_４２と、Ｍ_４３がオンとなるため、全ての信号ＣＴ_０、ＣＴ_１、ＣＴ_２と、ＣＴ_３は低状態となる。実施によってＬ値または信号ＣＴのデジタル値は、上述のようにＤＡＣ電流Ｉ_Ｍ４（または電圧Ｖ_ＣＭＰ）に対応したデジタルコードと見なされることができる。例えば、０〜３の各値またはＤＡＣコードＬには、対応するＤＡＣ電流Ｉ_Ｍ４が存在する。もう１つの例では、表１２００の信号ＣＴ_０、ＣＴ_１、ＣＴ_２と、ＣＴ_３ の各コード００００、０００１、００１１、または０１１１には、対応するＤＡＣ電流Ｉ_Ｍ４が存在する。

図１０〜図１２は、説明の目的のために、ＤＡＣ電流Ｉ_Ｍ４の４つの値に対応した４つのトランジスタＩ_Ｍ４、４つのＬ値と、４つの信号ＣＴのみを表している。本発明は４つのＤＡＣコードを限定するものではなく、複数のＤＡＣコードに用いることができ、ＤＡＣコードを提供する各種の方法に用いることができる。

以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することが可能である。従って、本発明が請求する保護範囲は、特許請求の範囲を基準とする。例えば、レジスタ（レジスタＲ_１、Ｒ_２など）が上述の実施例に示されているが、抵抗素子、抵抗回路網、または、その等価回路によって置き換えられることができる。回路４００と５００は、Ｖ_ＣＭＰとＶ_ＣＴＡＴを同時に生成するのに用いられるが、異なる回路がＶ_ＣＭＰとＶ_ＣＴＡＴを個別に生成するのに用いられることもできる。上述の実施例のＶ_ＣＴＡＴとＶ_ＰＴＡＴを生成する回路は、説明の目的のためだけであり、必要に応じて、絶対温度に対して相補的な、または絶対温度に対して比例的な電圧を提供する他の回路も本発明の実施例の範囲内にある。“に等しい”または“等しくない”などの語彙を用いた実施形態でも、当業者によって等しい（例えば実質的に等しい）と見なされるほど２つの素子が近似した場合、これらも本発明の実施例の範囲内となる。

本文の各請求項は、別々の実施例を構成しているが、当業者にとっては、異なる請求項と、または上述の実施例を組み合わせた実施例は、本発明の範囲内であることがわかる。

以上の説明の通り、本発明に係る温度とデジタルコード間の線形関係の提供方法及び回路は、温度測定方法や温度センサに適用される。

１００ 比較器
１１０、１２０、１３０ ライン
Ｖ_ＣＭＰ 比較電圧
Ｖ_ＣＴＡＴ 基準電圧
３１０ ライン
Ｍ_１、Ｍ_２ トランジスタ
Ａ_１ 増幅器
Ｉ_Ｍ１、Ｉ_Ｍ２ 電流
ＮＯＤＥ_１ 節点１
ＮＯＤＥ_２ 節点２
Ｒ_２１、Ｒ_２２ レジスタ
Ｒ_３ ＤＡＣレジスタ
Ｉ_Ｍ４ ＤＡＣ電流
Ｃ_ＯＵＴ 信号

Claims (15)

1. 温度に対応した第１電圧を提供するステップと、
   入力となる複数のデジタルコードを有する第２電圧を提供するステップと、
   前記第１電圧と前記第２電圧を用いて、前記温度に対応したデジタルコードを識別するステップとを含み、
   複数の前記温度は、前記複数のデジタルコードに実質的に線形的に関連することを特徴とする温度とデジタルコード間の線形関係の提供方法。
2. 請求項１に記載の方法において、
   前記第１電圧は、
   絶対温度に対して相補的か、または絶対温度に対して比例的かのいずれかの温度に依存することを特徴とする方法。
3. 請求項１に記載の方法において、
   前記第２電圧は、少なくとも１つの正の温度係数とともに少なくとも１つの負の温度係数によって影響されることを特徴とする方法。
4. 請求項３に記載の方法において、
   前記少なくとも１つの負の温度係数は、第１ダイオードにかかっている前記第１電圧より生じ、前記第１ダイオードと並列した第１電流によって影響を受け、且つ
   前記少なくとも１つの正の温度係数は、第２ダイオードと直列したレジスタにかかっている第３電圧より生じ、前記第２ダイオードと直列したレジスタと並列した第２電流によって影響を受けることを特徴とする方法。
5. 請求項１に記載の方法において、
   前記第２電圧は、電圧Ｖとともに（Ｖ_Ｔｌｎ（Ｍ））によって影響を受け、Ｖ_Ｔは、熱電圧であり、Ｍは第１ダイオードと第２ダイオードの面積比であり、Ｖは、前記第１ダイオードにおける電圧降下であり、ｌｎ（Ｍ）は、Ｍの自然対数であることを特徴とする方法。
6. 請求項５に記載の方法において、
   前記第２電圧は、電圧Ｖ_１によって更に影響を受け、Ｖ_１は、第３ダイオードにおける電圧降下と前記第１ダイオードにおける前記電圧降下によって影響を受けることを特徴とする方法。
7. 請求項１に記載の方法において、
   前記デジタルコードを変えることは、デジタル−アナログ電流を変え、前記第２電圧を変えることになることを特徴とする方法。
8. 請求項１に記載の方法において、
   前記デジタルコードを変えることは、デジタル−アナログレジスタを変え、前記第２電圧を変えることになることを特徴とする方法。
9. 請求項１に記載の方法において、
   前記第２電圧は、デジタル−アナログトランジスタとデジタル−アナログレジスタの１つ、またはその組み合わせによって影響を受けることを特徴とする方法。
10. 請求項１に記載の方法において、
    前記温度に対応した前記デジタルコードは、前記第１電圧が前記第２電圧に実質的に等しい時、識別されることを特徴とする方法。
11. 請求項１に記載の方法において、
    前記第２電圧と前記識別されたデジタルコードに対応する温度は、ラインによって表され、複数の前記ラインは、互いに実質的に平行することを特徴とする方法。
12. 温度に依存した第１電圧を提供するステップと、
    わずかな温度係数と入力となる複数のデジタルコードを有する第２電圧を提供するステップとを含み、
    識別された温度では、前記第１電圧が前記第２電圧と等しくない場合、前記第１電圧が前記第２電圧と実質的に等しくなるまでデジタルコードを調整し、前記識別された温度は、前記デジタルコードに対応し、
    複数の前記温度は、前記複数のデジタルコードに実質的に線形的に関連することを特徴とする温度とデジタルコード間の線形関係の提供方法。
13. 請求項１２に記載の方法において、
    前記第２電圧の値は、ＤＡＣコードを変えることで得られることを特徴とする方法。
14. 温度に対応した第１電圧を生成し、入力となる複数のデジタルコードを有する第２電圧を生成し、且つ
    前記第１電圧と前記第２電圧を用いて前記温度に対応したデジタルコードを識別するように構成された第１回路と、
    デジタルコードを変えて、デジタル−アナログ電流の１つ、またはその組み合わせを変え、前記第２電圧を変える手段とを含み、
    複数の前記温度は、前記複数のデジタルコードに実質的に線形的に関連することを特徴とする温度とデジタルコード間の線形関係の提供回路。
15. 請求項１４に記載の回路において、
    前記デジタル−アナログ電流を生成するように構成されたデジタル−アナログトランジスタを更に含むことを特徴とする回路。

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