JP5185772B2 - Pdm出力型温度センサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 96
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 108090000182 beta-Synuclein Proteins 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
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Description
まず、本発明のPDM(Pulse Density Modulation)出力型温度センサの構成について説明する。図1は、本発明のPDM出力型温度センサを示すブロック図である。
Q2=C2・(Vbe1−0)=C2・Vbe1・・・(1)
によって算出される。この時、入力容量として、容量26及び容量36だけが機能している。なお、電圧Vcが期間6でハイであるので、信号Φ1の立ち上がりエッジにより、信号ΦXDもハイになり(PDM出力型温度センサがΔVbe転送モードになり)、インバータ44により、信号ΦDはローになる。よって、信号Φ1・ΦD及び信号Φ2・ΦDもローになる。
Q2=C2・(Vbe2−0)=C2・Vbe2・・・(2)
によって算出される。この時、入力容量として、容量26及び容量36だけが機能している。ここで、容量26での差分電荷は容量28に転送する。仮に、ノードN2の電圧が0Vになっているとする。すると、ノードN3の電圧はVaNであり、容量28の容量値はC1であるとすると、容量28にチャージされる電荷Q1は
Q1=C1・(VaN−0)=C1・VaN・・・(3)
によって算出される。ここで、式(1)〜(3)より、
C2・Vbe1−C2・Vbe2=−C2・ΔVbe=C1・VaN・・・(4)
が成立する。よって、
VaN=−ΔVbe・C2/C1・・・(5)
が成立する。つまり、期間2の電圧VaNは、式(5)の分、期間6の電圧VaNよりも低くなる。また、電圧VaNと反対の動きをするノードN6の電圧VaPは
VaP=ΔVbe・C2/C1・・・(5a)
によって算出される。つまり、期間2の電圧VaPは、式(5a)の分、期間6の電圧VaNよりも高くなる。しかし、電圧VaNはバイアス点を基準にした正の電圧になっていて、電圧VaPはバイアス点を基準にした負の電圧になっているので、電圧Vcはハイである。なお、電圧Vcが期間6でハイであるので、信号Φ1の立ち上がりエッジにより、信号ΦXDもハイになり(PDM出力型温度センサがΔVbe転送モードになり)、インバータ44により、信号ΦDはローになる。よって、信号Φ1・ΦD及び信号Φ2・ΦDもローになる。
Q3=C3・(Vbe1−0)=C3・Vbe1・・・(6)
によって算出される。この時、入力容量として、容量27及び容量37だけが機能している。なお、電圧Vcが期間4でローであるので、信号Φ1の立ち上がりエッジにより、信号ΦXDもローになり(PDM出力型温度センサがVbe1転送モードになり)、インバータ44により、信号ΦDはハイになる。よって、信号Φ1・ΦDはハイになり、信号Φ2・ΦDはローになる。
Q3=C3・0=0・・・(7)
によって算出される。この時、入力容量として、容量27及び容量37だけが機能している。ここで、容量27での差分電荷は容量28に転送する。仮に、ノードN2の電圧が0Vになっているとする。すると、容量28にチャージされる電荷Q1は
Q1=C1・(VaN−0)=C1・VaN・・・(3)
によって算出される。ここで、式(3)及び式(6)〜(7)より、
C3・Vbe1−0=C3・Vbe1=C1・VaN・・・(8)
が成立する。よって、
VaN=Vbe1・C3/C1・・・(9)
が成立する。つまり、期間6の電圧VaNは、式(9)の分、期間4の電圧VaNよりも高くなる。また、電圧VaNと反対の動きをするノードN6の電圧VaPは
VaP=−Vbe1・C3/C1・・・(9a)
によって算出される。つまり、期間6の電圧VaPは、式(9a)の分、期間4の電圧VaPよりも低くなる。ここで、電圧VaNはバイアス点を基準にした正の電圧になっていて、電圧VaPはバイアス点を基準にした負の電圧になっているので、電圧Vcはハイである。なお、電圧Vcが期間4でローであるので、信号Φ1の立ち上がりエッジにより、信号ΦXDもローになり(PDM出力型温度センサがVbe1転送モードになり)、インバータ44により、信号ΦDはハイになる。よって、信号Φ1・ΦDはローになり、信号Φ2・ΦDはハイになる。
D・G2・Vbe1=(1−D)・G1・ΔVbe・・・(10)
が成立する。よって、パルス密度Dは
D=G1・ΔVbe/(G1・ΔVbe+G2・Vbe1)・・・(11)
によって算出される。式(10)〜(11)より、温度が低いと、差分電圧ΔVbeも低く、電圧Vbe1は高いので、パルス密度Dも低くなる。また、温度が高いと、差分電圧ΔVbeも高く、電圧Vbe1は低いので、パルス密度Dも高くなる。
まず、第二実施形態のPDM出力型温度センサの構成について説明する。図6は、第二実施形態のPDM出力型温度センサを示すブロック図である。
まず、第三実施形態のPDM出力型温度センサの構成について説明する。図10は、第三実施形態のPDM出力型温度センサを示すブロック図である。
13〜14…PNP
15〜18、21〜25、31〜35…スイッチ
26〜28、36〜38…容量
41…アンプ
42…コンパレータ
43…ラッチ
44…インバータ
45…電源端子
46…接地端子
47…出力端子
51…発振回路
N1〜N8…ノード
Claims (5)
- PDM出力型温度センサにおいて、
電源端子と第7ノードとの間に設けられる第1定電流源と、
電源端子と第8ノードとの間に設けられる第2定電流源と、
前記第7ノードと第1ノードとの間に設けられる第1スイッチと、
前記第7ノードと第4ノードとの間に設けられる第2スイッチと、
前記第8ノードと前記第1ノードとの間に設けられる第3スイッチと、
前記第8ノードと前記第4ノードとの間に設けられる第4スイッチと、
ベース及びコレクタを接地端子に接続され、エミッタを前記第1ノードに接続される第1PNPバイポーラトランジスタと、
ベース及びコレクタを接地端子に接続され、エミッタを前記第4ノードに接続される第2PNPバイポーラトランジスタと、
前記第1ノードと第2ノードとの間に順番に設けられる第5スイッチ及び第1容量と、
前記第2ノードと第3ノードとの間に設けられる第8スイッチと、
前記第1ノードと前記第2ノードとの間に順番に設けられる第6スイッチ及び第2容量と、
前記第2ノードと前記第3ノードとの間に順番に設けられる第9スイッチ及び第3容量と、
前記第6スイッチと前記第2容量との接続点と、接地端子と、の間に設けられる第7スイッチと、
前記第4ノードと第5ノードとの間に順番に設けられる第10スイッチ及び第4容量と、
前記第5ノードと第6ノードとの間に設けられる第13スイッチと、
前記第4ノードと前記第5ノードとの間に順番に設けられる第11スイッチ及び第5容量と、
前記第5ノードと前記第6ノードとの間に順番に設けられる第14スイッチ及び第6容量と、
前記第11スイッチと前記第5容量との接続点と、接地端子と、の間に設けられる第12スイッチと、
非反転入力端子を前記第2ノードに接続され、反転入力端子を前記第5ノードに接続され、非反転出力端子を前記第6ノードに接続され、反転出力端子を前記第3ノードに接続されるアンプと、
非反転入力端子を前記第3ノードに接続され、反転入力端子を前記第6ノードに接続され、出力端子をラッチの入力端子に接続されるコンパレータと、
出力端子をインバータの入力端子に接続される前記ラッチと、
出力端子をPDM出力型温度センサの出力端子に接続される前記インバータと、
各スイッチ及び前記ラッチを制御する発振回路と、
を備えることを特徴とするPDM出力型温度センサ。 - 前記発振回路は、前記第1スイッチと前記第4スイッチと前記第6スイッチと前記第8スイッチと前記第12スイッチと前記第13スイッチと前記ラッチとに第1信号を送信し、前記第2スイッチと前記第3スイッチと前記第7スイッチと前記第9スイッチと前記第11スイッチと前記第14スイッチとに第2信号を送信し、
前記ラッチは、前記第5スイッチ及び前記第10スイッチに第3信号を送信し、
前記インバータは、前記第6スイッチと前記第7スイッチと前記第11スイッチと前記第12スイッチとに第4信号を送信する、
ことを特徴とする請求項1記載のPDM出力型温度センサ。 - 前記発振回路は、前記第1スイッチと前記第4スイッチと前記第6スイッチと前記第8スイッチと前記第12スイッチと前記第13スイッチと前記ラッチとに第1信号を送信し、前記第2スイッチと前記第3スイッチと前記第7スイッチと前記第9スイッチと前記第11スイッチと前記第14スイッチとに第2信号を送信し、
前記ラッチは、前記第5スイッチと前記第6スイッチと前記第10スイッチと前記第11スイッチとに第3信号を送信し、
前記インバータは、前記第6スイッチと前記第7スイッチと前記第11スイッチと前記第12スイッチとに第4信号を送信する、
ことを特徴とする請求項1記載のPDM出力型温度センサ。 - PDM出力型温度センサにおいて、
電源端子と第7ノードとの間に設けられる第1定電流源と、
電源端子と第8ノードとの間に設けられる第2定電流源と、
前記第7ノードと第1ノードとの間に設けられる第1スイッチと、
前記第7ノードと第4ノードとの間に設けられる第2スイッチと、
前記第8ノードと前記第1ノードとの間に設けられる第3スイッチと、
前記第8ノードと前記第4ノードとの間に設けられる第4スイッチと、
ベース及びコレクタを接地端子に接続され、エミッタを前記第1ノードに接続される第1PNPバイポーラトランジスタと、
ベース及びコレクタを接地端子に接続され、エミッタを前記第4ノードに接続される第2PNPバイポーラトランジスタと、
前記第1ノードと第2ノードとの間に順番に設けられる第5スイッチ及び第1容量と、
前記第2ノードと第3ノードとの間に設けられる第8スイッチと、
前記第1ノードと前記第2ノードとの間に順番に設けられる第6スイッチと第15スイッチと第2容量と、
前記第2ノードと前記第3ノードとの間に順番に設けられる第9スイッチ及び第3容量と、
前記第6スイッチと前記第2容量との接続点と、接地端子と、の間に設けられる第7スイッチと、
前記第4ノードと第5ノードとの間に順番に設けられる第10スイッチ及び第4容量と、
前記第5ノードと第6ノードとの間に設けられる第13スイッチと、
前記第4ノードと前記第5ノードとの間に順番に設けられる第11スイッチと第16スイッチと第5容量と、
前記第5ノードと前記第6ノードとの間に順番に設けられる第14スイッチ及び第6容量と、
前記第11スイッチと前記第5容量との接続点と、接地端子と、の間に設けられる第12スイッチと、
非反転入力端子を前記第2ノードに接続され、反転入力端子を前記第5ノードに接続され、非反転出力端子を前記第6ノードに接続され、反転出力端子を前記第3ノードに接続されるアンプと、
非反転入力端子を前記第3ノードに接続され、反転入力端子を前記第6ノードに接続され、出力端子をラッチの入力端子に接続されるコンパレータと、
出力端子をインバータの入力端子に接続される前記ラッチと、
出力端子をPDM出力型温度センサの出力端子に接続される前記インバータと、
各スイッチ及び前記ラッチを制御する発振回路と、
を備えることを特徴とするPDM出力型温度センサ。 - 前記発振回路は、前記第1スイッチと前記第4スイッチと前記第6スイッチと前記第8スイッチと前記第12スイッチと前記第13スイッチと前記前記ラッチとに第1信号を送信し、前記第2スイッチと前記第3スイッチと前記第7スイッチと前記第9スイッチと前記第11スイッチと前記第14スイッチとに第2信号を送信し、
前記ラッチは、前記第5スイッチ及び前記第10スイッチに第3信号を送信し、
前記インバータは、前記第15スイッチと前記第16スイッチに第4信号を送信する、
ことを特徴とする請求項4記載のPDM出力型温度センサ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276302A JP5185772B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | Pdm出力型温度センサ |
TW098135438A TW201018889A (en) | 2008-10-28 | 2009-10-20 | PDM output temperature sensor |
US12/582,962 US8206031B2 (en) | 2008-10-28 | 2009-10-21 | PDM output temperature sensor |
EP09174245A EP2182335A3 (en) | 2008-10-28 | 2009-10-27 | PDM Output Temperature Sensor |
KR1020090102168A KR20100047157A (ko) | 2008-10-28 | 2009-10-27 | Pdm 출력형 온도 센서 |
CN200910207870A CN101726371A (zh) | 2008-10-28 | 2009-10-28 | Pdm输出型温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276302A JP5185772B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | Pdm出力型温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010107201A JP2010107201A (ja) | 2010-05-13 |
JP5185772B2 true JP5185772B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=41665055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008276302A Active JP5185772B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | Pdm出力型温度センサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8206031B2 (ja) |
EP (1) | EP2182335A3 (ja) |
JP (1) | JP5185772B2 (ja) |
KR (1) | KR20100047157A (ja) |
CN (1) | CN101726371A (ja) |
TW (1) | TW201018889A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5185772B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-04-17 | セイコーインスツル株式会社 | Pdm出力型温度センサ |
JP5213175B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-06-19 | セイコーインスツル株式会社 | 温度センサ |
US9004754B2 (en) | 2009-04-22 | 2015-04-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal sensors and methods of operating thereof |
US8475039B2 (en) * | 2009-04-22 | 2013-07-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Providing linear relationship between temperature and digital code |
TWI440835B (zh) * | 2011-08-08 | 2014-06-11 | Holtek Semiconductor Inc | 數位溫度訊號產生裝置及其產生方法 |
DE102013205255B4 (de) * | 2013-03-26 | 2017-11-02 | Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gGmbH | Digitaler Temperatursensor |
JP6476049B2 (ja) * | 2015-04-24 | 2019-02-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 温度センサ回路 |
US11237065B2 (en) * | 2019-04-16 | 2022-02-01 | Cirrus Logic, Inc. | High dynamic range temperature sensor |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6183131B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-02-06 | National Semiconductor Corporation | Linearized temperature sensor |
FR2834343B1 (fr) * | 2001-12-28 | 2004-04-09 | St Microelectronics Sa | Detecteur thermique |
US6847319B1 (en) * | 2003-07-22 | 2005-01-25 | Standard Microsystems Corporation | Temperature-to-digital converter |
JP4990049B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-08-01 | 株式会社リコー | 温度検出回路 |
JP4960808B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-06-27 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体温度センサ |
US7841770B2 (en) * | 2008-05-29 | 2010-11-30 | Hycon Technology Corp. | Temperature measuring system and measuring method using the same |
JP2010014445A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Seiko Instruments Inc | 半導体温度センサ |
JP5185772B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-04-17 | セイコーインスツル株式会社 | Pdm出力型温度センサ |
TWI375018B (en) * | 2008-10-31 | 2012-10-21 | Advanced Analog Technology Inc | Temperature sensing circuit using cmos switch-capacitor |
US8596864B2 (en) * | 2008-11-18 | 2013-12-03 | Toshiba America Electronic Components, Inc. | Digital output temperature sensor and method of temperature sensing |
JP2011188224A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Sony Corp | 温度情報出力装置、撮像装置、温度情報出力方法 |
-
2008
- 2008-10-28 JP JP2008276302A patent/JP5185772B2/ja active Active
-
2009
- 2009-10-20 TW TW098135438A patent/TW201018889A/zh unknown
- 2009-10-21 US US12/582,962 patent/US8206031B2/en active Active
- 2009-10-27 EP EP09174245A patent/EP2182335A3/en not_active Withdrawn
- 2009-10-27 KR KR1020090102168A patent/KR20100047157A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-10-28 CN CN200910207870A patent/CN101726371A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201018889A (en) | 2010-05-16 |
US8206031B2 (en) | 2012-06-26 |
JP2010107201A (ja) | 2010-05-13 |
EP2182335A2 (en) | 2010-05-05 |
US20100103979A1 (en) | 2010-04-29 |
EP2182335A3 (en) | 2011-03-30 |
KR20100047157A (ko) | 2010-05-07 |
CN101726371A (zh) | 2010-06-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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