JP2010254942A - プリント基板樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 84
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 4
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 claims description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 3
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 5
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 13
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 10
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical class N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
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- C08L83/04—Polysiloxanes
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
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Abstract
【課題】靱性を増加させて、デラミネーションや微細クラックを防止し、熱的安全性及び機械的強度に優れ、既存の基板製造工程によって高剥離強度値を示すことができ、熱衝撃に対する抵抗性に優れたプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子１０が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と；ビスフェノールＡ系硬化剤と；硬化促進剤と；無機充填剤とを含む。
【選択図】図１
【解決手段】樹脂組成物は、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子１０が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と；ビスフェノールＡ系硬化剤と；硬化促進剤と；無機充填剤とを含む。
【選択図】図１
Description
本発明はプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板に関するものである。より詳しくは、本発明はコア−シェル構造のシリコンエラストマーを基板用樹脂組成物に導入することにより、多層プリント基板の層間絶縁層として使用するとき、熱的安全性及び機械的強度と靱性（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）に優れて基板の信頼性を向上させることができるプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板に関するものである。
携帯電話の高機能化、高容量化及びスリム化の趨勢につれて、携帯電話基板の薄板化及び微細パターンの具現とともに追加的に基板内の多様な機能が要求されている。
よって、既存のＶ−プレスを利用して銅箔とプリプレグを一括積層する工法の代わりに、絶縁フィルムを積層した後、微細回路を形成する工法の導入が必要になった。
このような新工法の導入のためには、既存に使用されている絶縁材料とは異なる、メッキ層との密着力が非常に優れた新概念の絶縁材料の開発が要求される。
既存に開発されたビルドアップ用絶縁材料は、デスミア条件によって剥離強度値が０．５〜０．８ｋＮ／ｍ程度を示し、１．０ｋＮ／ｍ以上の値を安定的に示すビルドアップ用絶縁材料は商品化されていない。
ところが、携帯電話の高機能化、高容量化及びスリム化の趨勢につれて、携帯電話基板の薄板化及び微細パターンの具現のためには、携帯電話基板の外層にビルドアップ用絶縁材料を使いながらも、既存のプリプレグやＲＣＣ（ｒｅｓｉｎ ｃｏａｔｅｄ ｃｏｐｐｅｒ）を使用した場合と同等以上の落下信頼性を確保するために、１．０ｋＮ／ｍ以上の剥離強度値を現すことができるビルドアップ用絶縁材料が切実に必要な実情である。
したがって、本発明は前述したような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、コア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子をエポキシ樹脂組成物に導入することで靱性を増加させて、特に熱衝撃テストでデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）や微細クラックを防止することができる高信頼度のプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供することにある。
本発明の他の目的は、熱的安全性及び機械的強度に優れ、既存の基板製造工程によって高剥離強度値を示すことができるプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、熱衝撃に対する抵抗性に優れたプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の好ましい第１面によれば、（ａ）平均エポキシ樹脂当量２００〜４００のＤＧＥＢＡ（ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ ｅｔｈｅｒ ｏｆ ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ Ａ）型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜５０重量％、平均エポキシ樹脂当量１００〜３００のクレゾールノボラックエポキシ樹脂２０〜６０重量％、及び平均エポキシ樹脂当量４００〜８００のリン系エポキシ樹脂２０〜３０重量％を含む複合エポキシ樹脂；（ｂ）前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基の総混合当量に対して０．３〜１．５当量のビスフェノールＡ系硬化剤；（ｃ）前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部の硬化促進剤；及び（ｄ）前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の無機充填剤；を含む、プリント基板用樹脂組成物が提供される。
前記ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂に分散されたコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子の含量は、２０〜６０重量％であることが好ましい。
前記コア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子は、０．１〜３μｍの平均粒径を持つことが好ましい。
前記硬化剤は、軟化点が１００〜１４０℃、水酸基当量が１００〜１５０であることが好ましい。
前記硬化剤は、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と前記硬化剤のフェノール性水酸基の割合が、１：０．７〜１：１．３であることが好ましい。
前記硬化促進剤は、イミダゾール系化合物であることが好ましい。また、前記硬化促進剤は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びこれらの混合物よりなる群から選ばれる１種以上の化合物であることがより好ましい。
前記無機充填剤は、シランカップリング剤で表面処理されたものであることが好ましい。また、前記無機充填剤は、不規則な外形を持つことが好ましい。
本発明の好ましい第１面によれば、前記樹脂組成物を利用して製造されたプリント基板が提供される。
本発明のプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板は、靱性に優れ、信頼性、特に熱衝撃テストの際、円滑な熱応力緩和（ｒｅｌｅａｓｅ）によってデラミネーションやクラックを防止し、さらに一定水準の剥離強度を示し、特に多層プリント基板の層間絶縁層に使用するとき、熱的安全性及び機械的強度と靱性に優れて基板の信頼性を向上させることができる。
以下、本発明を添付図面に基づいてより詳細に説明する。
前述したように、本発明は、コア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子を含む基板の層間絶縁樹脂組成物に関するもので、特に熱衝撃の後、デラミネーションやクラックの発生がなくて信頼性が高いものである。
また、本発明は、高剥離強度を示すとともに、熱的安全性及び機械的強度のような物性に優れ、硬化も調節可能であり、非ハロゲン化した難燃性樹脂組成物が提供される。
更に、本発明は、このような難燃性組成物を使用し、既存の基板製造工程を活用して、外層にビルドアップ絶縁材料が適用されたプリント基板を提供する。特に、前記プリント基板は、難燃性及び高剥離強度を示すとともに、最終絶縁材料の靱性が増加して熱衝撃信頼性に優れた特徴がある。
本発明の好適な一実施形態によるプリント基板用樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むものである。
本発明で使用される複合エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量２００〜４００のＤＧＥＢＡ（ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ ｅｔｈｅｒ ｏｆ ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ Ａ）型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜５０重量％、平均エポキシ樹脂当量１００〜３００のクレゾールノボラックエポキシ樹脂２０〜６０重量％、及び平均エポキシ樹脂当量４００〜８００のリン系エポキシ樹脂２０〜３０重量％を含むものである。
通常、シリコンエラストマー粒子を混合エポキシ樹脂に分散することは容易でない。よって、本発明では、最も汎用的なエポキシ樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、特に、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂に、シリコンエラストマー粒子を分散させて用意したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、他のノボラックエポキシ樹脂とリン系難燃性エポキシ樹脂と混合して使用することで均一な分散性とともに目的とする靱性を得ることができる。
前記ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂は、例えば、下記化学式１で表現される化合物であることができるが、特にこれに限定されるものではない：
前記化学式１から分かるように、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂は、樹脂に存在するエポキシ官能基と２級アルコール性水酸基が反応性を持っているため、例えばエポキシ官能基及び／または水酸基による硬化反応を起こすことができる。また、ベンゼン核とイソプロリジンの強結合力でベンゼン核の自由回転が難しい。
一方、分子構造内のＣ−Ｏ−Ｃのエーテル結合は、耐薬品性と可塑性の特性を持ち、分子構造内の親水性の水酸基と疎水性の炭化水素の均一な配列は強接着力の特性を持つようにし、硬化後の電気的特性に優れている（電気絶縁性、耐電圧、低誘電率利用）。前述した特性は、重合程度（ｎ）によって違うことができる。
本発明で使用されるＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量２００〜４００のものが好ましい。前記平均エポキシ樹脂当量が２００未満であれば、所望の物性を示しにくく、４００を超過すれば、溶媒に溶けにくく融点が高くなり制御しにくくなるので好ましくない。
一方、前記ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂に分散されるシリコンエラストマー粒子は、図１に概略的に示すように、コア１１−シェル１２の構造を持ち、外側に反応性基１３を持つ。
前記コア−シェル型のシリコンエラストマー粒子１０は、エポキシマトリックスと化学結合を形成することもでき、機械的な力が硬化した樹脂に加わると、シリコンエラストマードメインから全方向に均等に分散することができる。
前記コア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子の平均粒径は、０．１〜３μｍであることが、機械的特性及び分散的特性の面で好ましい。
前記ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂に分散されるシリコンエラストマー粒子の含量は、２０〜６０重量％であることが好ましい。前記含量が２０重量％未満であれば、本発明で目的とする改善された靱性を得ることができず、６０重量％を超過すれば、分散が難しい。
前記ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、複合エポキシ樹脂に２０〜５０重量％の含量で含まれる。前記含量が２０重量％未満であれば、所望の物性を得ることができず、含量が５０重量％を超過すれば、絶縁材料が壊れやすく、クラックが発生するので好ましくない。
前記樹脂は、２−メトキシエタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などの混合溶媒に溶解させて使用することができる。
前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂は、ノボラック形態のエポキシ樹脂であり、耐熱性の高い硬化物を得ることができ、形成された基板の熱的安全性を向上させることができる。前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量は、１００〜３００であることが好ましく、複合エポキシ樹脂に２０〜６０重量％の含量で含まれることが好ましい。
前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量が１００未満であれば、所望の物性を表しにくく、３００を超過すれば、溶媒に溶けにくく融点が高くなるため制御しにくい。
また、前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量が２０重量％未満であれば、所望の物性を得ることができず、６０重量％を超過すれば、電気的機械的性質が低下するため好ましくない。
前記樹脂は、２−メトキシエタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などの混合溶媒に溶解させて使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。
前記リン（ｐｈｏｓｐｏｒｕｓ）系エポキシ樹脂は、難燃性及び自己消火性に優れている。本発明では、プリント基板に難燃性を付与するために、リン系エポキシ樹脂を添加し、ハロゲンが含有されないため、環境に優しい難燃性基板を得ることができる。
前記リン系エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量が４００〜８００であるものが好ましい。前記リン系エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量が４００未満であれば、所望の物性を示しにくく、８００を超過すれば、溶媒に溶けにくく融点が高くなるため制御しにくくなるので好ましくない。
また、前記リン系エポキシ樹脂は、複合エポキシ樹脂に２０〜３０重量％の含量で含まれる。前記リン系エポキシ樹脂の含量が、２０重量％未満であれば、所望の難燃性を付与しにくく、３０重量％を超過すれば、電気的機械的物性が低下するため好ましくない。
前記樹脂は、２−メトキシエタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などの混合溶媒に溶解させて使用することができる。
本発明で使用される硬化剤は、ビスフェノールＡ系硬化剤であって、硬化性能及び接着強度を向上させることができる。
前記硬化剤の使用量は、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基の総混合当量に対して０．３〜１．５当量であることが好ましい。
前記硬化剤は、軟化点が１００〜１４０℃、水酸基当量が１００〜１５０であることが、所望の物性発現の面で一番好ましい。水酸基の当量が大きいというのはビスフェノールＡ系硬化剤の分子量が高いという意味であり、これによって軟化点も高くなる。通常、本発明で使用される硬化剤は、二つの水酸基の間にビスフェノール構造が一定の繰り返し単位であるものであり、当量が大きくなればエポキシ鎖同士を連結する硬化剤の分子量が大きくなることにより、最終硬化物の構造の緻密さが低下するので、前述したような適正水準の当量を持つ硬化剤を使用するのが良い。
一方、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と前記硬化剤のフェノール性水酸基の割合は、１：０．７〜１：１．３であることが、所望の物性発現及び反応性の面で好ましい。
本発明によれば、硬化促進剤として、イミダゾール系化合物を使用することができ、また、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びこれらの混合物の中で少なくとも１種を使用することができるが、これらに限定されるものではない。
前記硬化促進剤の使用量は、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部であることが好ましい。前記硬化促進剤の含量が０．１重量部未満であれば、硬化速度がめっきり低下し、未硬化も起こる可能性があり、１重量部を超過すれば、速硬化が起こるという問題点がある。
本発明で使用される無機充填剤は、エポキシ樹脂のみでなった硬化物に、機械的強度のような不足した物性を補強するために添加されるもので、例えばグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、ＣａＣＯ３及びクレー（ｃｌａｙ）の中でいずれか１種以上を選択することができる。好ましくは、前記無機充填剤はシランカップリング剤で表面処理されることができ、また、不規則な外形を持つことが、デスミア工程の間に不規則な外形を持つ無機充填剤がすり抜けて３次元構造を具現し、これにメッキ層がメッキされて機械的アンカリングを形成して高剥離強度を示すようになるため好ましい。
前記無機充填剤の使用量は、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部であることが好ましい。前記無機充填剤の使用量が１０重量部未満であれば、所望の機械的物性の向上を期待しにくく、３０重量部を超過すれば、所望の剥離強度を得ることができない。
その外にも、難燃補助剤をさらに添加して、相対的に高価のリン系難燃性エポキシ樹脂の含量を低めることができる。このような難燃補助剤として、リンが含有されているＡｌ２Ｏ３のような化合物を使用することができるが、特にこれらに限定されるものではない。
前述したような本発明の樹脂組成物を利用して基板を製造したとき、靱性及び剥離強度に優れた特性を得ることができる。
更に、本発明の樹脂組成物は、高剥離強度を持つことにより、例えば、携帯電話基板の最外層を既存のプリプレグ型からビルドアップ型に転換するにつれて、既存の圧着方法によって具現された剥離強度を、ビルドアップ工法を利用して、デスミア及びメッキ工程の後にも具現しなければならないが、このようなビルドアップ用層間絶縁層としての適用に好適である。
以下、下記の実施例及び比較例によって本発明をより具体的に説明するが、これによって本発明の範疇が限定されるものではない。
（実施例１）
平均粒径が約１μｍ、平均エポキシ樹脂当量が３０２のＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子が４０重量％分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３７５ｇ、平均エポキシ樹脂当量が２０６のクレゾールノボラックエポキシ樹脂７５０ｇ、平均エポキシ樹脂当量が５９０の難燃性エポキシ樹脂３７５ｇ、６６．７重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）ＢＰＡ（Ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ−Ａ）ノボラック樹脂硬化剤９９２．７６ｇを添加した後、ＭＥＫ（Ｍｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｙｌ Ｋｅｔｏｎｅ）２３９．５４ｇと２−メトキシエタノール５０１ｇの混合溶媒に常温で３００ｒｐｍで撹拌した後、２．５３μｍの粒度分布を持つ不規則な形状の無機充填剤を４４２．８５ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間撹拌した。最後に、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２５重量部を添加した後、１時間撹拌して絶縁材料組成物を製造した。このように製造された絶縁材料組成物をＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングしてロール状の製品に製造した。製造された製品を４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさに切断し、通常の基板製造工程によって多層プリント基板を製造し、ソルダディップテスト（ｓｏｌｄｅｒ ｄｉｐ ｔｅｓｔ）（２６０℃、２０秒）によって外部デラミネーションの有無を確認し、横断面切断の後に内部クラック発生の有無を確認して、その結果を下記表１に示した。
平均粒径が約１μｍ、平均エポキシ樹脂当量が３０２のＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子が４０重量％分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３７５ｇ、平均エポキシ樹脂当量が２０６のクレゾールノボラックエポキシ樹脂７５０ｇ、平均エポキシ樹脂当量が５９０の難燃性エポキシ樹脂３７５ｇ、６６．７重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）ＢＰＡ（Ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ−Ａ）ノボラック樹脂硬化剤９９２．７６ｇを添加した後、ＭＥＫ（Ｍｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｙｌ Ｋｅｔｏｎｅ）２３９．５４ｇと２−メトキシエタノール５０１ｇの混合溶媒に常温で３００ｒｐｍで撹拌した後、２．５３μｍの粒度分布を持つ不規則な形状の無機充填剤を４４２．８５ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間撹拌した。最後に、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２５重量部を添加した後、１時間撹拌して絶縁材料組成物を製造した。このように製造された絶縁材料組成物をＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングしてロール状の製品に製造した。製造された製品を４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさに切断し、通常の基板製造工程によって多層プリント基板を製造し、ソルダディップテスト（ｓｏｌｄｅｒ ｄｉｐ ｔｅｓｔ）（２６０℃、２０秒）によって外部デラミネーションの有無を確認し、横断面切断の後に内部クラック発生の有無を確認して、その結果を下記表１に示した。
（比較例１）
８５重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１４．９９ｇ、８５重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）のクレゾールノボラックエポキシ樹脂７３．３３ｇ、ゴム変性型エポキシ樹脂１０ｇ、８５重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）のリン系難燃性エポキシ樹脂３７．４８ｇ、及び６６．７重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）アミノトリアジン系ノボラック硬化剤５６．５０ｇを添加した後、この混合物を９０℃で１時間３００ｒｐｍで撹拌した。続いて、０．６〜１．２μｍの粒度分布を持つ球形のシリカを７０．９３ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間撹拌した。温度を常温に低めた後、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２５重量部を添加し、１時間撹拌して絶縁材料組成物を製造した。このように製造された絶縁材料組成物をＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングしてロール状の製品に製造した。製造された製品を４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさに切断し、通常の基板製造工程によって多層プリント基板を製造し、ソルダディップテスト（２６０℃、２０秒）によって外部デラミネーションの有無を確認し、横断面切断後の内部クラック発生の有無を確認し、その結果を下記表１に示した。
８５重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１４．９９ｇ、８５重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）のクレゾールノボラックエポキシ樹脂７３．３３ｇ、ゴム変性型エポキシ樹脂１０ｇ、８５重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）のリン系難燃性エポキシ樹脂３７．４８ｇ、及び６６．７重量％（溶媒：２−メトキシエタノール）アミノトリアジン系ノボラック硬化剤５６．５０ｇを添加した後、この混合物を９０℃で１時間３００ｒｐｍで撹拌した。続いて、０．６〜１．２μｍの粒度分布を持つ球形のシリカを７０．９３ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間撹拌した。温度を常温に低めた後、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２５重量部を添加し、１時間撹拌して絶縁材料組成物を製造した。このように製造された絶縁材料組成物をＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングしてロール状の製品に製造した。製造された製品を４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさに切断し、通常の基板製造工程によって多層プリント基板を製造し、ソルダディップテスト（２６０℃、２０秒）によって外部デラミネーションの有無を確認し、横断面切断後の内部クラック発生の有無を確認し、その結果を下記表１に示した。
前記表１から分かるように、本発明による樹脂組成物を利用して製造されたプリント基板は延伸率に優れ、ソルダ衝撃テストの際に発生し得るデラミネーションや内部クラックが防止されて、優れた信頼性を持つ製品を得ることができた。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者によって様々な変形や改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明確に決まるものである。
本発明は、コア−シェル構造のシリコンエラストマーを基板用樹脂組成物に導入することで、多層プリント基板の層間絶縁層として使用するとき、熱的安全性及び機械的強度と靱性に優れているとともに、基板の信頼性を向上させることができるプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板に適用可能である。
１０ コア−シェル型のシリコンエラストマー粒子
１１ コア
１２ シェル
１３ 反応性基
１１ コア
１２ シェル
１３ 反応性基
Claims (10)
- （ａ）平均エポキシ樹脂当量２００〜４００のＤＧＥＢＡ（ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ ｅｔｈｅｒ ｏｆ ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ Ａ）型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜５０重量％、平均エポキシ樹脂当量１００〜３００のクレゾールノボラックエポキシ樹脂２０〜６０重量％、及び平均エポキシ樹脂当量４００〜８００のリン系エポキシ樹脂２０〜３０重量％を含む複合エポキシ樹脂；
（ｂ）前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基の総混合当量に対して０．３〜１．５当量のビスフェノールＡ系硬化剤；
（ｃ）前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部の硬化促進剤；及び
（ｄ）前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部の無機充填剤；を含むことを特徴とする、プリント基板用樹脂組成物。 - 前記ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂に分散されたコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子の含量は、２０〜６０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記コア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子は、０．１〜３μｍの平均粒径を持つことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記硬化剤は、軟化点が１００〜１４０℃、水酸基当量が１００〜１５０であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記硬化剤は、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と前記硬化剤のフェノール性水酸基の割合が、１：０．７〜１：１．３であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤は、イミダゾール系化合物であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びこれらの混合物よりなる群から選ばれる１種以上の化合物であることを特徴とする、請求項６に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記無機充填剤は、シランカップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 前記無機充填剤は、不規則な外形を持つことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用樹脂組成物。
- 請求項１による樹脂組成物を利用して製造されたプリント基板。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090035541A KR101095136B1 (ko) | 2009-04-23 | 2009-04-23 | 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010254942A true JP2010254942A (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=42991106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009168214A Pending JP2010254942A (ja) | 2009-04-23 | 2009-07-16 | プリント基板樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100270065A1 (ja) |
| JP (1) | JP2010254942A (ja) |
| KR (1) | KR101095136B1 (ja) |
| CN (1) | CN101870763B (ja) |
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- 2009-04-23 KR KR1020090035541A patent/KR101095136B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-07-16 JP JP2009168214A patent/JP2010254942A/ja active Pending
- 2009-07-22 US US12/507,627 patent/US20100270065A1/en not_active Abandoned
- 2009-07-31 CN CN200910160891.6A patent/CN101870763B/zh not_active Expired - Fee Related
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| JPH10511426A (ja) * | 1995-12-27 | 1998-11-04 | ヘクセル・コーポレーション | 硬化剤と強化剤とを含むエポキシ樹脂 |
| JP2004537165A (ja) * | 2001-07-10 | 2004-12-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | アミノフェニルフルオレンで硬化したエポキシ誘電体層を有するコンデンサ |
| JP2005255822A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Kaneka Corp | ゴム強化エポキシ樹脂製品 |
| WO2006019041A1 (ja) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | 半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料 |
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| WO2006118091A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | San Nopco Ltd. | 電子基板充填用樹脂 |
| JP2008095105A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びそれを用いた印刷回路基板 |
| JP2008150555A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ |
| JP2009074036A (ja) * | 2007-02-23 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| JP2008291154A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、コアシェルポリマ、硬化物 |
| JP2009067987A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板用難燃性樹脂組成物とそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2009073933A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Toto Kasei Co Ltd | 耐熱劣化性を有するエポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101870763A (zh) | 2010-10-27 |
| CN101870763B (zh) | 2014-01-15 |
| KR101095136B1 (ko) | 2011-12-16 |
| KR20100116889A (ko) | 2010-11-02 |
| US20100270065A1 (en) | 2010-10-28 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130129 |