JP2010251687A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置10は、半導体基板12と、半導体基板12上に形成された第1樹脂層30と、第1樹脂層30の上面に形成されてパッド部44を構成する再配線48と、この再配線48および第1樹脂層30の上面を被覆する第2樹脂層32とを備えている。そして、パッド部44は、第2樹脂層の開口部13から露出する露出領域44Aと、第2樹脂層32により被覆される被覆領域44Bとから成り、この被覆領域44Bの幅(L1)を10μm以上としている。
【選択図】図1
Description
12 半導体基板
13 開口部
14 素子形成領域
15 配線層
16 酸化膜
17 絶縁膜
18 第1配線層
19 配線部
20 第1絶縁層
22 第2配線層
24 第2絶縁層
26 第3配線層
28 第3絶縁層
30 第1樹脂層
32 第2樹脂層
34 スクライブ領域
36 開口部
40 金属膜
42 パッド電極
44 パッド部
44A 露出領域
44B 被覆領域
46 外部端子
48 再配線
50 半導体ウェハ
52 スクライブライン
Claims (6)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の上面に形成されて一部がパッド部を構成する再配線と、
前記再配線および前記第1樹脂層の上面を被覆すると共に、前記パッド部の少なくとも一部が露出するように開口部が設けられた第2樹脂層と、を備え、
前記再配線の前記パッド部は、前記第2樹脂層に設けられた前記開口部から上面が露出する露出領域と、前記露出領域を囲むように設けられて前記第2樹脂層により被覆される被覆領域とを含み、
前記パッド部の前記被覆領域の幅を10μm以上とすることを特徴とする半導体装置。 - 前記被覆領域の幅を20μm以上とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 銅から成る前記再配線の上面および側面を酸化防止膜により被覆することを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 前記酸化防止膜は、金またはパラジュームから成ることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記露出領域の上面および前記開口部の側面を、一体的に形成された金属膜により被覆することを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記金属膜は、前記開口部を囲む前記第2樹脂膜の上面まで連続して一体的に形成されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。
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