JP2010241021A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター - Google Patents

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Abstract

【課題】圧電素子の変位特性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーターを提供する。
【解決手段】ノズル21に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板10と、圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子300とを具備し、この圧電素子300が、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有する圧電体層70と、圧電体層70の一方の面側に設けられる第1の電極60と、圧電体層70の他方の面側に設けられる第2の電極80とで構成されており、圧電体層70に含まれるジルコニウムとチタンとの組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満の範囲であり且つ圧電体層70の少なくとも第1の電極60上に形成された部分が、下地層から受ける応力によって相転移した正方晶系の結晶を含んでいる構成とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、圧電素子の変位によりノズルから液滴を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに、圧電素子を具備するアクチュエーターに関する。
液体噴射ヘッドの代表例としては、圧力発生手段によって圧力発生室内に圧力を発生させることで、インクからインク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドを構成する圧力発生手段としては、例えば、電気機械変換機能を呈する圧電材料からなる圧電体層を2つの電極で挟んだ圧電素子が挙げられ、この圧電素子を撓み変形させることで圧力発生室内に圧力を付与してノズルからインク滴を噴射させている。
そして、このような圧電素子に用いられる圧電体層としては、例えば、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有し、その元素比(組成比)Zr/(Zr+Ti)が0.5〜0.8であり、且つその結晶系が単斜晶系であるものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、圧電体層として、例えば、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有し、その組成比Zr/(Zr+Ti)が0.50程度のときに、その結晶系が正方晶系であるものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
ここで、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等のペロブスカイト構造を有する材料からなる圧電体層の結晶系は、一般的に、TiとZrとの組成比によって決まることが知られている。例えば、バルクのPZTからなる圧電体層の場合、つまり圧電体層に外部応力がかかっておらず、基板等によって拘束もされていない場合、組成比Ti/(Zr+Ti)がおよそ0.50以上であると(組成比Zr/(Zr+Ti)がおよそ0.50よりも小さいと)、圧電体層の結晶系は正方晶系となり、それよりも小さいと菱面体晶系或いは単斜晶系となることが知られている。すなわち、PZTからなる圧電体層における正方晶系と菱面体晶系との結晶相境界(MPB)は組成比Ti/(Zr+Ti)が0.50近傍に存在することが知られている。
特開2007−088446号公報 特開2005−119166号公報
圧電体層の圧電特性は、圧電体層の組成によっても変化するが、圧電体層の結晶系によっても変化する。しかしながら、上述のように圧電素子を構成する圧電体層の結晶系は、通常、圧電体層の組成に依存する。上記特許文献に記載されているように、圧電体層の組成や結晶系は様々提案されているものの、何れも圧電体層の結晶系は圧電体層の組成に依存するものである。また、圧電体層の組成は、例えば、圧電体層の格子定数と下地の格子定数との関係等に制約されるため、その調整範囲は限定され、得られる圧電体層の特性にも限界がある。このため、圧電体層の圧電特性による圧電素子のさらなる変位特性の向上は難しかった。さらに近年、圧電素子の変位特性のさらなる向上が望まれているが、その要望を満たすことが難しくなってきている。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電素子に限定されず、他の液滴を噴射する液体噴射ヘッドに用いられる圧電素子においても存在し、さらには、液体噴射ヘッド以外のデバイスに用いられるアクチュエーターにおいても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、圧電素子の変位特性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーターを提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明は、液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板上に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子とを具備し、該圧電素子が、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有する圧電体層と、該圧電体層の一方の面側に設けられる第1の電極と、前記圧電体層の他方の面側に設けられる第2の電極と、で構成されており、前記圧電体層に含まれるジルコニウムとチタンとの組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満の範囲であり且つ当該圧電体層の少なくとも前記第1の電極上に形成された部分が、下地層から受ける応力によって相転移した正方晶系の結晶を含んでいることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる本発明では、圧電体層の厚さ方向における組成や結晶配向の揺らぎが抑えられて良好な結晶性が得られる。また、下地から応力(引張り応力)を受けることで相転移した正方晶系の結晶を含んでいると、分極回転の効果によって圧電体層の変位も向上する。したがって、圧電素子の変位量等の変位特性を向上することができる。
ここで、前記圧電体層は複数層の圧電体膜が積層されたものであり、前記第1の電極側の少なくとも最外層の前記圧電体膜が正方晶系の結晶を含んでいることが好ましい。これにより、圧電素子の変位特性をより確実に向上することができる。
また前記圧電体層が、ペロブスカイト構造を有する材料、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)で形成されていることが好ましい。圧電体層がこのような材料で形成されている場合には、圧電素子の変位特性が顕著に向上する。
さらに本発明は、上記のような液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる本発明では、液滴の噴射特性を向上した液体噴射装置を実現することができる。
また本発明は、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有する圧電体層と、該圧電体層の一方の面側に設けられる第1の電極と、前記圧電体層の他方の面側に設けられる第2の電極と、で構成される圧電素子を具備し、前記圧電体層に含まれるジルコニウムとチタンとの組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満の範囲であり且つ当該圧電体層の少なくとも前記第1の電極上に形成された部分が、下地層から受ける応力によって相転移した正方晶系の結晶を含んでいることを特徴とするアクチュエーターにある。
かかる本発明では、圧電体層の厚さ方向における組成や結晶配向の揺らぎが抑えられて良好な結晶性が得られる。また、下地から応力(引張り応力)を受けることで相転移した正方晶系の結晶を含んでいることで、分極回転の効果によって圧電体層の変位も向上する。したがって、アクチュエーターとしての圧電素子の変位特性を向上することが可能となる。
実施形態1に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。 実施形態1に係る圧電素子の構成を示す断面図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 圧電体層の組成比Ti/(Zr+Ti)と格子定数との関係を示すグラフである。 一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。
インクジェット式記録ヘッドを構成する流路形成基板10は、例えば、面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、図1及び図2に示すように、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板のリザーバー部32と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバーの一部を構成する。インク供給路14は、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たし、本実施形態では、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されている。
また、流路形成基板10の一方面側には、各圧力発生室12に連通するノズル21が列設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等によって接合されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
一方、このような流路形成基板10のノズルプレート20とは反対側の面には、酸化膜からなる弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、弾性膜50とは異なる材料の酸化膜からなる絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、第1の電極60と、圧電体層70と、第2の電極80とで構成される圧電素子300が形成されている。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を複数の圧電素子300に共通する共通電極とし、他方の電極を圧電体層70と共に各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして個別電極としている。本実施形態では、第1の電極60を圧電素子300の共通電極とし、第2の電極80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
なお、このような圧電素子300と、圧電素子300の駆動により変位が生じる部分である振動板とを合わせてアクチュエーターと称する。上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び第1の電極60が振動板として作用するが、振動板の構成は、特に限定されず、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、第1の電極60のみが振動板として機能するようにしてもよい。また、例えば、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
ここで、第1の電極60は、本実施形態では、絶縁体膜55上に形成された導電層61と、導電層61上に形成された、例えば、金(Au)等からなる配向制御層62とで構成されている。
圧電体層70は、電気機械変換作用を示す圧電材料、例えば、ペロブスカイト構造を有し金属としてZrやTiを含む強誘電体材料、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等からなる。具体的には、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O)、チタン酸ジルコン酸バリウム(Ba(Zr,Ti)O)、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン((Pb,La)(Zr,Ti)O)又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)(Mg,Nb)O)等が挙げられる。これらをPZT系圧電体層と称する。
そして、圧電体層70の少なくとも配向制御層62上に形成された部分は、本実施形態では、SROからなる配向制御層62の結晶配向の影響を受けて結晶面方位が(100)に配向している。つまり圧電体層70は、配向制御層62上にエピタキシャル成長して結晶面方位が(100)に配向している。
また、圧電体層70は、ジルコニウム(Zr)とチタン(Ti)との組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満の範囲であり且つ正方晶系の結晶を含んでいる。ペロブスカイト構造を有する材料からなる圧電体層は、一般的に、組成比Ti/(Zr+Ti)がおよそ0.5以上であるとその結晶は正方晶系となり、それよりも小さいと菱面体晶系となることが知られている。つまり、組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満である場合、本来は菱面体晶系の結晶を含む膜となるが、本発明に係る圧電体層70は、菱面体晶系の結晶ではなく正方晶系の結晶を含んだ膜となっている。
ここで、このように圧電体層70に含まれる正方晶系の結晶とは、具体的には、圧電体層70が下地層から受ける応力によって相転移したものである。例えば、本実施形態では、圧電体層70が下地層から所定の強さの引張り応力を受けるようにすることで、菱面体晶系の結晶などを正方晶系に相転移させている。すなわち、本実施形態に係る圧電体層70は、組成比Ti/(Zr+Ti)が、例えば、バルクの圧電体層のように下地層から応力を受けていない状態での結晶相境界(MPB)よりも大きく且つ主に正方晶系の結晶を含んだ膜となっている。なお圧電体層70の下地層とは、圧電体層70よりも流路形成基板10側の層であり、配向制御層62(第1の電極60)だけでなく、絶縁体膜55等も含まれる。
本実施形態では、下地層として圧電体層70よりも格子定数の大きい材料である金(Au)からなる配向制御層62を設け、この配向制御層62上に圧電体層70を形成することで、これら配向制御層62と圧電体層70との格子定数の不整合(ミスフィット)によって圧電体層70が下地層から所定の強さの引張り応力を受けるようにしている。配向制御層62を構成する金(Au)の格子定数は4.07Åであり、格子定数が4.00Å程度であるPZTに比べて大きい。このため、圧電体層70は配向制御層62から所定の強さの引張り応力を受けることになり、その結果、圧電体層70は主に正方晶系の結晶を含む膜となる。
なお、ここでいう「格子定数」とは、圧電体層70の第1の電極60との界面に沿った方向(a軸或いはb軸方向)の格子定数である。
本実施形態にかかる圧電体層70は、図3に示すように、複数層(本実施形態では12層)の圧電体膜71を積層することによって形成されている。このように圧電体層70が複数の圧電体膜71で構成されている場合には、少なくとも第1の電極60側の最外層の圧電体膜71aが、主に正方晶系の結晶で構成されていることが好ましい。特に、圧電体層70の厚さ方向における1/3程度が、主に正方晶系の結晶で構成されていることが好ましい。例えば、本実施形態の構成では、Auからなる配向制御層62を設けた結果、第1の電極60側の4層程度の圧電体膜71a〜71dが、主に正方晶系の結晶を含んでいる。
そして、圧電素子300がこのような圧電体層70を具備していることで、圧電素子300の変位量等の変位特性を大幅に向上することが可能となる。圧電体層70の組成比Ti/(Zr+Ti)が0.50未満であると、圧電体層の厚さ方向における組成や結晶配向の揺らぎが抑えられ、良好な結晶性が得られる。また、圧電体層70が正方晶系の結晶を含んでいることで、分極回転の効果によって圧電体層70の変形量が向上する。特に、最外層の圧電体膜71aが主に正方晶系の結晶を含んでいることで、圧電体層70の変形量は向上し易い。圧電体膜71aは、配向制御層62に固定されているため圧電体層70内で最も大きな引張り応力を下地層から受ける。このような圧電体膜71aに含まれる正方晶系の結晶は、初期状態では面内方向に配向(a軸配向)しているが、電界を印加することで分極回転の効果によって圧電体層70の厚さ方向に配向(c軸配向)に変化する。このようにc軸配向となったときに圧電体層70の変形量は最も大きくなるが、分極回転による変位は通常は一過性に終わり、繰り返し利用することはできない。
しかしながら、圧電体層70(特に圧電体膜71a)が下地層から引張り応力を受けていることで、電界解除後の回転した分極、すなわち圧電体層70の変位が初期状態に戻される。このため、回転分極による変位を繰り返し利用して、圧電素子300の変位量を向上させることができる。したがって、例えば、噴射するインク滴の重量を増加させることができ、且つ調整可能なインクジェット式記録ヘッドを実現することができる。
ところで、先行技術文献として挙げた特許文献2には、圧電体層のZr/Ti組成が30/70〜55/45であれば(組成比Ti/(Zr+Ti)が0.45〜0.70であれば)、圧電体層の結晶を正方晶系とすることができることが記載されている。この特許文献2の記載から、組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満であり正方晶系の結晶を含む圧電体層を形成できることは示唆されるかもしれない。しかしながら、本願発明は、圧電体層が、単に、正方晶系の結晶を含んでいることに特徴があるのではなく、下地層から受ける応力によって相転移した正方晶系の結晶を含んでいることに特徴がある。そして、このように圧電体層に含まれる正方晶系の結晶が、圧電体層が下地層から受ける応力によって相転移したものであることは特許文献2には開示も示唆もされていない。つまり本願発明は、特許文献2に記載の構成とは全く相違するものである。
ヘッドの構成の説明に戻り、圧電素子300の個別電極である各第2の電極80には、インク供給路14側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜55上にまで延設される、例えば、金(Au)等からなるリード電極90が接続されている。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、圧電素子300に対向する領域に、圧電素子300を保護するための空間である圧電素子保持部31を有する保護基板30が接合されている。また、保護基板30には、リザーバー部32が設けられており、このリザーバー部は、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバー100を構成している。また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられており、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、この貫通孔33内に露出するように設けられている。
また保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜41によってリザーバー部32の一方面が封止されている。固定板42は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板42のリザーバー100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっており、リザーバー100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
上記のような構成の本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部のインク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバー100からノズル21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路(図示なし)からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応する各圧電素子300に電圧を印加してたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル21からインク滴が噴射される。
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法の一例、具体的には、アクチュエーターを構成する圧電素子300の製造方法の一例について説明する。図4〜図6は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
まず、図4(a)に示すように、例えば、シリコン基板である流路形成基板10を熱酸化することにより、流路形成基板10の表面に、二酸化シリコン(SiO)等からなる弾性膜50を形成する。次いで、図4(b)に示すように、弾性膜50上に、酸化ジルコニウム等からなる絶縁体膜55を100〜500nm程度の厚さで形成する。次に、図4(c)に示すように、絶縁体膜55上に第1の電極60を形成する。具体的には、まず絶縁体膜55上に、例えば、スパッタリング法により白金(Pt)、(Ir)等からなる導電層61を20〜80nm程度の厚さで形成する。さらに、この導電層61上に、例えば、スパッタリング法により、例えば、金(Au)からなる電極を兼ねた配向制御層62を5〜20nm程度の厚さに形成する。なお、本実施形態では、第1の電極60が、導電層61と、金からなる配向制御層62とで構成されているが、勿論、第1の電極60は金からなる配向制御層62のみで構成されていてもよい。また金以外にも、結晶系が細密立方晶系で格子定数が4.078Åである銀(Ag)も好適である。またルテニウム酸ストロンチウム(SRO)も格子定数が4.01Åであり、PZT系圧電体層の相転移に効果を有する。
次に、圧電体層70を形成する。本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成している。なお、圧電体層70の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、MOD(Metal-Organic Decomposition)法や、スパッタリング法等を用いてもよい。
圧電体層70の具体的な形成手順としては、まず、図5(a)に示すように、第1の電極60上に圧電体層70の前駆体膜である圧電体前駆体膜72を成膜する。すなわち、配向制御層62上にTi及びZrを含むゾル(溶液)を塗布する(塗布工程)。次いで、この圧電体前駆体膜72を所定温度に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。例えば、圧電体前駆体膜72を150〜170℃で5〜10分間保持することで乾燥することができる。次に、乾燥した圧電体前駆体膜72を所定温度に加熱して一定時間保持することによって脱脂する(脱脂工程)。例えば、圧電体前駆体膜72を300〜400℃程度の温度に加熱して約5〜10分間保持することで脱脂できる。なお、ここで言う脱脂とは、圧電体前駆体膜72に含まれる有機成分を、例えば、NO、CO、HO等として離脱させることである。また、脱脂工程では、昇温レートを15℃/sec以上とすることが好ましい。
次に、図5(b)に示すように、圧電体前駆体膜72を所定温度に加熱して一定時間保持することによって結晶化させ、1層目の圧電体膜71aを形成する(焼成工程)。具体的には、例えば、圧電体前駆体膜72を650〜800℃で5〜30分間加熱して圧電体膜71aを形成する。なおその際の昇温レートは15℃/sec以下とすることが好ましい。
次に、図5(c)に示すように、第1の電極60(配向制御層62)上に1層目の圧電体膜71aを形成した段階で、第1の電極60及び1層目の圧電体膜71aを同時に所定形状にパターニングする。次いで、上述した塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程を複数回繰り返し、図5(d)に示すように、1層目の圧電体膜71a上を含む流路形成基板10上に、2層目〜4層目の圧電体前駆体膜72を形成する。そして、これら複数層の圧電体前駆体膜72を同時に加熱して結晶化させ圧電体膜71b〜71dを形成する(焼成工程)。その後は、このように複数層の圧電体前駆体膜72を形成する工程と、これら複数層の圧電体前駆体膜72を結晶化させる工程を、複数回繰り返すことによって、複数層(本実施形態では、12層)の圧電体膜71からなる圧電体層70を形成する。
そして、このように形成された圧電体層70の配向制御層62に形成された部分は、下地層である配向制御層62との格子定数の不整合により、配向制御層62から所定の強さの引張り応力を受けている。これにより、圧電体層70は、組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満であるが、正方晶系の結晶を含む膜となる。なお、圧電体層70が受ける引張り応力の強さは、例えば、配向制御層62の材料によって調整することができる。配向制御層62の材料としては、例えば、金、銀の他に、例えば、ジルコニウム(Zr)や、クロム(Cr)等を用いることができる。なお、配向制御層62がZrやCrからなる場合には、圧電体層70は、配向制御層62の結晶配向の影響を受けて結晶面方位が(111)に配向する。
その後、図6(a)に示すように、圧電体層70上に、例えば、イリジウム(Ir)等からなる第2の電極80を形成した後、図6(b)に示すように、圧電体層70及び第2の電極80を、各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。
上述のように本実施形態では、配向制御層62と圧電体層70との格子定数の不整合によって、圧電体層70が配向制御層62から引張り応力を受けるようにしたが、例えば、第1の電極60や絶縁体膜55等の下地層を圧電体層70の線膨張係数よりも小さい所定材料で形成することによっても、圧電体層70を焼成後の冷却過程で、圧電体層70がこれらの下地層から所定の強さの引張り応力を受けるようになる。したがって、圧電素子300を製造するに際し、例えば、第1の電極60、絶縁体膜55等の圧電体層70の下地層の材料や厚さ、圧電体層70の組成、さらには焼成温度等の製造条件を適宜変更することで、圧電体層70が下地層から受ける引張り応力の強さを調整することができる。すなわち、このように圧電体層70が下地層から受ける引張り応力の強さを適宜調整することによっても、圧電体層70を、組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満であっても、正方晶系の結晶を含む膜とすることができる。
ここで、組成比Ti/(Zr+Ti)を変化させた以外は製造条件を一定として圧電体層70を製造したときの、圧電体層70の格子定数の変化について説明する。図7は、圧電体層の組成比Ti/(Zr+Ti)と格子定数との関係を示すグラフである。
なお圧電体層の格子定数は、X線回折法(XRD法)のアウトプレーン、インプレーンの2つの測定手段による測定結果に基づく。また圧電体層70は次のように形成した。まずは、基板上に酸化ジルコニウム等からなる絶縁体膜55を300nm程度の厚さで形成する。次いで、絶縁体膜55上に、スパッタリング法により白金(Pt)、イリジウム(Ir)を下層側から積層して導電層61を形成する。導電層61の膜厚はIr/Pt=10/50nmである。さらに、この導電層61上に、イオンビームアシストスパッタリング法により、金(Au)からなる配向制御層62を10nm程度の厚さに形成する。イオンビームアシスト法を用いることで、膜厚方向に金結晶を(100)面配向させた。そして、この配向制御層62上に、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥し、その後400℃でゲル化させ、さらに750℃のRTA(Rapid Thermal Annealing)で焼成することで、金属酸化物からなる圧電体層70を形成した。
図7のグラフに示すように、圧電体層70の組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40付近までは結晶格子のa軸、b軸及びc軸の格子定数がほぼ一定(a=b=c)となっており、組成比Ti/(Zr+Ti)がそれよりも大きくなるとa軸及びb軸の格子定数とは異なるc軸の格子定数が出現している(a=b<c)。この結果から、圧電体層70の組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40付近までは圧電体層70が主に菱面体晶系の結晶を含んだ膜となっており、組成比Ti/(Zr+Ti)がそれよりも大きくなると、圧電体層70が主に正方晶系の結晶を含んだ膜となっていることが分かる。すなわちこの結果から分かるように、圧電体層70が下地層から受ける引張り応力の強さを調整することで、組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満であり且つ正方晶系の結晶を含む圧電体層70を形成することができる。
(他の実施形態)
以上、本発明の一実施形態を説明したが、勿論、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、第1の電極60として配向制御層62を設け、圧電体層70がこの配向制御層62からも引張り応力を受けるようにしたが、勿論、第1の電極60を構成する導電層61や絶縁体膜55等の材料や、各種製造条件を変更することで、圧電素子70が所望の引張り応力を受けるようにすることができれば、配向制御層62は設けられていなくてもよい。また、例えば、絶縁体膜55と第1の電極60との間にさらに別の層を形成することで、圧電体層70が受ける引張り応力の強さを調整するようにしてもよい。
また、例えば、上述した実施形態では、流路形成基板10として、シリコン単結晶基板を例示したが、流路形成基板10の材料は、圧電体層70が受ける応力を考慮して適宜決定されればよく、例えば、SOI基板、ガラス等を用いてもよい。
なお上述したインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図8に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
また上述した実施形態では、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録ヘッド及び液体噴射装置を挙げて本発明を説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド及びそれを具備する液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
なお、本発明は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドだけでなく、他の装置に搭載されるアクチュエーターにも適用することができる。
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 20 ノズルプレート、 21 ノズル、 30 保護基板、 40 コンプライアンス基板、 41 封止膜、 42 固定板、 50 弾性膜、 55 絶縁体膜、 60 第1の電極、 61 導電層、 62 配向制御層、 70 圧電体層、 80 第2の電極、 90 リード電極、 300、 圧電素子

Claims (6)

  1. 液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板上に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子とを具備し、
    該圧電素子が、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有する圧電体層と、該圧電体層の一方の面側に設けられる第1の電極と、前記圧電体層の他方の面側に設けられる第2の電極と、で構成されており、
    前記圧電体層に含まれるジルコニウムとチタンとの組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満の範囲であり且つ当該圧電体層の少なくとも前記第1の電極上に形成された部分が、下地層から受ける応力によって相転移した正方晶系の結晶を含んでいることを特徴とする液体噴射ヘッド。
  2. 前記圧電体層は複数層の圧電体膜が積層されたものであり、前記第1の電極側の少なくとも最外層の前記圧電体膜が正方晶系の結晶を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
  3. 前記圧電体層が、ペロブスカイト構造を有する材料からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体噴射ヘッド。
  4. 前記圧電体層が、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)で形成されていることを特徴とする請求項3に記載の液体噴射ヘッド。
  5. 請求項1〜4の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
  6. チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)を含有する圧電体層と、該圧電体層の一方の面側に設けられる第1の電極と、前記圧電体層の他方の面側に設けられる第2の電極と、で構成される圧電素子を具備し、
    前記圧電体層に含まれるジルコニウムとチタンとの組成比Ti/(Zr+Ti)が0.40以上0.50未満の範囲であり且つ当該圧電体層の少なくとも前記第1の電極上に形成された部分が、下地層から受ける応力によって相転移した正方晶系の結晶を含んでいることを特徴とするアクチュエーター。
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