JP2006286911A - 圧電素子並びにこれを用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電極の破壊及び塑性変形を防止して良好に変位させることができる圧電素子並びにこの圧電素子を用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板上に設けられた下電極と、下電極上に形成された強誘電材料からなる圧電体層と、圧電体層上に設けられた上電極とからなり、且つ下電極又は上電極の少なくとも何れか一方が、主材料と、鉄(Fe)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)及びニッケル(Ni)からなる群から選択される少なくとも一種の金属材料との合金からなるようにする。
【選択図】 なし
【解決手段】 基板上に設けられた下電極と、下電極上に形成された強誘電材料からなる圧電体層と、圧電体層上に設けられた上電極とからなり、且つ下電極又は上電極の少なくとも何れか一方が、主材料と、鉄(Fe)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)及びニッケル(Ni)からなる群から選択される少なくとも一種の金属材料との合金からなるようにする。
【選択図】 なし
Description
本発明は、下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子に関し、さらに、この圧電素子を用いてノズル開口から液滴を吐出させる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
液体噴射装置としては、例えば、圧電素子や発熱素子によりインク滴吐出のための圧力を発生させる複数の圧力発生室と、各圧力発生室にインクを供給する共通のリザーバと、各圧力発生室に連通するノズル開口とを備えたインクジェット式記録ヘッドを具備するインクジェット式記録装置があり、このインクジェット式記録装置では、印字信号に対応するノズルと連通した圧力発生室内のインクに吐出エネルギを印加してノズル開口からインク滴を吐出させる。
このようなインクジェット式記録ヘッドには、前述したように圧力発生室として圧力発生室内に駆動信号によりジュール熱を発生する抵抗線等の発熱素子を設け、この発熱素子の発生するバブルによってノズル開口からインク滴を吐出させるものと、圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させてノズル開口からインク滴を吐出させる圧電振動式の2種類のものに大別される。
また、圧電振動式のインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子を軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの2種類が実用化されている。
前者は圧電素子の端面を振動板に当接させることにより圧力発生室の容積を変化させることができて、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
これに対して後者は、圧電材料のグリーンシートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難であるという問題がある。
一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消すべく、振動板の表面全体に亘って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案されている。
これによれば圧電素子を振動板に貼付ける作業が不要となって、リソグラフィ法という精密で、かつ簡便な手法で圧電素子を高密度に作り付けることができるばかりでなく、圧電素子の厚みを薄くできて高速駆動が可能になるという利点がある。
ここで、圧電素子は、例えば、シリコン単結晶基板の一方面側に下電極、圧電体層及び上電極を順々に積層することによって形成されている。また、圧電体層は、一般的に、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる多結晶薄膜であり、各結晶間の界面、すなわち、粒界が数多く存在した柱状の結晶構造を有している。
そして、上述したインクジェット式記録ヘッドでは、例えば、圧電体層をサンドイッチ状に挟んだ下電極及び上電極に外部配線等から駆動電圧を印加し、圧電体層に所定の駆動電界を発生させて圧電素子及び振動板等をたわみ変形させることにより、圧力発生室の内部圧力が実質的に高められてノズル開口からインク滴が吐出するようになっている。
このような従来のインクジェット式記録ヘッドは、特に超高密度化を図ろうとした場合、圧電素子の変位量を所定値にすることができないという問題があり、小さな駆動電圧でも大きな変形を得ることができる圧電素子が要望されている。
このような要望に対し、例えば、シリコン基板上にエピタキシャル成長したバッファ層と、バッファ層上にエピタキシャル成長した下部電極と、下部電極上にエピタキシャル成長した強誘電体薄膜(圧電体層)と、強誘電体薄膜上に形成された上部電極とで圧電素子を構成するようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。
このように強誘電体薄膜がエピタキシャル成長により形成された圧電素子では、圧電特性が向上するため、比較的小さな駆動電圧であっても比較的大きな変位量を得ることができる。
しかしながら、強誘電体薄膜に電圧を印加するための電極(下電極及び上電極)は、金属材料からなり弾性限界歪みは0.2%程度であるため、強誘電体膜の圧電特性が向上すると、電極はこの弾性限界を超えて変形して残留歪みが発生し、電圧を解除しても元の状態に戻らなくなってしまう、若しくは電極が破壊し電極としての機能を果たし得なくなってしまう。したがって、強誘電体薄膜の変位量を増加させることができたとしても、電極がその変形に耐えられず、圧電素子としては使用することができないという問題がある。
なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電素子だけでなく、他の液体噴射ヘッドに用いられる圧電素子においても同様に生じる。
本発明は、このような事情に鑑み、電極の破壊及び塑性変形を防止して良好に変位させることができる圧電素子並びにこの圧電素子を用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するための本発明の第1の態様は、基板上に設けられた下電極と、該下電極上に形成された強誘電材料からなる圧電体層と、該圧電体層上に設けられた上電極とからなり、且つ前記下電極又は前記上電極の少なくとも何れか一方が、主材料と、鉄(Fe)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)及びニッケル(Ni)からなる群から選択される少なくとも一種の金属材料との合金からなることを特徴とする圧電素子にある。
かかる第1の態様では、電極がフックの法則が成り立たない非線形弾性変形挙動を示し、2.5%を超える巨大弾性変形能を発揮する、いわゆる超弾性的性質を有するようになる。これにより、強誘電体材料からなる圧電体層の変位量を増加させることができたときに、電極がその変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができる圧電素子が得られる。
かかる第1の態様では、電極がフックの法則が成り立たない非線形弾性変形挙動を示し、2.5%を超える巨大弾性変形能を発揮する、いわゆる超弾性的性質を有するようになる。これにより、強誘電体材料からなる圧電体層の変位量を増加させることができたときに、電極がその変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができる圧電素子が得られる。
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記下電極及び前記圧電体層が(100)面又は(111)面に優先配向していることを特徴とする圧電素子にある。
かかる第2の態様では、圧電体層が下電極の配向に倣い(100)面又は(111)面に優先配向することにより、より大きな変位を得ることができ、電極が圧電体層の変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができるという特徴をさらに活かした圧電素子が得られる。
かかる第2の態様では、圧電体層が下電極の配向に倣い(100)面又は(111)面に優先配向することにより、より大きな変位を得ることができ、電極が圧電体層の変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができるという特徴をさらに活かした圧電素子が得られる。
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記圧電体層が、前記下電極上にエピタキシャル成長により形成されたものであることを特徴とする圧電素子にある。
かかる第3の態様では、圧電体層が下電極上にエピタキシャル成長により形成されたものであるため、より確実に大きな変位を得ることができ、電極が圧電体層の変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができるという特徴をさらに活かした圧電素子が得られる。
かかる第3の態様では、圧電体層が下電極上にエピタキシャル成長により形成されたものであるため、より確実に大きな変位を得ることができ、電極が圧電体層の変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができるという特徴をさらに活かした圧電素子が得られる。
本発明の第4の態様は、第1〜3の何れかの態様において、前記下電極の主材料が、イリジウム(Ir)又は白金(Pt)であることを特徴とする圧電素子にある。
かかる第4の態様では、下電極の主材料が、イリジウム(Ir)又は白金(Pt)であることにより、下電極としてより最適な電気伝導率が得られるとともに、圧電体層の配向を規定する下電極の配向をより確実に制御できるという特徴を有し、より確実に大きな変位を得ることができ、電極が圧電体層の変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができるという特徴をさらに活かした圧電素子が得られる。
かかる第4の態様では、下電極の主材料が、イリジウム(Ir)又は白金(Pt)であることにより、下電極としてより最適な電気伝導率が得られるとともに、圧電体層の配向を規定する下電極の配向をより確実に制御できるという特徴を有し、より確実に大きな変位を得ることができ、電極が圧電体層の変形により破壊あるいは塑性変形することなしに、繰り返し使用することができるという特徴をさらに活かした圧電素子が得られる。
本発明の第5の態様は、第1〜4の何れかの態様の圧電素子と、一方面側に当該圧電素子が振動板を介して設けられると共に液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第5の態様では、液滴を吐出させるノズルを超高密度に配列しても、圧電素子の駆動により各ノズルから液滴を低消費電力で継続的かつ良好に吐出させることができる。
かかる第5の態様では、液滴を吐出させるノズルを超高密度に配列しても、圧電素子の駆動により各ノズルから液滴を低消費電力で継続的かつ良好に吐出させることができる。
本発明の第6の態様は、第5の態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第6の態様では、低消費電力で信頼性及び耐久性に優れた液体噴射装置を実現することができる。
かかる第6の態様では、低消費電力で信頼性及び耐久性に優れた液体噴射装置を実現することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの概略を示す分解斜視図であり、図2(a)は、図1の平面図であり、図2(b)は図2(a)に記載のA−A′断面図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの概略を示す分解斜視図であり、図2(a)は、図1の平面図であり、図2(b)は図2(a)に記載のA−A′断面図である。
図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。なお、この弾性膜50は、本実施形態では、シリコン単結晶板である流路形成基板10を熱酸化することにより形成した酸化シリコンからなるアモルファス(非晶質)膜であり、流路形成基板10の表面状態をそのまま維持した平滑な表面状態を有している。
この流路形成基板10には、シリコン単結晶基板をその一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12が幅方向に並設されている。また、その長手方向外側には、後述する保護基板30のリザーバ部32と連通される連通部13が形成されている。また、この連通部13は、各圧力発生室12の長手方向一端部でそれぞれインク供給路14を介して連通されている。なお、このインク供給路14の幅は、本実施形態では、圧力発生室12の幅よりも小さくなっている。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側で連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。
一方、流路形成基板10の開口面とは反対側の弾性膜50の上には、少なくとも後述する下電極膜60の下側に、この下電極膜60の結晶配向を制御するための配向制御層55が形成されている。この配向制御層55は、本実施形態では、例えば、ペロヴスカイト又は酸化金属等からなり、厚さが2〜10nm程度の配向制御層55が形成されている。このようなペロヴスカイトは、例えば、MOD(Metal-Organic Decomposition)法やゾル−ゲル法によりその前駆体を塗布し、乾燥、焼成することにより形成することができ、アモルファス膜である弾性膜50上に自由成長して(100)配向の膜として形成される。また、酸化金属は、例えば、スパッタリング法等により形成される。
このような配向制御層55は、(100)配向の膜となり、下層の弾性膜50の表面が平滑であれば、配向の揺らぎが著しく少なく、その上に形成される下電極膜の配向を有効に制御するものとなる。また、特に、表面(上面)側から自由成長するペロヴスカイトは、下層の弾性膜50の表面平滑性の影響を受け難くなるので、その上に形成される下電極膜の配向を制御するものとして、特に好ましい。
なお、ペロヴスカイトとしては、例えば、KNbO3、BaSnO3、CaZrO3、SrCeO3、BaTiO3、SrRuO3、LiNbO3、LiTaO3、KTaO3、CaTiO3等を挙げることができるが、勿論、これに限定されるものではない。また、この中では、BaTiO3は、表面(上面)側から自由成長するので、特に好ましい。また、酸化金属としては、例えば、酸化マグネシウム(MgO)等を挙げることができる。勿論、配向制御層55の材料は、下電極膜60が(100)配向となるように制御できるものであれば、特に限定されない。
また、本実施形態では、配向制御層55が、弾性膜50上に直接形成されているが、アモルファスで表面状態を維持できるという条件を満たせば、弾性膜50上に、例えば、酸化ジルコニウム等からなる他の層を設け、その上に配向制御層55が形成されていてもよい。また、配向制御層55が表面(上面)側から結晶して下層である弾性膜50の表面平滑性の影響を大きく受けないものであれば、配向制御層55の結晶配向に影響を与えないという条件で、弾性膜50上に他の層が設けられていてもよい。
このような配向制御層55の上には、厚さが例えば、約0.2μmの下電極膜60と、厚さが例えば、約1μmの圧電体層70と、厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とからなる圧電素子300が形成されている。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70、及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜60は圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
なお、このような各圧電素子300の上電極膜80には、例えば、金(Au)等からなるリード電極85がそれぞれ接続されている。このリード電極85は、各圧電素子300の長手方向端部近傍から引き出され、インク供給路14に対応する領域の弾性膜50上にそれぞれ延設されて後述する駆動ICと接続されている。
ここで、本発明に係る下電極膜60及び上電極膜80は、少なくとも何れか一方が、主材料と、鉄(Fe)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)及びニッケル(Ni)からなる群から選択される少なくとも一種の金属材料との合金からなる。そして、このような合金からなる電極(下電極膜60)は、フックの法則が成り立たない非線形弾性変形挙動を示し、2.5%を超える巨大弾性変形能を発揮する、いわゆる超弾性的性質を有する。
このような下電極膜60の主材料は、特に限定されないが、例えば、イリジウム(Ir)又は白金(Pt)であることが好ましい。また、下電極膜60は、これらの金属材料からなる複数の層を積層したものであってもよい。なお、積層した場合には、後のプロセスにより、結果的に混合層となってもよい。例えば、本実施形態では、下電極膜60は、主材料である白金(Pt)に、ニッケル(Ni)を25mol%程度含有する合金で形成されている。また、下電極膜60に含まれる上記金属材料の含有量は、特に限定されないが、15〜30mol%程度であることが好ましい。
そして、このような下電極膜60は、(100)配向の配向制御層55により配向制御されて(100)配向となっている。特に、配向制御層55の格子定数が下電極膜60のそれと近いと、下電極膜60はエピタキシャル成長し、ほぼ完全に配向制御されて(100)面に優先配向する。
また、圧電体層70は、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)からなる単結晶強誘電体薄膜であり、下電極膜60上にエピタキシャル成長によって形成されている。そして、このように結晶がエピタキシャル成長した圧電体層70は、下地である下電極膜60の拘束を受けて結晶化しているため、下電極膜60と同様に(100)配向となっている。
また、このような圧電体層70内の少なくとも下電極膜60との境界部分には、ジルコニウム(Zr)又はチタン(Ti)の含有量が、圧電体層70の他の領域よりも多いバッファ層71が、0.5〜20nm程度の厚さで存在している。例えば、本実施形態では、ジルコニウム(Zr)の含有量が他の領域よりも多いバッファ層71が、約10nm程度の厚さで存在している。なお、詳しくは後述するが、圧電体層70は、下電極膜60上に、アモルファス酸化物からなる酸化膜を介して形成され、その結果、圧電体層70の下電極膜60との境界部分に、このようなバッファ層71が形成される。
そして、このようなバッファ層71が存在する圧電体層70は、下電極膜60上に良好にエピタキシャル成長して形成されているため、圧電体層70の結晶性が大幅に向上している。したがって、圧電体層70の変位特性が大幅に向上し、例えば、圧電素子300を、600dpi程度と高密度に配列した場合でも、圧電素子300の駆動により振動板を良好に変形させることができる。さらに、圧電体層70の結晶粒径をnmオーダーで制御でき、比較的結晶密度の高い圧電体層70を良好に形成することができる。したがって、圧電体層70の剥がれやクラックの発生を防止することができ、信頼性に優れた圧電素子300が得られる。
ここで、このような圧電素子300は、圧電体層70の圧電特性が高く、電圧印加による変位量が向上しているため、圧電素子300を構成する電極(下電極膜60)の弾性限界が低いと、下電極膜60の破壊する、あるいは塑性変形する等の問題が生じる虞がある。しかしながら、本発明に係る下電極膜60は、上述したように2.5%を超える巨大弾性変形能を発揮する、いわゆる超弾性的性質を有するため、下電極膜60の破壊、塑性変形等の問題を生じさせることなく圧電素子300を長期に亘って良好に駆動させることができる。
なお、上電極膜80は、本実施形態では、下電極膜60とは異なり、例えば、イリジウム(Ir)等の金属材料で形成されている。上電極膜80は、上述したように膜厚が0.05μm程度と比較的薄く形成されており圧電素子300の変形による歪みの影響が極めて小さいため、合金で形成されていなくても破壊等の問題が生じる虞はない。勿論、上電極膜80を、下電極膜60と同様に合金で形成するようにしてもよいことは言うまでもない。
このような圧電素子300が設けられた側の流路形成基板10上には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を確保する圧電素子保持部31を有する保護基板30が接合され、圧電素子300はこの圧電素子保持部31内に形成されている。また、保護基板30には、各圧力発生室12に共通するリザーバ90の少なくとも一部を構成するリザーバ部32が設けられ、このリザーバ部32は、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されてリザーバ90を構成している。
さらに、保護基板30の圧電素子保持部31とリザーバ部32との間には、この保護基板30を厚さ方向に貫通する接続孔33が設けられている。また、保護基板30の圧電素子保持部31側とは反対側の表面には、各圧電素子300を駆動するための駆動IC34が実装されている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極85は、接続孔33まで延設されており、例えば、ワイヤボンディング等からなる接続配線(図示なし)を介して駆動IC34と接続されている。
保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなる。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ90に対向する領域には、厚さ方向に完全に除去された開口部43が形成され、リザーバ90の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
なお、このような液体噴射ヘッドは、図示しない外部液体供給手段から液体を取り込み、リザーバ90からノズル開口21に至るまで内部を液体で満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21から液滴が吐出する。
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図3〜図6を参照して説明する。なお、図3〜図6は、圧力発生室12の長手方向の断面図である。まず、図3(a)に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ110を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコン膜51を形成する。なお、上述したように、この二酸化シリコン膜51は、アモルファス膜である。また、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ110として、膜厚が約625μmと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
次に、図3(b)に示すように、弾性膜50上に配向制御層55を形成する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハ110の全面に、スパッタリング法により、酸化マグネシウム(MgO)からなる(100)配向の配向制御層55を、5nm程度の厚さで形成した。次いで、図3(c)に示すように、配向制御層55上に下電極膜60を形成する。例えば、本実施形態では、弾性膜50及び配向制御層55を有する流路形成基板用ウェハ110の全面に、多元スパッタリング法によって主材料である白金(Pt)と、25mol%のニッケル(Ni)からなる合金層61を形成し、その後、この合金層61を所定形状にパターニングすることによって下電極膜60を形成した。このように形成された下電極膜60は、上述したようにエピタキシャル成長により形成され、配向制御層55によって配向制御されて(100)配向となる。また、下電極膜60は、主材料である白金(Pt)と25mol%のニッケル(Ni)からなる合金により構成されているため、フックの法則が成り立たない非線形弾性変形挙動を示し、2.5%を超える巨大弾性変形能を発揮する、いわゆる超弾性的性質を有する。
次に、図3(d)に示すように、この下電極膜60上に、ジルコニウム(Zr)又はチタン(Ti)のアモルファス酸化物からなる酸化膜65を形成する。例えば、本実施形態では、スパッタリング法によりジルコニウム(Zr)層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、500〜1200℃程度の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム(ZrO2)からなる酸化膜65を形成している。なお、この酸化膜65の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.5nm〜20nm程度の厚さであることが好ましく、本実施形態では、10nm程度としている。
次いで、図4(a)に示すように、この酸化膜65上に、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)からなる圧電体層70を形成する。本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成した。
ここで、酸化膜65はアモルファス膜であるため、酸化膜65が圧電体層70の結晶成長に影響を及ぼすことはなく、圧電体層70は酸化膜65の下側の下電極膜60の拘束を受けて結晶化する。実際には、圧電体層70が結晶化する際に、酸化膜65も同時に結晶化し、結果的に、エピタキシャル成長した圧電体層70が下電極膜60上に形成される。より具体的には、圧電体層70が結晶化される際、酸化膜65に圧電体層70が拡散(混合)し、圧電体層70の下電極膜60との境界部分に、ジルコニウム(Zr)の含有量が他の領域よりも多いバッファ層71が形成される。この結果、下電極膜60上には、バッファ層71を有する圧電体層70が形成される。そして、このように形成された圧電体層70の結晶は、下電極膜60と同様に、面方位(100)に配向する。
また、このように圧電体層70を形成した後は、酸化膜65が単独の層として存在していないようにする。すなわち、酸化膜65が存在しなくなる条件で圧電体層70を形成する。酸化膜65は誘電率が低いため、残っていると圧電素子300の変位量が低下してしまう虞があるからである。
そしてこのような方法で圧電体層70を形成し、圧電体層70の下電極膜60との境界部分にバッファ層71が存在するようにすることで、圧電体層70の結晶を下電極膜60上に良好にエピタキシャル成長させることができる。したがって、下電極膜60との境界部分にバッファ層71が存在する圧電体層70は、圧電特性が大幅に向上し且つ結晶性も大幅に向上する。また、このようなバッファ層71が存在する圧電体層70の結晶粒径は、製造条件等によってナノメートルオーダー、例えば、50nm〜500nm程度の範囲で制御することができる。これにより、圧電体層70の歪と下電極60の歪の不整合から生じる応力を圧電体層70の結晶粒界で緩和することができ、圧電体層70の剥がれやクラックの発生等を防止することができる。例えば、圧電素子300を、600dpi程度と超高密度に配列した場合でも、圧電体層70の剥がれ等を生じさせることなく、且つ圧電素子300の変位によって振動板を良好に変形させることができる。
さらに、下電極膜60と圧電体層70とは格子定数が異なるため、下電極膜60上に圧電体層70を直接形成した場合、ミスフィットにより圧電体層70の結晶が良好に成長しない虞がある。しかしながら、圧電体層70の下電極膜60との境界部分にバッファ層71が存在することで、下電極膜60と圧電体層70とのミスフィットが緩和され、圧電体層70の結晶が良好にエピタキシャル成長するという効果もある。
なお、本実施形態では、圧電体層70をゾルーゲル法によって成膜するようにしたが、圧電体層70の成膜方法は、特に限定されず、例えば、スパッタリング法、MOCVD法(有機金属気相成長法)やMOD(Metal-Organic Decomposition)法等であってもよい。
また、このように圧電体層70を形成した後は、図4(b)に示すように、例えば、イリジウム(Ir)からなる上電極膜80を流路形成基板用ウェハ110の全面に形成する。次いで、図4(c)に示すように、圧電体層70及び上電極膜80を各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。次いで、図5(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなる金属層86を形成し、その後、この金属層86を圧電素子300毎にパターニングすることによりリード電極85を形成する。
次に、図5(b)に示すように、流路形成基板用ウェハ110の圧電素子300側に、例えば、厚さが400μm程度のシリコンウェハからなり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハ130を接合する。次いで、図5(c)に示すように、流路形成基板用ウェハ110をある程度の厚さとなるまで研磨した後、さらにフッ硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ110を所定の厚みにする。次いで、図6(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110上に、例えば、窒化シリコン(SiN)からなるマスク膜52を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、このマスク膜52を介して流路形成基板用ウェハ110を異方性エッチングすることにより、図6(b)に示すように、流路形成基板用ウェハ110に圧力発生室12、連通部13及びインク供給路14等を形成する。
なお、その後は、流路形成基板用ウェハ110及び保護基板用ウェハ130の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ110の保護基板用ウェハ130とは反対側の面にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板用ウェハ130にコンプライアンス基板40を接合し、流路形成基板用ウェハ110等を図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによってインクジェット式記録ヘッドとする。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、圧電体層70内の少なくとも下電極膜60との境界部分に、バッファ層71が存在するようにしたが、勿論、このバッファ層71は存在していなくてもよい。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、圧電体層70内の少なくとも下電極膜60との境界部分に、バッファ層71が存在するようにしたが、勿論、このバッファ層71は存在していなくてもよい。
また、このような本発明の液体噴射ヘッドは、液体カートリッジ等と連通する液体流路を具備する噴射ヘッドユニットの一部を構成して、液体噴射装置に搭載される。図7は、その液体噴射装置の一例を示す概略図である。
図7に示すように、液体噴射ヘッドを有する噴射ヘッドユニット1A及び1Bは、液体供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この噴射ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この噴射ヘッドユニット1A及び1Bは、液体として、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、噴射ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上に搬送されるようになっている。
ここで、上述した実施形態においては、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられるインクジェット式記録ヘッド等の各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。勿論、このような液体噴射ヘッドを搭載した液体噴射装置も特に限定されるものではない。
10 流路形成基板、12 圧力発生室、13 連通部、14 インク供給路、20 ノズルプレート、21 ノズル開口、30 保護基板、31 圧電素子保持部、 32 リザーバ部、40 コンプライアンス基板、50 弾性膜、60 下電極膜、70 圧電体層、 71 バッファ層、 80 上電極膜、90 リザーバ
Claims (6)
- 基板上に設けられた下電極と、該下電極上に形成された強誘電材料からなる圧電体層と、該圧電体層上に設けられた上電極とからなり、且つ前記下電極又は前記上電極の少なくとも何れか一方が、主材料と、鉄(Fe)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)及びニッケル(Ni)からなる群から選択される少なくとも一種の金属材料との合金からなることを特徴とする圧電素子。
- 請求項1において、前記下電極及び前記圧電体層が(100)面又は(111)面に優先配向していることを特徴とする圧電素子。
- 請求項1又は2において、前記圧電体層が、前記下電極上にエピタキシャル成長により形成されたものであることを特徴とする圧電素子。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記下電極の主材料が、イリジウム(Ir)又は白金(Pt)であることを特徴とする圧電素子。
- 請求項1〜4の何れかの圧電素子と、一方面側に当該圧電素子が振動板を介して設けられると共に液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項5の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005104516A JP2006286911A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 圧電素子並びにこれを用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2005104516A JP2006286911A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 圧電素子並びにこれを用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006286911A true JP2006286911A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37408488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005104516A Pending JP2006286911A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 圧電素子並びにこれを用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006286911A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013183427A1 (en) | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Tdk Corporation | Piezoelectric device |
WO2013183428A1 (en) | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Tdk Corporation | Dielectric device |
US8994251B2 (en) | 2012-08-03 | 2015-03-31 | Tdk Corporation | Piezoelectric device having first and second non-metal electroconductive intermediate films |
US9136820B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-09-15 | Tdk Corporation | Piezoelectric device |
US9324931B2 (en) | 2013-05-14 | 2016-04-26 | Tdk Corporation | Piezoelectric device |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005104516A patent/JP2006286911A/ja active Pending
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US10964879B2 (en) | 2012-06-04 | 2021-03-30 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a dielectric device |
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