JP2010238272A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、板状ガラスをエッチングして板厚を調整するエッチング工程と、前記板状ガラスを円環状のガラス基板に形成するスクライブ工程と、前記スクライブ工程の後工程であって前記ガラス基板の研磨工程の前に前記ガラス表面の化学的表面処理を行う化学的表面処理工程と、を具備することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
磁気ディスク用ガラス基板の材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を提供することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。
(1)素材加工工程
フロート法で製造した厚さ(例えば、0.90mm)のアルミノシリケートガラスからなる板状ガラスを所定の大きさ(例えば、70.5mm×70.5mm)の四角形に切断する。このアルミノシリケートガラスとしては、SiO2:58質量%〜75質量%、Al2O3:5質量%〜23質量%、Li2O:3質量%〜10質量%、Na2O:4質量%〜13質量%を含有する化学強化用ガラスを使用できる。なお、板状ガラスであればフロート法に限定されない。
エッチング(ウェットエッチング)工程においては、フッ化水素酸を主成分としたエッチング液を用い、ガラス表面でエッチング反応を起こしてガラス表面を削ることにより、ガラスの板厚を調整する。図1は、ガラス基板の表面を示す模式図である。図1(a)に示すように、従来技術では、砥石を用いてガラス表面を物理的に削るため、ガラスの表面が粗面化すると共に、砥石がガラス表面を深く傷つけることにより研削痕が不規則に生じていた。図1(b)に示すように、この研削痕は、研磨工程によっても平滑化しきれず、グライド検査、サーティファイ検査の際にガラス基板の歩留まりが低下する原因となっていた。
四角形に切断した板状ガラスに対して、左右非対称のカッターホイールを用いて、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の外周側及び内周側の略周縁を描くそれぞれ円形の切り筋を、外周側及び内周側の何れも板厚方向に対して外側へ斜めに(傾斜角度10度程度)形成した。該切り筋を形成した板状ガラスの外径切り捨て部に300℃の熱を与え、切り筋を基板反対面まで浸透させ、さらに基板膨張により分離して切り出し、続いて内径についても同様の方法で切り出した。
チャンファリング工程においては、内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、端部(外周端部及び内周端部)に面取り面を形成する面取り加工を施す。
端面研磨工程においては、ガラス基板の外周端面及び内周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行う。このとき、研磨砥粒としては、例えば、酸化セリウム砥粒を含むスラリー(遊離砥粒)を用いることができる。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面での汚染・ダメージ・傷の除去を行うことで、ナトリウムやカリウムのようなコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止できる状態になる。
本実施の形態においては、化学的表面処理を行うことにより、ガラス基板のイオン交換などによる化学強化処理を行うことなく、ガラス基板の強度を向上させることができる。化学的表面処理工程においては、ウェットエッチング工程と同様にフッ化水素酸を主成分としたエッチング液を用い、ガラス表面でエッチング反応を起こしてガラス表面を化学的処理することにより、ガラスの強度を向上させる。化学的表面処理前のガラスの端面は、端面研磨工程により研磨されているが、ガラスの端面に微小な荒れが存在している。ガラス主表面の荒れは、研磨工程によって鏡面化することができるが、ガラス端面の荒れについては、研磨工程で平滑化することは困難である。ガラス端面の荒れが製品まで残存した場合、このガラス端面の荒れを基にガラス基板が損傷し、ガラス基板の製品寿命が低下する。
主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を施す。第1研磨工程は、キズや歪みの除去及び最終研磨工程における表面粗さ創生のための前段階の粗さ調整を主たる目的とする工程である。この第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。
次に、最終研磨工程として、第2研磨工程を施す。第2研磨工程は、両主表面のうち記録面となる面のみを鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。この第2研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行う。スラリーとしては、第1研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒やコロイダルシリカなどを用いることがきる。
フロート法で製造した厚さ0.90mmのアルミノシリケートガラスからなる板状ガラスを所定の大きさ(70.5mm×70.5mm)の四角形に切断した。次いで、この板状ガラスに、フッ化水素酸を主成分としたエッチング液を用いてエッチングして、ガラス表面を削ることにより、ガラスの板厚を厚さ0.85mmに調整した。なお、このアルミノシリケートガラスとしては、SiO2:58質量%〜75質量%、Al2O3:5質量%〜23質量%、Li2O:3質量%〜10質量%、Na2O:4質量%〜13質量%を含有する化学強化用ガラスを使用した。
実施例と同様にして中心部に円孔を備えたガラスディスクを切り出した。次に、外周端面及び内周端面の研削をして外径を65mmφ、内径(中心部の円孔の直径)を20mmφとした後、外周端面及び内周端面に所定の面取り加工を施した。次いで、ガラス基板を遊離砥粒を用いて研削し、その後固定砥粒(ダイヤモンドシート)を用いて研削してガラスの板厚を厚さ0.845mmに調整した。次いで、ガラス基板の端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。
Claims (4)
- 板状ガラスをエッチングして板厚を調整するエッチング工程と、前記板状ガラスを円環状のガラス基板に形成するスクライブ工程と、前記スクライブ工程の後工程であって前記ガラス基板の研磨工程の前に前記ガラス表面の化学的表面処理を行う化学的表面処理工程と、を具備することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記スクライブ工程と前記化学的表面処理工程との間に面取り工程及び端面研磨工程を含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記エッチング工程及び前記化学的表面処理工程において、フッ化水素酸を主成分としたエッチング液を用いることを特徴とする請求項1または請求項2記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記エッチング工程における前記ガラス基板の表面の取り代は20μm〜50μmであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
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