JP2010212509A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010212509A5
JP2010212509A5 JP2009058409A JP2009058409A JP2010212509A5 JP 2010212509 A5 JP2010212509 A5 JP 2010212509A5 JP 2009058409 A JP2009058409 A JP 2009058409A JP 2009058409 A JP2009058409 A JP 2009058409A JP 2010212509 A5 JP2010212509 A5 JP 2010212509A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
push
picking
adhesive sheet
upward direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009058409A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010212509A (ja
JP5284144B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009058409A priority Critical patent/JP5284144B2/ja
Priority claimed from JP2009058409A external-priority patent/JP5284144B2/ja
Publication of JP2010212509A publication Critical patent/JP2010212509A/ja
Publication of JP2010212509A5 publication Critical patent/JP2010212509A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5284144B2 publication Critical patent/JP5284144B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2009058409A 2009-03-11 2009-03-11 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 Active JP5284144B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009058409A JP5284144B2 (ja) 2009-03-11 2009-03-11 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009058409A JP5284144B2 (ja) 2009-03-11 2009-03-11 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010212509A JP2010212509A (ja) 2010-09-24
JP2010212509A5 true JP2010212509A5 (OSRAM) 2013-04-18
JP5284144B2 JP5284144B2 (ja) 2013-09-11

Family

ID=42972371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009058409A Active JP5284144B2 (ja) 2009-03-11 2009-03-11 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5284144B2 (OSRAM)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101186799B1 (ko) 2012-01-26 2012-09-28 한국기계연구원 반도체 칩 픽업 장치
KR101397750B1 (ko) * 2012-07-25 2014-05-21 삼성전기주식회사 칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법
JP6366223B2 (ja) * 2013-02-25 2018-08-01 東レエンジニアリング株式会社 半導体チップのピックアップ装置
JP6200735B2 (ja) * 2013-09-09 2017-09-20 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
KR101585316B1 (ko) * 2014-01-29 2016-01-13 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
JP6368407B2 (ja) * 2016-08-04 2018-08-01 日本ファインテック株式会社 チップ剥離装置及びチップ剥離方法
JP7217605B2 (ja) * 2018-09-21 2023-02-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置、突上げ治具および半導体装置の製造方法
WO2020178889A1 (ja) * 2019-03-01 2020-09-10 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法
JP7377654B2 (ja) * 2019-09-17 2023-11-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法
JP7612428B2 (ja) * 2020-03-23 2025-01-14 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置、剥離治具および半導体装置の製造方法
KR102617784B1 (ko) * 2020-07-09 2023-12-26 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP7645768B2 (ja) * 2021-10-26 2025-03-14 三菱電機株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP7655216B2 (ja) * 2021-12-20 2025-04-02 三菱電機株式会社 半導体製造装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353710A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
JP4574251B2 (ja) * 2003-09-17 2010-11-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2005322815A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP4616748B2 (ja) * 2005-10-11 2011-01-19 株式会社新川 ダイピックアップ装置
JP2008141068A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP4752790B2 (ja) * 2007-02-26 2011-08-17 パナソニック株式会社 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010212509A5 (OSRAM)
KR101596461B1 (ko) 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법
KR102084792B1 (ko) 포일로부터 반도체 칩을 탈착시키기 위한 방법
US9272839B2 (en) Glass panel packaging box and de-packaging method thereof
EP1864922A3 (de) Verfahren zum Abheben der obersten Kunstoffplatte von einem Plattenstapel und Vorrichtung zum Abheben der obersten Kunstoffplatte
JP5284144B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
EP1617463A3 (en) Film peeling method and film peeling device
JP2017519648A5 (OSRAM)
WO2010011088A3 (ko) 솔라셀 패널 제조장치 및 제조방법
JP2018182278A5 (OSRAM)
JP4816598B2 (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
JP4765536B2 (ja) チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法
JP2019029650A5 (OSRAM)
US9302892B1 (en) Toilet lifting device
JP2012508460A5 (OSRAM)
JP5214421B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
TWI353957B (OSRAM)
JP2013168616A (ja) 保護テープ剥離方法
KR101322571B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
TWI590362B (zh) 拾取裝置
JP2014165302A (ja) 半導体チップのピックアップ装置
CN105113146B (zh) 一种用于抓取缝料的机械手臂
TW201027606A (en) Chip-stripping method, chip-stripping device and fabricating method of semiconductor device
WO2008041273A1 (fr) Procédé de capture et appareil de capture
KR101350565B1 (ko) 다이 픽업 방법