JP2010205992A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5873214B2 (ja) 2013-04-19 2016-03-01 株式会社メイコー プリント配線板及びその製造方法
JP6169694B2 (ja) * 2013-06-25 2017-07-26 株式会社メイコー 放熱基板及びその製造方法
JP6354163B2 (ja) * 2014-01-10 2018-07-11 株式会社デンソー 回路基板および電子装置
JP2018182147A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱
JP7081476B2 (ja) * 2018-12-26 2022-06-07 株式会社豊田自動織機 回路基板構成体
WO2021024445A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社メイコー 放熱基板、及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0786717A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Fujitsu Ltd プリント配線板構造体
JP4453159B2 (ja) * 2000-04-27 2010-04-21 株式会社村田製作所 電子部品モジュール
JP2003197835A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Tdk Corp 電力増幅モジュール及び電力増幅モジュール用要素集合体
DE102004036960A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
JP2006128265A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp 発光素子用配線基板ならびに発光装置
JP5061669B2 (ja) * 2007-03-15 2012-10-31 パナソニック株式会社 放熱配線基板

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