JP2010199581A - リソグラフィ装置、支持表面の1つまたは複数の突起の材料を除去するための方法、および物品支持システム - Google Patents
リソグラフィ装置、支持表面の1つまたは複数の突起の材料を除去するための方法、および物品支持システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010199581A JP2010199581A JP2010031894A JP2010031894A JP2010199581A JP 2010199581 A JP2010199581 A JP 2010199581A JP 2010031894 A JP2010031894 A JP 2010031894A JP 2010031894 A JP2010031894 A JP 2010031894A JP 2010199581 A JP2010199581 A JP 2010199581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusions
- article
- support
- lithographic apparatus
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 92
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 49
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 46
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 20
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 15
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 10
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
- B24B31/10—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving other means for tumbling of work
- B24B31/112—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving other means for tumbling of work using magnetically consolidated grinding powder, moved relatively to the workpiece under the influence of pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B35/00—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/52—Details
- G03B27/58—Baseboards, masking frames, or other holders for the sensitive material
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
Abstract
【解決手段】リソグラフィ投影装置は、放射ビームを提供するための、放射ビームをパターニングし、かつ、パターニングされたビームを基板のターゲット部分に投影するビーム生成システムと、物品を支持するための突起を備えたサポートテーブルと、突起の高さの偏りを検出するディテクタと、突起材料の高さを修正するようになされた材料除去デバイスと、ディテクタと材料除去デバイスの間に結合されたコントローラとを備えており、材料除去デバイスは、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを備えている。
【選択図】図2
Description
Claims (23)
- パターニングデバイスを支持し、パターン付き放射ビームを形成するために放射ビームをパターニングするパターニングデバイスサポートと、
前記パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
前記投影される前記放射ビームの伝搬方向に対して物品の表面が所定の平面に位置するように物品を支持するサポートテーブルであって、支持表面および該支持表面から延出して前記物品を支持する複数の突起のアレイを有し、個々の突起の少なくとも頂部が一体をなす突起材料で実質的に形成されているサポートテーブルと、
前記サポートテーブル上で支持される前記物品の表面平面度に影響を及ぼす1つまたは複数の突起の高さの偏りを検出するディテクタと、
前記1つまたは複数の突起の突起材料の高さを修正する材料除去デバイスと、
前記ディテクタと前記材料除去デバイスとの間に結合されたコントローラであって、前記材料除去デバイスを制御して、前記物品の前記表面平面度に影響を及ぼす検出された前記1つまたは複数の突起の高さの偏りに応じて、前記1つまたは複数の突起の高さを調整するコントローラと、を備えたリソグラフィ装置であって、
前記材料除去デバイスが、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを備えるリソグラフィ装置。 - 前記材料除去デバイスが、前記除去ツールが前記1つまたは複数の突起の上を1〜250回通過することによって前記1つまたは複数の突起を1nm〜100nm除去する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記機械研磨デバイスが、最大寸法が30mmである平らな研磨表面を有する研磨石を備えた、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記研磨石の少なくとも前記研磨表面がセラミック材料でできている、請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記研磨表面の粗さが少なくとも0.4μmRaである、請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記研磨表面が円形であり、その直径が最大20mmである、請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 使用中、前記研磨石が少なくとも3つの突起上で支持され、また、前記研磨石が前記支持表面に実質的に平行な個々の軸の周りに自由に回転可能である、請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記マグネトレオロジー仕上げツールの寸法が5mm未満である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記マグネトレオロジー仕上げツールが、マグネトレオロジー流体を保持するよう回転可能ホイールを備えた、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記ホイールが前記支持表面に実質的に平行な軸の周りに回転可能である、請求項7に記載のリソグラフィ装置。
- 前記ホイールが前記支持表面に実質的に直角な軸の周りに回転可能である、請求項7に記載のリソグラフィ装置。
- 前記マグネトレオロジー仕上げツールが、一定量のマグネトレオロジー流体を保持する実質的に静止したオブジェクトを備えた、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記一定量のマグネトレオロジー流体がマグネトレオロジー流体の小滴である、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- 前記一点または多点ダイヤモンドツールが高速回転可能な微小送り回転ツールである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記一点または多点ダイヤモンドツールは、非回転ツールであり、該非回転ツールは、が、該非回転ツールに対する1つまたは複数の突起の並進によって、前記1つまたは複数の突起の材料を除去する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 1つまたは複数の突起の材料を除去するために、前記除去ツールが実質的に固定位置に保持され、かつ、前記1つまたは複数の突起が前記除去ツールに沿って移動する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記除去ツールは、前記1つまたは複数の突起の材料を除去するために、前記1つまたは複数の突起に対して移動可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記物品が基板である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記物品がパターニングデバイスである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- リソグラフィ投影装置内の投影経路に対して所定の平面に存在する表面を使用して物品を保持するサポートテーブルの支持表面の1つまたは複数の突起の材料を除去する方法であって、前記サポートテーブルが複数の突起のアレイを備えた支持表面を備え、個々の突起が突起材料と一体をなしている頂部部分を備え、前記複数の突起が前記支持表面から延出して前記物品を支持する方法において、
表面エレメントが前記サポートテーブルの上に取り付けられると、前記物品の平らな表面の表面平面度に影響を及ぼす1つまたは複数の突起の高さの偏りを測定する工程と、
検出された前記1つまたは複数の突起の高さの偏りに応じて前記1つまたは複数の突起の材料を除去することによって前記突起材料の高さを調整する工程と、を含み、
前記サポートテーブルが前記リソグラフィ投影装置内の動作可能な位置に位置している間、前記測定工程および前記調整工程が実行され、また、
前記除去が、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを使用して実施される方法。 - 前記除去が機械研磨デバイスを使用して実施され、前記研磨デバイスが1〜250回通過することによって1つまたは複数の突起が1nm〜100nm除去される、請求項20に記載の方法。
- 前記測定工程が、前記複数の突起によって支持された前記サポートテーブルの上に物品を置く工程と、前記複数の突起とは反対側の面の前記物品の平らな表面の高さプロファイルを測定する工程と、前記高さプロファイルから前記複数の突起の高さの偏りを計算する工程とを含む、請求項20に記載の方法。
- リソグラフィ装置に使用するための物品支持システムであって、
物品を支持するサポートテーブルであって、前記物品の表面が投影ビームの伝搬方向に対して所定の平面に位置するように前記物品を支持し、支持表面および前記支持表面から延出している複数の突起のアレイを有して、前記複数の突起上で前記物品が支持され、個々の突起の少なくとも頂部が一体をなす突起材料で実質的に形成されているサポートテーブルと、
前記サポートテーブル上で支持される物品の表面平面度に影響を及ぼす1つまたは複数の突起の高さの偏りを検出するディテクタと、
前記1つまたは複数の突起の前記突起材料の高さを修正する材料除去デバイスと、
前記ディテクタと前記高さ調整デバイスの間に結合されたコントローラであって、前記高さ調整デバイスを制御して、前記物品の前記表面平面度に影響を及ぼす検出された前記1つまたは複数の突起の高さの偏りに応じて、前記1つまたは複数の突起の高さを調整するコントローラとを備え、
前記材料除去デバイスが、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを備える物品支持システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15503409P | 2009-02-24 | 2009-02-24 | |
US61/155,034 | 2009-02-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010199581A true JP2010199581A (ja) | 2010-09-09 |
JP5022456B2 JP5022456B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=42630691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010031894A Expired - Fee Related JP5022456B2 (ja) | 2009-02-24 | 2010-02-17 | リソグラフィ装置及びサポートテーブルの突起の高さを調節する方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8810777B2 (ja) |
JP (1) | JP5022456B2 (ja) |
NL (1) | NL2004153A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014522572A (ja) * | 2011-06-02 | 2014-09-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 静電チャックの窒化アルミ誘電体の修復方法 |
JP2016187046A (ja) * | 2012-02-03 | 2016-10-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板ホルダ及び基板ホルダ製造方法 |
JP2018531503A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-10-25 | エム キューブド テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 被加工物を仕上げるための、高度に制御可能な処理ツールを有する機械 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017537480A (ja) * | 2014-11-23 | 2017-12-14 | エム キューブド テクノロジーズM Cubed Technologies | ウェハピンチャックの製造及び補修 |
EP3334564B1 (en) | 2015-08-14 | 2023-11-15 | M Cubed Technologies Inc. | Method for deterministic finishing of a chuck surface |
EP3334560B1 (en) | 2015-08-14 | 2023-09-13 | M Cubed Technologies Inc. | Method for removing contamination from a chuck surface |
JP7041051B2 (ja) | 2015-08-14 | 2022-03-23 | ツー-シックス デラウェア インコーポレイテッド | 摩擦が低減された支持表面を特徴とするウエハチャック |
JP6700922B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | カバー部材、搬送装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |
JP6942562B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2021-09-29 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
WO2019052757A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Asml Holding N.V. | GRINDING TOOL AND METHOD FOR REMOVING CONTAMINATION FROM AN OBJECT HOLDER |
US11270906B2 (en) | 2017-10-27 | 2022-03-08 | Asml Holding N.V. | Burls with altered surface topography for holding an object in lithography applications |
WO2019154630A1 (en) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | Asml Netherlands B.V. | System, device and method for reconditioning a substrate support |
WO2020020568A1 (en) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | Asml Netherlands B.V. | Tool for modifying a support surface |
WO2020187713A1 (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Asml Holding N.V. | Micromanipulator devices and metrology system |
DE102020104238A1 (de) * | 2020-02-18 | 2021-08-19 | Berliner Glas GmbH | Verfahren und Poliervorrichtung zur Bearbeitung eines plattenförmigen Bauteils, und plattenförmiges Bauteil, insbesondere elektrostatische Haltevorrichtung oder Immersions-Wafertafel |
KR102461737B1 (ko) * | 2020-03-18 | 2022-11-02 | 서울대학교 산학협력단 | 하이브리드 레이저-연마 가공기 및 이를 이용한 레이저-연마 가공 방법 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6435613A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Hitachi Ltd | Driving device for piezo-element |
US5191200A (en) * | 1991-03-07 | 1993-03-02 | U.S. Philips Corp. | Imaging apparatus having a focus-error and/or tilt detection device |
JPH08115868A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Nikon Corp | 露光装置用のクリーニング装置 |
US5951369A (en) * | 1999-01-06 | 1999-09-14 | Qed Technologies, Inc. | System for magnetorheological finishing of substrates |
JP2001144013A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-05-25 | Asm Lithography Bv | リトグラフ投影装置 |
JP2003248112A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Nikon Corp | 多面反射鏡の製造方法、多面反射鏡および投影露光装置 |
JP2005064514A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および装置調整方法 |
JP2006024954A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Asml Netherlands Bv | 支持テーブルの支持表面上の突起の高さを調節する方法、リソグラフィ投影装置、およびリソグラフィ装置内で品目を支持する支持テーブル |
JP2006119624A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-05-11 | Hoya Corp | マスクブランクス用基板,マスクブランクス,露光用マスク及び半導体装置,並びにそれらの製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003100855A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウェーハ処理装置、シリコン単結晶ウェーハおよびシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
-
2010
- 2010-01-27 NL NL2004153A patent/NL2004153A/en not_active Application Discontinuation
- 2010-02-03 US US12/699,562 patent/US8810777B2/en active Active
- 2010-02-17 JP JP2010031894A patent/JP5022456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6435613A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Hitachi Ltd | Driving device for piezo-element |
US5191200A (en) * | 1991-03-07 | 1993-03-02 | U.S. Philips Corp. | Imaging apparatus having a focus-error and/or tilt detection device |
JPH08115868A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Nikon Corp | 露光装置用のクリーニング装置 |
US5951369A (en) * | 1999-01-06 | 1999-09-14 | Qed Technologies, Inc. | System for magnetorheological finishing of substrates |
JP2001144013A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-05-25 | Asm Lithography Bv | リトグラフ投影装置 |
JP2003248112A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Nikon Corp | 多面反射鏡の製造方法、多面反射鏡および投影露光装置 |
JP2005064514A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および装置調整方法 |
US20050061995A1 (en) * | 2003-08-12 | 2005-03-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and apparatus adjustment method |
JP2006024954A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Asml Netherlands Bv | 支持テーブルの支持表面上の突起の高さを調節する方法、リソグラフィ投影装置、およびリソグラフィ装置内で品目を支持する支持テーブル |
JP2006119624A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-05-11 | Hoya Corp | マスクブランクス用基板,マスクブランクス,露光用マスク及び半導体装置,並びにそれらの製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014522572A (ja) * | 2011-06-02 | 2014-09-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 静電チャックの窒化アルミ誘電体の修復方法 |
JP2016187046A (ja) * | 2012-02-03 | 2016-10-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板ホルダ及び基板ホルダ製造方法 |
US9737934B2 (en) | 2012-02-03 | 2017-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US10245641B2 (en) | 2012-02-03 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US10875096B2 (en) | 2012-02-03 | 2020-12-29 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US10898955B2 (en) | 2012-02-03 | 2021-01-26 | Asme Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US11235388B2 (en) | 2012-02-03 | 2022-02-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US11376663B2 (en) | 2012-02-03 | 2022-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US11628498B2 (en) | 2012-02-03 | 2023-04-18 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
US11754929B2 (en) | 2012-02-03 | 2023-09-12 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and method of manufacturing a substrate holder |
US11960213B2 (en) | 2012-02-03 | 2024-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder |
JP2018531503A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-10-25 | エム キューブド テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 被加工物を仕上げるための、高度に制御可能な処理ツールを有する機械 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5022456B2 (ja) | 2012-09-12 |
US8810777B2 (en) | 2014-08-19 |
US20100214549A1 (en) | 2010-08-26 |
NL2004153A (en) | 2010-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5022456B2 (ja) | リソグラフィ装置及びサポートテーブルの突起の高さを調節する方法 | |
JP6247325B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP5539251B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
TWI424288B (zh) | 微影裝置及器件製造方法 | |
JP5443574B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
TWI461855B (zh) | 具有塗層薄膜黏附其上之部份的微影裝置 | |
JP4599334B2 (ja) | 物品支持部材を製造する方法 | |
JP2006148111A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
US20210263418A1 (en) | Tool for modifying a support surface | |
JP2018520378A (ja) | 基板サポート、基板の上面の非平坦性を補償する方法、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP2022010193A (ja) | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 | |
JP5600138B2 (ja) | 位置決めデバイス、位置決め方法及びデバイス製造方法 | |
JP2007251160A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4838834B2 (ja) | サーボ制御システム、リソグラフィ装置および制御方法 | |
JP2007251137A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4756101B2 (ja) | 物品支持体、リソグラフィ装置、及び液浸リソグラフィ装置 | |
WO2022200267A1 (en) | Tool for modifying a support surface | |
JP4669833B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP2007251133A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120517 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5022456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |